- 韓國(guó)目前大力發(fā)展LED產(chǎn)業(yè)，并針對(duì)性的提出了2012年成為世界前三名LED產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)的目標(biāo)，并表示要在2020年做到全球LED第一名。隨著對(duì)LED需求量的增長(zhǎng)，韓國(guó)政府將LED列為未來發(fā)展核心技術(shù)。對(duì)韓國(guó)來說LED有著很明確的重要性，一是經(jīng)濟(jì)性，二是提供工作機(jī)會(huì)。
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LED 芯片
- 三星電子副總裁崔志成10日就近來蘋果、英特爾、爾必達(dá)等芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)紛紛展開猛烈攻勢(shì)表示“不用擔(dān)心”。最近，蘋果起訴三星電子侵犯專利權(quán)，爾必達(dá)和英特爾則搶先三星電子一步分別公布了開發(fā)并量產(chǎn)25納米級(jí)DRAM儲(chǔ)存芯片和3D芯片的計(jì)劃。
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三星 芯片
- ESPU0808加密芯片在防抄板領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)解析,PC軟件的盜版一直是困擾軟件行業(yè)發(fā)展的主要問題，同樣，在嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域，隨著近些年黑客技術(shù)和芯片解剖技術(shù)的發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)所面臨的攻擊也越來越多，隨之而生的防抄板技術(shù)也引起了產(chǎn)品設(shè)計(jì)者的重視。 目前，
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應(yīng)用技術(shù) 解析 領(lǐng)域 芯片 加密 ESPU0808
- 近日，2011年毫無疑問成為了智能電視的“元年”，從CES展到最近各大廠商紛紛發(fā)布各自的智能電視產(chǎn)品都在印證著這一點(diǎn)。智能電視市場(chǎng)“山雨欲來風(fēng)滿樓”。隨著傳統(tǒng)電視機(jī)產(chǎn)品具備越來越強(qiáng)的IT屬性，更多的IT廠商紛紛加入了智能電視市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，例如消費(fèi)者耳熟能詳?shù)挠⑻貭?、AMD、微軟和聯(lián)想等等。
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智能電視 芯片
- 傳統(tǒng)正裝的led藍(lán)寶石襯底的藍(lán)光芯片電極在芯片出光面上的位置如圖1所示。由于p型GaN摻雜困難，當(dāng)前...
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LED 芯片 倒裝封裝
- 對(duì)于V型電極LED芯片，如圖1所示，其中兩個(gè)電極的p極和n極都在同一面。這種led芯片的通常是絕緣體（如Al2O3、藍(lán)寶...
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大功率 LED 芯片 封裝
- 美國(guó)GREE公司的1W大功率芯片（L型電極），它的上下各有一個(gè)電極。其碳化硅（SiC）襯底的底層首先鍍一層金屬，如金錫合金...
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大功率 LED 芯片 封裝
- 北京時(shí)間5月10日消息，芯片廠商飛思卡爾周一在提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)的文件中稱，該公司計(jì)劃在紐約證券交易所啟動(dòng)IPO(首次公開募股)，交易代碼為“FSL”，擬發(fā)售4350萬股股票，IPO發(fā)行價(jià)格區(qū)間設(shè)定在每股22美元至24美元，融資10億美元，該公司的估值由此約為55億美元?；ㄆ旒瘓F(tuán)、德銀證券、巴克萊資本、瑞士信貸和摩根大通將是飛思卡爾此次IPO的承銷商。
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飛思卡爾 芯片
- 摘要：為了對(duì)所開發(fā)的電子產(chǎn)品進(jìn)行保護(hù)，采用ASIC的方法設(shè)計(jì)基于硬加密技術(shù)的電子系統(tǒng)認(rèn)證芯片。在后端物理設(shè)計(jì)中，為了使最終的芯片實(shí)現(xiàn)面積優(yōu)化且滿足功耗、時(shí)序等要求，采用預(yù)設(shè)計(jì)的方法對(duì)芯片進(jìn)行功耗預(yù)估與布線
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電源 規(guī)劃 芯片 認(rèn)證 子系 電子
- 單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究,盡管晶體管的延遲時(shí)間會(huì)隨著晶體管溝道長(zhǎng)度尺寸的縮小而縮短，但與此同時(shí)互聯(lián)電路部分的延遲則會(huì)提升。舉例而言，90nm制程晶體管的延遲時(shí)間大約在 1.6ps左右，而此時(shí)互聯(lián)電路中每1mm長(zhǎng)度尺寸的互聯(lián)線路，其延遲時(shí)間會(huì)
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TSV 研究 技術(shù) 集成 3D 芯片 單片
- 中國(guó)主權(quán)財(cái)富基金中國(guó)投資有限責(zé)任公司(China Investment Corp，簡(jiǎn)稱：中投公司)的助推下，中資芯片股開始反彈。
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International，簡(jiǎn)稱：中芯國(guó)際)的股價(jià)上漲了0.07港元，漲幅10%，延續(xù)了4月19日以來的升勢(shì)。中芯國(guó)際在那一天宣布，中投公司已向其投資2.5億美元。其他投資者將這筆投資視為中投公司投出的一張信任票。
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中芯國(guó)際 芯片
- 聯(lián)發(fā)科和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展訊今年積極推出新芯片搶市，不過，兩家廠商的芯片戰(zhàn)延后至6月開打，有利聯(lián)發(fā)科第二季的表現(xiàn)。惟第三季是否再度出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)，6月亦將是重要的觀察時(shí)間點(diǎn)。
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聯(lián)發(fā)科技 芯片
- 德國(guó)芯片大廠英飛凌(Infineon Technologies)于3日公布財(cái)報(bào)，由于出售移動(dòng)通信業(yè)務(wù)收益，第2財(cái)季凈利竄升，營(yíng)收也大幅增長(zhǎng) 27%。
截至3月31日當(dāng)季，英飛凌凈利狂增至7倍多，升至5.72億歐元(約合8.49億美元)或每股0.5歐元，相較于前財(cái)年同期的7,900萬歐元，相當(dāng)于每股0.07歐元。
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英飛凌 芯片
- 北京時(shí)間5月3日凌晨消息，英特爾今日向媒體透露，公司將于本周三在舊金山宣布“本年度最重要的技術(shù)”。
英特爾并沒有透露更多詳細(xì)的資料，僅表示公司將計(jì)劃在美國(guó)東部時(shí)間本周三下午12點(diǎn)30分正式宣布，會(huì)議地點(diǎn)在舊金山SPUR都市中心，屬于一個(gè)中等大小的會(huì)議場(chǎng)所。
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英特爾 芯片
- SIA宣布，全球芯片銷售3月與第一季度均年增8.6%，因個(gè)人消費(fèi)者與企業(yè)需求增長(zhǎng)，但行業(yè)前景喜憂參半，個(gè)人電腦需求下滑，智能手機(jī)與平板電腦強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
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芯片 智能手機(jī)
a15 芯片介紹
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