a15 芯片 文章 進(jìn)入a15 芯片技術(shù)社區(qū)
納米技術(shù)有望幫助芯片制造業(yè)實(shí)現(xiàn)全面革新
- 目前，英特爾90納米工藝奔4處理器已經(jīng)批量進(jìn)入市場，這也標(biāo)志著處理器跨入“100納米至0.1納米”的納米時(shí)代。 5月30日，Intel Research科技分析師羅布
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一季臺(tái)灣芯片市場收入下滑3％ 為75億美元
- ??? 據(jù)我國臺(tái)灣半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，今年第一季度臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試領(lǐng)域收入比去年同期下滑了3％，為2350億新臺(tái)幣，折合為75億美元，只有封裝和測試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了增長，然而全球芯片市場收入則增長了12.8％，為551億美元。該協(xié)會(huì)還預(yù)測，經(jīng)過調(diào)整下半年臺(tái)灣芯片市場將呈現(xiàn)上升趨勢。? 第一季度，由于緩慢生產(chǎn)能力擴(kuò)容導(dǎo)致了臺(tái)灣DRAM業(yè)務(wù)收入落后于全球平均水準(zhǔn)，此外激烈的價(jià)格競爭和芯片制造工廠利用率的下滑進(jìn)一步影響了臺(tái)灣的芯片產(chǎn)業(yè)。?
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芯片存貨減少需求強(qiáng)勁 廠商調(diào)高收入預(yù)期
- 全球半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)過了幾個(gè)月的低迷后已經(jīng)開始好轉(zhuǎn)。 由于更多的消費(fèi)者購買筆記本電腦和手機(jī)，使得一些主要的廠商調(diào)高了它們的本季度的業(yè)績預(yù)期。 在過去的幾天里， 芯片行業(yè)的重量級(jí)大公司象英特爾公司、德州儀器和臺(tái)積電等都表示它們的業(yè)務(wù)比本季度的預(yù)期更好。 預(yù)期的修改顯示出廠商的信心在提高，芯片行業(yè)收入將大幅度高于今年的預(yù)期。所有的IT部門都將保持強(qiáng)勁增長。對(duì)于用戶來說，今年較好的預(yù)期意味著一些產(chǎn)品的短缺，但也將意味著廠商們有足夠
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全球芯片與手機(jī)大廠澆3G冷水 看好2.5G機(jī)
- 根據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道，盡管歐洲及亞洲3G熱潮不減，全球移動(dòng)通訊廠商、手機(jī)廠及內(nèi)容供應(yīng)商均寄予厚望，不過，近來包括GSM/GPRS芯片龍頭廠商德州儀器(TI)、手機(jī)大廠摩托羅拉(Motorola)高層，相繼對(duì)3G前景大澆冷水；Qualcomm日前也表示，由于3G服務(wù)進(jìn)度不如預(yù)期，調(diào)降2005年WCDMA手機(jī)出貨目標(biāo)。 近來多家手機(jī)芯片大廠及手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)廠商紛對(duì)2005年3G市場不表看好，德儀亞洲區(qū)總裁程天縱表示，從2G到3G必須經(jīng)過3～5年學(xué)習(xí)曲線，現(xiàn)階段不宜將全部賭注押在
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芯片設(shè)計(jì)外包的得與失
- 半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試四個(gè)工序，從技術(shù)含量和成本來看，前端工序的設(shè)計(jì)和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對(duì)較低。半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設(shè)備的資本支出猛增，半導(dǎo)體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設(shè)計(jì)工序在手，以達(dá)到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術(shù)的目的。進(jìn)入2000年后，半導(dǎo)體市場先揚(yáng)后挫，研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計(jì)工序也陸續(xù)委托外包，可用
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4月芯片銷售增幅大降 較上年同期增長6.8%
- 5月31日消息，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)周一發(fā)布調(diào)查稱，全球芯片銷售4月增長幅度較前月大幅放緩近一半，但該產(chǎn)業(yè)仍預(yù)計(jì)全年?duì)I收將實(shí)現(xiàn)增長。 路透社稱，4月全球芯片銷售較上年同期增長6.8%至181.5億美元，較3月減少1.2%；3月芯片銷售較上年同期成長12.8%。
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SEAJ：日本4月芯片設(shè)備訂單同期減少35.4%
- 5月31日消息，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)表示，日本4月芯片制造設(shè)備訂單比去年同期大幅減少35.4%，創(chuàng)下25個(gè)月來最大跌幅，這說明芯片制造商對(duì)資本支出持審慎態(tài)度。 SEAJ表示，4月芯片設(shè)備訂單金額為995億日元(合9.208億美元)，比去年同期的1,540億日元大幅下降。 這也是芯片設(shè)備訂單在八個(gè)月內(nèi)第七次出現(xiàn)比去年同期下降的情況
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ADSP-TS201S芯片的功能和應(yīng)用
- 介紹了ADI公司的新一代高性能TigerSHARC處理器ADSP-TS201S的結(jié)構(gòu)和性能，并結(jié)合與TS101S的對(duì)比說明了TS201S在性能上的改進(jìn)；給出了基于TS201S進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本方法及設(shè)計(jì)過程中應(yīng)該特別注意的問題；
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貝爾法斯特建高科技中心由造船轉(zhuǎn)向造芯片
- 由貝爾法斯特女王大學(xué)興建的電子、通訊和資訊科技研究所(ECIT)位于Titanic Quarter區(qū)的北愛爾蘭科學(xué)園區(qū)內(nèi)，這座耗資4000萬英鎊的世界一流的研究中心5月25日在貝爾法斯特正式啟用，該中心所在位置是曾經(jīng)建造了一些世界上的最了不起的輪船，其中包括“鐵達(dá)尼號(hào)”的地方，這標(biāo)志著貝爾法斯特由造船轉(zhuǎn)向制造晶片。 ECIT的新的40000平方英尺大樓內(nèi)有最先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)室、辦公室和測試設(shè)施。樓內(nèi)有120位學(xué)者、行政管理人員
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