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圣邦推出雙電源供電視頻運(yùn)放系列SGM8301/2/4
- 圣邦微電子(SG Micro)2012 年推出一系列雙電源供電的視頻運(yùn)放 SGM8301/2/4。該系列產(chǎn)品-3dB 帶寬為 100MHz，供電電壓為 5V ~ 12V。此系列芯片應(yīng)用范圍廣泛，主要應(yīng)用于視頻處理、機(jī)頂盒、個(gè)人錄像機(jī)及高清晰電視等。
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圣邦推出高壓高精度低功耗運(yùn)放系列SGM8271/2/4
- 圣邦微電子(SG Micro)于 2012 年推出一系列高壓高精度低功耗運(yùn)放 SGM8271/2/4，該產(chǎn)品供電電 壓為 4.5V ~ 36V。此系列芯片應(yīng)用范圍廣泛，主要用于工業(yè)控制、工業(yè)傳感器、工業(yè)電源等領(lǐng)域。
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PMC推出業(yè)內(nèi)集成度最高、功耗最低的射頻收發(fā)器芯片組
- 致力于存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)、光網(wǎng)絡(luò)以及移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體解決方案創(chuàng)新的PMC?公司(納斯達(dá)克代碼：PMCS)近日推出了專為下一代宏基站設(shè)計(jì)的業(yè)內(nèi)集成度最高、功耗最低的射頻收發(fā)器芯片組。PMC的新型UniTRX?芯片組可替代最多14個(gè)分立器件，為近似的多標(biāo)準(zhǔn)基站的射頻設(shè)計(jì)節(jié)省至少50%的電路板空間和功耗。該芯片組滿足了多標(biāo)準(zhǔn)宏基站的性能需求，并簡化了密集型MIMO(多入多出)無線電裝置的設(shè)計(jì)，如有源天線系統(tǒng)(見圖1-3)。 UniTRX芯片組包括三個(gè)集成單片CMOS器件： UniTX&t
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英特爾ARM競爭全面升級(jí) 芯片行業(yè)面臨重新洗牌
- 美國《圣何塞信使報(bào)》網(wǎng)絡(luò)版今天撰文稱，英特爾與ARM之間的競爭正愈演愈烈，隨著惠普和戴爾等重要客戶考慮轉(zhuǎn)投ARM陣營，加之Wintel陣營也出現(xiàn)裂痕，英特爾在芯片市場的主導(dǎo)地位開始動(dòng)搖，這個(gè)行業(yè)也因此面臨重新洗牌。 重要客戶流失 英特爾的重要客戶和合作伙伴正在探尋一種完全不同于現(xiàn)在的芯片設(shè)計(jì)，預(yù)示著一場備受關(guān)注的科技行業(yè)混戰(zhàn)即將拉開序幕，分析師稱這最終恐怕會(huì)吹響電腦行 業(yè)變革的號(hào)角。同時(shí)，英特爾和其他芯片廠商之間的競爭對(duì)消費(fèi)者而言是個(gè)福音，因?yàn)榭晒┧麄冞x擇的電子產(chǎn)品會(huì)越來越多，而設(shè)備廠商也
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采用PSoC片上系統(tǒng)芯片的非接觸式感應(yīng)按鍵界面設(shè)計(jì)
- 采用PSoC片上系統(tǒng)芯片的非接觸式感應(yīng)按鍵界面設(shè)計(jì),本文采用PSoc片上系統(tǒng)芯片，實(shí)現(xiàn)了非接觸式、穩(wěn)定可靠的電容式感應(yīng)按鍵的設(shè)計(jì)。
1 PSoC片上系統(tǒng)
PSoC微處理器由處理器內(nèi)核、系統(tǒng)資源、數(shù)字系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)組成。PSoC片上系統(tǒng)包含8個(gè)數(shù)字模塊和12個(gè)模擬模塊。 - 關(guān)鍵字： 感應(yīng) 按鍵 界面設(shè)計(jì) 非接觸式 芯片 PSoC 系統(tǒng) 采用
DSP芯片TMS320C6712外部內(nèi)存自引導(dǎo)功能的實(shí)現(xiàn)代碼
- DSP芯片TMS320C6712外部內(nèi)存自引導(dǎo)功能的實(shí)現(xiàn)代碼,TMS320C6000系列與TMS320C54系列的引導(dǎo)方式有很大差別。在開發(fā)應(yīng)用TMS320C6000系列DSP時(shí)，許多開發(fā)者，尤其是初涉及者對(duì)DSP ROM引導(dǎo)的實(shí)現(xiàn)有些困難，花費(fèi)許多時(shí)間和精力摸索。筆者結(jié)合開發(fā)實(shí)例，介紹了實(shí)現(xiàn)外部存儲(chǔ)器
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全面推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)，共建產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈
- 整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)的基本涵義是在整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，讓芯片企業(yè)參與到整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，從最終用戶需求出發(fā)規(guī)劃芯片的性能指標(biāo)和功能，從而實(shí)現(xiàn)整機(jī)產(chǎn)品的功能差異化，這是整機(jī)企業(yè)在今后的競爭中提升競爭力的有力手段。
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我國汽車半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀
- 看到汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展給半導(dǎo)體企業(yè)帶來的機(jī)遇，國內(nèi)部分有實(shí)力和遠(yuǎn)見的汽車電子企業(yè)開始了這方面的積極探索和嘗試，并取得一定的進(jìn)展。同時(shí)，一些中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在成功介入并占據(jù)消費(fèi)電子、工業(yè)電子部分細(xì)分市場之后，開始瞄準(zhǔn)有著龐大市場容量但介入門檻較高的汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域。
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國內(nèi)汽車半導(dǎo)體企業(yè)缺失的原因分析
- 與一般消費(fèi)用半導(dǎo)體的最大區(qū)別是，汽車半導(dǎo)體需要在極苛刻的環(huán)境下運(yùn)行。例如可能要工作在-30℃的環(huán)境中，同時(shí)還要考慮振動(dòng)、潮濕、灰塵、油污等其他因素，這就要求汽車半導(dǎo)體要有很高的可靠性和穩(wěn)定性。具體而言，一是寬溫度范圍，一般汽車電子芯片的溫度范圍在-40℃～120℃，很多汽車電子芯片的溫度范圍都在-40℃～150℃之間;二是100%零缺陷，汽車電子廠商通常要求元器件生產(chǎn)商提供100%無缺陷的產(chǎn)品。而目前，中國廠商最缺乏的是整套完善的測(cè)試方法和測(cè)試系統(tǒng);三是安全、可靠和穩(wěn)定供貨。汽車不同于一般電子消費(fèi)品的迅速
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5月全球芯片銷售額244億美元 環(huán)比微增1.4%
- 根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(以下簡稱“SIA”)周二發(fā)布的最新數(shù)據(jù)，今年5月份全球芯片銷售額達(dá)到244億美元，與4月份的241億美元相比微增1.4%。 5月份是全球芯片銷售額連續(xù)第三個(gè)月出現(xiàn)環(huán)比增長——這也是自2010年9月以來芯片銷售額增長持續(xù)時(shí)間最長的一個(gè)時(shí)期。 不過，與2011年同期的252億美元相比，今年5月份全球芯片銷售額下滑3.4%，而今年以來芯片在各個(gè)地區(qū)的銷售額均低于去年同期。 按區(qū)域劃分，亞太地區(qū)芯片銷售額5月份增長10.
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