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AI芯片遇冷，下個(gè)增長(zhǎng)契機(jī)何時(shí)到來(lái)

隨著AI應(yīng)用的普及，市場(chǎng)上基于云端和終端的應(yīng)用需求誕生了一系列AI芯片公司，掀起了一波熱潮。AI芯片熱度自2018年第三季度達(dá)到頂峰后逐漸降低，于2019年2月驟降至冰點(diǎn)，AI芯片行業(yè)遇冷。有可預(yù)見(jiàn)的市場(chǎng)空間，但如今AI芯片卻明顯遇冷，可以說(shuō)現(xiàn)在AI芯片行業(yè)遇冷。相較于2017、2018年的AI芯片狂潮，2019年的情況會(huì)有所改變。
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亞洲芯片制造商挑戰(zhàn)高通在5G芯片的霸主地位

　　隨著最新的移動(dòng)技術(shù)已能應(yīng)用于從智能手機(jī)到自動(dòng)駕駛等各領(lǐng)域，華為、聯(lián)發(fā)科等亞洲芯片制造商正摩拳擦掌挑戰(zhàn)高通公司(Qualcomm)在第五代移動(dòng)通信(5G)數(shù)據(jù)機(jī)芯片的優(yōu)勢(shì)地位?！　∪蜃畲笠苿?dòng)芯片設(shè)計(jì)商高通，是小米、樂(lè)金電子(LG Electronics)和中興通訊推出首款5G智能手機(jī)的5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片獨(dú)家供應(yīng)商。高通也供應(yīng)三星電子和其他公司芯片，但不是獨(dú)家供應(yīng)?！　〉a(chǎn)業(yè)消息人士和分析師表示，隨著新的5G設(shè)備推出，未來(lái)幾個(gè)月華為和聯(lián)發(fā)科等廠商將有機(jī)會(huì)搶奪市占?！　÷?lián)發(fā)科表示，正把略低于五分之一的人力
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模擬公司如何擁抱數(shù)字革命的新紀(jì)元

這兩年數(shù)字化進(jìn)程加快，人工智能、自動(dòng)駕駛、5G等新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，但也受到了國(guó)際宏觀政治經(jīng)濟(jì)因素的影響。作為一家模擬芯片公司，如何迎接這波數(shù)字化革命?
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5G基帶芯片的六國(guó)演義

5G的賽道上道阻且長(zhǎng)。毋庸置疑，今年是5G終端特別是智能手機(jī)的元年。而在智能手機(jī)基帶芯片領(lǐng)域，高通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為、紫光展銳等廠商從根本上決定......
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2018年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模85億美元，部分領(lǐng)域成績(jī)可喜

半導(dǎo)體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國(guó)為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重，它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展，對(duì)于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)、國(guó)民經(jīng)濟(jì)及國(guó)防建設(shè)具有重要意義。2018年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下，部分領(lǐng)域取得了可喜成績(jī)，但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進(jìn)展緩慢，取得的突破較少，總體情況不容樂(lè)觀。
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“大腦植入芯片”來(lái)襲肉體和智力進(jìn)化了解一下

　　最新研究顯示，植入人類大腦的高科技芯片很快就能增強(qiáng)人類智力。美國(guó)西北大學(xué)神經(jīng)系統(tǒng)科學(xué)家莫蘭·瑟夫(MoranCerf)博士表示，未來(lái)5年之內(nèi)最新科學(xué)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。　　人類的“超智能時(shí)代”就要來(lái)臨了!　　“超智能”，人類的自我進(jìn)化夢(mèng)想　　正在熱映的《阿麗塔：戰(zhàn)斗天使》電影非常受歡迎，截止3月5日，其全球票房已破3.5億美元，中國(guó)市場(chǎng)貢獻(xiàn)超過(guò)3成。電影中，被改造過(guò)的半機(jī)械少女阿麗塔十分強(qiáng)大。她的強(qiáng)大來(lái)自于她擁有的強(qiáng)大“狂戰(zhàn)士機(jī)甲”、反物質(zhì)能量反應(yīng)堆、高速數(shù)據(jù)連接器、中樞能量連接器、納米伺服電機(jī)、觸覺(jué)
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把芯片業(yè)務(wù)6億美元賣給蘋果：Dialog今年?duì)I收將下滑

　　北京時(shí)間3月6日晚間消息，美國(guó)科技媒體AppleInsider報(bào)道稱，蘋果公司芯片供應(yīng)商DialogSemiconductor今日宣布，隨著與蘋果收購(gòu)交易的完成，該公司今年的營(yíng)收將有所下滑，但公司剩余業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將出現(xiàn)增長(zhǎng)。　　蘋果去年10月曾宣布，將以6億美元收購(gòu)DialogSemiconductor的部分業(yè)務(wù)，擴(kuò)大其在歐洲的芯片業(yè)務(wù)。自十年前推出第一代iPhone以來(lái)，蘋果就一直使用DialogSemiconductor的電源管理芯片。　　根據(jù)協(xié)議，這筆交易價(jià)值的一半(約3億美元)用于收購(gòu)Dialog
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主流AI芯片架構(gòu)的對(duì)比分析

　　當(dāng)前主流的AI芯片主要分為三類，GPU、FPGA、ASIC。其中GPU、FPGA均是前期較為成熟的芯片架構(gòu)，屬于通用型芯片。ASIC屬于為AI特定場(chǎng)景定制的芯片?！　PU(圖像處理單元)：GPU最初承擔(dān)圖像計(jì)算任務(wù)，能夠進(jìn)行并行計(jì)算，因此GPU架構(gòu)本身比較適合深度學(xué)習(xí)算法，通過(guò)對(duì)GPU的優(yōu)化，進(jìn)一步滿足深度學(xué)習(xí)大量計(jì)算需求。其主要缺點(diǎn)在于功耗較高?！　PGA(FieldProgrammableGateArray，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)：FPGA，具有足夠的計(jì)算能力、較低的試錯(cuò)成本和足夠的靈活性。FPG
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5G談“風(fēng)暴”為之尚早，芯片廠商之間的拉鋸戰(zhàn)才是變革的熱身賽

在通信產(chǎn)業(yè)、芯片產(chǎn)業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)同時(shí)遭遇重大變革的時(shí)代背景下，對(duì)于各大廠商的挑戰(zhàn)就不僅僅是網(wǎng)絡(luò)部署早期階段這一重困難了。都說(shuō)2019年是5G發(fā)展的元年，不過(guò)真正的商用部署，還需看各家進(jìn)一步的動(dòng)作。
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MWC 2019 5G芯片爭(zhēng)霸戰(zhàn) 競(jìng)爭(zhēng)白熱化最快明年見(jiàn)分曉

　　5G時(shí)代來(lái)臨，在世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC2019)上可見(jiàn)端倪，如聯(lián)發(fā)科在會(huì)中展示首款5G調(diào)制解調(diào)器芯片，訴求高傳輸速率;高通則成功將5G整合至系統(tǒng)單芯片(SoC)中，成為業(yè)界首款整合5G功能的平臺(tái)等。各家廠商躍躍欲試，盼奪得5G世代的關(guān)鍵先機(jī)?！　?G調(diào)制解調(diào)器芯片HelioM70是聯(lián)發(fā)科全新的5G解決方案，在sub-6GHz環(huán)境下的傳輸速率高達(dá)4.2Gbps，為業(yè)界最快速，除符合目前5G最新的標(biāo)準(zhǔn)3GPPR15，在沒(méi)有5G的環(huán)境下也兼容于2G、3G、4G系統(tǒng)。此外，還有載波聚合、高功率終端等各項(xiàng)技術(shù)
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國(guó)產(chǎn)芯片與操作系統(tǒng)的成熟，需中國(guó)企業(yè)用行動(dòng)支持

“缺芯少魂”，這里的“芯”與“魂”，指的是芯片與操作系統(tǒng)。這些年，中國(guó)企業(yè)經(jīng)過(guò)發(fā)奮努力，在芯片與操作系統(tǒng)上，已經(jīng)取得了初步的成果。尤其是在芯片上，這幾年進(jìn)步較為明顯，尤其是華為的海思芯片，已經(jīng)進(jìn)入全球移動(dòng)芯片的前列，其麒麟980芯片，創(chuàng)下6項(xiàng)世界第一，率先引領(lǐng)移動(dòng)芯片進(jìn)入7nm制程。
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華為發(fā)展電視業(yè)務(wù)或致芯片業(yè)務(wù)受損

　　華為在芯片技術(shù)研發(fā)實(shí)力方面有目共睹，除了在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)憑借自己手機(jī)業(yè)務(wù)的支持位列全球前五外，其在電視芯片市場(chǎng)也取得了卓越的成績(jī)，據(jù)悉已占據(jù)國(guó)內(nèi)4K電視芯片市場(chǎng)超過(guò)五成的市場(chǎng)份額，不過(guò)近日消息基本確定它將介入電視市場(chǎng)，推出自己的電視產(chǎn)品，柏穎科技認(rèn)為這或許讓國(guó)產(chǎn)電視企業(yè)在采用華為電視芯片時(shí)候有所顧慮，而有利于中國(guó)臺(tái)灣的芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科?！　　　∑髽I(yè)普遍擔(dān)憂同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)　　對(duì)于華為這家巨型企業(yè)來(lái)說(shuō)，隨著它體量的不斷擴(kuò)大，在占優(yōu)勢(shì)的通信設(shè)備、智能手機(jī)行業(yè)逐漸占據(jù)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)也意味著它正逐漸接近天花板，其已占全球
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芯片制造行業(yè)患的是普通感冒還是流行感冒

臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際三者在芯片制造行業(yè)占據(jù)了近7成的市場(chǎng)份額，幾乎能夠代表整個(gè)芯片制造行業(yè)。它們集體出現(xiàn)營(yíng)收下降等癥狀，似乎預(yù)示著芯片制造行業(yè)在換季之時(shí)“感冒”了。
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紫光展銳高調(diào)入局 5G基帶芯片進(jìn)入“戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”

2月26日，紫光展銳在MWC2019上發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)——馬卡魯及其首款5G基帶芯片——春藤510。這意味著紫光展銳將和高通、英特爾、三星、華為、聯(lián)發(fā)科等芯片公司一起在5G基帶芯片上角逐。紫光展銳的相關(guān)人士告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，春藤510是由紫光展銳自研，研發(fā)費(fèi)用一億美元起步。隨著接下來(lái)芯片在5G手機(jī)中的應(yīng)用，新一輪的比拼也即將開(kāi)始。
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5G芯片大戰(zhàn)開(kāi)啟：為何華為等國(guó)產(chǎn)力量能從巨頭環(huán)伺中突圍？

　　2019年2月25日，位于西班牙巴塞羅那的MWC——世界通訊大會(huì)正式召開(kāi)，折疊屏等新科技隨之映入眼簾。　　在所有媒體關(guān)注新式電子產(chǎn)品本身的同時(shí)，為所有科技企業(yè)提供了核心技術(shù)支持、并在全球擁有幾十億用戶的兩家科技巨頭，卻少有人知?！　　　?MWC官網(wǎng)宣傳頁(yè)面)　　他們不生產(chǎn)任何已成形的電子設(shè)備，但手機(jī)和各類電子設(shè)備卻必須依賴他們的產(chǎn)品而存活。如果電子世界有著公用的技術(shù)法律，他們一家是法律之一的制定者，而另一家則是法律的維護(hù)者。　　如果為未來(lái)的科技貼上標(biāo)簽，無(wú)論是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算還是5G網(wǎng)絡(luò)，這些
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