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          研華新推出SMARC 2.1核心模塊 輕松實(shí)現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署

          • 今年3月下旬,嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織SGET委員會(huì)發(fā)布了全新的SMARC 2.1規(guī)范。新標(biāo)準(zhǔn)與目前的SMARC 2.0規(guī)范能完全向下相容,同時(shí)新的修訂版帶來了許多新的功能,如SerDes支持?jǐn)U展邊緣連接,以及多達(dá)4個(gè)MIPI-CSI攝像頭接口,以滿足日益增長(zhǎng)的嵌入式計(jì)算和嵌入式視覺融合的需求。為此,研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720,跨平臺(tái)兼容,x86和Arm-based平臺(tái)統(tǒng)一設(shè)計(jì),憑借I/O多樣性和靈活性優(yōu)勢(shì),并支持大量接口方案,輕松助力多媒體和圖形密集型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用部
          • 關(guān)鍵字: 研華嵌入式  SMARC 2.1  ARM核心模塊  X86核心模塊  ROM-5720  SOM-2569  

          Wi-Fi芯片基于IFLEX量產(chǎn)測(cè)試開發(fā)淺析

          •   張桂玉,任希慶(安普德(天津)科技股份有限公司,天津?300384)  摘?要:本文測(cè)試的芯片是一款針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)開發(fā)的高性能2.4 GHz/5 GHz雙頻Wi-Fi射頻芯片,支持802.11 a/b/g/n,Wi-Fi Direct、Soft AP以及STA/AP 模式共存。具有高速性、穩(wěn)定性和傳輸距離遠(yuǎn)等特點(diǎn),可以高度匹配音視頻流媒體傳輸。廣泛應(yīng)用于無線流媒體音視頻播放、虛擬現(xiàn)實(shí)、無人機(jī)、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、智能家居等領(lǐng)域。本文將對(duì)雙頻Wi-Fi芯片基于IntegraFlex平臺(tái)量產(chǎn)測(cè)試開
          • 關(guān)鍵字: 202006  2.4G/5G  雙頻Wi-Fi芯片  ATE IFLEX  量產(chǎn)測(cè)試  硬件和軟件  

          最便宜7nm Zen2!AMD發(fā)布銳龍3 3300X/3100:首次多線程

          • AMD正式發(fā)布了第三代銳龍3系列處理器,這也是繼線程撕裂者、銳龍9/7/5系列之后,7nm工藝、Zen2架構(gòu)首次來到入門級(jí)市場(chǎng)。第三代銳龍3包括銳龍3 3300X、銳龍3 3100兩款型號(hào),均采用最新的7nm工藝制造,基于最新的Zen 2微架構(gòu),相比一二代銳龍3還首次開啟了同步多線程(SMT)技術(shù),均為4核心8線程配置,原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。銳龍3 3300X基準(zhǔn)頻率3.8GHz,最高加速4.3GHz,二級(jí)緩存2MB,三級(jí)緩存16MB,熱設(shè)計(jì)功耗65W,自帶幽靈Stealth散熱器
          • 關(guān)鍵字: AMD  CPU處理器  銳龍Zen 2  

          最便宜7nm Zen2!AMD發(fā)布銳龍3 3300X/3100:首次多線程

          • 4月21日晚,AMD正式發(fā)布了第三代銳龍3系列處理器,這也是繼線程撕裂者、銳龍9/7/5系列之后,7nm工藝、Zen2架構(gòu)首次來到入門級(jí)市場(chǎng)。第三代銳龍3包括銳龍3 3300X、銳龍3 3100兩款型號(hào),均采用最新的7nm工藝制造,基于最新的Zen 2微架構(gòu),相比一二代銳龍3還首次開啟了同步多線程(SMT)技術(shù),均為4核心8線程配置,原生支持PCIe 4.0、DDR4-3200。銳龍3 3300X基準(zhǔn)頻率3.8GHz,最高加速4.3GHz,二級(jí)緩存2MB,三級(jí)緩存18MB,熱設(shè)計(jì)功耗65W,自帶幽靈Ste
          • 關(guān)鍵字: AMD  CPU處理器  銳龍Zen 2  

          OPPO Ace2正式發(fā)布:65W+40W最快充電組合 售價(jià)3999元起

          • 4月13日,OPPO 正式推出搭載最快充電組合的高性能 5G 手機(jī) OPPO Ace2 。OPPO Ace2 首次量產(chǎn)最高功率 40W AirVOOC 無線閃充,加之 65W SuperVOOC 超級(jí)閃充與 10W 反向無線充電,成為目前量產(chǎn)最快的充電組合 ,提供全場(chǎng)景全能閃充體驗(yàn)。OPPO Ace2搭載高通驍龍865 移動(dòng)平臺(tái),最高12GB LPDDR5,全系 UFS3.0+TurboWrite+HPB 閃存。全新的 Hyper Boost 3.0,游戲功耗更低,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的 90FPS。4 月 7 日
          • 關(guān)鍵字: OPPO Ace 2  

          官方曝光 Oppo Ace 2 渲染圖

          • OPPO 去年推出的 Reno Ace 靠著超高速充電、高刷新率屏幕和高達(dá)特別版著實(shí)讓人眼前一亮,或許也正是因?yàn)槠涠ㄎ幌噍^其它 Reno 機(jī)種實(shí)在是過于不同,今年的續(xù)作 Ace 2 最終還是被官方獨(dú)立了出來。而在下周一的正式發(fā)布會(huì)前,OPPO 照例提前曝光了不少新機(jī)的信息。今天在他們的京東官方旗艦店中,Ace 2 的預(yù)售頁(yè)面已經(jīng)悄然上線。在里面可以看到設(shè)備的全方位渲染圖,這樣一來,Ace 2 正面左上角開孔加背后「奧利奧」四攝的造型也就蓋棺定論了。至于配色,則有深灰和紫色兩種。除此之外
          • 關(guān)鍵字: Oppo Ace 2  

          沈義人:OPPO Reno Ace2四月發(fā)布 重量對(duì)小拇指非常友好

          •  今日上午,OPPO副總裁沈義人在微博透露,OPPO Reno Ace2將于4月發(fā)布,且“新機(jī)重量對(duì)小拇指非常友好”。這也證實(shí)了OPPO Reno Ace2即將發(fā)布,并采用輕薄機(jī)身設(shè)計(jì)。此前有爆料稱,OPPO Reno Ace2整機(jī)重量控制在190g左右。重量控制在190g左右的同時(shí),OPPO Reno Ace應(yīng)當(dāng)會(huì)采用新的機(jī)身材質(zhì),并舍棄無線充電方案。而沈義人提出的“新機(jī)重量對(duì)小拇指非常友好”,應(yīng)是出于對(duì)游戲人群的考慮。游戲用戶長(zhǎng)時(shí)間握持對(duì)小拇指的壓力非常大,經(jīng)常會(huì)將小手指卡出凹槽,輕薄的機(jī)身
          • 關(guān)鍵字: OPPO  Reno Ace 2  

          國(guó)民技術(shù)榮獲中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全與信息產(chǎn)業(yè)“2019年年度解決方案獎(jiǎng)”

          • 近日,“中國(guó)網(wǎng)絡(luò)安全與信息產(chǎn)業(yè)金智獎(jiǎng)”評(píng)選活動(dòng)圓滿落幕。國(guó)民技術(shù)“PCIe可信密碼模塊解決方案”榮獲2019年年度解決方案獎(jiǎng)?!爸袊?guó)網(wǎng)絡(luò)安全與信息產(chǎn)業(yè)金智獎(jiǎng)”是由信息安全與通信保密雜志社、中國(guó)網(wǎng)絡(luò)空間安全網(wǎng)主辦,北京商用密碼行業(yè)協(xié)會(huì)、中關(guān)村可信計(jì)算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中關(guān)村智能終端操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟協(xié)辦,已舉辦三屆,得到了業(yè)界的高度關(guān)注和認(rèn)可。圖1:年度解決方案獎(jiǎng)——關(guān)于PCIe可信密碼模塊解決方案可信計(jì)算密碼芯片作為可信計(jì)算平臺(tái)的核心,建立平臺(tái)信任根基,提供各種密碼算法支撐和密鑰管理,實(shí)現(xiàn)基于硬件隔離的安全密碼算法
          • 關(guān)鍵字: 國(guó)民技術(shù)  PCIe可信密碼模塊解決方案  雙算法可信計(jì)算  Z32H330TC可信密碼模塊安全芯片  PCI Express 2.0接口  

          蘋果iPhone SE 2最新渲染圖曝光:6色可選

          • 近日外媒9TechEleven放出了一組iPhone SE 2的最新非官方渲染圖。據(jù)悉,這組渲染圖的作者自稱是結(jié)合了現(xiàn)有iPhone SE 2的所有信息,此次渲染圖上的iPhone SE 2主要是配色有所增加,達(dá)到了6種。在新的渲染圖上,iPhone SE 2依舊沿用了iPhone 8的設(shè)計(jì)思路,采用后置單攝、玻璃后蓋、金屬邊框。蘋果Logo居中,正面則是熟悉的4.7英寸小屏,Touch ID也并未消失,整體造型與iPhone 8極為相似,不過缺少了iPhone 8標(biāo)志性的香檳金配色。至于配置,iPhon
          • 關(guān)鍵字: 蘋果、iPhone SE 2  

          蘋果很可能3月推出iPhone SE 2代和“浴霸”iPad Pro

          • 2月18日上午消息,一份來自外媒的新的消息稱,蘋果公司計(jì)劃在3月底舉行一次媒體活動(dòng),如無意外,這應(yīng)該就是傳說中的“蘋果春季發(fā)布會(huì)”。iPhone SE 2代3月份是蘋果春季媒體活動(dòng)最常見的月份,但并不是每年春季都有線下發(fā)布會(huì),蘋果也經(jīng)常會(huì)在線更新推出新品。不過按這個(gè)消息來看,美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月31日周二,是最有可能的日期,如果這天發(fā)布新品,也就是所謂的iPhone SE 2代(或者叫iPhone 9)則最可能在4月3日(星期五)上市,除了所謂的“廉價(jià)”iPhone?外,還有傳言稱蘋果計(jì)劃在未來幾個(gè)月推出其他
          • 關(guān)鍵字: 蘋果、iPhone SE 2、iPad Pro、MacBook Pro  

          外媒曝光三星Galaxy Fold 2設(shè)計(jì)并制作渲染圖 雙全面屏夠驚艷

          • 近日,國(guó)外媒體編輯Max Weinbach在推特爆料,代號(hào)為Champ的Galaxy Fold 2將搭載諸多新設(shè)計(jì),譬如與Galaxy Z Flip相同的超薄玻璃、屏下攝像頭技術(shù)以及7.7英寸的Infinity Flex顯示屏,并將于Galaxy Note 20一起在7月左右推出。之后,Max Weinbach還補(bǔ)充到,前蓋將會(huì)采用與Galaxy M10s相同的Infinity-V顯示屏,這意味著其將采用水滴形式的全面屏設(shè)計(jì)。此外,手機(jī)背面的攝像頭布局將于Galaxy S20+相同,為矩形設(shè)計(jì),新版的SP
          • 關(guān)鍵字: 三星、Galaxy Fold 2  

          關(guān)于蘋果iPhone SE 2目前所知的一切

          • “一年一款iPhone”曾經(jīng)是人們對(duì)蘋果手機(jī)更新頻率的概念,但為了滿足細(xì)分市場(chǎng)需求,蘋果在iPhone 5s(也就是2013年)開始多款產(chǎn)品并行,近幾年更是三款手機(jī)并行,而到了今年,據(jù)說總計(jì)會(huì)有四款iPhone:春季的“廉價(jià)手機(jī)”iPhone SE 2代,秋季三款iPhone 12系列。目前這款所謂的廉價(jià)手機(jī)的很多信息已經(jīng)曝光,我們一起了解下。外觀類似iPhone 8也許iPhone SE 2讓人略感失望的方面是它的設(shè)計(jì)。這手機(jī)并沒有延續(xù)iPhone X造型,而是看起來像iPhone 8,配有一個(gè)touc
          • 關(guān)鍵字: 蘋果、iPhone SE 2  

          高精度溫度芯片Si7051在熱電偶補(bǔ)償中的應(yīng)用

          •   王昌世(南昌溫度測(cè)控實(shí)驗(yàn)室,南昌?330002)  摘?要:熱電偶(TC)測(cè)溫是溫控儀必備的功能。TC測(cè)溫需進(jìn)行冷端溫度補(bǔ)償,補(bǔ)償?shù)木葲Q定著TC的測(cè)溫精度。本文要介紹的就是用Si7051所測(cè)量的TC冷端溫度,來對(duì)TC進(jìn)行溫度補(bǔ)償,使TC的測(cè)溫精度能達(dá)到或接近0.1度℃。重點(diǎn)是講述用STM32F103CBT6單片機(jī)從I 2 C總線讀取Si7051芯片中的溫度編碼值,即編程。涉及TC補(bǔ)償原理、Si7051與STM32單片機(jī)的I 2 C接口電路與和程序流程。  關(guān)鍵詞:高精度熱電偶補(bǔ)償;Si7051;ST
          • 關(guān)鍵字: 202001  高精度熱電偶補(bǔ)償  Si7051  STM32F103  I 2 C總線  程序流程  

          燧原科技推出搭載基于格芯12LP平臺(tái)的“邃思”芯片的人工智能訓(xùn)練解決方案云燧T10

          • 在燧原科技(燧原)發(fā)布云燧T10之際,燧原與格芯(GLOBALFOUNDRIES)近日共同宣布推出針對(duì)數(shù)據(jù)中心培訓(xùn)的高性能深度學(xué)習(xí)加速卡解決方案,其核心“邃思”(DTU)基于格芯12LP?FinFET平臺(tái)及2.5D 封裝技術(shù),為云端人工智能訓(xùn)練平臺(tái)提供高算力、高能效比的數(shù)據(jù)處理。燧原的“邃思”(DTU)利用格芯12LP ?FinFET平臺(tái)擁有141億個(gè)晶體管,采用先進(jìn)的2.5D封裝技術(shù),支持PCIe 4.0接口和燧原 Smart Link高速互聯(lián)。支持CNN/RNN等各種網(wǎng)絡(luò)模型和豐富的數(shù)據(jù)類型
          • 關(guān)鍵字: FinFET  2.5D  

          技嘉發(fā)布世界首款USB 3.2 Gen2x2擴(kuò)展卡:用PCIe x4換20Gbps

          • USB IF組織大筆一揮,將USB 3.2的完全體命名為USB 3.2 Gen2x2,傳輸速率達(dá)到了20Gbps,雖然對(duì)比雷電3還差點(diǎn)意思,但絕對(duì)是妥妥夠用了。
          • 關(guān)鍵字: 技嘉  擴(kuò)展  USB 3.2  
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