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AMD圖形技術(shù)成香餑餑芯片廠商紛紛牽手合作

日前高通公司和AMD達成合作協(xié)議，高通將獲得AMD在3D圖形核心技術(shù)許可，將把該技術(shù)嵌入其面向移動游戲設(shè)備的無線芯片上。 AMD于當(dāng)?shù)貢r間本周二宣稱，未來AMD將把其“統(tǒng)一渲染架構(gòu)”（Unified Shader Architecture）技術(shù)許可轉(zhuǎn)讓給高通公司，高通將把這一技術(shù)移植到其面向3G無線市場的Mobile Station Modem（MSM）芯片組上。AMD的“統(tǒng)一渲染架構(gòu)”技術(shù)首先被微軟公司運用于Xbox 360游戲平臺上。&nb
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Zigbee：應(yīng)用領(lǐng)域廣泛芯片技術(shù)成熟

Zigbee是無線網(wǎng)絡(luò)的新技術(shù)。它是一種短距離、低速率的無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。 Zigbee一詞源自蜜蜂群在發(fā)現(xiàn)花粉位置時，通過跳“ZigZag”形舞蹈來相互告知，達到交換信息目的這一現(xiàn)象，該現(xiàn)象被人們借來稱呼一種專注于低功耗、低成本、低復(fù)雜度、低速率的近程無線網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)。ZigBee采用一般IEEE 802.15.4收發(fā)器技術(shù)與ZigBee協(xié)議棧的組合，在數(shù)千個微小的傳感器之間相互協(xié)調(diào)實現(xiàn)通信。這些傳感器只需要很少的能量，以接力的方式通過無線電波將數(shù)據(jù)從一個傳感器傳到另一個傳感器。 Zig
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手機接口新功能引發(fā)USB芯片分立？

作為便攜產(chǎn)品中的數(shù)據(jù)交互接口，USB正迅速崛起。In-Stat分析：“到2011年，高速USB將作為便攜產(chǎn)品上的本地接口而統(tǒng)領(lǐng)市場，市場對這種產(chǎn)品的需求將達27億部，復(fù)合年增長率為24.4%?！倍謾CUSB接口除秉承傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸功能外，亦呈現(xiàn)充當(dāng)充電器接口、耳機接口的趨勢，這將帶來“老”設(shè)計的“新”問題。應(yīng)用以USB Client為主 USB分為不同的標(biāo)準(zhǔn)，最常見的是USB1.0和USB2.0。按照其工作模式不同，USB也可分為USB Client、USB Host和USB OTG三
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手機接口新功能將引發(fā)USB芯片分立？

作為便攜產(chǎn)品中的數(shù)據(jù)交互接口，USB正迅速崛起。In-Stat分析：“到2011年，高速USB將作為便攜產(chǎn)品上的本地接口而統(tǒng)領(lǐng)市場，市場對這種產(chǎn)品的需求將達27億部，復(fù)合年增長率為24.4%?！倍謾CUSB接口除秉承傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸功能外，亦呈現(xiàn)充當(dāng)充電器接口、耳機接口的趨勢，這將帶來“老”設(shè)計的“新”問題。應(yīng)用以USBClient為主 USB分為不同的標(biāo)準(zhǔn)，最常見的是USB1.0和USB2.0。按照其工作模式不同，USB也可分為USBClient、USBHost和USBOTG三種
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IC需求陷入停滯？設(shè)備廠商遭受連鎖反應(yīng)之苦

預(yù)期中的芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)低迷時期已不幸降臨,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.兩大廠商發(fā)布的令人失望的數(shù)據(jù)說明了這點。正如以前的報道,芯片設(shè)備市場一直在喪失增長勢頭。一位分析師警告說,在IC需求陷入停滯之際,工廠設(shè)備訂單也在上半年強勁增長之后開始“放緩”。上述兩家芯片設(shè)備制造商證實了這個令人不快的說法。例如,后端設(shè)備廠商LTX日前公布了強勁的季度業(yè)績,但這家自動測試設(shè)備(ATE)廠商亦警告稱增長將放慢。前端設(shè)備廠商Novellus則降低了2006年第三季度出貨量預(yù)估,并縮小了其訂單的目
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積極發(fā)展高科技產(chǎn)業(yè)　越南能否美夢成真？

位于越南商業(yè)中心胡志明市郊的西貢科技園區(qū)(SaigonHi-TechPark，SHTP)，現(xiàn)在看起來只不過是一小塊不起眼的空地。但就像是越南這個國家一樣，SHTP是一個雄心勃勃的園區(qū)，而且看來其夢想有機會實現(xiàn)。 SHTP在過去5年內(nèi)已吸引了14億美元的投資，英特爾(Intel)全球最大的一座工廠不久后將座落在該園區(qū)，而其它公司如Nidec、Sonion和JabilCircuit等也將在當(dāng)?shù)卣归_業(yè)務(wù)。預(yù)期該園區(qū)在2008年底正式開始營運之后，第一期將容納40家企業(yè)、提供2萬個工作機會，此外園區(qū)內(nèi)
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上半年臺灣地區(qū)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最佳

工研院IEK日前針對2007上半年(07H1)臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報告指出，該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)為6,813億新臺幣，較06H2衰退9.1%，較06H1增長5.8%。以產(chǎn)業(yè)別來看，其中設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺幣，較06H2增長4.9%，較06H1增長20.8%；制造業(yè)為3,503億新臺幣，較06H2衰退16.5%，較06H1增長0.8%；封裝業(yè)為1,020億新臺幣，較06H2衰退6.8%，較06H1增長0.7%；測試業(yè)為475億新臺幣，較06H2增長0.
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射頻芯片：工藝成本功耗是永恒熱點

支持手機功能的兩大核心芯片之一的射頻收發(fā)芯片一直被認(rèn)為是中國無線通信和3G產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)。去年下半年，國內(nèi)兩家領(lǐng)先的射頻芯片企業(yè)銳迪科微電子(上海)有限公司(以下簡稱“銳迪科”)和鼎芯通訊(上海)有限公司(以下簡稱“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工藝的TD-SCDMA射頻(RF)芯片，一舉彌補了中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的短板。隨后，銳迪科宣布“推出全球首顆支持HSDPA的TD-SCDMA/GSM雙模射頻芯片”。CMOS工藝正逐漸取代硅鍺BiCMOS工藝和硅BiCMOS工藝成為射頻芯片的主流工藝，與此
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信億科技發(fā)布SATAII/PATA雙接口控制芯片

專注于儲存設(shè)備研發(fā)的信億科技，將于十月初發(fā)表SATAII/PATA雙接口控制芯片：ATP8620，此款芯片可以同時連接2臺SATA裝置與2臺IDE裝置，透過32bit的PCI-X接口，可以輕易與擁有PCI/PCI-X接口的CPU搭配，建構(gòu)一具有SATA3G高速傳輸及低成本ATA133裝置的次系統(tǒng)產(chǎn)品。在PCI總線方面，8620擁有32bit、133MHz的頻率，總頻寬可到達533MB/s，對于一般嵌入式系統(tǒng)CPU而言，ATP8620具有良好的兼容性與傳輸速率，因此適合用于發(fā)展EmbeddedSystem
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Wi-Fi北京約戰(zhàn)WAPI 欲公開介入無線標(biāo)準(zhǔn)

　　9月26、27日，Wi-Fi聯(lián)盟成員技術(shù)峰會首次在北京召開，這也標(biāo)志著Wi-Fi技術(shù)正式開始加速在中國的布局。　　曾幾何時，國家標(biāo)準(zhǔn)WAPI的強制執(zhí)行給Wi-Fi在國內(nèi)的發(fā)展蒙上一層陰影，甚至由于標(biāo)準(zhǔn)的不兼容幾近宣判Wi-Fi在國內(nèi)的死刑。不過，由于WAPI在基于該標(biāo)準(zhǔn)的硬件芯片支持方面與Wi-Fi存在著較大的差距，一直無法大規(guī)模實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化普及，因此Wi-Fi得以在國內(nèi)眾多提供無線網(wǎng)絡(luò)的場所廣泛應(yīng)用。目前，中興、華為、UT、聯(lián)想等多家廠商已經(jīng)成為Wi-Fi聯(lián)盟的會員單位，而且Wi-Fi伴隨著各大主
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基于BH1417芯片的FM無線發(fā)射電路設(shè)計

BH1417是FM無線發(fā)射芯片，它可工作于87MHz～108MHz頻段，與簡單的外圍電路配合使用，可發(fā)射音頻FM信號
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植入RFID芯片會致癌？新研究引爭議

RFID芯片植入動物體內(nèi)可能致癌？美聯(lián)社(AP)不久前引述某項研究報告指出，有實驗室動物因植入了RFID芯片而罹患癌癥。不過針對該篇報導(dǎo)，曾在1998~2002年間將RFID芯片植入自己體內(nèi)的英國Reading大學(xué)控制學(xué)(cybernetics)教授KevinWarwick卻表示懷疑，并質(zhì)疑進行研究的DowChemical及其研究人員為何不更早公布上述研究結(jié)果。 Warwick在一封電子郵件中表示：“無論從科技或是醫(yī)學(xué)觀點，我都對這樣的消息感到驚訝且質(zhì)疑其真實性。大多數(shù)(也許不是全部)的RFI
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海外收購：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新策略

半導(dǎo)體芯片業(yè)是一個國家經(jīng)濟力量的象征，目前，中國內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對先進國家和地區(qū)還非常弱小，主要體現(xiàn)在缺技術(shù)、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個方面，而投資嚴(yán)重不足是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資模式半導(dǎo)體公司，包括設(shè)計公司、制造公司、封裝公司或設(shè)備服務(wù)公司，從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年，實現(xiàn)贏利平均要5年，屬于中長線投資類型。許多國家和地區(qū)都是半導(dǎo)體電子投資熱點，其中以美國和我國臺灣地區(qū)最具特色。作為全球半導(dǎo)體龍頭的美國，具有一個很好的半導(dǎo)體投融資平臺，由于美國資本市場及風(fēng)險投資
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可調(diào)諧激光器市場未來5年將高速發(fā)展

JDS Uniphase聲稱在光子集成電路方面獲得了重大突破，把Mach-Zehnder干涉調(diào)制和可調(diào)諧激光器結(jié)合在一塊芯片上，該公司稱為ILMZ，結(jié)合了Mach-Zehnder激光器。原型采用了激光設(shè)計，JDSU兩年前從Agility Communications獲得的設(shè)計。單芯片足夠小，可以集成300－pin的多源協(xié)議的光收發(fā)器，甚至可封裝XFP和SFF。該公司說目前的測試傳輸?shù)男盘柮棵胨俣瘸^11G比特，并且在全帶寬調(diào)諧模式下技術(shù)可升級到40G比特每秒。
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產(chǎn)業(yè)展望：CPU與芯片組未來將合而為一？

制程技術(shù)的進步可能意味著CPU和芯片組未來可能會整合在一起，但并不代表這會成為廣泛的趨勢。近年來在PC領(lǐng)域，對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開始升溫，因為制程技術(shù)的進步讓芯片組的功能越來越多的移往CPU；不過一個簡單的答案是：在短期內(nèi)，它(芯片組)哪里也不會去。然而針對某些特定設(shè)備的應(yīng)用，將芯片組和微處理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長DavidOrton表示：“當(dāng)一種設(shè)備擁有
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