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          EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> a15 芯片

          12英寸芯片建線升溫 贏利能力決定成敗

          •   芯片制造已經(jīng)全面進(jìn)入12英寸線時(shí)代,根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì))提供的資料,到2008年底全球12英寸生產(chǎn)線將達(dá)到73條,月產(chǎn)能將超過(guò)620萬(wàn)片。在這一市場(chǎng)潮流下,12英寸芯片制造在我國(guó)內(nèi)地也不斷升溫。北京、上海、無(wú)錫等地的4條12英寸生產(chǎn)線已經(jīng)陸續(xù)投入量產(chǎn),而武漢、大連、蘇州、深圳等地也有多條12英寸生產(chǎn)線在建或擬建。   投資12英寸線符合產(chǎn)業(yè)規(guī)劃   今年年初,蘇州禾發(fā)科技12英寸芯片生產(chǎn)項(xiàng)目引起了業(yè)界的關(guān)注,根據(jù)該項(xiàng)目“環(huán)境影響評(píng)價(jià)公示”的內(nèi)容,生產(chǎn)線將
          • 關(guān)鍵字: 芯片  存儲(chǔ)器  

          融合生物學(xué)與電子學(xué)的醫(yī)療應(yīng)用曙光初露

          TD產(chǎn)業(yè)鏈在控制與反控制中掙扎

          • 作為中國(guó)特色的3G標(biāo)準(zhǔn),TD-SCDMA可謂命運(yùn)多舛,以大唐為首的標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)立者經(jīng)過(guò)了整整十年的完善和努力,總算在2008年看到了大范圍商用的曙光。然而,被拖累了十年的TD卻在走到商用之前遭遇了黎明前的黑暗,大唐矛盾纏身,產(chǎn)業(yè)資金后繼乏力等問(wèn)題伴隨著外部勢(shì)力的入侵折磨著脆弱的TD。整個(gè)TD產(chǎn)業(yè)鏈也在多方利益的集體角力中變得撲朔迷離,曾經(jīng)的無(wú)限期待在不斷的折磨中逐漸平息。 TD的前景,很大程度上決定了產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展空間,但TD的前景同樣受制于TD產(chǎn)業(yè)鏈的健壯程度。因此,TD產(chǎn)業(yè)鏈的控制權(quán)就成為決定TD前途和眾多
          • 關(guān)鍵字: TD-SCDMA  3G 芯片 產(chǎn)業(yè)鏈 運(yùn)營(yíng)商  

          意法半導(dǎo)體研制出流感病毒檢測(cè)微芯片

          • 近日,意法半導(dǎo)體(ST)公司與新加坡的Veredus實(shí)驗(yàn)室共同研發(fā)出可以一次檢測(cè)流感病毒(包括禽流感病毒)等多種病...
          • 關(guān)鍵字: 檢測(cè)  芯片  基因  陣列  控制  掃描  

          芯片制造兩極分化 謹(jǐn)慎對(duì)待12英寸晶圓

          •   由于12英寸生產(chǎn)線不僅投資大,而且要持續(xù)地高強(qiáng)度地投資,其市場(chǎng)、產(chǎn)品、技術(shù)來(lái)源,包括管理人才、產(chǎn)業(yè)鏈配套等都有其獨(dú)特的規(guī)律,相對(duì)風(fēng)險(xiǎn)很大,在中國(guó)大陸現(xiàn)有條件下短期內(nèi)贏利的可能性小。因此,投資12英寸線需要慎之又慎。     全球芯片制造業(yè)正處在一個(gè)變革與兼并重組的震蕩時(shí)期,尤其是在12英寸生產(chǎn)線的建設(shè)方面更是消息滿天飛。曾經(jīng)雄心勃勃的印度原先宣布投資30億美元的SemIndia和另一家韓國(guó)投資的代工廠計(jì)劃可能暫時(shí)中止。由于存儲(chǔ)器市場(chǎng)景氣減弱,我國(guó)臺(tái)灣最近也傳來(lái)修正原先12英寸
          • 關(guān)鍵字: 芯片  集成器件  英特爾  12英寸晶圓  

          LG電子低成本CDMA手機(jī)的設(shè)計(jì)原則剖析

          移動(dòng)終端中三類射頻電路的發(fā)展趨勢(shì)

          標(biāo)準(zhǔn)通信芯片及其在電信中的應(yīng)用(04-100)

          •   中國(guó)市場(chǎng)對(duì)電信設(shè)備需求日益增強(qiáng)。中國(guó)企業(yè)目前面臨的機(jī)遇不僅是推動(dòng)寬帶網(wǎng)絡(luò)、蜂窩系統(tǒng)、NGN、SDH等電信基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)的飛躍發(fā)展,同時(shí)也在全球通信技術(shù)設(shè)施建設(shè)和備件市場(chǎng)扮演更重要角色。為了能夠成功地進(jìn)入這些目標(biāo)市場(chǎng),許多國(guó)內(nèi)公司需要參考設(shè)計(jì)、工具包和全面解決方案等各種技術(shù)和設(shè)備的大力支持,以利于迅速把產(chǎn)品推向市場(chǎng), 占領(lǐng)先機(jī)。另一方面,電信廠商之間面臨日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)。 這些廠商在新產(chǎn)品研發(fā)的初始階段, 就會(huì)對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的構(gòu)造、成本等實(shí)施嚴(yán)格的控制,試圖使自己的產(chǎn)品保持對(duì)對(duì)手的先天優(yōu)勢(shì)。 IDT公司的WA
          • 關(guān)鍵字: IDT  通信  芯片  

          總線和背板技術(shù)(04-100)

          •   新技術(shù)之潮正在進(jìn)入總線和背板領(lǐng)域,趨勢(shì)是串行總線。但并行總線和背板技術(shù)(如PCI,Compact PCI,VME64)絕沒(méi)有過(guò)時(shí),串行總線方案正在更加影響這些可靠的平臺(tái)。   繼存儲(chǔ)中的串行ATA之后,領(lǐng)導(dǎo)潮流的是通用串行總線(USB)。而串行連接PCI Express將占優(yōu)勢(shì)。所有系統(tǒng)的核心是板(見(jiàn)圖1)。不管產(chǎn)品如何,通過(guò)背板或外設(shè)總線獲得數(shù)據(jù)和輸出數(shù)據(jù)是需要的。正在聯(lián)合建立較新的板形狀因數(shù)(如PCI Express 和Advanced TCA),這如同PC/104和VME那樣。   
          • 關(guān)鍵字: 總線  背板  芯片  

          手機(jī)芯片市場(chǎng)并購(gòu)烽煙迭起 市場(chǎng)格局或有變

          •   手機(jī)出貨量的高速增長(zhǎng),帶動(dòng)了手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的火爆。但這個(gè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)殘酷,“大魚(yú)吃小魚(yú)”司空見(jiàn)慣,正使很多中小廠商走上被收購(gòu)的命運(yùn)。   2008年1月12日,手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科宣布正式完成對(duì)ADI手機(jī)芯片產(chǎn)品線的收購(gòu),收購(gòu)金額為3.5億美元。收購(gòu)?fù)瓿珊螅?lián)發(fā)科獲得了一支近400 位經(jīng)驗(yàn)豐富的員工團(tuán)隊(duì)。一方面可以彌補(bǔ)現(xiàn)有產(chǎn)品線的不足,以便向高端擴(kuò)展,打開(kāi)歐美市場(chǎng);另一方面,可為大陸未來(lái)的3G市場(chǎng)做準(zhǔn)備。而僅過(guò)了幾天,內(nèi)地手機(jī)芯片廠商展訊也正式完成了對(duì)美國(guó)Quorum的收購(gòu)。   
          • 關(guān)鍵字: 手機(jī) 芯片  

          手機(jī)芯片市場(chǎng)并購(gòu)烽煙迭起 適者生存老大寶座潛伏危機(jī)

          •   手機(jī)出貨量的高速增長(zhǎng),帶動(dòng)了手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的火爆。但這個(gè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)殘酷,“大魚(yú)吃小魚(yú)”司空見(jiàn)慣,正使很多中小廠商走上被收購(gòu)的命運(yùn)。   2008年1月12日,手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科宣布正式完成對(duì)ADI手機(jī)芯片產(chǎn)品線的收購(gòu),收購(gòu)金額為3.5億美元。收購(gòu)?fù)瓿珊?,?lián)發(fā)科獲得了一支近400位經(jīng)驗(yàn)豐富的員工團(tuán)隊(duì)。一方面可以彌補(bǔ)現(xiàn)有產(chǎn)品線的不足,以便向高端擴(kuò)展,打開(kāi)歐美市場(chǎng);另一方面,可為大陸未來(lái)的3G市場(chǎng)做準(zhǔn)備。而僅過(guò)了幾天,內(nèi)地手機(jī)芯片廠商展訊也正式完成了對(duì)美國(guó)Quorum的收購(gòu)。   據(jù)
          • 關(guān)鍵字: 手機(jī) 芯片  

          中國(guó)將迎來(lái)芯片廠建設(shè)的新高峰?

          •   今年初,中芯國(guó)際宣布在深圳建一條8英寸和一條12英寸芯片生產(chǎn)線;三個(gè)星期后,重慶市政府宣布計(jì)劃引入外資建三條12英寸生產(chǎn)線……渡過(guò)被設(shè)備公司普遍看淡的2008年后,是否中國(guó)將迎來(lái)芯片廠建設(shè)的新高峰?中國(guó)的Foundry今后幾年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃如何?他們又將如何提高各自的盈利能力?……   中芯國(guó)際總裁兼執(zhí)行長(zhǎng) 張汝京    ?   中芯國(guó)際2007年全年的芯片銷(xiāo)售額成長(zhǎng)5.8%。在邏輯IC和非DRAM業(yè)務(wù)方面表現(xiàn)強(qiáng)勁,隨著更多的邏
          • 關(guān)鍵字: 芯片  

          數(shù)字音頻功放處理芯片設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          •   1 引言   目前,數(shù)字技術(shù)在人類文明中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用,正成為生活中必不可少的部分。"數(shù)字功放電路"是指用數(shù)字技術(shù)對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行處理,使模擬的音頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào),并最終以脈沖寬度調(diào)制(Pulse Width Modulation,PWM)或脈沖密度調(diào)制(PulseDensity Modulation,PDM)的方式,驅(qū)動(dòng)大功率開(kāi)關(guān)晶體管(一般用MOS場(chǎng)效應(yīng)管),并經(jīng)一個(gè)LC電路進(jìn)行∑變換后得到模擬的音頻信號(hào),并濾除高頻脈沖成分,然后驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器放音。   與傳
          • 關(guān)鍵字: 芯片 音頻   

          芯片設(shè)計(jì)公司應(yīng)根據(jù)自身特點(diǎn)把握市場(chǎng)

          •   芯片設(shè)計(jì)公司不應(yīng)該隨波逐流,盲目地朝相同的領(lǐng)域發(fā)展,而是應(yīng)該根據(jù)自身的特點(diǎn)去把握市場(chǎng)。   以前是因?yàn)閲?guó)內(nèi)沒(méi)有IC產(chǎn)品,所以不得不依靠進(jìn)口。現(xiàn)在國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)品越來(lái)越穩(wěn)定,而且也更適合國(guó)內(nèi)整機(jī)產(chǎn)品的要求,所以我們選擇了國(guó)內(nèi)產(chǎn)品。與國(guó)外同類產(chǎn)品相比,國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)品有以下幾方面優(yōu)勢(shì):渠道更加正規(guī);溝通便捷順暢;交易更加簡(jiǎn)便;本土化更明顯,更適合國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求。   和家電產(chǎn)業(yè)一樣,我認(rèn)為國(guó)產(chǎn)芯片質(zhì)量也會(huì)越來(lái)越高,國(guó)內(nèi)芯片公司也會(huì)越變?cè)綇?qiáng)大。面對(duì)激烈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng),在產(chǎn)品創(chuàng)新等方面,我覺(jué)得國(guó)內(nèi)企業(yè)首先應(yīng)該根據(jù)自身
          • 關(guān)鍵字: 芯片  

          市場(chǎng)竟?fàn)幖ち?臺(tái)灣芯片雙雄風(fēng)光不再重整為挽頹勢(shì)

          •   編者按:臺(tái)灣兩大芯片巨頭威盛和矽統(tǒng)近來(lái)紛紛動(dòng)作,繼去年威盛調(diào)整后,矽統(tǒng)現(xiàn)在也步后塵進(jìn)行組織大重整。市場(chǎng)竟?fàn)幖ち?,臺(tái)灣芯片雙雄風(fēng)光不再重整為挽頹勢(shì)。   臺(tái)灣芯片雙雄風(fēng)光不再,組織重整為挽頹勢(shì)。   據(jù)境外媒體報(bào)道,由于境況不似以前那么風(fēng)光,臺(tái)灣兩大芯片巨頭威盛和矽統(tǒng)近來(lái)紛紛動(dòng)作,繼去年威盛調(diào)整后,矽統(tǒng)現(xiàn)在也步后塵進(jìn)行組織大重整。   由于矽統(tǒng)難忍連年虧損,現(xiàn)在也宣布重整計(jì)劃。一月初已將DRAM模塊部門(mén)獨(dú)立為子公司,現(xiàn)在再宣布將分割投資管理、數(shù)碼電視及行動(dòng)裝置等相關(guān)業(yè)務(wù),另成立3家子公司,矽統(tǒng)仍1
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)灣 芯片  
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          a15 芯片介紹

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