a15 芯片文章進(jìn)入a15 芯片技術(shù)社區(qū)

英特爾在全球芯片市場(chǎng)份額上升至15.5%

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，據(jù)市場(chǎng)研究公司iSuppli最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，英特爾去年在全球芯片市場(chǎng)上的份額上升到了15.5%。　　iSuppli稱，由于收購(gòu)了英飛凌的無(wú)線業(yè)務(wù)，英特爾去年在全球芯片市場(chǎng)上的份額由之前的13.1%上升到了15.5%，達(dá)到近10年來(lái)的最高點(diǎn)。　　英特爾前一次創(chuàng)下的全球芯片市場(chǎng)上的最高份額紀(jì)錄是它在2001年取得的14.9%。
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針對(duì)照相手機(jī)的LED閃光燈驅(qū)動(dòng)芯片

LED 已經(jīng)成為移動(dòng)電話中電影照明和相機(jī)閃光燈的標(biāo)準(zhǔn)解決方案。對(duì)于更高畫質(zhì)和更高分辨率的需求，要求更亮的閃光燈 LED 解決方案。所面臨的挑戰(zhàn)是如何通過(guò)實(shí)現(xiàn)最高效率的解決方案來(lái)從電池中擠壓出最佳的光通量。這樣
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報(bào)告：Intel仍然是芯片服務(wù)商的王者

　　去年，Intel仍然保持芯片市場(chǎng)龍頭老大的位置，并仍然保持程序增長(zhǎng)。IHS研究報(bào)告稱截至2011年底，Intel仍然占有芯片市場(chǎng)15.6%的份額，比2010年增長(zhǎng)了2.5%。最新的數(shù)據(jù)表明這是2001年13.9%以來(lái)創(chuàng)造的最高市場(chǎng)份額，最近五年，Intel都一直在11.9%到13.9%之間浮動(dòng)。　　IHS的電子半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人Dale Ford,說(shuō)“PC級(jí)CPU的發(fā)展是公司業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)的核心，還有在消費(fèi)者和無(wú)線產(chǎn)品大量使用的NAND記憶存儲(chǔ)”“Intel的盈利也推進(jìn)了
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英偉達(dá)CEO認(rèn)為英特爾應(yīng)為其它廠商代工芯片

　　英偉達(dá)CEO黃仁勛(Jen-Hsun Huang)突然有一種新想法。他說(shuō)，在英偉達(dá)也在研究芯片的時(shí)候，英特爾投資研發(fā)是浪費(fèi)金錢。每一個(gè)人知道英偉達(dá)的芯片比英特爾的芯片好得多。他們必須要請(qǐng)教黃仁勛。黃仁勛稱，英特爾應(yīng)該把它的高級(jí)的半導(dǎo)體工廠用來(lái)為英偉達(dá)、高通、蘋果和德州儀器生產(chǎn)芯片。　　黃仁勛表示，英特爾不需要浪費(fèi)金錢生產(chǎn)自己的移動(dòng)芯片。英特爾作為所有移動(dòng)公司的芯片加工廠是最好的。　　英特爾發(fā)言人發(fā)言人喬恩·卡維爾(Jon Carvill)稱，英特爾的代工業(yè)務(wù)規(guī)模很小。其生產(chǎn)重點(diǎn)是
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大陸智能機(jī)需求增溫臺(tái)芯片廠喜迎訂單

　　受惠大陸電信業(yè)者大舉補(bǔ)貼智慧型手機(jī)及3G手機(jī)的動(dòng)作，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者在2011年3月已明顯感受到大陸品牌及白牌手機(jī)業(yè)者訂單的升溫，并看好大陸客戶為搶攻五一黃金周銷售旺季需求，配合當(dāng)?shù)匦略龅南M(fèi)券商機(jī)，在近期急單不斷涌進(jìn)且態(tài)度積極下，相關(guān)臺(tái)系晶片供應(yīng)商3、4月業(yè)績(jī)成長(zhǎng)動(dòng)力不俗，除可望順勢(shì)寫下2012年單月業(yè)績(jī)新猷，單月業(yè)績(jī)水準(zhǔn)也將直逼2011年第3季傳統(tǒng)旺季水準(zhǔn)。　　臺(tái)系行動(dòng)通訊晶片廠指出，在好不容易擺脫2012年1、2月工作天數(shù)不足的困擾下，配合近期產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存回補(bǔ)效應(yīng)也已擴(kuò)展到大陸客戶身上，在3月
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SPMP8000系列多媒體處理芯片介紹及其應(yīng)用

SPMP8000芯片是一款新型的掌上媒體處理芯片，采用256引腳封裝形式。　　支持高清電影720P 1280times;720分辨率10M 碼流;支持的電影格式有RMVB,VOB,DAT,MPEG1,MPEG2,ASP,WMV,AVI,ASF,3GP,etc H.264 decoding :D1 720
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英特爾大連芯片廠綠色運(yùn)營(yíng)成績(jī)斐然

英特爾大連芯片廠今天對(duì)外公布了2011年綠色運(yùn)營(yíng)成果：普通廢棄物回收率達(dá)到63%，節(jié)約水、電、燃?xì)獾饶茉聪募s合千萬(wàn)元人民幣以上，社區(qū)環(huán)保志愿服務(wù)8000多小時(shí)。這些成績(jī)是大連芯片廠堅(jiān)持綠色經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略，執(zhí)行高標(biāo)準(zhǔn)環(huán)保政策，采取一流環(huán)保措施所取得的成果，為中國(guó)環(huán)保界樹(shù)立了新標(biāo)桿。
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Altera與TSMC聯(lián)合開(kāi)發(fā)世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)

Altera公司與TSMC 今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝，聯(lián)合開(kāi)發(fā)了世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測(cè)試平臺(tái)。異質(zhì)混合3D IC是一種創(chuàng)新技術(shù)，在一個(gè)器件中可實(shí)現(xiàn)多種技術(shù)的堆疊，包括模擬電路、邏輯和存儲(chǔ)器等，從而使業(yè)界超越了摩爾定律。TSMC的集成CoWoS工藝為半導(dǎo)體公司提供開(kāi)發(fā)3D IC和端到端解決方案，包括前端制造工藝以及后端裝配和測(cè)試解決方案。
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簡(jiǎn)單介紹DSP芯片發(fā)展現(xiàn)狀及其特點(diǎn)

簡(jiǎn)單介紹DSP芯片發(fā)展現(xiàn)狀及其特點(diǎn),前言DSPxpfzxzjqtd_67615.html target=_blank>DSP芯片，又稱數(shù)字信號(hào)處理器（嵌入式微處理器），它是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的適用于進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)字信號(hào)處理的微處理器。SP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開(kāi)的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專
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具有I2C總線接口的A/D芯片PCF8591及其應(yīng)用

1 引言I2C總線是Philips公司推出的串行總線，整個(gè)系統(tǒng)僅靠數(shù)據(jù)線（SDA）和時(shí)鐘線（SCL）實(shí)現(xiàn)完善的全雙工數(shù)據(jù)傳輸，即CPU與各個(gè)外圍器件僅靠這兩條線實(shí)現(xiàn)信息交換。I2C總線系統(tǒng)與傳統(tǒng)的并行總線系統(tǒng)相比具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單
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GPS芯片技術(shù)介紹及解決方案分析

談到GPS芯片主要關(guān)鍵技術(shù)，這包括負(fù)責(zé)訊號(hào)處理─基頻（Baseband）及接收訊號(hào)─射頻（RF）。由于GPS訊號(hào)頻率（1,575.42MHz）來(lái)自于距離地面2萬(wàn)公里的高空，訊號(hào)十分不穩(wěn)定，因此當(dāng)天線接收訊號(hào)后經(jīng)過(guò)一連串訊號(hào)放大、
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用于基因檢測(cè)芯片的微型泵和DNA過(guò)濾器

用于基因檢測(cè)芯片的微型泵和DNA過(guò)濾器,松下與比利時(shí)IMEC在“IEDM 2010”上公開(kāi)了兩公司正在共同開(kāi)發(fā)的SNP（single nucleotide polymorphism）檢測(cè)芯片開(kāi)發(fā)成果。SNP檢測(cè)芯片能夠以數(shù)mu;l（微升）的血液為檢測(cè)對(duì)象，對(duì)SNP等遺傳基因信息進(jìn)行全自
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用AT90S1200代換顯示驅(qū)動(dòng)芯片MC14499的應(yīng)用電路

1 MC14499簡(jiǎn)介MC14499 是Motorola公司生產(chǎn)的串行輸入BCD十進(jìn)制輸出的CMOS集成塊，它內(nèi)含BCD譯碼器和串行接口，可以與任何CPU接口連接，在比較復(fù)雜的單片機(jī)控制系統(tǒng)中，MC14499具有占用I/O少、控制顯示器多、功耗低、
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高性能的線性鋰電池充電管理芯片的應(yīng)用

CN3052A/CN3052B/CN3056是高性能的線性鋰電池充電管理芯片。這些器件內(nèi)部集成有功率管，不需要外部的電流檢測(cè)電阻和阻流二極管，只需要極少的外圍元器件，并且符合USB總線技術(shù)規(guī)范，可以通過(guò)USB端口為鋰電池充電，因
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丁文武：推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)

　　工業(yè)和信息化部電子信息司司長(zhǎng)丁文武：過(guò)去的2011年，面對(duì)復(fù)雜多變的國(guó)際經(jīng)濟(jì)環(huán)境、需求放緩的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)以及日本地震等不利因素，全行業(yè)努力克服各種困難，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了平穩(wěn)發(fā)展，鞏固和擴(kuò)大了應(yīng)對(duì)國(guó)際金融危機(jī)沖擊所取得的成果，基本實(shí)現(xiàn)了“十二五”時(shí)期的良好開(kāi)局。　　2011年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)要回顧　　(一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速先高后低，全年實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)增長(zhǎng)。2011年上半年全行業(yè)延續(xù)了2010年下半年以來(lái)的良好發(fā)展態(tài)勢(shì)，第二季度銷售收入同比增長(zhǎng)20.8%;從第三季度開(kāi)始，銷
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