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          國(guó)家半導(dǎo)體第一季度凈利潤(rùn)8880萬(wàn)美元

          •   北京時(shí)間9月10日凌晨消息,美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor)周四公布本財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)稱,由于無(wú)線手持設(shè)備和工業(yè)市場(chǎng)需求旺盛,在截止8月29日結(jié)束的財(cái)季中,公司凈利大幅提高至8880萬(wàn)美元,折合每股36美分。   財(cái)報(bào)中指出,公司在去年同期的凈利潤(rùn)是2980萬(wàn)美元,合每股盈利13美分。第一季度收入上升了31%,至4.12億美元。之前的市場(chǎng)調(diào)查顯示,分析師平均預(yù)期的每股盈利數(shù)字是34美分,而收入則是有4.156億美元。   這一總部位于加州圣克拉拉的芯片制造商強(qiáng)調(diào),
          • 關(guān)鍵字: 國(guó)家半導(dǎo)體  芯片  

          九月份內(nèi)存芯片協(xié)議價(jià)與零售價(jià)將持續(xù)走低

          •   據(jù)臺(tái)系內(nèi)存業(yè)者透露,由于PC產(chǎn)品市場(chǎng)需求較為弱勢(shì),因此今年9月份內(nèi)存產(chǎn)品的協(xié)議價(jià)將繼續(xù)走低,消息來(lái)源并希望年底企業(yè)用戶更換新電腦產(chǎn)生的市場(chǎng)需求能 夠幫助內(nèi)存產(chǎn)品穩(wěn)定價(jià)格。值得注意的是,在臺(tái)系內(nèi)存廠商發(fā)出這種悲觀的論斷之前,三星公司電子芯片部門的首腦人物曾稱目前PC銷量的持續(xù)走低將導(dǎo)致明年第 一季度內(nèi)存市場(chǎng)出現(xiàn)供過(guò)于求的局面。   據(jù)消息來(lái)源分析,在內(nèi)存價(jià)格下跌的大潮中,PC廠商很有可能會(huì)考慮增加自己部分產(chǎn)品的內(nèi)存容量到4GB水平,不過(guò)內(nèi)存方面的升級(jí)將僅限于部分高端型號(hào)。另外,歐洲和美國(guó)市場(chǎng)對(duì)PC機(jī)型
          • 關(guān)鍵字: 三星電子  內(nèi)存  芯片  

          美芯片廠商預(yù)期暗淡引發(fā)經(jīng)濟(jì)前景擔(dān)憂

          •   美國(guó)芯片廠商國(guó)家半導(dǎo)體(National Semiconductor)和德州儀器(Texas Instruments)周四公布的季度財(cái)務(wù)目標(biāo)引發(fā)了投資者對(duì)經(jīng)濟(jì)前景的擔(dān)憂。   引發(fā)市場(chǎng)擔(dān)憂   這兩家公司均表示,PC以及其他使用微芯片的產(chǎn)品需求疲軟。國(guó)家半導(dǎo)體還表示,消費(fèi)者的支出未達(dá)預(yù)期。國(guó)家半導(dǎo)體CEO唐納德-麥克列奧德(Donald Macleod)說(shuō):“我們都希望消費(fèi)支出在上升,但我不這么認(rèn)為。”   國(guó)家半導(dǎo)體表示,該公司當(dāng)前季度的銷售額最多將環(huán)比下滑5%。盡管德
          • 關(guān)鍵字: 國(guó)家半導(dǎo)體  芯片  

          韓國(guó)2015年前將非內(nèi)存芯片份額提高一倍

          •   韓國(guó)知識(shí)經(jīng)濟(jì)部上星期四稱,韓國(guó)將在未來(lái)五年投資1.7萬(wàn)億韓元(14.5億美元)幫助韓國(guó)芯片廠商找出進(jìn)入快速增長(zhǎng)的非內(nèi)存芯片市場(chǎng)的道路。   三星電子和海力士半導(dǎo)體等韓國(guó)芯片廠商目前擁有全球內(nèi)存芯片市場(chǎng)50%以上的份額。但是,在非內(nèi)存芯片市場(chǎng),韓國(guó)廠商的市場(chǎng)份額只有大約3%。韓國(guó)政府正是在這個(gè)背景之下采取這個(gè)行動(dòng)的。   根據(jù)這個(gè)計(jì)劃,韓國(guó)芯片廠商在2015年要取得全球非內(nèi)存芯片市場(chǎng)7.5%的份額。2009年全球非內(nèi)存芯片市場(chǎng)的規(guī)模是1858億美元。這個(gè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以平均15%的年增長(zhǎng)率繼續(xù)增長(zhǎng)。
          • 關(guān)鍵字: 海力士  芯片  

          基于DSP芯片TMS320F240的步進(jìn)電機(jī)的調(diào)焦系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 基于DSP芯片TMS320F240的步進(jìn)電機(jī)的調(diào)焦系統(tǒng)設(shè)計(jì),  0引言:  當(dāng)攝影鏡頭拍攝運(yùn)動(dòng)的物體時(shí),如果運(yùn)動(dòng)軌跡已知,攝影鏡頭必須對(duì)焦距進(jìn)行調(diào)節(jié),從而調(diào)整目標(biāo)的像點(diǎn)的位置,使得目標(biāo)始終位于焦點(diǎn)上,達(dá)到實(shí)時(shí)拍攝的 目標(biāo),傳統(tǒng)變焦大多是利用機(jī)械裝置完成的,比如凸
          • 關(guān)鍵字: 電機(jī)  系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  步進(jìn)  TMS320F240  DSP  芯片  基于  

          AMBE-1000語(yǔ)音壓縮芯片的工作原理及硬件接口

          •  AMBE是基于MBE技術(shù)的低比特率、高質(zhì)量語(yǔ)音壓縮算法,具有語(yǔ)音音質(zhì)好和編碼波特率低等優(yōu)點(diǎn),并植于DVSI公司的AMBE-1000語(yǔ)音壓縮芯片內(nèi)。該芯片是一高性能的多速率語(yǔ)音編碼/解碼芯片,其語(yǔ)音編碼/解碼速率可以在2400
          • 關(guān)鍵字: 原理  硬件  接口  工作  芯片  語(yǔ)音  壓縮  AMBE-1000  

          ASIC和微處理器芯片供電電源

          •   今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過(guò)150瓦。對(duì)于1 V1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過(guò)100 A。通過(guò)采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器,為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前,可擴(kuò)展控
          • 關(guān)鍵字: 電源  供電  芯片  微處理器  ASIC  

          中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模今年或超萬(wàn)億美元

          •   今年以來(lái)包括芯片、電容器在內(nèi)的電子元器件供不應(yīng)求、價(jià)格大幅上漲的狀況令很多消費(fèi)電子生產(chǎn)企業(yè)措手不及、苦不堪言。   證券時(shí)報(bào)記者從昨日在深圳召開(kāi)的第15屆“國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”了解到,隨著中國(guó)電子消費(fèi)市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)以及投入不足,未來(lái)5年內(nèi)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能將會(huì)面臨芯片等電子元器件產(chǎn)能更加不足的問(wèn)題。   電子工程專輯雜志分析師據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以及中國(guó)海關(guān)相關(guān)數(shù)據(jù)分析,2010年中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的總營(yíng)業(yè)收入將同比增長(zhǎng)約10%,達(dá)到1.06萬(wàn)億美元的規(guī)模,成為全球最大的
          • 關(guān)鍵字: 芯片  電容器  LED  

          Cadence劉國(guó)軍:65nm及以下芯片設(shè)計(jì)要破傳統(tǒng)

          •   幾年前,65nm芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目已經(jīng)在中國(guó)陸續(xù)開(kāi)展起來(lái)。中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已逐步具備65nm芯片的設(shè)計(jì)能力。同時(shí),由于65nm與以往更大特征尺寸的設(shè)計(jì)項(xiàng)目確實(shí)有很大不同,因此,對(duì)一些重要環(huán)節(jié)需要產(chǎn)業(yè)上下游共同關(guān)注。   關(guān)注一 如何確保IP質(zhì)量   雖然IP問(wèn)題與65nm芯片設(shè)計(jì)并不直接相關(guān),由于他們的一些客戶在實(shí)際設(shè)計(jì)項(xiàng)目中遇到的比較大的問(wèn)題之一就是IP質(zhì)量問(wèn)題,因此應(yīng)該引起業(yè)界的關(guān)注。   隨著芯片設(shè)計(jì)采用更先進(jìn)的工藝技術(shù),芯片規(guī)模越來(lái)越大,對(duì)IP的需求越來(lái)越多。   目前不同IP來(lái)源,不同代工
          • 關(guān)鍵字: Cadence  芯片  65nm  

          高通計(jì)劃在2011年發(fā)布雙核移動(dòng)芯片

          •   高通今天透露,將在明年發(fā)布1.2GHz和1.5GHz兩款雙核心移動(dòng)芯片,其中,1.2GHz的8260將在年初公布,而1.5GHz的8672將在明年7月出現(xiàn)。   此外,我們明年還可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片,它們內(nèi)置Adreno 205 GPU,可以不依賴外部產(chǎn)品直接實(shí)現(xiàn)4500萬(wàn)像素/秒的圖形處理,從而取代Snapdragon 8250 Adreno 200 GPU。
          • 關(guān)鍵字: 高通  雙核  芯片  

          聯(lián)發(fā)科技推3G Android芯片 短期恐難在市場(chǎng)引波瀾

          •   由于目前大陸3G用戶比重仍低,聯(lián)發(fā)科推出的3G Android智能型手機(jī)芯片,短時(shí)間在市場(chǎng)掀起波瀾的可能性不大。聯(lián)發(fā)科的「3G轉(zhuǎn)換年」布局速度遲緩,和2G時(shí)代不可同日而語(yǔ)。   賽迪網(wǎng)引述賽迪顧問(wèn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心咨詢師岳婷的說(shuō)法指出,聯(lián)發(fā)科第2季營(yíng)收較第1季下降8.4%;毛利率亦較第1季衰退1.7%;營(yíng)業(yè)利益則下滑16.2%。   岳婷指出,聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績(jī)下滑且3G芯片布局速度緩慢的原因很多。一來(lái)是,大陸手機(jī)用戶仍處于2G升級(jí)至3G的過(guò)渡期,短期內(nèi)2G用戶仍占市場(chǎng)較高比重。其次是,2G時(shí)代基本
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  芯片  3G  

          理性看待半導(dǎo)體“外資抄底”

          •   今年年初以來(lái)全球半導(dǎo)體缺貨,這對(duì)芯片制造企業(yè)而言是一個(gè)利好消息。但中國(guó)芯片制造業(yè)卻接連傳來(lái)警訊:自成都成芯掛牌出售之后,又傳出武漢新芯將被國(guó)外存儲(chǔ)器企業(yè)收購(gòu)的消息。兩家由地方政府投資、中芯國(guó)際代管的芯片制造廠由于其運(yùn)作模式的先天不足而陷入困境。這原本不足為奇,但傳聞中的收購(gòu)方都是半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)際巨頭,這引發(fā)業(yè)界對(duì)于外資“抄底”中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的擔(dān)憂,同時(shí)也引發(fā)了對(duì)中國(guó)管理方的質(zhì)疑。以何種態(tài)度面對(duì)外資“抄底”,這是一個(gè)值得深思的問(wèn)題。   業(yè)界對(duì)成芯掛牌出
          • 關(guān)鍵字: 芯片  模擬IC  

          移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大潮:芯片公司“轉(zhuǎn)型”忙

          •   沈建緣 “無(wú)論身在何方,你都可以和所需要的所有信息相連接。”也許,比爾.蓋茨在上個(gè)世紀(jì)就提出的偉大夢(mèng)想,最終會(huì)在芯片廠商的“轉(zhuǎn)型”中真正變?yōu)樯虡I(yè)現(xiàn)實(shí)。   據(jù)外媒近日有傳聞稱,歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購(gòu)的目標(biāo),其中英特爾有意收購(gòu)英飛凌,而蘋果可能收購(gòu)ARM。兩家公司中,英飛凌在有線、無(wú)線終端設(shè)備行業(yè)有著多年的積累,ARM則以提供芯片架構(gòu)的商業(yè)模式被認(rèn)為是英特爾最強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。   收購(gòu)傳聞雖未證實(shí),但全球芯片領(lǐng)域引發(fā)新一輪的轉(zhuǎn)型卻已
          • 關(guān)鍵字: ARM  芯片  無(wú)線  

          進(jìn)口1200臺(tái)MOCVD的思考

          •   最新發(fā)表的《2010年中國(guó)LED芯片企業(yè)行業(yè)分析報(bào)告》中指出,中國(guó)在未來(lái)幾年內(nèi)規(guī)劃增加的MOCVD臺(tái)數(shù)超過(guò)1200臺(tái),其中2010年規(guī)劃增加的MOCVD數(shù)量超過(guò)300臺(tái)。雖然,依據(jù)歷史經(jīng)驗(yàn)看,中國(guó)各年實(shí)際增加的MOCVD數(shù)量會(huì)小于規(guī)劃值,但是MOCVD規(guī)劃的數(shù)量從一個(gè)側(cè)面反映出目前中國(guó)LED芯片行業(yè)異?;馃?。據(jù)說(shuō)至少有6家企業(yè)MOCVD的總規(guī)劃數(shù)量在100臺(tái)以上,其中,廈門三安和德豪潤(rùn)達(dá)都已定購(gòu)了超過(guò)100臺(tái)。   1200臺(tái)是驚人的數(shù)字   據(jù)水清木華研究報(bào)告稱,LED是目前電子產(chǎn)業(yè)中投資最活躍
          • 關(guān)鍵字: MOCVD  LED  芯片  

          美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體推出業(yè)界首款適用于便攜式超聲波系統(tǒng)的8通道發(fā)射/接收芯片組

          •   美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出業(yè)界首款專為便攜式超聲波系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的8通道超聲波發(fā)射/接收芯片組,便攜式超聲波系統(tǒng)是醫(yī)院、診所、救護(hù)車及偏遠(yuǎn)地區(qū)救護(hù)站的常備醫(yī)療設(shè)備。   這款PowerWise? 芯片組的創(chuàng)新電路架構(gòu),讓工程師可以設(shè)計(jì)電池壽命更長(zhǎng)、且影像分辨率可媲美大型超聲波掃描機(jī)的便攜式超聲波系統(tǒng)。   美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體的這款8通道發(fā)射/接收芯片組內(nèi)置一切必要的電路,其中包括接收系統(tǒng)模擬前端電路(AFE)、發(fā)射/接收系統(tǒng)開(kāi)
          • 關(guān)鍵字: 國(guó)家半導(dǎo)體  芯片  超聲波  
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          a15 芯片介紹

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