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大連開發(fā)區(qū)打造世界級“集成電路產(chǎn)業(yè)集散地”
- 記者日前獲悉，英特爾大連芯片廠將于今年10月正式投產(chǎn)。為做好英特爾配套企業(yè)的服務工作，開發(fā)區(qū)于2008年12月啟動大連半導體研發(fā)中心――SEMI大廈，以期為英特爾配套企業(yè)落戶創(chuàng)造良好辦公條件。 記者日前獲悉，英特爾大連芯片廠將于今年10月正式投產(chǎn)。目前，英特爾大連芯片廠廠房和基礎(chǔ)配套建設(shè)基本完成，綜合辦公樓落成啟用，員工規(guī)模達到1000人左右，生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)進入安裝調(diào)試階段。2007年英特爾落戶開發(fā)區(qū)以來，給開發(fā)區(qū)大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)注入新的能量，極大推進了大連地區(qū)尤其是開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整，將開發(fā)
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分析稱2010年OEM廠商芯片支出將增長13%
- 據(jù)國外媒體報道，市場分析機構(gòu)iSuppli稱，2010年OEM(原始設(shè)備制造商)和EMS(電子設(shè)備制造服務)提供商芯片支出將以兩位數(shù)增長，扭轉(zhuǎn)去年經(jīng)濟低迷期間支出縮減局面。 2010年電子設(shè)備OEM廠商芯片支出將由2009年的1570億美元增長至1779億美元，同比增長13%.iSuppli預計2010年EMC提供商總支出將由2009年的328億美元增長至377億美元，同比增長15.1%. OEM芯片支出中包含終端產(chǎn)品消耗的所有芯片，其中包括OEM直接購買及通過EMC和分銷商購買的芯片。
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半導體產(chǎn)業(yè)利潤率創(chuàng)十年來新高
- 據(jù)iSuppli公司，全球半導體產(chǎn)業(yè)盈利情況處于過去10年來的最佳水平，這是該產(chǎn)業(yè)對成本、產(chǎn)能和競爭定位日益加強管理的結(jié)果。 2009年第四季度，半導體供應商的整體營業(yè)利潤率升至21.4%，為2000年第四季度達到24.7%以來的最高水平。由于全球經(jīng)濟衰退，半導體產(chǎn)業(yè)利潤率在2009年第一季度降到負5.3%，但隨后持續(xù)大幅反彈。下圖所示為2000至2009年半導體產(chǎn)業(yè)各季度利潤率情況。 雖然2009年利潤率水平回升在一定程度上要歸功于經(jīng)濟與產(chǎn)業(yè)復蘇，但利潤率升至10年高點，半導體產(chǎn)業(yè)所采取
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芯片行業(yè)盈利能力創(chuàng)十年來最高水平
- 據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)iSuppli的最新數(shù)據(jù)顯示，2009年第四季度，半導體供應商的整體營業(yè)利益率上升至21.4%,2000年第四季度的營業(yè)利益率為24.7%,自2000年第四季度以來，營業(yè)利益率創(chuàng)十年來最高水平。2009年，行業(yè)盈利能力飆升，由于受到全球經(jīng)濟衰退的影響，在2009年第一季度出現(xiàn)了5.3%的負增長之后，2009年全年芯片行業(yè)盈利能力呈現(xiàn)上升態(tài)勢。 iSuppli表示，盈利能力的反彈表明，全球半導體行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)的基本轉(zhuǎn)變。
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蕪湖“雙輪驅(qū)動”壯產(chǎn)業(yè)
- 三安光電股份有限公司披露定向增發(fā)預案，通過定向增發(fā)募集資金29.8億元，用于實施蕪湖光電產(chǎn)業(yè)化一期工程項目，蕪湖培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)吹響了嘹亮的號角。 作為皖江城市帶承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移示范區(qū)“雙核”之一，蕪湖市在去年成功應對國際金融危機挑戰(zhàn)的同時，即著眼于“十二五”及未來發(fā)展戰(zhàn)略的謀劃，將城市的戰(zhàn)略定位、重大基礎(chǔ)設(shè)施項目、重要產(chǎn)業(yè)布局以及更加優(yōu)惠的發(fā)展政策納入規(guī)劃，接連出臺了推進工業(yè)強市、三產(chǎn)興市、城鄉(xiāng)統(tǒng)籌等一系列重大發(fā)展政策，編制了裝備制造、節(jié)能環(huán)保等8
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我國RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展與政策支持現(xiàn)狀
- 我國RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 相較于歐美等發(fā)達國家或地區(qū)，我國在RFID產(chǎn)業(yè)上的發(fā)展還較為落后。目前，我國RFID企業(yè)總數(shù)雖然超過100家，但是缺乏關(guān)鍵核心技術(shù)，特別是在超高頻RFID方面。從包括芯片、天線、標簽和讀寫器等硬件產(chǎn)品來看，低高頻RFID技術(shù)門檻較低，國內(nèi)發(fā)展較早，技術(shù)較為成熟，產(chǎn)品應用廣泛，目前處于完全競爭狀況;超高頻RFID技術(shù)門檻較高，國內(nèi)發(fā)展較晚，技術(shù)相對欠缺，從事超高頻RFID產(chǎn)品生產(chǎn)的企業(yè)很少，更缺少具有自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新型企業(yè)。 僅以RFID芯片為例，RFID芯片在R
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放寬政策：臺積電獲準持有中芯國際8%股權(quán)
- 據(jù)臺積電官員上周六透露，臺積電公司將很快開始接收大陸中芯國際公司8%股權(quán)的操作。臺積電公司上周五就此事知會了臺當局投資審議委員會以及經(jīng)濟部工業(yè)局 等當局部門，該官員并稱有關(guān)的計劃將很快被當局審批通過。 在去年發(fā)生的專利權(quán)糾紛官司中，中芯國際去年11月份曾答應支付給臺積電公司2億美元現(xiàn)金，并將把相當于公司8%股份的股權(quán)轉(zhuǎn)讓給臺積電公司，以平息兩家的專利糾紛。另外，據(jù)協(xié)議規(guī)定，臺積電還可以在三年內(nèi)以1.3港幣每股的價格再購買中芯國際2%的股份，這樣前者在中芯國際所占股比將累計達到10%。 不過
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一種移動介質(zhì)的新型車載影音系統(tǒng)設(shè)計
- 1工作原理當今互聯(lián)網(wǎng)上的影像資源80％以上都是以RMVB格式進行下載的，歌曲則以MP3、WMA格式為主，圖片以JPG...
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IBM宣布芯片實現(xiàn)重大突破 可建百萬萬億次電腦
- 據(jù)《自然》雜志報道，IBM的科學家當日宣布，他們用微型硅電路取代銅線實現(xiàn)了芯片間通訊，在通過光脈沖而不是電子信號進行芯片通訊上取得重大突破。 這種設(shè)備被稱為‘納米光子雪崩光電探測器’(nanophotonic avalanche photodetector)，是同類產(chǎn)品中速度最快的一個，并且顯著降低了能耗，將對未來電子行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生重大影響。 IBM的設(shè)備利用了當前芯片生產(chǎn)中使用的鍺元素的雪崩效應。與陡峭山體的雪崩一樣，最初出現(xiàn)的光脈沖只釋放了一小部分電荷載體，隨后這
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瑞芯微推出RK2808芯片方案 Android下720p播放國產(chǎn)最強
- 國內(nèi)芯片方案廠商福州瑞芯微剛剛推出了RK2808芯片方案，這是一款可以用于手機、MID、電子書等設(shè)備的芯片。這款芯片率先開始支持Android系統(tǒng)，采用65納米制程構(gòu)建，其最大的賣點是支持Android系統(tǒng)下的720p視頻回放，在Android方案播放HD較弱的背景下，這也是目前這方面最 強的芯片方案。另外，從官網(wǎng)的介紹還看到支持WinCE平臺。 該方案特點如下： * 65納米工藝 * ARM+DSP 雙核結(jié)構(gòu)，ARM 600M,DSP 550M *
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