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數(shù)據(jù)爆炸之后：芯片產(chǎn)業(yè)鏈廠商的中國(guó)AI之路

在大數(shù)據(jù)時(shí)代，數(shù)據(jù)并未真正得到有效的運(yùn)用，這是半導(dǎo)體行業(yè)的共識(shí)。
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人工智能芯片助力可穿戴設(shè)備的發(fā)展

　　人工智能和可穿戴設(shè)備是當(dāng)今兩大熱點(diǎn)領(lǐng)域，二者的結(jié)合將會(huì)拓展人工智能的應(yīng)用領(lǐng)域，增強(qiáng)可穿戴設(shè)備的功能，助力可穿戴設(shè)備的發(fā)展。日前劍橋大學(xué)宣布，該?？蒲腥藛T成立的一家創(chuàng)業(yè)公司研發(fā)出一款新型可穿戴設(shè)備，將其監(jiān)測(cè)的心電圖、體溫等指標(biāo)數(shù)據(jù)傳到云端，由人工智能算法分析使用者是否存在心率異常等問題。2018年9月17日，華米正式發(fā)布全球智能可穿戴領(lǐng)域第一顆人工智能芯片—“黃山1號(hào)”，從芯片角度將人工智能與可穿戴設(shè)備結(jié)合在一起。　　人工智能與可穿戴設(shè)備的結(jié)合可以分為兩大類，一類是借助網(wǎng)絡(luò)和云端，可穿戴設(shè)備監(jiān)測(cè)各種人體
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工信部：2020年突破自動(dòng)駕駛智能芯片等關(guān)鍵技術(shù)

　　工信部消息，工信部辦公廳印發(fā)《新一代人工智能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新重點(diǎn)任務(wù)揭榜工作方案》的通知，到2020年，突破自動(dòng)駕駛智能芯片、車輛智能算法、自動(dòng)駕駛、車載通信等關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車達(dá)到有條件自動(dòng)駕駛等級(jí)水平?！　⊥黄浦悄芊?wù)機(jī)器人環(huán)境感知、自然交互、自主學(xué)習(xí)、人機(jī)協(xié)作等關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)智能家庭服務(wù)機(jī)器人、智能公共服務(wù)機(jī)器人的批量生產(chǎn)及應(yīng)用。智能消費(fèi)級(jí)無人機(jī)三軸機(jī)械增穩(wěn)云臺(tái)精度達(dá)到0.005度，實(shí)現(xiàn)360度全向感知避障。全國(guó)90%以上地區(qū)的寬帶接入速率和時(shí)延滿足人工智能行業(yè)應(yīng)用需求，在重點(diǎn)企業(yè)實(shí)現(xiàn)覆蓋生產(chǎn)全
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摩爾定律的革命？芯片技術(shù)改向Chiplets技術(shù)發(fā)展

　　在過去五十年中，按照摩爾定律的預(yù)測(cè)，芯片上面的晶體管數(shù)目在18個(gè)月或兩年時(shí)間增加一倍。但是隨著技術(shù)的發(fā)展，開始遇到了瓶頸。因?yàn)樵?016年晶體管大小到達(dá) 14nm之后，對(duì)于晶體管密度的提高變得不在那么容易了。根據(jù) AMD CTO Mark Papermaster 所說，他們意識(shí)到了摩爾定律的變慢，但是增加晶體管密度的代價(jià)高昂且緩慢，為了持續(xù)摩爾定律，迫使芯片公司開始尋找解決方式，并讓大眾接受?！　《?AMD 找到的替代方法稱為 Chiplets。它是由在較大的硅片上互連的裸露的 IC 制造而來的，不同
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芯片行業(yè)寒冬將至？

　　彭博社報(bào)道，在美光科技9月份舉行的最新季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra鼓勵(lì)大家不要沉溺于過去，他說，雖然公司本季度的銷售預(yù)測(cè)非常令人失望，但這只是暫時(shí)的。　　美光的投資者也愿意相信這只是暫時(shí)的，畢竟在過去的幾年里，美光一直是市場(chǎng)的寵兒。他們樂觀地認(rèn)為，美光的快速發(fā)展說明現(xiàn)在半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展勢(shì)頭還很強(qiáng)勁，在可預(yù)見的未來，內(nèi)存芯片的市場(chǎng)將持續(xù)上升?！　〉牵壳靶酒袌?chǎng)積壓的庫(kù)存和穩(wěn)步下跌的價(jià)格表明，該行業(yè)已經(jīng)在走下坡路。　　過去幾年，不斷擴(kuò)大的新數(shù)據(jù)人工智能技術(shù)(包括無人駕駛
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存儲(chǔ)芯片ISSI定價(jià)65~75億元出售，北京君正、思源電氣共同接盤

　　ISSI在2015年被由北京矽成代表的中國(guó)投資者私有化后，終于迎來了真正的買家，思源電氣和北京君正先后宣布收購(gòu)北京矽成的股份，從目前的情況來看，收購(gòu)?fù)瓿珊?，思源電氣和北京君正將各自持有北京矽成約41.65%的股權(quán)和53.59%股權(quán)?！　?018年9月5日思源電氣發(fā)布公告稱，公司近日收到集岑合伙的執(zhí)行事務(wù)合伙人上海雙創(chuàng)投資管理有限公司的函告，集岑合伙與上海武岳峰集成電路股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)等簽署了《上海承裕資產(chǎn)管理合伙企業(yè)(有限合伙)投資框架協(xié)議》，計(jì)劃收購(gòu)上海承裕資產(chǎn)管理合伙企業(yè)(有限合伙)全
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為什么AMD、英特爾均認(rèn)為“小芯片”是延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵？

　　近年來，隨著芯片工藝越來越接近極限，摩爾定律似乎也遇到了發(fā)展的瓶頸。AMD首席技術(shù)官M(fèi)arkPapermaster最近在接受《連線》雜志采訪時(shí)表示：“我們看到摩爾定律正在放緩，芯片密度仍在增加，但成本更高、耗時(shí)更長(zhǎng)，這是一個(gè)根本性的變化。為此，代工廠正在爭(zhēng)取采用新的方法，來延長(zhǎng)這個(gè)周期、并繼續(xù)為市場(chǎng)帶來更強(qiáng)大的處理器”?！　‰m然面臨重重困難，但芯片制造商們提出了一個(gè)較新的想法——何不采用“小芯片”(chiplets)的方案?　　小芯片是規(guī)?；墓杵鼈兛梢韵駱犯叻e木那樣堆放到一起，而不是在單芯片上打
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芯片人才短缺是“假象”！待遇低等導(dǎo)致的人才流失是根源

我國(guó)IC行業(yè)要想真正強(qiáng)大起來，需要十年甚至二十年的努力。為此，需要從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度考慮，如何讓IC人才能夠靜下心來真正有所作為。
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全球化時(shí)代，手機(jī)芯片如何夯實(shí)優(yōu)勢(shì)，沖擊高端

　　芯片已經(jīng)成為全球化時(shí)代的“新能源”，尤其是對(duì)于科技行業(yè)來說，而智能手機(jī)行業(yè)作為目前的核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)之一，芯片在其中更是有著舉足輕重的作用。　　要知道，對(duì)于如今的信息時(shí)代而言，物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興技術(shù)都是以智能手機(jī)作為最初的發(fā)展平臺(tái)，以芯片作為最根本的發(fā)展動(dòng)力。我們甚至有理由相信，未來，對(duì)于芯片的需求與依賴將會(huì)與日俱增?！　≌l能提供完整的手機(jī)芯片　　智能手機(jī)芯片作為如今科技的集大成者和先導(dǎo)者?！　‖F(xiàn)階段一部智能手機(jī)中，主要使用的芯片包括主芯片(應(yīng)用處理器)、基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、攝像頭芯
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全球智能手機(jī)攝像頭廠商清單之中國(guó)攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?/a>

　　作為全球手機(jī)智能產(chǎn)業(yè)第一大市場(chǎng)，中國(guó)制造廠商們扮演者重要的角色。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，在全球攝像頭模組出貨量方面，去年，全球攝像頭模組出貨量高達(dá)52.1億顆，其中中國(guó)地區(qū)產(chǎn)量占比7成，是全球最大的攝像頭模組生產(chǎn)基地，這一現(xiàn)狀也將給供應(yīng)鏈帶來更多的機(jī)會(huì)。　　龐大的消費(fèi)市場(chǎng)造就了國(guó)內(nèi)獨(dú)一無二的手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，以強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)體系為依托，國(guó)內(nèi)的手機(jī)攝像頭行業(yè)也迅速崛起。據(jù)悉，目前國(guó)內(nèi)有攝像頭模組廠商400余家、鏡頭廠商100余家、VCM馬達(dá)60余家、FPC廠商150余家以及周邊輔料、各類設(shè)備塑膠件、材料等制造廠商2000余家

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“智能”靠忽，“硬件”靠悠

凡事虛火、爆紅、熱炒必有名堂，這里面或許有引領(lǐng)智能科技趨勢(shì)的元素，但是否也裹挾著小黠大癡的“忽悠”呢?
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半導(dǎo)體芯片如何實(shí)現(xiàn)“瘦身之路”？3D IC是一大絕招

面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，終端消費(fèi)電子產(chǎn)品在“輕、薄、短、小”的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇。
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國(guó)產(chǎn)AI芯片這件事情上，百度、阿里、華為能否扳回一局？

即使國(guó)產(chǎn)企業(yè)奮起直追，但與國(guó)外的芯片產(chǎn)業(yè)差距依然顯著。技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈，高投資、低回報(bào)，摩爾定律，還面臨沒有市場(chǎng)占有，缺乏產(chǎn)業(yè)支撐。這些棘手的問題紛至沓來。
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解決芯片工程師的兩大痛點(diǎn)

　　看看今天的物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備領(lǐng)域，你可能會(huì)覺得現(xiàn)在是成為芯片工程師最好的年代。設(shè)備越來越小，將越來越多功能集成到更小的尺寸中。從手機(jī)到可穿戴設(shè)備，再到家居、汽車和工作場(chǎng)所的各式智能傳感器，2018年是尖端創(chuàng)新的一年。創(chuàng)新而又體現(xiàn)未來感。　　不過這個(gè)創(chuàng)新的未來，來的不是那么容易。你可以問任何一位現(xiàn)代芯片工程師。事實(shí)上，根據(jù)終端用戶的期望開發(fā)出尖端創(chuàng)新設(shè)備的壓力，正在加劇兩個(gè)特殊的痛點(diǎn)，而這兩個(gè)痛點(diǎn)使得工程師的工作變得越來越艱難?！　∧膬蓚€(gè)痛點(diǎn)呢?芯片的靈活性和不斷縮小的設(shè)備尺寸。　　芯片缺乏靈活性會(huì)給未來
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