adas soc 文章 進(jìn)入adas soc技術(shù)社區(qū)
picoChip推出新一代家庭基站解決方案系列
- 作為家庭基站技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，picoChip日前發(fā)布了三款新品，它們使其用戶僅通過一個統(tǒng)一的設(shè)計平臺就可滿足全部的家庭基站需求。這兩款新型picoXcell系統(tǒng)級芯片(SoC)器件和一款HSPA+家庭基站接入點(diǎn)(FAP)軟件集成套件創(chuàng)建了業(yè)內(nèi)最完整的系統(tǒng)級家庭基站解決方案產(chǎn)品系列。 新型PC313 和 PC323芯片擴(kuò)展了picoChip經(jīng)驗(yàn)證過的、強(qiáng)大的、運(yùn)營商實(shí)際部署的picoXcell的器件系列。這兩款芯片是分別用于8用戶和24用戶的完整的單芯片HSPA+家庭基站SoC，甚至可擴(kuò)展到容納
- 關(guān)鍵字： picoChip 基站 SoC HSPA+
積極戰(zhàn)略應(yīng)對新興熱點(diǎn)
- 2009年業(yè)界最大的新聞是瑞薩科技與NEC電子的業(yè)務(wù)整合，雙方將于2010年4月完成業(yè)務(wù)整合，成為全球第三大半導(dǎo)體制造商。 縱觀2009年，瑞薩除了戰(zhàn)略上的強(qiáng)化外，在設(shè)計及產(chǎn)品技術(shù)上也不斷地有所突破。在MCU領(lǐng)域，瑞薩推出了帶浮點(diǎn)運(yùn)算單元和九個串行接口通道的 32位R32C/100系列CISC MCU，產(chǎn)品性能卓越并可提供各種不同封裝及片上存儲器的組合供客戶選擇。在汽車電子領(lǐng)域，為了滿足客戶開發(fā)新一代圖形儀表板的需求，瑞薩推出基于新一代SoC SH7264的車用圖形儀表板開發(fā)平臺。在工業(yè)控制領(lǐng)域
- 關(guān)鍵字： NEC MCU SoC
大聯(lián)大三月主題研討會系列之『Realtek 11b/g/n WiFi AP router完整方案』
- 大聯(lián)大集團(tuán)于3月IIC期間推出系列研討會，大聯(lián)大旗下富威集團(tuán)于3月5日在深圳IIC展館推出『Realtek 11b/g/n WiFi AP router完整方案』，本場研討會將為您介紹WLAN的概念、特點(diǎn)、WLAN的標(biāo)準(zhǔn)與發(fā)展，以及富威集團(tuán)代理產(chǎn)線瑞昱Realtek 11n SOC 方案最新的特性。 隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，使得人們對網(wǎng)絡(luò)通訊的需求也隨之不斷提高，希望打破不同的地域或客觀條件的制約，能夠?qū)崿F(xiàn)任何人(whoever)在任何時候(whenever)的任何地方(wherever)與任何
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大 SOC WLAN Realtek
LSI 針對無線網(wǎng)絡(luò)推出新一代多業(yè)務(wù)處理器
- LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP)，旨在讓網(wǎng)絡(luò)流量遷移到 IP 網(wǎng)絡(luò)。LCP不僅是 LSI™多業(yè)務(wù)處理器產(chǎn)品系列的重要新增成員，同時也是 LSI 非對稱多核處理器產(chǎn)品系列的一個關(guān)鍵組成部分，可支持無線基礎(chǔ)設(shè)施的任意設(shè)備間通信。 該新型 LCP 是一款非對稱多核片上系統(tǒng) (SoC)，建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎(chǔ)之上，可支持所有主要協(xié)議，從而允許無線、移動回程、多業(yè)務(wù)、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現(xiàn)有的時分多路復(fù)用 (TDM) 網(wǎng)絡(luò)遷移至下一代以
- 關(guān)鍵字： LSI LCP 多業(yè)務(wù)處理器 SoC
臺積電暫停代工英特爾凌動芯片
- 英特爾與臺積電的凌動(Atom)處理器系統(tǒng)單芯片(SoC)合作案，因該產(chǎn)品沒有需求而延期，一些業(yè)內(nèi)人士對此表示：由于英特爾在全球處理器市場的地位，臺積電與英特爾合作延期，直接的影響就是沖擊設(shè)備廠商機(jī);而另一方面此舉也有可能影響到今年P(guān)C市場的產(chǎn)品需求。 臺積電今年一舉將資本支出從去年的27億美元，拉高近八成來到48億美元，創(chuàng)下歷史新高。其中94%用來擴(kuò)充40納米、28納米以下先進(jìn)工藝，以因應(yīng)客戶涌出的需求，并大幅拉高先進(jìn)工藝的市占率。 巴黎證券表示，臺積電去年底為了英特爾，把處理器生產(chǎn)線從
- 關(guān)鍵字： 英特爾 Atom SoC 臺積電
MIPS科技與摩威科技合作開發(fā)移動SoC
- 美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)和為新興移動數(shù)字電視 (MDTV) 和便攜式多媒體市場開發(fā)完整SoC解決方案的無晶圓廠半導(dǎo)體公司摩威科技公司 (Mavrix Technology) 共同宣布，將攜手合作為移動設(shè)備開發(fā)MIPS-Based™應(yīng)用處理器。摩威科技是MIPS科技擴(kuò)展到移動手機(jī)市場的重要客戶之一。 摩威科技和MIPS正與MIPS科技移動生態(tài)系統(tǒng)的廠商密切合作，開發(fā)采用革命性Android™平臺的移動SoC設(shè)計。利用MIPS32&re
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Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細(xì)節(jié)
- ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。這款芯片主要面向無線應(yīng)用，據(jù)稱芯片的計算性能將提升40% 左右，而耗電則將降低30%，電池續(xù)航時間則可提升100%。據(jù)透露，這種SOC芯片將采用GF公司的兩種制程進(jìn)行生產(chǎn)，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者將主要用于生產(chǎn)對功耗水平要求較高的產(chǎn)品，而后者則主要面向消費(fèi)應(yīng)用級產(chǎn)品。 這款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心，并將采用GF公司的28nm Gate-firs
- 關(guān)鍵字： Globalfoundries SOC 28nm
MIPS與Intrinsyc合作3.5G電話將采用MIPS架構(gòu)
- 為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司和移動設(shè)備軟件解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intrinsyc軟件公司 (Intrinsyc Software International, Inc.) 宣布，雙方正攜手合作將3.5G 通信功能帶到MIPS®架構(gòu)中。兩家公司將把Intrinsyc的RapidRIL軟件移植到MIPS架構(gòu)，幫助全球MIPS授權(quán)客戶加速開發(fā)移動SoC。2月15~18日于西班牙巴塞羅那舉行的 “2010年移動通信世界大會&r
- 關(guān)鍵字： MIPS 3.5G SoC
歐比特：首家登陸創(chuàng)業(yè)板的IC設(shè)計公司
- 如今，隨著中國股市創(chuàng)業(yè)板的推出，為中國IC設(shè)計企業(yè)打開了一扇可以快速發(fā)展的大門。 不久前，第一只中國本土IC設(shè)計企業(yè)成功登陸創(chuàng)業(yè)板，它不是大名鼎鼎的海思半導(dǎo)體，也不是風(fēng)頭正勁同方微電子，而是位于珠海的集IC設(shè)計生產(chǎn)及系統(tǒng)集成業(yè)務(wù)于一身的珠海歐比特控制工程股份有限公司。
- 關(guān)鍵字： 歐比特 SOC SPARCV8
TI推出多核片上系統(tǒng)架構(gòu) 實(shí)現(xiàn)5倍性能提升
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數(shù)字信號處理器 (DSP) 的新型片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)，該架構(gòu)在業(yè)界性能最高的 CPU 中同時集成了定點(diǎn)和浮點(diǎn)功能。TI 全新的多內(nèi)核 SoC 運(yùn)行頻率高達(dá) 1.2GHz，引擎性能高達(dá) 256 GMACS 和 128 GFLOPS，與市場中現(xiàn)有的解決方案相比，能夠?qū)崿F(xiàn) 5 倍的性能提升，從而可為廠商加速無線基站、媒體網(wǎng)關(guān)以及視頻基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備等基礎(chǔ)局端產(chǎn)品的開發(fā)提供通用平臺。 知名的技術(shù)分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通訊中
- 關(guān)鍵字： TI DSP SoC
三星與ARM深推動未來移動和消費(fèi)電子產(chǎn)品圖形處理能力
- 世界領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上共同宣布：三星電子已經(jīng)采用ARM Mali圖形處理器架構(gòu)，用于未來具有圖形處理功能的片上系統(tǒng)(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業(yè)務(wù)。該協(xié)議標(biāo)志著雙方在圖形技術(shù)上的長期戰(zhàn)略合作。 三星電子擁有為眾多市場開發(fā)基于ARM技術(shù)的尖端、復(fù)雜的片上系統(tǒng)的豐富經(jīng)驗(yàn)，這些市場包括手機(jī)、家庭娛樂和導(dǎo)航應(yīng)用。Mali圖形技術(shù)滿足了從汽車電子到家庭娛樂等眾多領(lǐng)域中的產(chǎn)品對先進(jìn)的互動圖形處理的需求。 三星電子系統(tǒng)大規(guī)
- 關(guān)鍵字： 三星電子 SoC ASIC ARM
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