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iFixit 拆解蘋果 AirPods Pro 2 耳機:幾乎無法修復,怒批不環(huán)保
- IT之家 9 月 29 日消息,蘋果AirPods Pro 2 已于近日發(fā)售,該耳機帶來了增強的音頻質(zhì)量和全新的充電盒。今日,維修網(wǎng)站iFixit 對該耳機進行了拆解,顯示可修復性非常低。iFixit 對 AirPods Pro 2 的拆解展示了耳機和充電盒的內(nèi)部結(jié)構。拆解確認 AirPods Pro 2 與上一代類似,幾乎無法修復,拆解將損壞外殼,因此想要自行換電池是不可能了。iFixit 表示,AirPods 是世界上最受歡迎的耳機,但也是可修復性最低的。此外,AirPods Pro 2 耳機盒的掛繩
- 關鍵字: iFixit 蘋果 AirPods Pro 2 耳機
Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無線PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設備制造商提供更快速、更簡捷的開發(fā)過程
- 致力于以安全、智能無線技術,打造更加互聯(lián)世界的領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設計旨在為面向智能家居和工業(yè)應用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時間;同時,作為BG24和MG24系列無線SoC的擴展產(chǎn)品,這些全新模塊可支持開發(fā)人員獲得可靠的無線性能、能耗效率并保護設備免受網(wǎng)絡攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設計宗旨是提供業(yè)界領先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認證,因此開發(fā)人員可以更快地將設備推向市場
- 關鍵字: Silicon Labs 2.4 GHz 無線PCB模塊
基于Richtek RTQ2117C的多協(xié)議USB Type C車載快充方案
- 隨著電子產(chǎn)品尺寸的輕薄化,電子設備的數(shù)據(jù)接口也在做出改變,很多老舊的接口因為電子產(chǎn)品厚度問題無法使用而被淘汰。在保持micro-USB 2.0尺寸的同時,還能夠擁有更高帶寬來傳輸數(shù)據(jù),于是Type-C出現(xiàn)了。因為Type-C擁有眾多優(yōu)點,即便是固執(zhí)如OPPO,vivo這樣的手機廠商,也趕緊用上了Type-C。敏銳的車企也看到了這一變化,于是試著把Type-C應用在汽車上,比如CT6、探界者,X1等等車型上都有Type-C接口,因為Type-C在數(shù)據(jù)傳輸速度和充電功率上擁有很大優(yōu)勢,會給消費者帶來很大便利,
- 關鍵字: USB BC1.2 車充 Type C
基于Infineon TLD6098-2的汽車LED燈照明方案
- LED光源以其長壽命、高亮度、高效率、高度靈活的設計等優(yōu)點迅速成為照明應用的首選。在汽車市場,抗震、極快的響應速度等優(yōu)點使其相比較鹵素光源、氙氣光源具有更高的可靠性,高速行駛場景下能給用戶帶來更多的安全保障。電能利用、發(fā)光轉(zhuǎn)化的高效率更是滿足節(jié)能環(huán)保的要求,有助于各國早日實現(xiàn)二氧化碳的減排目標。TLD6098-2是最新的英飛凌汽車LED驅(qū)動解決方案,廣泛適用于前燈模塊,比如遠光燈、近光、日行燈/位置燈、轉(zhuǎn)向燈;尾燈模塊,比如尾燈/剎車燈、轉(zhuǎn)向燈、倒車燈以及車內(nèi)照明燈等各種應用場景。相對于友商及上一代方案,
- 關鍵字: TLD6098-2 Infineon SEPIC BOOST
金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品
- 中關村在線消息,金士頓于近日發(fā)布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤新品。其特點是采用了USB 3.2 Gen 2方案,具有高達1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s的寫入速度。此外該系列閃存盤采用了帶橫紋的伸縮頭設計,能夠在收納時更好地保護USB接頭。金士頓表示,DataTraveler Max系列高性能閃存盤設計之初就充分考慮到了便攜性和便利性,黑/紅外殼可一眼分辨其接口,并帶有掛繩孔和LED狀態(tài)指示燈。容量方面,DataTraveler Max系
- 關鍵字: 金士頓 閃存 USB 3.2 Gen 2
了解 USB 3.1 和 USB 3.2
- USB Implementers Forum 已將 USB 3.0 更新為 USB 3.1。 FLIR 更新了其產(chǎn)品描述來反映此項更改。? 本頁將介紹 USB 3.1 以及第一代與第二代 USB 3.1 之間的差異及兩者能給機器視覺開發(fā)人員帶來的實際益處。? USB Implementers Forum 還針對?USB 3.2 標準發(fā)布了相關規(guī)范,該標準使 USB 3.1 吞吐量加倍。???USB3 Vision?接口?USB
- 關鍵字: Teledyne USB 3.1USB 3.2
華為發(fā)布新機Mate Xs 2:屏幕采用外折設計、平整度提升70%,售價9999元起
- 4月28日消息,華為舉行折疊旗艦及全場景新品發(fā)布會,發(fā)布新一代折疊屏手機Mate Xs 2。華為Mate Xs 2采取外折設計,僅重255g。獨創(chuàng)雙旋鷹翼鉸鏈,屏幕平整度相比上代產(chǎn)品提升70%。首創(chuàng)復合強化結(jié)構屏幕,抗跌落能力相比上代產(chǎn)品提升2.5倍。外觀上,華為Mate Xs 2采用立體超纖工藝,三款配色擁有三種不同的機身質(zhì)感。雅黑采用十字皮紋,錦白采用自然皮紋,霜紫采用冰霜紋理。通信能力方面,Mate Xs 2支持四網(wǎng)并發(fā)、五網(wǎng)協(xié)同。華為稱是業(yè)界Wi-Fi最快的手機,理論峰值速率高達4Gbps。首發(fā)3
- 關鍵字: 華為 Mate Xs 2
是德科技推出新款可即時擴展的零信任測試解決方案
- 是德科技公司日前發(fā)布 CyPerf 2.0,這是一款可通過訂閱獲得的新軟件解決方案,能夠幫助網(wǎng)絡設備制造商(NEM)在將產(chǎn)品部署到復雜的分布式云環(huán)境中時,使用零信任安全策略進行性能和安全驗證。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案,旨在加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。傳統(tǒng)網(wǎng)絡已經(jīng)發(fā)展成為復雜的分布式云環(huán)境,應用或業(yè)務能夠訪問私有云、公有云或混合云中的各種資源。這些新環(huán)境日新月異,因此需要一種新的零信任網(wǎng)絡訪問(ZTNA)安全機制讓各類人員、應用和設備能夠安全地自適應訪問網(wǎng)絡。是德科技副總裁兼網(wǎng)絡測試和安全
- 關鍵字: 是德科技 CyPerf 2.0
Embedded Trust 2.0快速將安全機制整合至現(xiàn)有應用
- IAR Systems Group旗下Secure Thingz今日宣布,該公司領導級解決方案Embedded Trust之重大更新改版,藉以延伸裝置支持,并使所有嵌入式應用能整合至安全供應鏈。該方案支持零信任(zero-trust)產(chǎn)品控管機制,防范裝置間藉由復制方式進行克隆及抵御惡意軟件,確保所有程序代碼與數(shù)據(jù)經(jīng)強固加密、簽署以及配置結(jié)構。Embedded Trust為整合式安全解決方案,運用內(nèi)建于新一代微控制器的安全硬件提供低階信任錨,并為可信任物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供必要的安全服務。2.0版解決方案讓現(xiàn)
- 關鍵字: Embedded Trust 2.0 安全機制 IAR
Astera Labs全新發(fā)布Aries PCIe 5.0和CXL?2.0 Smart Retimers助力解鎖下一代云連接
- 智能系統(tǒng)連接解決方案先驅(qū)Astera Labs近日宣布,其面向PCI Express? (PCIe?) 5.0和Compute Express Link? (CXL?) 2.0的Aries Smart Retimers現(xiàn)已進入量產(chǎn)階段。率先上市的Aries Smart Retimer產(chǎn)品組合圓滿完成與關鍵行業(yè)合作伙伴之間嚴苛的互操作性測試,測試涵蓋各種PCIe 5.0處理器、FPGA、加速計算、GPU、網(wǎng)絡、存儲和交換機SoC,為在企業(yè)數(shù)據(jù)中心和云中的廣泛部署鋪平了道路。Astera Labs首席執(zhí)行官J
- 關鍵字: Astera Labs Aries PCIe 5.0 CXL?2.0 Smart Retimers
Power Integrations推出HiperLCS-2芯片組,可提高LLC變換器效率并可減少40%的元件數(shù)
- 表面貼裝LLC芯片組可提供250W輸出功率,效率超過98%,且無需散熱片;空載功耗小于50mW
- 關鍵字: PI HiperLCS-2 芯片
DisplayPort 2.0?:將有DP40與DP80兩種認證
- 還記得前不久的HDMI 2.1標準的爭議嗎?由于HDMI官方讓人難以理解的邏輯,導致HDMI 2.1有了真假之分,混淆了消費者認知。好在VESA協(xié)會這次吸取教訓了,要對DP 2.0( DisplayPort 2.0)進行認證、標記,不同速率的線纜一看便知。DP 2.0標準早在2019年就公布了,新標準將理論帶寬一舉提升到了80Gbps,并且采用全新的編碼機制128/132b,將有效率提升至97%。實際可用高達77.4Gbps,相當于DP 1.3/1.4的整整三倍,遠遠超過HDMI 2.1的理論值48Gbp
- 關鍵字: DisplayPort 2.0 DP40 DP80 HDMI 2.1
搭載HarmonyOS 2,華為nova9系列開啟鴻蒙生態(tài)新玩法
- 9月23日,華為正式發(fā)布了nova9系列手機。作為年輕人的鴻蒙影像旗艦,nova9系列搭載了面向萬物互聯(lián)時代的HarmonyOS 2,沿襲nova品牌的年輕潮美基因,聚焦年輕人群的影像社交需求,在外觀、影像、快充等多方面帶來了創(chuàng)新突破。華為nova9系列手機在發(fā)布會上,華為消費者業(yè)務COO何剛表示,從6月2日發(fā)布至今,HarmonyOS 2升級用戶已突破1.2億。得益于分布式架構,HarmonyOS為用戶帶來了全場景下多設備更簡單的連接方式、更優(yōu)質(zhì)的體驗和更便捷的服務。華為nova9系列因此擁有了多終端、
- 關鍵字: HarmonyOS 2 華為 nova9系列
去年夏天,英特爾為何"崩盤"了,5年后能反超嗎
- 2020年夏天,芯片巨頭英特爾似乎已蓄勢待發(fā),準備迎接一場大勝。然而,麻煩卻接踵而至。市場研究公司Forrester Research的研究總監(jiān)格倫·奧唐奈(Glenn O‘Donnell)解釋說:“簡而言之,英特爾將一切都搞砸了。”英特爾被迫向全世界宣布,該公司更先進的芯片制造工藝需要再推遲幾年,實際上這意味著英特爾已經(jīng)承認再次落后于競爭對手。在經(jīng)歷了多年的錯位押注、制造延遲和領導層更迭之后,這家此前無可爭議的芯片制造之王發(fā)現(xiàn)自己面臨著幾十年來從未面臨過的競爭,同時也發(fā)現(xiàn)自己正處于公司的谷底。2
- 關鍵字: 英特爾 IDM 2.0
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