ada4858-3 文章進入ada4858-3技術(shù)社區(qū)

TMS320C31和80C196雙CPU構(gòu)成的高速實時控制

TMS320C31和80C196雙CPU構(gòu)成的高速實時控制,介紹了采用TMS320C31和80C196雙CPU構(gòu)成的高速實時控制系統(tǒng)的基本構(gòu)成,給出了TMS320C31、80C196與雙口RAM IDT7140之間的接口電路,IDT公司雙口RAM系列的中斷邏輯設(shè)計以及DPS與80C196之間采用雙口RAM進行高速數(shù)據(jù)通信的
關(guān)鍵字： DSP 雙口RAM 高速實時中斷
DSP也稱數(shù)字信號處理器。TMS320C31是TI公司的第三DSP芯片它的基本結(jié)構(gòu)包括：（1）程序文憑間與數(shù)據(jù)空間分開的總線結(jié)構(gòu) 可以對程序存儲器和數(shù)據(jù)存儲器這兩個獨立的存儲器進行獨立編址、獨立訪問（2）流水線結(jié)構(gòu) 以三級流水線操作為例在每個指令周期內(nèi) 三條不同的指令都處于激活狀態(tài) 但處于不同的階段分別為取指、譯碼和執(zhí)行（3）專用的硬件乘法器使乘法可以在單周期內(nèi)完成（4）特殊的DSP指令（5）快速的指令周期可以達到33.3ns 即每秒能執(zhí)行

GPTS3.0在綜合測試診斷系統(tǒng)中的應(yīng)用

摘要：針對綜合測試診斷系統(tǒng)(CTDS)測試軟件平臺發(fā)展的新要求,提出了采用GPTS3.0 測
試軟件平臺。并以某型角位移傳感器為例，具體地描述了GPTS3.0 在CTDS 中開發(fā)UUT 自
動測試系統(tǒng)的方法，給出了利用GPTS3.0 在CTD
關(guān)鍵字： GPTS 3.0 綜合測試診斷系統(tǒng)

基于Spartan-3 FPGA的DSP功能實現(xiàn)方案

基于Spartan-3 FPGA的DSP功能實現(xiàn)方案,本文闡述了Spartan-3 FPGA針對DSP而優(yōu)化的特性，并通過實現(xiàn)示例分析了它們在性能和成本上的優(yōu)勢?！　∷械统杀镜腇PGA都以頗具吸引力的價格提供基本的邏輯性能，并能滿足廣泛的多用途設(shè)計需求。然而，當(dāng)考慮在FPGA構(gòu)
關(guān)鍵字：實現(xiàn) 方案功能 DSP Spartan-3 FPGA 基于

面向USB3.0的新型ESD防護設(shè)計

1996年，家喻戶曉的通用串行接口(USB1.0)初次問世，它可以支持低速(LS)模式和全速(FS)模式，分別提供1.5Mbps和12Mbps的速率。2000年，USB2.0面市，其新的高速(HS)模式可提供高達480Mbps的速率，并且依然向下兼容低
關(guān)鍵字： USB 3.0 ESD 防護

聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵搶占智能手機市場

　　IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)2.75G版Android2.1入門版本推出后市場反應(yīng)不錯，在此2.75G版激勵下，聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」，預(yù)計近期將再推出進階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示，明年Q2將推3.5GAndroid平臺的智能手機芯片，同時進入量產(chǎn)，預(yù)計明年3.5GAndroid平臺推出，將有機會進一步搶下智能型手機市場。　　
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科技 3.5G芯片

功率因數(shù)校（PFC）正標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化解決方案

關(guān)鍵字：功率因數(shù)校正諧波 IEC61000-3-2 效率

盛群新推出內(nèi)建Touch key 之 HT46R73D-3 Dual Slope A/D 型 MCU

　　HT46R73D-3 是盛群半導(dǎo)體新推出的Dual Slope A/D 型 8-Bit OTP MCU，其內(nèi)建Touch-key功能，再配合豐富及多樣化的週邊功能，特別適用于電橋式傳感器的量測系統(tǒng)，可用來量測壓力、溫度、溼度變化的產(chǎn)品，如：體重計、壓力計、溫度計、溼度計、胎壓計等。　　HT46R73D-3規(guī)格包含有4K word OTP 程式記憶體、128 Byte資料記憶體、2個16-bit Timer及1個8-bit Timer，另具備Buzzer硬體輸出功能。最多可達16個I/O Pi
關(guān)鍵字：盛群 MCU HT46R73D-3

u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無線通信模塊 LISA 系列

　　u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無線通信模塊 LISA 系列。LISA 支持各種類型的寬帶應(yīng)用，如移動計算、車載信息娛樂、遠程控制系統(tǒng)及手持終端，在這些應(yīng)用中無線高速互聯(lián)網(wǎng)連接具有舉足輕重的作用。該模塊還提供了安全數(shù)據(jù)交換以支持敏感應(yīng)用，如自動讀表、固定無線終端、遠程醫(yī)療、遠程顯示以及 POS 終端。　　
關(guān)鍵字： U-blox 無線通信模塊 3.75G

一種新的IEC31131-3語言編譯器中間結(jié)構(gòu)的設(shè)計方案

0 引言　　IEC61131—3組態(tài)軟件是分布式控制系統(tǒng)中的上位軟件，是工程師與系統(tǒng)的接口，可完成控制系統(tǒng)中現(xiàn)場設(shè)備運行的邏輯組態(tài)，從而實現(xiàn)對系統(tǒng)的控制。隨著PLC與DCS系統(tǒng)的應(yīng)用日趨廣泛，IEC6113l一3已經(jīng)在工
關(guān)鍵字：設(shè)計方案結(jié)構(gòu) 中間語言編譯器 IEC31131-3

Spartan-3實現(xiàn)DSP嵌入系統(tǒng)在FPD中的應(yīng)用

1前言用FPGA實現(xiàn)的嵌入式系統(tǒng)，均是在更大的芯片中嵌入的重復(fù)完成特定功能的計算系統(tǒng)，雖則是隱含嵌...
關(guān)鍵字： FPGA DSP FPD Spartan-3

Linear 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7

　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7，這些器件采用纖巧封裝，提供了無與倫比的速度-電源效率。LTC6252/3/4 實現(xiàn)了 720MHz 增益帶寬 (GBW) 積和 280V/us 轉(zhuǎn)換率，同時僅消耗 3.3mA 電源電流。LTC6255/6/7 提供 6.5MHz 增益帶寬積和 1.8V/us 轉(zhuǎn)換率，僅消耗 65uA 電源電流。這些器件與之前推出的 180MHz 增
關(guān)鍵字： Linear 運算放大器 LTC6252/3/4 LTC6255/6/7

USB 3.0

USB 3.0是什么？

USB 3.0是最新的USB規(guī)范，該規(guī)范由Intel等大公司發(fā)起。目前，USB 2.0已經(jīng)得到了PC廠商普遍認(rèn)可，接口更成為了硬件廠商接口必備，看看家里常用的主板就清楚了。

隨著硬件設(shè)備的不斷發(fā)展進步，更
關(guān)鍵字： 3.0 USB

Diodes全新小巧晶體管實現(xiàn)小型化產(chǎn)品設(shè)計

　　Diodes公司推出全新20V NPN及PNP雙極晶體管，它們采用超小型DFN1411-3表面貼裝封裝，能大大提升電源管理電路的功率密度和效率。該器件采用了Diodes第五代矩陣射極雙極工藝設(shè)計 (5 matrix emitter Bipolar process)。　　這對互補性器件ZXTN26020DMF和ZXTP26020DMF的占位面積只有1.1 x 1.4毫米，離版高度為0.5毫米，有助于設(shè)計出極其纖巧的便攜式產(chǎn)品，還可改善產(chǎn)品的電性能及熱特性。　　這些微型晶體管適用于MOSFET
關(guān)鍵字： Diodes 晶體管 DFN1411-3

USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)簡介

usb 3.0標(biāo)準(zhǔn) Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification 由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，該組織負責(zé)制定的新一代USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)正式完成并公開發(fā)布。新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率，可廣泛用于PC外圍設(shè)備和消費電子產(chǎn)品。制定完成的USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡
關(guān)鍵字： USB 3.0 Intel 微軟惠普

USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)示意圖及解析

USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)示意圖及解析，與USB2.0線路結(jié)構(gòu)對比如下：　　　　USB 3.0線纜結(jié)構(gòu)圖　　USB 2.0僅為4條(Power、Ground、UTP Signal Pair)，而USB 3.0則采用對偶單純形四線制差分信號線，從其線纜的橫切面可看到，共包括8條線路，相比USB 2.0增加了4條(SDP Signal Pair)，具備獨立的Dowmstream和Upstream通道。　　　　USB 3.0雙總線架構(gòu) 　　USB 2.0為半
關(guān)鍵字： USB 3.0 線纜雙總線