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新款Macbook Pro拆解 內(nèi)存和硬盤(pán)較厚
- 6月21日消息,根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,繼Retina顯示屏的拆解之后,iFixit日前對(duì)非Retina顯示屏的新款15英寸Macbook Pro進(jìn)行了拆解。 ? 經(jīng)過(guò)拆解發(fā)現(xiàn),15英寸Macbook Pro的內(nèi)存條厚度為3.15毫米厚,但因?yàn)閮?nèi)存條是重疊放置,所以其總厚度達(dá)到了9.15毫米。而Retina顯示屏版Macbook Pro的總厚度僅為18毫米。 ? 另外,Macbook Pro采用了標(biāo)準(zhǔn)2.5英寸ATA硬盤(pán),厚度為9.45毫米。對(duì)比之
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分析師滿(mǎn)意蘋(píng)果MacBook Pro 紛紛重申增持評(píng)級(jí)
- 北京時(shí)間6月13日凌晨消息,蘋(píng)果周二股價(jià)上漲,該公司在昨天召開(kāi)的全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)(WWDC)上展示了新款Mac以及對(duì)OS X和iOS操作系統(tǒng)的改進(jìn),這些新產(chǎn)品和新特性將在今年秋天正式推出。 從今天看來(lái),分析師整體上對(duì)蘋(píng)果宣布推出的高端MacBook Pro(售價(jià)為2199美元)筆記本感到滿(mǎn)意,這種筆記本使用蘋(píng)果用于iPad和iPhone的高分辨率顯示屏技術(shù),也就是所謂的“視網(wǎng)膜顯示屏技術(shù)”。新款Mac筆記本更輕更薄,運(yùn)行最新的英特爾Ivy Bridge處理器。 在分析
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Pro/E應(yīng)用技巧
- Pro/E 作為高端三維軟件的代表,功能強(qiáng)大、使用簡(jiǎn)單、易學(xué)易用,目前已經(jīng)成為包括機(jī)械設(shè)計(jì)、家電設(shè)計(jì)、模具設(shè)計(jì)等行業(yè)所普遍采用的三維軟件。 Pro/E 從最初的 1.0 版本發(fā)展到現(xiàn)在的野火 3.0 版本,其軟件操作界面和功
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Pro/E工程圖標(biāo)準(zhǔn)及快捷標(biāo)注研究
- 1、前言 Pro/E作為世界級(jí)的三維工業(yè)軟件,其軟件功能比較完善,具備強(qiáng)大的三維實(shí)體設(shè)計(jì)、分析和加工等能力,廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)的航天、電子、兵器、工程機(jī)械等領(lǐng)域。但是,在將Pro/E三維模型轉(zhuǎn)換為二維工程圖后,由于
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入門(mén)級(jí)別配置高 三星GALAXY Ace2亮相
- 在此次的MWC2012大會(huì)當(dāng)中,三星展示了近期推出的GALAXY Ace 2這款手機(jī),手機(jī)配置還是比較不錯(cuò)的,雖然定位在入門(mén)級(jí)別,但是性能還是值得肯定的,手機(jī)將會(huì)在今年四月份于英國(guó)率先上市。 根據(jù)之前曝光的消息,三星GALAXY Ace 2采用了主頻為800MHz的雙核處理器,分辨率為800×480的3.8英寸屏幕,GPS/GLONASS導(dǎo)航,1500mAh的電池。Galaxy Ace 2機(jī)身內(nèi)置4GB內(nèi)存,可支持高達(dá)每秒14.4Mb的HSDPA下載速度。手機(jī)預(yù)裝Android2.3
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Multitest推出MT Pro支持程序
- 面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測(cè)試分包商,設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司,日前推出針對(duì)完整售后服務(wù)的MT Pro支持程序。
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基于Xbee Pro和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的智能公交系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 0 引言 公共交通具有個(gè)體交通無(wú)法比擬的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì),優(yōu)先發(fā)展城市公共交通系統(tǒng)是解決大、中城市交通問(wèn)題的最佳途徑。近年來(lái), 城市公交系統(tǒng)的智能化已成為公共交通研究領(lǐng)域的主要方向。國(guó)內(nèi)現(xiàn)有試運(yùn)行的智能公交系
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Virtex-II Pro開(kāi)發(fā)板進(jìn)行雙核系統(tǒng)解決方案
- Virtex-II Pro開(kāi)發(fā)板進(jìn)行雙核系統(tǒng)解決方案,Xilinx Virtex-II Pro開(kāi)發(fā)板為各大學(xué)主要采用的開(kāi)發(fā)板,該板上主芯片XC2VP30內(nèi)置兩個(gè)硬核PowerPC405,具有30 816邏輯單元、136個(gè)18位的乘法器、2 448 Kbit的Block RAM。國(guó)內(nèi)研究應(yīng)用多使用該板進(jìn)行單核系統(tǒng)設(shè)計(jì),未能
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PRO-808 eMMC/SD拷貝解決方案
- eMMC為MMCA協(xié)會(huì)(MultiMediaCard Association,多媒體卡協(xié)會(huì))所訂立的內(nèi)嵌式內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,主要是針對(duì)手機(jī)產(chǎn)品為主,簡(jiǎn)化內(nèi)存的設(shè)計(jì),采用多芯片封裝(MCP)將NAND Flash芯片和控制芯片包成一顆芯片,eMMC擁有多功能,包括儲(chǔ)存以及取代NOR Flash的開(kāi)機(jī)功能,最大的好處是,手機(jī)廠商不需要因?yàn)镹AND Flash供貨商或者不同制程世代而重新設(shè)計(jì)規(guī)格,需處理NAND Flash兼容性和管理問(wèn)題,手機(jī)客戶(hù)只需要采購(gòu)eMMC芯片,放入手機(jī),不僅縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本
- 關(guān)鍵字: 浦洛 eMMC PRO-808
基于Pro/E Harness的釘板圖設(shè)計(jì)
- 一、簡(jiǎn)介 構(gòu)建釘板圖時(shí),首先利用展平后的線束模型創(chuàng)建視圖,并在二維模型中標(biāo)注尺寸,創(chuàng)建線束B(niǎo)OM 表。創(chuàng)建釘板圖的過(guò)程與機(jī)械零部件二維圖樣的構(gòu)建過(guò)程類(lèi)似,如圖1所示。 二、構(gòu)建釘板圖 在Pro/ENGI
- 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) Harness Pro/E 基于
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