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09年LED產(chǎn)業(yè)：前景無限好獲投資業(yè)關(guān)注
- LED作為全新概念的固態(tài)光源，從生產(chǎn)過程到使用過程直至報廢幾乎全無污染，而耗電量僅為傳統(tǒng)燈泡的1/10，使用壽命卻延長數(shù)十倍乃至100倍，成為近年來全球最具發(fā)展前景的高新技術(shù)之一，半導(dǎo)體照明技術(shù)革新正在改變百年傳統(tǒng)照明歷史。 2008年，在國際國內(nèi)經(jīng)濟面臨空前嚴峻考驗的形勢下，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)作為新一輪節(jié)能高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的焦點，得到了各級政府的大力支持和關(guān)懷，國家和各省、市紛紛出臺大力扶持半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，同
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分析稱芯片業(yè)需3年時間才能恢復(fù)到08年水平
- 3月2日消息，據(jù)市場分析機構(gòu)Gartner、IDC和In-Stat表示，芯片產(chǎn)業(yè)將到2012年才會恢復(fù)到正常水平。2008年前三個季度的表現(xiàn)都不錯，第四季度問題被暴露出來。這三家分析機構(gòu)表示，預(yù)計芯片銷售要恢復(fù)到2008年水平，需要3年時間。這一觀點得到臺積電董事長張忠謀的支持。 據(jù)國外媒體報道稱，張忠謀上周初在接受《華爾街日報》采訪時表示，“芯片產(chǎn)業(yè)會出現(xiàn)急劇下滑，增長速度將非常緩慢。我認為芯片產(chǎn)業(yè)的
- 關(guān)鍵字： Gartner IDC In-Stat 芯片
歐德寧稱新技術(shù)對英特爾復(fù)蘇至關(guān)重要
- 據(jù)國外媒體報道，英特爾CEO歐德寧(Paul Otellini)周三在高盛科技和互聯(lián)網(wǎng)會議上表示，新一代芯片技術(shù)對于該公司渡過當(dāng)前經(jīng)濟衰退是至關(guān)重要的。 歐德寧說，“我們在兩周前宣布32納米芯片生產(chǎn)工藝的原因是，我們堅信能夠得益于新技術(shù)。新技術(shù)有助于我們降低成本，通過采用新一代生產(chǎn)工藝，我們的生產(chǎn)成本將進一步降低。當(dāng)經(jīng)濟復(fù)蘇時，我們將面臨更有利的形勢。” 歐德寧還反駁了Nvidia有關(guān)
- 關(guān)鍵字： 英特爾 芯片 Nvidia
CT設(shè)備芯片市場之未來
- 128對陣32，也許單獨兩個數(shù)字并不能代表什么。但當(dāng)2月初ADI推出了瞄準更快、更清晰成像的多層CT設(shè)備的電流/數(shù)字轉(zhuǎn)換器芯片（ADAS1128）時，其遠遠超出目前最高記錄（32個）的128個數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換通道，無疑引起了不小的震撼。 “全球每年64層以上CT設(shè)備出貨量有幾千臺，”ADI公司亞太區(qū)醫(yī)療事業(yè)資深業(yè)務(wù)經(jīng)理周文勝告訴EEWORLD。與此同時，32通道轉(zhuǎn)換器已在市場流通多年，分食著多層CT設(shè)備的市場份額
- 關(guān)鍵字： CT，芯片
愛特梅爾推IEEE P802.15.4c兼容RF收發(fā)器
- 愛特梅爾公司宣布推出面向中國無線市場的IEEEP802.15.4c兼容RF收發(fā)器AT86RF212，這款完全集成的收發(fā)器提供了...
- 關(guān)鍵字： IEEE P802.15.4c RF收發(fā)器 芯片
半導(dǎo)體制造：差異化是創(chuàng)新著力點
- 在國際金融危機和“硅周期”的雙重打擊下，中國集成電路制造業(yè)在2008年出現(xiàn)了多年來的首次負增長。在前所未有的困難局面下，中國集成電路芯片制造業(yè)要保增長、求發(fā)展，堅持技術(shù)創(chuàng)新是必然選擇。 依靠新工藝降低成本 2008年，中國集
- 關(guān)鍵字： 硅 集成電路 芯片 金融危機 創(chuàng)新
封裝技術(shù)創(chuàng)新向芯片制造延伸
- 2008年9月，國際金融危機開始蔓延，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)受了近20年來最嚴峻的挑戰(zhàn)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)也同樣感受到了來自全球的危機，首次出現(xiàn)負增長，在中國集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)舉足輕重地位的封裝業(yè)也沒能幸免。有資料顯示，2008年我國封裝業(yè)同比增長為-1.4%，第一次出現(xiàn)的負增長讓中國封裝業(yè)開始重新審視自己，創(chuàng)新成為發(fā)展主旋律。
- 關(guān)鍵字： 金融危機 半導(dǎo)體 封裝 創(chuàng)新 芯片
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