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          博通與東芝授權獲得ARM PrimeCell IP用于高性能SoC設計
          
                                                            
            
                    	
          • 　　ARM宣布東芝公司（Toshiba Corporation）與博通公司（Broadcom Corporation）授權獲得了ARM®; PrimeCell®; 產品，用于高性能片上系統(tǒng)（SoC）設計。  　　通過簽訂有關ARM® PrimeCell® 產品的綜合授權協(xié)議，東芝將在AMBA Designer環(huán)境下通過圖形用戶接口加快開發(fā)可直接部署的基礎設施解決方案。博通授權獲得了ARM®
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          • 關鍵字：
                        ARM  IP  PrimeCell  SoC設計  博通  單片機  東芝授權  嵌入式系統(tǒng)  SoC  ASIC                          
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          基于S3C44B0X的嵌入式Socket通信設計
          
                                                            
            
                    	
          • 隨著微電子技術的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)已經廣泛滲透到科學研究、工程設計、國防軍事、自動化控制領域以及人們日常生活的方方面面。由嵌入式微控制器組成的系統(tǒng)其最明顯的優(yōu)勢就是可以嵌入到任何微型或小型儀器和設備中。嵌入式系統(tǒng)是指將應用程序、操作系統(tǒng)與計算機硬件集成在一起的系統(tǒng)。它以應用為中心、以計算機技術為基礎，而且軟硬件可以裁剪，因而是能滿足應用系統(tǒng)對功能、可靠性、成本、體積和功耗的嚴格要求的專用計算機系統(tǒng)１。嵌入式系統(tǒng)與通信、網絡技術的結合可以極大地增強網絡的智能化與靈活性，拓展通信功能，從而實現(xiàn)各種
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          • 關鍵字：
                        S3C44B0X  Socket  單片機  嵌入式系統(tǒng)  通信  SoC  ASIC                          
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          多核SoC的嵌入式軟件開發(fā)
          
                                                            
            
                    	
          • 與幾年前相比，生產嵌入式應用產品的OEM感受到了越來越大的市場壓力，產品的新功能和新特性、業(yè)界新標準、市場供求、用戶對低功耗甚至零功耗的不斷追求，以及產品成本等越來越多的因素都會對典型嵌入式設計產生影響，這使得目前市場上的各種應用產品，從純粹的消費電子（如蜂窩電話、MP3播放器、數碼相機）到基礎設備（基站、電話系統(tǒng)、WAN交換機等），都產生了變化，這些變化促使研發(fā)人員開發(fā)更加完善和復雜的軟件，并在高端產品上使用大量的FPGA。這些變化同時也將設計者推向了ASIC/SOC與非傳統(tǒng)硬件模型——多核設計。 

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          • 關鍵字：
                        DSP  SoC  單片機  嵌入式系統(tǒng)  SoC  ASIC                          
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          基于C8051F320 USB接口的數據采集存儲電路
          
                                                            
            
                    	
          • 摘要： 介紹采用C8051F320 SOC與AM45DB321構成數據采集存儲系統(tǒng)的設計方案。關鍵詞：  數據采集；USB接口；存儲電路；SOC
在一些特殊的工業(yè)場合，有時需要將傳感器的信號不斷的實時采集和存儲起來，并且到一定時間再把數據回放到PC機中進行分析和處理。在工作環(huán)境惡劣的情況下采用高性能的單片機和工業(yè)級大容量的FLASH存儲器的方案恐怕就是最適當的選擇了。CYGNAL公司的C8051F320 SOC是一種具有8051內核的高性能單片機，運行速度為普通8051的12倍。該芯
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          • 關鍵字：
                        0612_A  SOC  USB接口  存儲電路  數據采集  消費電子  雜志_設計天地  存儲器  消費電子                          
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          賽普拉斯推出五款新型PSoC開發(fā)和評估套件
          
                                                            
                    
          
                
          
                                
          
                    
          SoC，末路狂花？
          
                                                            
            
                    	
          •     英特爾設計經理Jay Hebb在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)宣告系統(tǒng)單芯片(SoC)趨勢‘已死’，因為要整合數位邏輯跟存儲器和類比功能，需要額外的遮罩層(mask layer)，這筆成本已拖累了SoC的發(fā)展。Hebb指出，芯片產業(yè)將舍棄SoC，轉向3-D整合技術，跟現(xiàn)在的堆疊套件(stacked package)有點類似。3-D整合并不只是套件(paclage)，應該要說是穿過分子結合元素的半導體晶粒(die)。   
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          • 關鍵字：
                        SiP  SoC  封裝  封裝                          
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          Tensilica發(fā)布四款用于SoC設計的視頻處理引擎
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Tensilica發(fā)布預先定制的四款用于SoC設計的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎，可以支持多標準多分辨率視頻模塊。面向移動手機和個人媒體播放器（PMPs）應用，這些視頻子系統(tǒng)的設計是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD（也稱D1）視頻編解碼算法。包括H.264  Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
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          • 關鍵字：
                        SoC設計  Tensilica  視頻處理引擎  消費電子  SoC  ASIC  消費電子                          
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          龍芯稅控SoC中Bootloader的設計與分析
          
                                                            
            
                    	
          • 摘要： 本文介紹了龍芯稅控SoC中Bootloader的設計過程, 并詳細分析了Bootloader中關于外部中斷(IRQ)處理的詳細過程。關鍵詞： 引導程序；龍芯；SoC；嵌入式系統(tǒng)；uCOS-II
前言Bootloader是系統(tǒng)加電運行的第一段軟件代碼。在嵌入式系統(tǒng)[2]中，通常并沒有像BIOS那樣的固件程序，因此整個系統(tǒng)的加載啟動任務就完全由Bootloader來完成。Bootloader是底層硬件和上層應用軟件之間的一個中間件軟件。它創(chuàng)建內核需要的一些信息并將這些信息通過相關
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          • 關鍵字：
                        0611_A  SoC  uCOS-II  工業(yè)控制  龍芯  嵌入式系統(tǒng)  引導程序  雜志_設計天地  SoC  ASIC  工業(yè)控制                          
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          漫談SoC 市場前景
          
                                                            
            
                    	
          • 據預計2011年全球消費性電子系統(tǒng)芯片產量，將從2005年的11.1億成長到17.7億，復合年成長率約為6.9%。這反映出消費性IC市場正進入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術與應用，對快速擴展的數字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領域的成長提供核心動力。消費電子IC將繼續(xù)向著功能整合的方向發(fā)展，在一個單一芯片或平臺上整合多個可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時保留靈活性并使廠商能夠透過軟件升級來迅速地向市場推出產品。  
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          • 關鍵字：
                        SiP  SoC  封裝  封裝                          
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          兩種先進的封裝技術SOC和SOP
          
                                                            
            
                    	
          • 摘  要：為了能夠實現(xiàn)通過集成所獲得的優(yōu)點，像高性能、低價格、較小的接觸面、電源管理和縮短產品進入市場的時間，出現(xiàn)了針對晶圓級的系統(tǒng)級芯片(system on a chip簡稱SOC)和針對組件級的系統(tǒng)級組件(system on a pakage簡稱SOP)。本文介紹了SOC和SOP的益處、功能和優(yōu)點。  關鍵詞：封裝技術；系統(tǒng)級芯片；系統(tǒng)級組件  1、引言     
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          • 關鍵字：
                        SoC  SoP  封裝  封裝                          
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          CPU芯片封裝技術的發(fā)展演變
          
                                                            
            
                    	
          •       摘 要： 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術。同時，中可以看出芯片技術與封裝技術相互促進，協(xié)調發(fā)展密不可分的關系。   關鍵詞： CPU；封裝；BGA      摩爾定律預測：每平方英寸芯片的晶體管數目每過18個月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導體產業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        CPU  SoC  封裝  芯片  封裝                          
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          系統(tǒng)級芯片集成——SoC
          
                                                            
            
                    	
          • 　 　　隨著VLSI工藝技術的發(fā)展，器件特征尺寸越來越小，芯片規(guī)模越來越大，數百萬門級的電路可以集成在一個芯片上。多種兼容工藝技術的開發(fā)，可以將差別很大的不同種器件在同一個芯片上集成。為系統(tǒng)集成開辟了廣闊的工藝技術途。  　　真正稱得上系統(tǒng)級芯片集成，不只是把功能復雜的若干個數字邏輯電路放在同一個芯片上，做成一個完整的單片數字系統(tǒng)，而且在芯片上還應包括其它類型的電子功能器件，如模擬器件和專用存貯器，在某些應用中，可能還會擴大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統(tǒng)級芯片起碼應在單片上包括數字系
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          • 關鍵字：
                        SoC  封裝  系統(tǒng)級芯片集成  封裝                          
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          高密度封裝進展
          
                                                            
            
                    	
          • 元件全部埋置于基板內部的系統(tǒng)集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴隨輕薄短小、高性能便攜電子設備的急速增加，將電子元器件埋置于基板內部的所謂后SMT（post-SMT）封裝技術已初見端睨。目前，雖然是以埋置R、C、L等無源元件為主，但近年來，將芯片等有源元件，連同
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          • 關鍵字：
                        SoC  封裝  高密度  封裝                          
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          集成電路封裝高密度化與散熱問題
          
                                                            
            
                    	
          •   曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝  （電子科技大學微電子與固體電子學院 成都 610054）  1 引言 數字化及網絡資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統(tǒng)產品，如服務器及工作站，強調運算速度和穩(wěn)定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產品，如便攜式多媒體裝置、數字影像裝置以及個人數字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術需求越來越迫切。此外，半導體技術已進
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          • 關鍵字：
                        SiP  SoC  封裝  集成電路  封裝                          
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          英特爾表示SoC已死，未來主流3D架構電路
          
                                                            
            
                    	
          •   　　英特爾公司芯片架構經理Jay Heeb日前在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統(tǒng)級封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數會越來越多，潛在的成本問題將愈來愈嚴重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術事實上已經走到盡頭，預計SoC未來勢必會被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構電路封裝完全所取代。 　　Heeb進一步指出，事實上用封裝技術來形容So3D技術已不準確，因為這種3D架構技術遠遠超出傳統(tǒng)封裝技術所
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          • 關鍵字：
                        SoC  ASIC                          
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