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EEPW首頁 >> 主題列表 >> a15 芯片

a15 芯片文章進(jìn)入a15 芯片技術(shù)社區(qū)

2005年10月9日，TD-SCDMA芯片工藝升級

　　10月9日，重郵信科開發(fā)出我國第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA手機(jī)核心芯片---"通信一號"。就在此后一兩天時(shí)間，凱明宣布推出采用90nm工藝的第二代增強(qiáng)型TD-SCDMA基帶芯片"火星"，支持TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模和豐富的多媒體應(yīng)用。而天、展訊也已表示第二代芯片進(jìn)入到90納米工藝。　　點(diǎn)評　　TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程之快讓人震驚，而天、凱明、展訊、重郵在核心芯片環(huán)節(jié)取得的突破將為我國贏得3G時(shí)代話語權(quán)。TD-SCDMA基帶
關(guān)鍵字： TD-SCDMA 芯片

功率因數(shù)校正和鎮(zhèn)流器控制芯片IR2167

ＩＲ２１６７是完全集成、完全保護(hù)，可驅(qū)動所有類型熒光燈的６００Ｖ電子鎮(zhèn)流器控制芯片。ＰＦＣ電路以臨界導(dǎo)通模式（ＣＣＭ）工作，可獲得很高的功率因數(shù)，
關(guān)鍵字：芯片 IR2167 控制鎮(zhèn)流器因數(shù) 校正功率

2005年9月，格科微電子 VGA 芯片開始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售

　　2005年9月，格科微電子 VGA 芯片開始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，至 2006 年底已供貨 700 萬顆，主要供 PC 、手機(jī)、玩具市場。
關(guān)鍵字：格科 VGA 芯片

無源RFID芯片MCRF250及其防沖突讀寫器設(shè)計(jì)

介紹Microchip公司生產(chǎn)的無源RFID芯片MCRF250的主要特點(diǎn)及其工作原理，詳細(xì)討論了MCRF250防沖突問題。并在此基礎(chǔ)上給出了一種FSK防沖突讀寫器的設(shè)計(jì)方法。
關(guān)鍵字：沖突讀寫器設(shè)計(jì) 及其 MCRF250 RFID 芯片無源

高性能數(shù)字運(yùn)動控制芯片IRMCK201功能及其應(yīng)用

IRMCK201是美國國際整流公司開發(fā)的數(shù)字運(yùn)動控制芯片，是專門針對伺服驅(qū)動系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的。該器件可實(shí)現(xiàn)完整的速度環(huán)和電流環(huán)控制，具有快速的高性能伺服驅(qū)動能力。文中詳細(xì)介紹了IRMCK201的主要功能、特點(diǎn)和主要接口，并給出了一個應(yīng)用于數(shù)控機(jī)床的交流伺服驅(qū)動系統(tǒng)的實(shí)例。
關(guān)鍵字：功能及其應(yīng)用 IRMCK201 芯片數(shù)字運(yùn)動控制高性能

芯片設(shè)計(jì)外包的得與失

　　半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試四個工序，從技術(shù)含量和成本來看，前端工序的設(shè)計(jì)和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設(shè)備的資本支出猛增，半導(dǎo)體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設(shè)計(jì)工序在手，以達(dá)到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術(shù)的目的。進(jìn)入2000年后，半導(dǎo)體市場先揚(yáng)后挫，研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計(jì)工序也陸續(xù)委托外包，可用
關(guān)鍵字：芯片其他IC 制程

電源時(shí)序管理和電源電壓監(jiān)控管理芯片

本文介紹了一種新的用于電源控制的可編程芯片?？稍趩蝹€芯片上實(shí)現(xiàn)多的電源時(shí)序控制和監(jiān)控功能，并且所有的控制結(jié)果可以立即的仿真出來，要更改設(shè)計(jì)時(shí)，只要對器件的E2CMOS(r) 配置內(nèi)存重新編程就可以了。
關(guān)鍵字：電源管理芯片監(jiān)控電壓時(shí)序

美國專家高度稱贊中國研制芯片非常了不起

　　美國先進(jìn)微設(shè)備公司(AMD)執(zhí)行副總裁湯姆
關(guān)鍵字：芯片

臺灣主板芯片廠商受英特爾等擠壓繼續(xù)低迷

　　據(jù)臺灣媒體報(bào)道，盡管本季度全球的主板芯片需求量增大，但臺灣的生產(chǎn)商例如矽統(tǒng)、威盛等公司仍然受到來自Nvidia和英特爾的強(qiáng)勁阻擊。　　據(jù)主板業(yè)界消息靈通人士透露，Nvidia計(jì)劃在AMD K8 主板配備C51系列芯片，由于C51系列芯片和臺灣廠商所用芯片的價(jià)格相當(dāng)，以往臺灣廠商依靠芯片價(jià)格的優(yōu)勢不復(fù)存在。　　而英特爾也計(jì)劃本月底推出945GZ芯片組，2006年Q1進(jìn)入量產(chǎn)階段。　　據(jù)悉，945GZ不提供PCIe 16顯卡端口，僅支
關(guān)鍵字：芯片

2.4GHz射頻芯片CC2420實(shí)現(xiàn)ZigBee無線通信設(shè)計(jì)

CC2420是Chipcon公司推出的一款符合IEEE 802.15.4規(guī)范的2.4GHz射頻芯片，用來開發(fā)工業(yè)無線傳感及家庭組網(wǎng)等PAN網(wǎng)絡(luò)的ZigBee設(shè)備和產(chǎn)品。文中介紹了CC2420的主要功能、結(jié)構(gòu)及典型應(yīng)用電路。
關(guān)鍵字： ZigBee 無線通信設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn) CC2420 射頻芯片 2.4GHz

千兆以太網(wǎng)交換芯片BCM5690及其在交換整機(jī)中的應(yīng)用

BCM5690是BroadCOM公司推出的集成有12個千兆端口和１個萬兆端口的多層交換芯片。文章比較全面地介紹了該芯片的結(jié)構(gòu)和功能特性，給出了它的訪問控制方式和數(shù)據(jù)流程，同時(shí)給出了用ＢＣＭ５６９０設(shè)計(jì)交換整機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)和軟件實(shí)現(xiàn)方法。
關(guān)鍵字：交換整機(jī) 應(yīng)用及其芯片以太網(wǎng) 千兆 BCM5690

硬件協(xié)議棧芯片W3100A

W3100是WIZnet公司專門為以太網(wǎng)互聯(lián)和嵌入式設(shè)備推出的硬件TCP／IP協(xié)議棧芯片，其硬件TCP／IP協(xié)議棧包含了TCP、UDP、IP、ARP和ICMP協(xié)議。文中介紹了W3100A的主要特點(diǎn)、引腳功能和基本結(jié)構(gòu)，分析了W3100的軟硬件設(shè)計(jì)應(yīng)用方法。
關(guān)鍵字： W3100A 芯片協(xié)議硬件

二相步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動芯片TA8435H及其應(yīng)用

TA8435H是東芝公司推出的一款單片步進(jìn)電機(jī)專用驅(qū)動芯片。文中介紹了該芯片的特點(diǎn)、引腳功能和工作原理，給出了采用89C51和82C53作為控制核心驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)的具體電路和相關(guān)程序代碼。
關(guān)鍵字：及其應(yīng)用 TA8435H 芯片電機(jī) 驅(qū)動步進(jìn)

基于PROFIBUS的智能接口芯片SPC3及其應(yīng)用

SPC3是一種用于PROFIBUS-DP開放式工業(yè)現(xiàn)場總線智能化接口芯片，可廣泛用于工業(yè)自支化和樓宇管理自動化中的單片機(jī)接口。文中利用SPC3可與PROFIBUS現(xiàn)場總線、RS-485總線等進(jìn)行接口的優(yōu)點(diǎn)?給出了一種提高數(shù)據(jù)采集與監(jiān)控系統(tǒng)效率的實(shí)現(xiàn)方法。
關(guān)鍵字： SPC3 及其應(yīng)用芯片接口 PROFIBUS 智能基于

定點(diǎn)DSP芯片TMS320F2812實(shí)現(xiàn)快速算法應(yīng)用

論述了以DSP芯片TMS320F2812為核心的一種測量儀器的組成原理、設(shè)計(jì)思想以及快速定點(diǎn)算法的實(shí)現(xiàn)方法，同時(shí)對定點(diǎn)和浮點(diǎn)算法結(jié)果進(jìn)行了比較。
關(guān)鍵字：快速算法應(yīng)用實(shí)現(xiàn) TMS320F2812 DSP 芯片定點(diǎn)

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a15 芯片介紹

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a15 芯片電路

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