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智能手機(jī)芯片行業(yè)已經(jīng)開始新一輪洗牌
- 美國市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，德州儀器在智能手機(jī)芯片市場上的份額一直穩(wěn)居市場前列。德州儀器日前宣布，該公司將把投資重點(diǎn)從移動(dòng)芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場，包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應(yīng)產(chǎn)品，從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績更穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。 德州儀器的突然退出，是競爭加劇的“主動(dòng)抉擇”，還是無力投資的“被動(dòng)出局”?種種跡象，預(yù)示智能手機(jī)芯片行業(yè)已經(jīng)開始新一輪洗牌。 德州儀器率先撤退 “不玩了” “物競天擇，適者生存”不只是生物進(jìn)化的法則，也是企業(yè)市場競爭的基本規(guī)律。在智
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為什么下一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施需要智能芯片
- LSI公司高級(jí)副總裁兼網(wǎng)絡(luò)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理吉姆middot;安德遜(Jim Anderson)在美國《網(wǎng)絡(luò)世界》網(wǎng)站上撰文指出，考慮到數(shù)據(jù)通信流量的爆炸式增長，摩爾定律不足以跟上更快的網(wǎng)絡(luò)速度需求的步伐。因此，需要更智
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德州儀器第四季度營收預(yù)測低于市場預(yù)期
- 據(jù)路透社報(bào)道，受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境致使芯片需求下降影響，德州儀器第三季度營收呈現(xiàn)下滑。該公司預(yù)計(jì)，由于各類企業(yè)客戶需求均趨軟，其第四季度業(yè)績將更加疲軟。 該美國芯片廠商稱，今年這個(gè)時(shí)候客戶訂購的芯片比預(yù)期要少，原因是他們?yōu)榻K端市場需求疲軟感到擔(dān)憂。該公司指出，中國和歐洲的汽車企業(yè)客戶訂購量減少，包括打印機(jī)等外圍設(shè)備在內(nèi)的電腦行業(yè)非常低迷，無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場需求也處于放緩。 德州儀器首席財(cái)務(wù)官凱文·馬奇(Kevin March)周一接受采訪時(shí)表示，“整體來看，我們注意到客戶都非常謹(jǐn)慎地對(duì)待自己的庫存
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TriQuint新型gaas MMIC為KA波段VSAT地面站提供解決方案
- 新型集成功能射頻芯片組包括高線性放大器、上變頻器和下變頻器 中國 上海-2012年10月17 日-技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼：TQNT)，推出完整、經(jīng)濟(jì)高效的 Ka 波段砷化鎵 (GaAs) 射頻芯片組-TGA4541-SM、TGA4539-SM和TGC4408-SM、TGC4407-SM，用以支持甚小口徑終端 (VSAT) 衛(wèi)星通信系統(tǒng)的要求。該系列包括可變?cè)鲆骝?qū)動(dòng)放大器、1 W GaAs 單片微波集成電路 (MMIC) 功率放大器、分諧波上變頻器和
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傳臺(tái)積電明年或?yàn)樘O果生產(chǎn)20nm四核芯片
- 中國臺(tái)灣地區(qū)媒體臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)新聞周五援引花旗集團(tuán)全球市場(Citigroup Global Markets)分析師J.T. Hsu的話報(bào)道稱，臺(tái)積電可能在明年末利用20納米工藝為蘋果生產(chǎn)四核芯片。Hsu稱，臺(tái)積電為蘋果生產(chǎn)的20納米芯片可能被應(yīng)用在未來型號(hào)的iPad、傳言中的蘋果自主品牌電視機(jī)，甚至MacBook計(jì)算機(jī)中。但Hsu指出，受能耗問題的影響，未來型號(hào)的iPhone將繼續(xù)采用雙核處理器。 消息稱，“蘋果從今年8月份起開始驗(yàn)證臺(tái)積電的20納米制造工藝，可能在11月份進(jìn)行試生產(chǎn)，預(yù)計(jì)量產(chǎn)將從明
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CSR實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)加速低功耗、混合信號(hào)芯片流片
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)宣布，緊湊型、多媒體及云領(lǐng)域的創(chuàng)新芯片及軟件解決方案的全球供應(yīng)商CSR plc (LSE: CSR; NASDAQ: CSRE)使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系統(tǒng)、Cadence Incisive Enterprise Simulator(IES)以及Cadence Conformal Low Power(CLP)加速了一款復(fù)雜低功耗、混合信號(hào)芯片的流片。
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傳蘋果成功挖走三星芯片設(shè)計(jì)師
- 據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，三星芯片設(shè)計(jì)師JimMergard已經(jīng)離開了公司并加入了蘋果。根據(jù)這份報(bào)道，Mergard在加入三星之前曾經(jīng)在AMD公司領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)代號(hào)為Brazos的芯片，Brazos芯片主要應(yīng)用在低端便攜式電腦上。 Mergard在三星的工作主要是為服務(wù)器打造ARM架構(gòu)芯片，目前還不知道Mergard在蘋果的職務(wù)和工作內(nèi)容。蘋果和三星在智能手機(jī)市場競爭非常激烈，但三星卻為蘋果iOS設(shè)備生產(chǎn)A系列處理器。今年早些時(shí)候，三星在德克薩斯州奧斯丁開設(shè)了新工廠，專門為蘋果生產(chǎn)A系列處理器。
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TSMC率先推出CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案
- TSMC日前宣布，領(lǐng)先業(yè)界推出整合JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，此項(xiàng)里程碑印證產(chǎn)業(yè)邁向系統(tǒng)整合的發(fā)展趨勢，達(dá)到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢并且實(shí)現(xiàn)卓越的節(jié)能效益。
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