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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> a15 芯片

          英飛凌2009財年第二季度節(jié)支工作取得良好進展

          •   英飛凌科技股份公司公布了截止到2009年3月31日的2009財年第二季度的財務數(shù)據(jù)。   英飛凌2009財年第二季度實現(xiàn)營收7.47億歐元,環(huán)比下降10%,同比下降29%。英飛凌本季度的合并分部業(yè)績[1]為-1.10億歐元,其中計入了因應計紅利與獎金降低而產(chǎn)生的非經(jīng)常性收益3300萬歐元。公司上個財季的合并分部業(yè)績?yōu)?1.02億歐元。 百萬歐元
          • 關鍵字: infineon  芯片  

          恩智浦與G&D推出非接觸式Fast Pay解決方案

          •   恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司)與支付卡、服務和智能卡解決方案領先供應商Giesecke & Devrient (G&D),今日宣布推出恩智浦最新Fast Pay非接觸式安全芯片以及基于該芯片的G&D全新非接觸式支付系列產(chǎn)品。Fast Pay產(chǎn)品專門為美國和加拿大的消費者設計,提供方便、快捷的非接觸式支付解決方案,以替代現(xiàn)金支付并縮短交易時間。   僅在2008年,美國發(fā)行的非接觸式智能卡便超過7000萬張,在未來三年里,年發(fā)
          • 關鍵字: NXP  非接觸式  芯片  

          意法半導體公司生產(chǎn)出流感病毒檢測專用芯片

          •   據(jù)美國弗吉尼亞理工大學網(wǎng)絡動態(tài)與模擬科學實驗室的計算機模型(NDSSL)模擬結(jié)果顯示,甲型H1N1流感可能已在美國得到有效控制,不會變成嚴重的流行性疾病.另一方面,用于檢測此次流感的快速流感芯片也已浮出水面.   意法半導體公司生產(chǎn)的流感芯片能在4個小時內(nèi)偵測出甲型H1N1流感病毒.   意法半導體上周公布的一季報顯示,一季度營業(yè)收入為16.60億美元,同比降幅33.0%.一季度公司凈虧損5.41億美元,每股收益負0.62美元.
          • 關鍵字: ST  芯片  流感病毒  

          英特爾投資斥資2730萬美元買入ASM 4%股份

          •   英特爾旗下風險投資部門英特爾投資(Intel Capital)已經(jīng)買入荷蘭芯片設備制造商ASM International NV 4%的股份。   英特爾投資表示,該公司是在公開市場上買入上述股份的。ASM周一收于12.42美元,根據(jù)該價格進行計算,英特爾投資買入的220萬股ASM股票價值約為2730萬美元。   英特爾投資總裁蘇愛文(Arvind Sodhani)表示:“設備和材料創(chuàng)新對半導體設備新功能而言至關重要。我們對ASM的投資是英特爾資本促進創(chuàng)新策略的一部分,與英特爾制造技術
          • 關鍵字: ASM  芯片  

          美股評論:科技業(yè)觸底?芯片業(yè)春江水暖鴨先知

          •   導讀:MarketWatch今日撰文稱,科技行業(yè)從本質(zhì)上說來就是一個芯片的行業(yè),所有產(chǎn)品都是從芯片開始的,當芯片公司說他們覺得當前的周期已經(jīng)觸底的時候,他們的判斷往往都會是正確的。以下為全文:   科技行業(yè)從本質(zhì)上說來就是一個芯片的行業(yè),所有產(chǎn)品都是從芯片開始的,因此,對于科技行業(yè)整體發(fā)展趨勢的變化,芯片制造商們自然也就是春江水暖鴨先知了。   這意味著,當芯片公司說他們覺得當前的周期已經(jīng)觸底的時候,他們的判斷往往都會是正確的。當然,這并不等同于可以斷言將來就不會有又一個底部出現(xiàn),但是至少我們能夠
          • 關鍵字: 臺積電  芯片  

          芯片廠商稱疲軟已觸底看到曙光將反彈

          •   5月4日國際報道 歐、亞主流芯片廠商表示,盡管今年還將充滿挑戰(zhàn),但芯片產(chǎn)業(yè)的疲軟已經(jīng)觸底。   在發(fā)布過今年第一季度疲軟財報后,德國芯片廠商英飛凌和中國臺灣芯片廠商南亞科技都表示需求出現(xiàn)反彈,并預計當前季度將會有所改善。   按營收計算,全球最大芯片代工廠臺積電第一季度利潤下滑94%,但預計當前季度利潤和營收將出現(xiàn)較大增長,表示當前環(huán)境正在改善。臺積電表示,預計2009年產(chǎn)業(yè)營收將下滑20%,好于其高管之前預期的30%的下滑幅度。   臺積電CEO蔡力行表示:“我們認為2009年下半
          • 關鍵字: 英飛凌  芯片  

          臺積電承認40納米工藝遭遇障礙

          •   在公布最新季度財報的同時,臺積電也第一次公開承認,其40nm制造工藝碰到了一些麻煩。   臺積電在去年底基本準時地上馬了40nm生產(chǎn)線,并在今年第一季度貢獻了大約1%的收入,高于預期水準,預計今年第二季度會達到2%左右。   臺積電CEO蔡力行在回答分析師的提問時說:“良品率是有些問題。對制造商而言40nm是一項非常困難的技術。(不過)我們已經(jīng)找到了問題的根源,并且已經(jīng)或正在解決。”   結(jié)合此前消息,臺積電40nm工藝可能無法很好地控制漏電率,難以制造高性能GPU芯片,
          • 關鍵字: 臺積電  納米  芯片  

          消息稱蘋果招募半導體人才 組建自家芯片設計團隊

          •   華爾街日報上周報道說,蘋果正在招募來自半導體行業(yè)的人才,準備設計自家的芯片。   消息靈通人士透露,蘋果希望以此為其產(chǎn)品帶來新功能并對外部廠商保持更多的商業(yè)機密。   蘋果一位發(fā)言人證實,已經(jīng)聘請了前AMD圖像產(chǎn)品部首席技術官Bob Drebin以及Raja Koduri。   該發(fā)言人拒絕透露更多詳情。Drebin的網(wǎng)頁介紹顯示,他已經(jīng)是蘋果的一名高級主管。   蘋果還雇傭了工程師研發(fā)多功能手機芯片。   消息人士指出,蘋果最快明年才有可能推出自家設計的芯片。   去年,蘋果收購P.A.
          • 關鍵字: 蘋果  芯片  

          汽車產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃 汽車電子成“棄兒”

          •   汽車電子現(xiàn)在是最弱的,現(xiàn)在我們國內(nèi)根本沒有能夠裝到車上用的芯片。因為汽車是用電環(huán)境、溫度環(huán)境各方面非常惡劣的,能吃得住進到車里面用的芯片可以說一片也沒有。   當然有了芯片,高性能的電子總成能過關的、達到性能要求的制造廠沒有幾家?,F(xiàn)在音響、DVD這塊解決了,因為有家電這條思路。娛樂系統(tǒng)現(xiàn)在沒有問題了,其他系統(tǒng)功能模塊存在很大問題,像發(fā)動機電動控制單元,國家給大學、研究所做專題立項做產(chǎn)品開發(fā),實際上這方面的投資以前不夠,換句話說,在這方面國家投的錢太少了,企業(yè)投的也少,因為整車廠不會投這種,零部件廠沒
          • 關鍵字: 汽車電子  芯片  

          分析師:3月芯片市場企穩(wěn)

          •   市場調(diào)研公司Carnegie Group的分析師指出,3月全球芯片銷售額三個月平均額估計為147億美元,較2月的142億美元增長5%,較去年3月減少30%,與2月和1月的同比跌幅相當。   PC、存儲器、LCD和汽車用芯片銷售額都較2月有所改善。然而,消費電子產(chǎn)品支出在3月有所減弱,1月和2月消費電子顯示出驚人的反彈。對供應鏈存量縮減的平衡并不能說明庫存周期開始朝正面的方向發(fā)展。
          • 關鍵字: 存儲器  LCD  芯片  

          意法半導體首季虧損5.41億美元 同期比擴大超6倍

          •   歐洲芯片大廠意法半導體(STMicroelectronics N.V.)日前公布財報,第一季由于透過消化庫存規(guī)避經(jīng)濟衰退之沖擊,導致虧損金額擴大。STMicro另預測,本季營收可望優(yōu)于多數(shù)華爾街分析師預估。   意法半導體表示,第一季凈損由去年同期的8400萬美元,擴大逾6倍至5.41億美元。營收由24.8億美元降至16.6億美元??鄢淮涡灾С?,意法半導體每股虧損0.31美元,相較Thomson Reuters預估為每股虧損0.33美元、營收16.7億美元。   意法半導體首席執(zhí)行官Carlo
          • 關鍵字: ST  芯片  

          聯(lián)電下半年65納米沖刺20%比重 不改資本支出4億美元

          •   聯(lián)電法說會公布第2季展望,其中出貨將較第1季增加至少1.1倍,產(chǎn)能利用率由于急單需求回升將回復到75%水平,較第1季30%可說大躍進,聯(lián)電預估毛利率也將回升到20%,營運轉(zhuǎn)虧為盈。不過聯(lián)電強調(diào),2009年全年資本支出低于4億美元的預估并未改變。聯(lián)電表示,下半年起65納米制程技術將占營收比重提高到20%,成長非常迅速。   聯(lián)電第1季財報收入新臺幣108.4億元,與上季185.4億元相比下滑41.5%,較2008年同期240億元衰退約54.8%。第1季毛損率為40%、營業(yè)凈損率為67.5%,2009年
          • 關鍵字: 聯(lián)電  芯片  

          危機下不容樂觀的LED產(chǎn)業(yè)

          •   LED的光芒在美國金融危機爆發(fā)后同樣受到影響,中國受影響最大的是以外貿(mào)出口為主的廣大中小LED生產(chǎn)商。隨著以珠三角為主的外銷企業(yè)受到境外市場訂單減少的壓力,眾多企業(yè)的目標市場轉(zhuǎn)向國內(nèi),國內(nèi)市場競爭日趨白熱化。   摩根士丹利證券指出,LED產(chǎn)業(yè)至2009年上半年需求將持續(xù)疲軟,未來6個月還有新的挑戰(zhàn),包括產(chǎn)業(yè)景氣下滑、缺少新的應用無法刺激營收增長等。摩根士丹利科技產(chǎn)業(yè)表示,由于手機和消費性電子產(chǎn)品需求急速下滑,LED產(chǎn)業(yè)也將受到拖累,預估2009年全球LED產(chǎn)業(yè)價值年成長率僅9%,遠低于先前所預期的
          • 關鍵字: LED  芯片  

          東芝擬與仲谷微機及美Amkor合設系統(tǒng)芯片封測廠

          •   日本芯片大廠Toshiba Corp. (東芝) 周二宣布,將與日本 Nakaya Microdevices Corp. (仲谷微機) 與美國Amkor Technology Inc. (艾克爾) 設立系統(tǒng)芯片封裝測試的合資企業(yè)。   目前三家公司的持股比例與相關細節(jié)尚未擬定。   Toshiba 打算將設于北九州島與大分廠的晶圓測試設備,移轉(zhuǎn)至該合資企業(yè)子;Toshiba 子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端業(yè)務也將隨之遷移。   Toshiba 半導體業(yè)
          • 關鍵字: Toshiba  封裝  芯片  

          GlobalFoundries任命前Freescale高管擔任技術副總裁

          •   由AMD和阿布扎比先進技術投資公司合資組建的芯片代工廠商Globalfoundries日前任命Gregg Bartlett為技術及研發(fā)高級副總裁。   Bartlett在Motorola半導體部和后來的Freescale公司擁有25年的技術管理經(jīng)驗。他將繼Craig Sander擔任該職務,并主持數(shù)個特別項目,直接向CEO Doug Grose匯報。
          • 關鍵字: AMD  芯片  
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