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倪光南：不能用7nm芯片主要影響手機 新基建不受影響
- 新浪科技訊 8月27日上午消息，在今日的華為北京城市峰會2020上，中國工程院院士倪光南發(fā)表演講?！ ∷硎?，十四五期間（2021年至2025年），包括5G在內(nèi)的新基建投資將達10萬億元，間接帶動投資近20萬億元。而中國可以通過新基建機遇，把核心技術(shù)和器件突破?！ τ诋斍皣鴥?nèi)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的卡脖子問題，倪光南認為，單純的硬件、軟件技術(shù)很重要，但綜合的系統(tǒng)功能協(xié)調(diào)更重要。比如北斗，要提高整體性能，不能只靠單純的硬件，還要依靠軟件、整體系統(tǒng)的設(shè)計?！ ≡谒磥恚m然國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在7nm工藝上受到
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中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長：須理性看待芯片國產(chǎn)化替代
- 在8月26日的2020世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、原清華大學(xué)微電子所所長魏少軍在接受21世紀經(jīng)濟報道采訪時指出，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)了最為徹底的供應(yīng)鏈全球化布局，這是全世界歷經(jīng)60年時間，花費幾十萬億美元的成本形成的體系，盡管一些國家正人為地割裂這一體系，但不可能出現(xiàn)“一個世界、兩套系統(tǒng)”式的脫鉤，后者的成本是任何國家都難以承擔(dān)的。未來半導(dǎo)體行業(yè)的全球化布局和開放合作仍然是時代的主流。圖：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、原清華大學(xué)微電子所所長魏少軍接受21世紀經(jīng)濟報道
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開競爭
- 據(jù)國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù)，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù)，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術(shù)來
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格芯贏得AI芯片業(yè)務(wù)
- 像Nvidia這樣的芯片巨頭可以負擔(dān)得起7nm技術(shù)，但初創(chuàng)公司和其他規(guī)模較小的公司卻因為復(fù)雜的設(shè)計規(guī)則和高昂的流片成本而掙扎不已——所有這些都是為了在晶體管速度和成本方面取得適度的改善。格芯的新型12LP+技術(shù)提供了一條替代途徑，通過減小電壓而不是晶體管尺寸來降低功耗。格芯還開發(fā)了專門針對AI加速而優(yōu)化的新型SRAM和乘法累加(MAC)電路。其結(jié)果是，典型AI運算的功耗最多可減少75%。Groq和Tenstorrent等客戶已經(jīng)利用初代12LP技術(shù)獲得了業(yè)界領(lǐng)先的結(jié)果，首批采用12LP+工藝制造的產(chǎn)品將于
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韓國存儲芯片二季度產(chǎn)值208億美元 同比增幅高于環(huán)比
- 據(jù)國外媒體報道，擁有三星電子和SK海力士這兩大存儲芯片制造商的韓國，在全球存儲芯片市場也占有相當?shù)姆蓊~，存儲芯片也是韓國的一項重要輸出商品。外媒在報道中表示，今年二季度，三星電子和SK海力士存儲芯片的產(chǎn)值為22.9萬億韓元，折合約208億美元，這兩家公司的存儲芯片產(chǎn)值，也代表了韓國存儲芯片行業(yè)的產(chǎn)值。就產(chǎn)值而言，外媒稱韓國存儲芯片二季度的產(chǎn)值是同比增長22.1%，環(huán)比增長13.9%。外媒在報道中提到，在受疫情影響導(dǎo)致智能手機需求減少，智能手機存儲芯片需求減少的情況下，韓國存儲芯片二季度的產(chǎn)值同比環(huán)比還能保
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7nm上車 臺積電代工！傳特斯拉正開發(fā)新芯片
- 對于自動駕駛汽車來說，性能優(yōu)異的芯片至關(guān)重要，因為自動駕駛需要AI技術(shù)支撐，對于即時算力能力要求極高。而當前走在自動駕駛技術(shù)前列的特斯拉，也選擇自己開發(fā)芯片。日前，據(jù)中國臺灣媒體爆料，美國芯片設(shè)計企業(yè)博通與特斯拉共同開發(fā)了一款高效能運算芯片（HPC）。這款芯片最大的亮點就是采用了7nm制程工藝，以及系統(tǒng)級單晶元封裝技術(shù)（SoW）。同時，在生產(chǎn)方面，該芯片將會交給臺積電進行投產(chǎn)，預(yù)計在今年四季度開始投產(chǎn)工作，初期規(guī)模在2000片左右，到明年四季度將會實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。對此，有業(yè)界分析人士指出，特斯拉的該芯片，
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OPPO成立新公司 經(jīng)營范圍含芯片銷售、半導(dǎo)體元器件
- 8月13日，哲庫科技（廣東）有限公司成立，該公司注冊資本5000萬人民幣，由OPPO廣東移動通信有限公司全資持股。經(jīng)營范圍包括設(shè)計、開發(fā)和銷售半導(dǎo)體、芯片等。據(jù)了解，哲庫科技（廣東）有限公司法定代表人為劉君，公司經(jīng)營范圍包括設(shè)計、開發(fā)、銷售：電子產(chǎn)品、通信產(chǎn)品、半導(dǎo)體；設(shè)計、開發(fā)、制作、銷售：計算機軟件；銷售：芯片、半導(dǎo)體元器件、儀器儀表、通訊產(chǎn)品等。該公司由OPPO廣東移動通信有限公司100%持股。此外，OPPO廣東移動通信有限公司還100%持股哲庫科技（上海）有限公司的公司（曾用名：守樸科技（上海）有
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爆料：華為半導(dǎo)體 “塔山計劃”開啟，全面扎根芯片制造，年內(nèi)建設(shè) 45nm 產(chǎn)線
- 近期，華為消費者業(yè)務(wù) CEO 余承東在中國信息化百人會 2020 年峰會上表示，華為倡議從根技術(shù)做起，打造新生態(tài)。在半導(dǎo)體方面，華為將全方位扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。獲悉，在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入，實現(xiàn)新材料 + 新工藝緊密聯(lián)動，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。據(jù)微博博主@鵬鵬君駕到 爆料，華為宣布將全方位扎根半導(dǎo)體，其在內(nèi)部正式啟動“塔山計劃”并提出明確的戰(zhàn)略目標。據(jù)了解，由于國際大環(huán)境遭受制裁使臺積電無法代工華為芯片，導(dǎo)致華為芯片無法生產(chǎn)，華為由此在內(nèi)部開啟塔山計劃。根
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急缺芯片的華為如何應(yīng)對？與高通5G專利授權(quán)協(xié)議很關(guān)鍵
- 即便是在目前的陰霾籠罩下，高通和華為這兩家中美通信行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，依然存在著競爭合作的平衡點。 麒麟芯片即將停產(chǎn) 無米之炊，扼腕嘆息。華為終端CEO余承東前幾天坦承，受美國政府第二輪制裁打擊，華為芯片將在9月15日之后停止生產(chǎn)。華為即將發(fā)布的旗艦新品Mate 40將搭載5nm工藝的麒麟9000芯片（原先命名為1020），但這也是臺積電為華為代工的最后一代芯片，除非美國政府解除對華為的制裁措施。 盡管麒麟芯片自身取得了諸多技術(shù)突破，但在芯片制造領(lǐng)域，中國國內(nèi)芯片制造廠商的工藝制程依然明顯
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中芯國際創(chuàng)始人：美國對中國制約力沒那么強 我們能追得上
- 財聯(lián)社8月4日訊，原中芯國際創(chuàng)始人兼CEO張汝京今日表示，美國對中國制約的能力沒有那么強，我相信我們能追得上，第三代半導(dǎo)體IDM現(xiàn)在是主流?！叭绻袊?G技術(shù)上保持領(lǐng)先，將來在通訊、人工智能、云端服務(wù)等等，中國都會大大超前，因為中國在高科技應(yīng)用領(lǐng)域是很強的。”“有的地方我們中國是很強的，比如說封裝、測試這一塊很強。至于設(shè)備上面，光刻機什么，我們是差距很大的。如果我們專門看三代半導(dǎo)體的材料、生產(chǎn)制造、設(shè)計等等。我們在材料上面的差距，我個人覺得不是很大了?！?/li>
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臺積電的“護城河”
- 臺積電從未今天這般走入公眾的視野，與其競合對手英特爾的恩恩怨怨也從未如今天這般為人所熟知?！ ∫磺兄灰驗槿涨坝⑻貭柾蝗恍紝⑿酒圃焱獍o臺積電，從而使后者一躍成為全球市值第10的上市公司。更重要的是，臺積電有可能成為半導(dǎo)體行業(yè)的巨無霸，并進而引發(fā)全球芯片產(chǎn)業(yè)大變局提前到來?！ ?月10日，臺積電發(fā)布上個月的經(jīng)營情況，2020年6月合并營收約為新臺幣1208.78億元，較上月增加了28.8%，較去年同期增加了40.8%。累計2020年1至6月營收約為新臺幣6212.96億元，折合約210.87億美元，
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驍龍800系列大盤點 歷代旗艦芯片由哪款手機首發(fā)？
- 談及安卓手機端出名的芯片，我們腦海中首先會想到高通驍龍系列、海思麒麟和聯(lián)發(fā)科天機1000系列等等。得益于高通在基帶芯片、魔改的CPU架構(gòu)以及3D圖形處理能力等方面的優(yōu)勢，驍龍芯片越來越受到全球手機廠商的青睞?！ ∑渲?，驍龍800系列作為旗艦SoC的代表，每一代新品發(fā)布時，國內(nèi)手機廠商都是爭先恐后的去搶首發(fā)，這樣就可以讓自家的產(chǎn)品，在短時間內(nèi)擁有獨一無二的優(yōu)勢。那么驍龍800系列發(fā)展史上，那些典型的旗艦芯都是由誰首發(fā)的？今天我們就來盤點一下。 驍龍800系列的任務(wù)是接替過去的高通S4高端系列，主要為高
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蘋果芯片Mac電腦電池容量曝光：新MacBook Air或首發(fā)
- 蘋果公司預(yù)計在2020年發(fā)布首款使用蘋果芯片的電腦，最新監(jiān)管文件顯示了一款未命名的蘋果便攜式計算機的電池容量。這很有可能是搭載蘋果芯片Mac電腦的電池容量認證。電池容量認證圖片顯示，電池的容量為49.9Wh?？紤]到電池的容量，這塊電池應(yīng)該是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和這款機型一樣采用了49.9Wh的電池，不過蘋果使用了新的A2389型號，與過去幾代MacBook Air使用的A1965型號不同。目前還沒有準確的發(fā)布時間新款MacBook Air會在什么時候推出，目前還
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