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工信部公示08年信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明

　　工業(yè)和信息化部召開了2008年(第八屆)信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明評(píng)選結(jié)果發(fā)布會(huì)，入選本屆信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明的項(xiàng)目一共有8項(xiàng)。　　這8個(gè)項(xiàng)目分別是：中國移動(dòng)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)大型綜合測(cè)控支撐若干關(guān)鍵技術(shù)，SCDMA寬帶無線接入系統(tǒng)及終端核心芯片設(shè)計(jì)，液體安全檢查系統(tǒng)，聯(lián)芯科技有限公司的TD-SCDMA終端解決方案，擬超導(dǎo)矢量控制變頻技術(shù)，衛(wèi)星數(shù)字電視接收一體化SOC芯片，廢印制電路板環(huán)保處理及資源回收自動(dòng)化生產(chǎn)線，高性能高可用性服務(wù)器地理信息系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)。　　附件：2008年信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明入選項(xiàng)目
關(guān)鍵字：信息產(chǎn)業(yè) TD-SCDMA SOC

SoC與SiP各有千秋兩者之爭(zhēng)仍將繼續(xù)

　　對(duì)生命周期相對(duì)較長的產(chǎn)品來說，SoC將繼續(xù)作為許多產(chǎn)品的核心；而若對(duì)產(chǎn)品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應(yīng)使用SiP。　　現(xiàn)代集成技術(shù)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了過去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝。人們正在為低成本無源元件集成和MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器、開關(guān)和振蕩器等電器元件開發(fā)新的基于硅晶的技術(shù)。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級(jí)封裝)中，這些新技術(shù)并不會(huì)替代CMOS芯片，而只是作為補(bǔ)充。　　如果
關(guān)鍵字： SoC CMOS SiP

電子系統(tǒng)追求小型化?SoC、SiP各施所長

? 　　集成電路特征尺寸的縮小，使得SoC似乎成為必然的發(fā)展方向；然而，對(duì)于同時(shí)擁有多種材質(zhì)、多種工藝的系統(tǒng)，SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應(yīng)充分考慮芯片加工工藝、產(chǎn)品性能及設(shè)計(jì)周期的要求。? ????? 　　用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能和性能的優(yōu)化，是集成電路從業(yè)者追求的目標(biāo)，SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)和SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)是達(dá)到這一目標(biāo)的兩條不同途徑。隨著電子整機(jī)向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和
關(guān)鍵字：集成電路 SoC SiP 可編程邏輯

基于ARM內(nèi)核SoC的FPGA 驗(yàn)證環(huán)境設(shè)計(jì)方法

注意:時(shí)鐘電路的頻率調(diào)節(jié)最終通過驅(qū)動(dòng)軟件進(jìn)行各個(gè)參數(shù)的配置，在FPGA 內(nèi)應(yīng)有相應(yīng)的配置寄存器，同樣，下面的復(fù)位 ...
關(guān)鍵字：驗(yàn)證平臺(tái) SoC FPGA 內(nèi)核電壓預(yù)充電 ARM處理器實(shí)時(shí)解碼復(fù)位電路系統(tǒng)復(fù)位配置寄存器

MIPS 連接和嵌入式外設(shè)解決方案

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　MIPS 科技公司模擬業(yè)務(wù)部嵌入式外設(shè)總監(jiān) Luis Laranjeira 　　在集成連接解決方案之時(shí)，今天 SoC 開發(fā)人員面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？　　在學(xué)校學(xué)習(xí)和構(gòu)建數(shù)字系統(tǒng)的時(shí)候，最大的挑戰(zhàn)是找到足夠的分立式元件，這樣MIPS 就能夠在板卡級(jí)將其連接在一起。假定每個(gè)分立式芯片元件都非常強(qiáng)大，而且作用也因規(guī)格而異。接口及其靈活性總是MIPS 最關(guān)心的問題。通常我的系統(tǒng)里都有一個(gè) FPGA，以便MIPS 適應(yīng)系統(tǒng)中不同的接口。　　如今這個(gè)問題仍然是
關(guān)鍵字： SoC MIPS 控制器

未來SoC技術(shù)發(fā)展的幾個(gè)特點(diǎn)

　　半導(dǎo)體工業(yè)的主導(dǎo)已經(jīng)從過去的面向商務(wù)和政府應(yīng)用轉(zhuǎn)移到面向個(gè)人的消費(fèi)電子意義上來，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的資料顯示傳統(tǒng)的IT產(chǎn)品更新?lián)Q代的周期是24個(gè)月，但是消費(fèi)電子產(chǎn)品則是少于12個(gè)月。生產(chǎn)和研發(fā)的成本在持續(xù)的上漲，價(jià)格還在不斷創(chuàng)造新低，一個(gè)方面我們要用最高精尖的技術(shù)去做市場(chǎng)化的消費(fèi)電子產(chǎn)品，另外一個(gè)方面我們要面對(duì)更短的產(chǎn)品周期、更高的成本，挑戰(zhàn)是巨大的(見圖1)。圖1 消費(fèi)類電子增長迅速來自：SIA/WSTS 　　展望未來的面向消費(fèi)電子的SoC設(shè)計(jì)，我們將面臨著一個(gè)日
關(guān)鍵字： SoC 200810

長虹SoC芯片問世領(lǐng)軍中國超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)

　　鮮有重大成果的中國超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域今日終有突破：正在此間舉行建業(yè)五十周年慶典的四川長虹集團(tuán)亮出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的長虹數(shù)字音視頻處理SoC(System-on- Chip，片上系統(tǒng))芯片。這意味著長虹SoC芯片與正在試車中的長虹PDP屏一道，將徹底改變中國“缺芯少屏”的局面。　　SoC芯片是在單芯片上集成一個(gè)完整的信息處理系統(tǒng)，被稱為“片上系統(tǒng)”，是世界集成電路技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)。長虹SoC芯片主要應(yīng)用于數(shù)字音視頻處理，具有豐富的外設(shè)接口，廣泛
關(guān)鍵字：長虹 SoC 視頻處理芯片

背光及照明用LED驅(qū)動(dòng)IC技術(shù)市場(chǎng)分析

　　LED作為綠色環(huán)保的清潔光源得到廣泛的認(rèn)可。LED使用壽命長、節(jié)能省電、應(yīng)用簡(jiǎn)單方便、使用成本低，因而在手機(jī)、MP3、MP4、PMP、DSC(數(shù)碼相機(jī))、PDA、GPS、PND、游戲機(jī)、學(xué)習(xí)機(jī)、筆記本電腦等的手持產(chǎn)品的LCD背光；LED手電筒、礦燈便攜照明；在建筑照明、裝飾照明、標(biāo)識(shí)牌照明；在汽車的儀表板背光、前后霧燈、第三剎車燈、方向燈、尾燈；以及將在家庭照明都會(huì)得到海量的應(yīng)用。　　LED驅(qū)動(dòng)IC目前市場(chǎng)需求　　LED驅(qū)動(dòng)IC目前市場(chǎng)需求按應(yīng)用來分基本有三大類，一是用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品
關(guān)鍵字： LED 綠色環(huán)保驅(qū)動(dòng)IC 汽車照明 SOC

第三方IP：SoC設(shè)計(jì)的一種不穩(wěn)固基礎(chǔ)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： IP SoC EDA

從驗(yàn)證體系結(jié)構(gòu)開始的SoC IP方法探究

IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）是實(shí)現(xiàn)大規(guī)模SOC（單片系統(tǒng)）設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。從表面上看，使用商業(yè)IP似乎既簡(jiǎn)單又方便，但電子行業(yè)在實(shí)現(xiàn)...
關(guān)鍵字： FPGA IP 嵌入式 PLD CPLD SoC 數(shù)字信號(hào)處理消費(fèi)電子 FPGA

8位單片機(jī)寶刀未老，在SoC中大有作為

過去15年來，許多人都曾預(yù)測(cè)8位微控制器即將退出舞臺(tái)，然而這卻是電子產(chǎn)業(yè)失誤最大的預(yù)測(cè)之一；事實(shí)上，雖然16和...
關(guān)鍵字： 8位單片機(jī) SoC 鋰電

2008年10月9日，四家公司宣布開發(fā)32納米和28納米SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)

　　2008年10月9日 IBM、特許半導(dǎo)體制造有限公司、三星電子有限公司以及ARM公司宣布將在high-k metal-gate (HKMG)技術(shù)的基礎(chǔ)上開發(fā)一個(gè)完整的32納米和28納米的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)平臺(tái)。
關(guān)鍵字： ARM SoC 32納米 28納米

第三方軟件快速實(shí)現(xiàn)FPGA嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

FPGA問世已經(jīng)超過20年，現(xiàn)在FPGA在復(fù)雜邏輯電路以及數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域中扮演著越來越重要的角色，SoC以其低功耗...
關(guān)鍵字： Altium FPGA SoC 嵌入式

歐比特加入中國嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

　　本刊訊珠海歐比特控制工程股份有限公司（簡(jiǎn)稱：歐比特公司）日前宣布，正式加入中國嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（簡(jiǎn)稱中嵌聯(lián)盟）并獲得其頒發(fā)的中國嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主任單位證書。歐比特公司董事長兼總經(jīng)理顏軍當(dāng)選為中國嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副理事長。　　伴隨著國內(nèi)嵌入式行業(yè)的快速發(fā)展，為了更好的解決行業(yè)中企業(yè)所面臨的共同問題，中嵌聯(lián)盟應(yīng)運(yùn)而生。中國嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是中國嵌入式行業(yè)的第一個(gè)標(biāo)志性社團(tuán)組織，目前已有幾十家會(huì)員單位。憑借聯(lián)盟集體的優(yōu)勢(shì)，它可以在國內(nèi)各行業(yè)建造完整的嵌入式產(chǎn)業(yè)鏈，促進(jìn)國內(nèi)企業(yè)
關(guān)鍵字：歐比特嵌入式中嵌聯(lián)盟 SOC

IP資產(chǎn)

摘要：本文介紹了IP廠商的發(fā)展策略。關(guān)鍵詞： IP；ARM；SoC；FPGA 　　如果讀一讀當(dāng)前的報(bào)紙，你就會(huì)發(fā)現(xiàn)，房地產(chǎn)的價(jià)格并不總是在上揚(yáng)，這與有些人告訴你的正好相反。它們是波動(dòng)的。它們也有可能下跌。影響它的參數(shù)實(shí)在太多，無法一一列舉，其中就包括了面積方面的考慮。　　芯片上的“房地產(chǎn)”基本上都在貶值。設(shè)想一下，計(jì)算機(jī)建筑師們和芯片廠商們?cè)噲D按照其腦力勞動(dòng)的成果所占據(jù)的芯片面積來計(jì)算其價(jià)值。不妨考慮先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝和高效率的制造技術(shù)的另一個(gè)不那么美
關(guān)鍵字： IP ARM SoC FPGA 200809