- 晶圓代工龍頭臺積電1月15日召開法說會，由董事長張忠謀親自主持，除了對2015年全球經(jīng)濟情勢及半導體市場景氣提出展望及看法，也針對臺積電10奈米技術及極紫外光(EUV)進度提出了說明。
雖然外資對于這次法說會的看法，仍圍繞在蘋果A9應用處理器代工訂單，但據(jù)了解，臺積電對于爭取蘋果新訂單態(tài)度已不像去年積極，今年業(yè)務重點將放在如何推動所有客戶將28奈米制程產(chǎn)品微縮到16奈米或10奈米。
臺積電公告去年第4季營收2,225億元、季增6.4%并創(chuàng)下歷史新高，并優(yōu)于先前提出的2,170～2,200億
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臺積電 蘋果 A9
- 據(jù)國外媒體報道，據(jù)消息人士透露，蘋果公司的A系列處理器將在2016年全面超越英特爾的Atom并接近酷睿i3的表現(xiàn)。蘋果屆時可以將英特爾芯片全面從旗下產(chǎn)品中去除，從而可以更好地控制產(chǎn)品的發(fā)布時間。
三星預計將和Global Foundries一起代工下一代A9處理器。而臺積電將在2016年代工A10處理器。為iPad和低端Mac配備的A9X處理器也將交給臺積電的16納米產(chǎn)品線，而A10X則轉移到三星的10納米產(chǎn)品線。臺積電預計還將從三星手中接管S系列芯片的代工生產(chǎn)。
蘋果2012年所發(fā)布的A
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蘋果 酷睿 i3 A9
- 臺積電今舉行法說，昨(14)日股價卻破底收130元波段新低，蘋果A9訂單是外資關注焦點。根據(jù)凱基投顧最新消息，今年蘋果A9訂單將全數(shù)由三星(75%)、格羅方德(25%)吃下，但臺積電明年則拿下蘋果A10全部訂單，但因股價也跌至“警戒線”，外資評估法說會后有望反彈。
至于重要性不亞于臺積電的大立光今日法說會，港商里昂證券科技產(chǎn)業(yè)分析師鄭兆剛指出，2011年以來，大立光股價、毛利率走勢之間的連動性高達80%，去年第四季因蘋果訂單比重偏高，致使整體毛利率下滑至50.4%，但這也
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蘋果 A9 臺積電
- 臺積電今舉行法說，昨(14)日股價卻破底收130元波段新低，蘋果A9訂單是外資關注焦點。根據(jù)凱基投顧最新消息，今年蘋果A9訂單將全數(shù)由三星(75%)、格羅方德(25%)吃下，但臺積電明年則拿下蘋果A10全部訂單，但因股價也跌至“警戒線”，外資評估法說會后有望反彈。
至于重要性不亞于臺積電的大立光今日法說會，港商里昂證券科技產(chǎn)業(yè)分析師鄭兆剛指出，2011年以來，大立光股價、毛利率走勢之間的連動性高達80%，去年第四季因蘋果訂單比重偏高，致使整體毛利率下滑至50.4%，但這也
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臺積電 A9 三星
- 12月31日消息，據(jù)國外媒體報道，預計會在明年隨新一代iPhone一同發(fā)布的蘋果A9處理器，如今已成為三星、臺積電甚至Global Foundries(后簡稱GF)等一線晶圓廠商奮力爭搶的“香餑餑”。不過究竟誰最終能拿下最大訂單合同，華爾街分析師們似乎有不同看法。
市場調(diào)查機構Summit Research分析師Srini Sundarajan周二援引知情人士消息稱，在蘋果A9處理器的代工訂單爭奪戰(zhàn)中，三星目前走在了臺積電前面。前者新工藝制程的測試樣品呈現(xiàn)出“
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蘋果 A9
- 在全球經(jīng)濟維持穩(wěn)定下，2014年高科技產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展之勢，不只是個人電腦、筆記型電腦等傳統(tǒng)消費性產(chǎn)品出貨回溫，各家業(yè)者也積極開發(fā)新興應用，包含物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、智慧城市等。MIC指出，在傳統(tǒng)3C應用日趨成熟之下，2015年全球高科技產(chǎn)業(yè)將會更投入新興應用的開發(fā)，而相關市場商機及競爭態(tài)勢也將更為明顯。
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MIC表示，2015年將開始進入FinFET 時代，電晶體架構從平面走向立體
針對即將到來的2015年，MIC也提出十大重要趨勢，分別為智慧科技滲透至各項生活應
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臺積電 A9 晶圓
- 在臺積電大獲全勝獲得今年Apple A8全部訂單之后，雖然距離Apple明年第三季度新品發(fā)布尚有三個季度時間，近期隨著三星宣布14nm制程開始量產(chǎn)，Apple A9處理器鹿死誰手再一次獲得業(yè)界矚目。
三星在失手A8之后開始發(fā)力晶圓制造，晶圓制程直接從28nm升級14nm制程顯得頗為大膽又實屬無奈，因此從啟動14nm制程之初業(yè)界就擔心其良 率難以掌控，前段時間一直盛傳良率只有三成左右，真如此三星想獲得Apple A9的訂單估計會再次落空，近期雖然三星對外宣傳14nm制程開始量產(chǎn)，不過對具體的良率很
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A9 三星 臺積電
- 12月15日，根據(jù)國外科技媒體獲悉的最新消息顯示，三星已開始在位于美國德克薩斯州奧斯汀的工廠為蘋果生產(chǎn)下一代A9處理器，而這款處理器極有可能被用在下一代iPhone中。
據(jù)悉，三星位于美國德克薩斯州奧斯汀的工廠已經(jīng)在當?shù)貢r間上周四開始了A9芯片的生產(chǎn)工作。事實上，三星芯片部門負責人早在今年10月就確認公司收到了一份芯片代工大單，并表示公司芯片部門的利潤將會在開始為蘋果供應芯片后得到大幅改善。
需要指出的是，自從蘋果在2007年推出第一代iPhone以來，三星就一直是蘋果手機的芯片供應商之一
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三星 iPhone A9
- A9芯片顯然是蘋果2015年新一代iOS設備將搭載的芯片。雖然此前有消息稱TSMC承包了蘋果的20納米A8芯片訂單，但是他們沒能夠成功難道A9芯片的訂單，原因是TSMC不愿意降價，而三星和GlobalFoundries則愿意降低價格以獲得蘋果訂單。
而今天的消息稱，GlobalFoundries也在競爭以成為美國半導體公司高通的主要合同芯片制造商。此前的消息稱，三星將主要負責新一代iPhoneA9芯片，而新一代iPad的芯片訂單則被TSMC拿下了。
雖然目前還不知道上述三家廠商誰最終能夠獲
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蘋果 A9 高通
- 蘋果(Apple Inc.)A9處理器代工訂單究竟是由三星電子(Samsung Electronics Co.)還是臺積電(2330)取得，訊息面相當紊亂。最近又有分析師爆料，三星因為良率不足、可能會把蘋果訂單拱手讓給臺積電。
barron`s.com報導，Berenberg半導體設備分析師Tammy Qiu 11月28日發(fā)表研究報告指出，三星系統(tǒng)LSI部門的資本支出恐怕難以重回2012年70億美元的光輝年代，因為三星14奈米制程技術的良率仍然低于蘋果期望，臺積電將繼續(xù)搶得訂單。另外，三星在今(
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蘋果 A9 臺積電
- 臺灣《Digitimes (電子時報)》周三 (26 日) 報導，蘋果 (Apple)(AAPL-US) 用于下一代 iPhone 智慧手機及 iPad 平板電腦的所有 A9 處理器當中，臺灣晶片大廠臺積電 (2330-TW) 預期將只能取得 40%-50% 的制造訂單。
報導引述業(yè)界消息人士透露，臺積電據(jù)信可以拿下蘋果下一代 iPad 搭載的 A9 晶片所有訂單，但南韓對手三星 (Samsung)(005930-KR) 卻以較低的價格，搶下蘋果明年新一代 iPhone 采用的 A9 晶片大部分
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三星 傳臺積電 A9
- 蘋果(Apple)下世代A9處理器芯片訂單在兩大供貨商臺積電和三星電子(Samsung Electronics)之間大玩兩面手法，供應鏈傳出臺積電確定將通吃iPad的A9處理器訂單，但三星仍是iPhone芯片訂單主力供貨商，至于臺積電針對新款iPhone的16納米FinFET芯片預計12月進入成品出廠驗證(tape-out)階段，且堅持不與三星玩價格戰(zhàn)，臺積電內(nèi)部底線是合計拿到40~50%的A9處理器芯片訂單，目標是保住一半訂單。不過，臺積電并未證實客戶及相關訂單消息。
業(yè)界對于臺積電與三星究竟
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蘋果 臺積電 A9
- 蘋果下世代A9處理器大單，臺積電確定入袋，明年元月開始于南科Fab 14 P7廠裝機，預計7月量產(chǎn)。市場看好，臺積電以技術實力壓倒三星，拿下近八成A9訂單，明年營運持續(xù)大補。
臺積電乘勝追擊，左右開弓，預定在12月4日召開的供應商大會上，宣示加快10納米研發(fā)及量產(chǎn)腳步，預定二年內(nèi)，再扳倒另一只「大猩猩」英特爾。
臺積電與三星爭奪蘋果下世代A9處理器，劍拔弩張，尤其在韓國媒體引述三星內(nèi)部不具名人士，指出三星的14納米FinFET(鰭式場效晶體管)拿下蘋果A9近八成訂單的消息后，引起極大震撼。
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蘋果 臺積電 三星 A9
- 投資理財網(wǎng)站 The Motley Fool 專欄作家 Ashraf Eassa 周四 (13日) 發(fā)表文章，稱臺積電 (2330)((US-TSM)) 近日公告，16 奈米 FinFET Plus 制程出現(xiàn)風險問題，綜合三星 (Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 最新財報聲明內(nèi)容來看，或許臺積電已經(jīng)失掉了蘋果 ((US-AAPL)) 眾所矚目的新一代 A9 處理器訂單。
臺積電新聞稿中表示，16 奈米 FinFET Plus 制造技術進入“關鍵風
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臺積電 蘋果 A9
- 由CSIP主辦的2014中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第九屆“中國芯”頒獎典禮于11月6日(周四)在武漢國際博覽中心隆重召開, 瑞芯微應邀參加。
本屆大會主題為“推動整機與芯片聯(lián)動，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”，以中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍為代表的11位專家參與了本屆“中國芯“評審。在此次大會中，瑞芯微再次得到業(yè)內(nèi)一致好評， RK3188移動互聯(lián)網(wǎng)智能終端主控芯片憑借本年度出色的表現(xiàn)，獲
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瑞芯微 RK3188 Cortex-A9
a9介紹
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