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AMD明年推5款三內(nèi)核芯片再向英特爾施壓

　　12月26日消息，據(jù)主板生產(chǎn)行業(yè)的消息靈通人士稱，AMD最近調(diào)整了其三內(nèi)核處理器的型號(hào)和推出日期。　　據(jù)國外媒體報(bào)道稱，AMD將于明年3月份推出二款三內(nèi)核處理器━━Phenom8600和8400，并計(jì)劃在明年第二季度推出另外三款三內(nèi)核處理器━━Phenom8700、8650、8450。　　Phenom8400和8600的內(nèi)核時(shí)鐘頻率分別為2.1GHz和2.3GHz，Phenom8700的內(nèi)核時(shí)鐘頻率為2.4GHz。Phenom8650和8450的內(nèi)核時(shí)鐘頻率分別為2.3GHz和2.1GHz。
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華飛微電子：國產(chǎn)高檔光刻膠的先行者

　　光刻膠是集成電路中實(shí)現(xiàn)芯片圖形轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵基礎(chǔ)化學(xué)材料，在光刻膠的高端領(lǐng)域，技術(shù)一直為美國、日本廠商等所壟斷;近年來，本土光刻膠供應(yīng)商開始涉足高檔光刻膠的研發(fā)與生產(chǎn)，蘇州華飛微電子材料有限公司就是其中一家。　　據(jù)華飛微電子總工程師兼代總經(jīng)理冉瑞成介紹，目前華飛主要產(chǎn)品系列為248nm成膜樹脂及光刻膠，同時(shí)重點(diǎn)研發(fā)193nm成膜樹脂及光刻膠和高檔專用UV成膜樹脂及光刻膠。　　冉瑞成表示，248nm深紫外(DUV)光刻膠用于8-12英寸超大規(guī)模集成電路制造的關(guān)鍵功能材料，目前的供應(yīng)商基本來自美國、日
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廣電CMMB手機(jī)電視芯片量產(chǎn) 稱滿足奧運(yùn)需求

　　12月21日消息，備受關(guān)注的手機(jī)電視國標(biāo)之爭又有了新一步進(jìn)展。廣電系手機(jī)電視標(biāo)準(zhǔn)CMMB芯片企業(yè)創(chuàng)毅視訊宣布，已聯(lián)合臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)CMMB標(biāo)準(zhǔn)信道解調(diào)芯片進(jìn)入大批量量產(chǎn)階段。　　廣電CMMB芯片開始大批量量產(chǎn) 　　上述消息使得一度被指為“產(chǎn)業(yè)化弱勢”的廣電系手機(jī)電視標(biāo)準(zhǔn)CBBM似乎一下子力量倍增。　　據(jù)悉，該芯片編號(hào)為IF101，由創(chuàng)毅視訊自主研發(fā)，由臺(tái)積電負(fù)責(zé)芯片的生產(chǎn)。此次量產(chǎn)的芯片，將配合國家廣電總局關(guān)于CMMB全國運(yùn)營的部署，在2008年奧運(yùn)會(huì)到來之前滿足大量CMMB終端使用的需求。
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聯(lián)發(fā)科不滿足手機(jī)芯片市場搶灘大陸電視芯片

　　聯(lián)發(fā)科在攻下大陸中低端手機(jī)芯片市場之后依然不滿足，開始向大陸數(shù)字電視市場滲透。　　昨天，一位業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)跟海信、康佳兩大液晶電視企業(yè)達(dá)成合作，獲得了后兩者芯片采購訂單，明年上半年有望正式出貨。這是聯(lián)發(fā)科迄今為止首次搶下大陸電視品牌大廠的電視芯片訂單。　　不過，這家公司顯得很謹(jǐn)慎。公司助理發(fā)言人梁厚誼對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》承認(rèn)了該項(xiàng)合作的存在。并表示，公司一直在觀察大陸平板電視市場的發(fā)展。但她不愿評(píng)價(jià)雙方合作，以及未來出貨量規(guī)劃。而海信、康佳同樣不愿評(píng)論，僅表示會(huì)根據(jù)市場需求適時(shí)推出不同
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基于TMS320F206的多協(xié)議數(shù)據(jù)傳輸

　　全數(shù)字電力線載波機(jī)等數(shù)字通信設(shè)備中通常要求在有限帶寬的數(shù)據(jù)通道中傳輸多路話音和數(shù)據(jù)，此類設(shè)備傳輸?shù)臄?shù)據(jù)格式不定，有同步數(shù)據(jù)格式、異步數(shù)據(jù)格式及不確定的非等時(shí)數(shù)據(jù)格式。另外，數(shù)據(jù)接口的速率也是變化的，必須能適應(yīng)異步數(shù)據(jù)300 b/s～19.2 kb/s，同步數(shù)據(jù)300 b/s～33.6 kb/s的不同數(shù)據(jù)速率的傳輸要求，因此多功能數(shù)據(jù)接口必不可少。當(dāng)數(shù)據(jù)速率較高時(shí)，普通的微處理器一般難以勝任。DSP芯片由于其特殊的流水線結(jié)構(gòu)，能較好地解決諸如多路多協(xié)議高速數(shù)據(jù)復(fù)分接等方面的難題。　　1 設(shè)計(jì)思想
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KLA-Tencor新推出Aleris 8500薄膜度量系統(tǒng)

　　KLA-Tencor推出 Aleris系列薄膜度量系統(tǒng)，該系列從 Aleris 8500 開始，是業(yè)界第一套將可用于生產(chǎn)的成份與多層薄膜厚度測定結(jié)合在一起的系統(tǒng)。其它 Aleris 系列系統(tǒng)將在未來數(shù)月內(nèi)以不同配置推出，以滿足 45nm 節(jié)點(diǎn)及以下尺寸所有薄膜應(yīng)用的性能與 CoO 要求。　　KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術(shù)部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經(jīng)理 Ahmad Khan 表示：“隨著顯著影響設(shè)備性能與可靠性的新型材料與
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產(chǎn)業(yè)分析：臺(tái)灣IC基板產(chǎn)業(yè)預(yù)測

　　根據(jù)預(yù)測，隨著大型PC芯片制造商包括英特爾、AMD和Nvidia更多地采用多層板，以及無線芯片巨頭如高通和博通更多地采用芯片級(jí)封裝基板，這將促進(jìn)臺(tái)灣IC基板產(chǎn)業(yè)收入明年增加約30%。　　臺(tái)灣的產(chǎn)業(yè)監(jiān)管機(jī)構(gòu)指出，預(yù)計(jì)大型芯片制造商會(huì)增加基板用量，島內(nèi)IC基板制造商包括全懋精密公司、景碩科技公司和南亞線路板公司在資本支出上明年可能會(huì)在今年的基礎(chǔ)上增加10%。明年，景碩科技公司產(chǎn)量將增加30%，這樣它可以生產(chǎn)出足夠制造1億枚芯片的材料，其產(chǎn)量甚至可能超過日本的揖斐電電子，成為世界第一大芯片級(jí)封裝基板供貨
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計(jì)算機(jī)業(yè)面臨軟件設(shè)計(jì)跟不上芯片提速步伐

　　計(jì)算機(jī)業(yè)界目前正面臨一大難題：盡管芯片飛速發(fā)展，但是軟件設(shè)計(jì)卻相對(duì)進(jìn)步緩慢，由此造成硬件和軟件無法并行發(fā)展。編程人員紛紛感慨難以“望芯片之項(xiàng)背”。　　英特爾公司前任CEO安德魯
關(guān)鍵字：計(jì)算機(jī) 軟件芯片單板計(jì)算機(jī)

“中國芯”十佳揭曉集成電路芯片發(fā)展迅速

　　近日，由信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司指導(dǎo)、信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進(jìn)中心組織的第二屆“中國芯”評(píng)選在北京揭曉。展訊通信(上海)有限公司等企業(yè)生產(chǎn)的5款芯片獲最佳市場表現(xiàn)獎(jiǎng)，北京凌訊華業(yè)科技有限公司等企業(yè)的5款芯片獲最具潛質(zhì)獎(jiǎng)。　　從本屆獲獎(jiǎng)產(chǎn)品可以看出，2007年，我國集成電路芯片的發(fā)展取得了長足進(jìn)步：在最佳市場表現(xiàn)獎(jiǎng)中，由展訊通信有限公司自主研發(fā)、生產(chǎn)的一款多媒體娛樂基帶芯片(SC6600M)以3.08億元人民幣的銷售額高踞榜首;芯邦科技(深圳)有限公司的閃存盤控制芯片(CMB2091)則以7
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基于DSP的PDIUSBD12芯片的應(yīng)用開發(fā)

本文介紹了USB芯片PDIUSBD12和DSP的用法，設(shè)計(jì)了一塊USB-PC104的嵌入式轉(zhuǎn)換板，并詳細(xì)說明了它的軟硬件實(shí)現(xiàn)。
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德州儀器:7年后手機(jī)模擬芯片銷售翻番達(dá)740億美元

　　12月21日全球第一大手機(jī)芯片廠商德州儀器公司表示，在不斷增長的消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的推動(dòng)下，未來7年后全球模擬芯片的銷售將翻一番。　　德州儀器負(fù)責(zé)模擬芯片業(yè)務(wù)的一名高級(jí)副總裁格雷格向媒體表示，未來數(shù)年內(nèi)，全球模擬芯片的銷售每年將遞增約10%。按照這一增長速度，7年后全球模擬芯片的銷售將在去年370億美元的基礎(chǔ)上翻一番而達(dá)到740億美元。據(jù)瑞士信貸稱，模擬芯片在全球2270億美元的芯片市場上的份額在16%左右。　　格雷格說，模擬芯片基本上每年增長約10%，我沒有看到這種情況會(huì)發(fā)生變化的因素出現(xiàn)。
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Gartner全球前十大芯片廠商初步排名出爐

　　市場研究公司Gartner日前公布2007年全球前十大芯片廠商的初步排名;在該公司的排行榜中，預(yù)計(jì)英特爾(Intel)將再度稱雄全球芯片市場，其后依次是三星電子(Samsung)、東芝(Toshiba)、德州儀器(TI)和意法半導(dǎo)體(ST)。　　此外Gartner把英飛凌(Infineon)及其獨(dú)立出來的DRAM公司奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)的銷售額合并計(jì)算;因此按2007年全球銷售額，英飛凌的排名為第六。而在另一家市場研究公司iSuppli最近公布的排名中，英飛凌的排名是第十，奇夢(mèng)達(dá)則位居第十六。
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iSuppli調(diào)低08年半導(dǎo)體預(yù)期

　　市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli以全球經(jīng)濟(jì)不景氣為由，調(diào)低了2008年全球半導(dǎo)體市場銷售收入預(yù)期，不過對(duì)于整個(gè)市場形勢仍持樂觀態(tài)度。　　據(jù)國外媒體報(bào)道，iSuppli的最新預(yù)期顯示，2008年全球半導(dǎo)體銷售收入將增至2914億美元，較2007年2709億美元(評(píng)估數(shù)據(jù))增長7.5%，而iSuppli今年9月份預(yù)測的增幅為9.3%，預(yù)期增幅減少了1.8個(gè)百分點(diǎn)。　　iSuppli表示，2008年半導(dǎo)體市場將受到了能源成本上升的不利影響，美國經(jīng)濟(jì)2008年的預(yù)期并不樂觀，而美國經(jīng)濟(jì)的影響力自然會(huì)波及全球
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08年無線行業(yè)十大預(yù)測：iPhone引發(fā)安全事故

　　導(dǎo)語：VeriSign旗下無線業(yè)務(wù)和技術(shù)咨詢公司InCode近日公布了2008年無線行業(yè)發(fā)展趨勢十大預(yù)測，其中包括HSDPA迅速發(fā)展壯大、P2P技術(shù)逐步成為主流、以及蘋果iPhone曝出安全問題等等。　　2008年無線行業(yè)發(fā)展趨勢十大預(yù)測：　　1、高速下行分組接入技術(shù)(HSDPA)迅速發(fā)展壯大。　　HSDPA是一項(xiàng)3G手機(jī)技術(shù)，目前已經(jīng)趨于成熟，在全球擁有超過1000萬名用戶，而且越來越多的設(shè)備開始支持這一技術(shù)。HSPDA不會(huì)同LTE和WiMax等4G技術(shù)競爭，因?yàn)樗鼈兲幱诓煌陌l(fā)展階段。
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Gartner：明年全球芯片設(shè)備支出將下降10%

　　市場研究公司Gartner周四發(fā)表聲明預(yù)計(jì)，由于電腦內(nèi)存制造商減少投資，明年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的規(guī)模將縮小近10%。Gartner預(yù)計(jì)，明年全球芯片設(shè)備支出將從今年的448億美元下降至403億美元左右。　　由全球用于生產(chǎn)微芯片的產(chǎn)品制造商組成的行業(yè)協(xié)會(huì)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)本月初預(yù)計(jì)，2008年全球芯片設(shè)備的支出為410.5億美元，不過該協(xié)會(huì)估計(jì)2007年的芯片設(shè)備支出為417億美元，認(rèn)為下降幅度小于上述的下降幅度。　　Gartner分析師克勞斯在談到電腦中使用的DRAM(動(dòng)態(tài)
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