adas soc 文章進(jìn)入adas soc技術(shù)社區(qū)

便攜式設(shè)備中的電源效率

　　摘要　　電源效率對(duì)于便攜式設(shè)備以及模擬IC的噪聲抗擾度來說都非常重要。本文主要介紹電壓參考電路，其不僅支持極低的工作靜態(tài)電流(低于250nA)，而且還符合標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝。這種電路針對(duì)各種應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，適合便攜式電子設(shè)備、汽車、醫(yī)療設(shè)備，以及高電源抑制比 (PSRR) 和開關(guān)噪聲抗擾度都非常重要的片上系統(tǒng) (SoC) 實(shí)施。　　上述電壓參考在低頻率下支持90dB。輸出電壓變化的標(biāo)準(zhǔn)偏差是 0.5%，在–40℃至125℃溫度范圍內(nèi)的溫度系數(shù)為15ppm/℃。這些特性可在1.6V
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基于SoC FPGA進(jìn)行工業(yè)設(shè)計(jì)及電機(jī)控制

　　引言　　在工業(yè)系統(tǒng)中選擇器件需要考慮多個(gè)因素，其中包括：性能、工程變更的成本、上市時(shí)間、人員的技能、重用現(xiàn)有IP/程序庫的可能性、現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)的成本，以及低功耗和低成本。　　工業(yè)市場(chǎng)的近期發(fā)展推動(dòng)了對(duì)具有高集成度、高性能、低功耗FPGA器件的需求。設(shè)計(jì)人員更喜歡網(wǎng)絡(luò)通信而不是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信，這意味著可能需要額外的控制器用于通信，進(jìn)而間接增加了BOM成本、電路板尺寸和相關(guān)NRE(一次性工程費(fèi)用)成本。　　總體擁有成本用于分析和估計(jì)購(gòu)置的壽命周期成本，它是所有與設(shè)計(jì)相關(guān)的直接和間接成本的擴(kuò)展集，包括工
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德州儀器推增強(qiáng)Jacinto信息娛樂處理器系列DSP和視覺處理

　　日前，德州儀器(TI)宣布將信號(hào)處理功能添加到其全新的DRA75x處理器，以便幫助客戶增強(qiáng)信息娛樂系統(tǒng)并為信息高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)功能配對(duì)。這兩者的完美結(jié)合將幫助客戶生產(chǎn)具有極高數(shù)字化駕駛艙集成及傳統(tǒng)信息娛樂功能的汽車，同時(shí)不影響任何性能。Jacinto 6 EP與Jacinto 6 Ex兩種全新的DRA75x處理器和其它“Jacinto”器件基于相同的架構(gòu)而開發(fā)，使汽車制造商能擴(kuò)展自己的投資，無需進(jìn)行額外的研究與開發(fā)或顯著增加材料清單(BOM)即可提供具有軟硬件兼容
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德州儀器推適合初、中級(jí)汽車的高級(jí)ADAS解決方案TDA3x

　　由于世界各國(guó)政府鼓勵(lì)消費(fèi)者購(gòu)買更安全的車輛，因此汽車制造商都在為開發(fā)能不斷獲得更高新車評(píng)估測(cè)試(NCAP)評(píng)級(jí)的車輛而全力以赴。日前，德州儀器(TI)宣布推出汽車片上系統(tǒng)(SoC)系列的最新產(chǎn)品 —— TDA3x解決方案。TDA3x處理器系列致力于幫助汽車制造商開發(fā)出符合或優(yōu)于NCAP規(guī)定的尖端高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)應(yīng)用，此類應(yīng)用可減少交通事故，并能使初、中級(jí)汽車實(shí)現(xiàn)更自主的駕駛體驗(yàn)。TDA3x和其它TDA器件基于相同的架構(gòu)開發(fā)，相較于TDA2x，其在前置攝像頭、全車環(huán)
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Imagination 將舉辦高峰論壇，展示最新 64 位處理器

　　Imagination Technologies 將于 2014 年 11 月 12 日(深圳)、11 月 14 日(上海)舉辦 Imagination 高峰論壇，針對(duì)網(wǎng)絡(luò)通信、視頻、圖形、顯示、數(shù)字信號(hào)處理(DSP)、嵌入式系統(tǒng)、系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)等尖端技術(shù)，邀請(qǐng)合作伙伴和各界專家就技術(shù)應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展發(fā)表專題演講。此高峰論壇為免費(fèi)活動(dòng)，歡迎 SoC 硬件或軟件設(shè)計(jì)和管理人員以及感興趣人士在線報(bào)名。　　Imagination 將在高峰論壇發(fā)表最新 64 位處理器，推出設(shè)計(jì)最新穎的解決方案，展示
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只談核數(shù)沒意義帶你重新認(rèn)識(shí)手機(jī)SoC

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)提前發(fā)布了六核芯片，不過，只談核數(shù)是否有用？你的電源管理、多媒體引擎、基帶射頻，甚至DSP處理能力，做的怎樣？這篇文章可以告訴你手機(jī)SOC的諸多秘密。
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意法半導(dǎo)體 (ST) 擴(kuò)大Cannes/Monaco 系列產(chǎn)品陣容，為超高清4Kp60電視大規(guī)模應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)推出四款新的低功耗系統(tǒng)芯片(SoC, System-on-Chips)，為具有UHDp60功能的4K機(jī)頂盒大規(guī)模應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。第二代4K機(jī)頂盒將擁有纖薄、時(shí)尚的外觀，實(shí)現(xiàn)更豐富且臨場(chǎng)感更優(yōu)越的Ultra-HD用戶體驗(yàn)，呈現(xiàn)快速、清晰的體育動(dòng)作，具有更高的色彩保真度和媒體內(nèi)容分辨率。新產(chǎn)品將于2014年10月21-23日在杭州梅苑賓館舉行的意法半導(dǎo)體ICTC(國(guó)際傳輸與覆
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基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　為減少在印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)中的面積開銷，介紹一種Flash結(jié)構(gòu)的現(xiàn) 場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)器件，進(jìn)而介紹采用該器件搭建基于先進(jìn)精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路的設(shè)計(jì)方法，該方法按照高級(jí)微控制器總線架構(gòu)(AMBA)，設(shè)計(jì)ARM7處理器微系統(tǒng)及其外設(shè)電路，通過用搭建的系統(tǒng)對(duì)片外存儲(chǔ)器進(jìn)行擦寫，以及通過編寫軟硬件代碼定制符合ARM7外圍低速總線協(xié)議的用戶邏輯外設(shè)，驗(yàn)證了系統(tǒng)的準(zhǔn)確性，該系統(tǒng)可用于驗(yàn)證SOC設(shè)計(jì)系統(tǒng)。　　近年來，SOC技術(shù)得到了快速的發(fā)展，逐漸成為微電子行業(yè)的主
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激發(fā)無限創(chuàng)新靈感 Intel Edison登陸Mouser

　　貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應(yīng)Intel® Edison，這是一款僅有郵票大小卻擁有強(qiáng)大功能的Intel超小型電腦。Edison精巧的規(guī)格適應(yīng)于各種設(shè)備，并擁有強(qiáng)大的功能和低功耗，讓工程師能輕松打造下一代消費(fèi)性產(chǎn)品。　　Mouser供應(yīng)的全新Intel Edison采用22納米Inte凌動(dòng) SoC，內(nèi)置一個(gè)雙核、雙線程500 MHz CPU和一個(gè)100MHz的32位Quark MCU。Intel在小尺寸Edison中融入前所未有的多種功能，成功將創(chuàng)新科技
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金升陽汽車電子電源選型指南4-電池管理器（BMS）解決方案

　　方案總體介紹：　　BMS系統(tǒng)是電動(dòng)汽車和混合電動(dòng)汽車的核心部件，也是動(dòng)力的心臟。主要用于對(duì)汽車電池進(jìn)行在線檢測(cè)和實(shí)時(shí)監(jiān)控，為整車提供動(dòng)力電池電壓、電流、溫度、SOC及絕緣狀態(tài)等信息，同時(shí)實(shí)時(shí)的判斷電池的運(yùn)行狀態(tài)及電池組離散性，若出現(xiàn)故障，及時(shí)向整車發(fā)送故障信號(hào)并報(bào)警。其整個(gè)詳細(xì)功能如下：　　一.故障預(yù)測(cè)與報(bào)警：電池組在運(yùn)行過程中，經(jīng)常出現(xiàn)單只電池出現(xiàn)損壞的情況，這種情況若未能及時(shí)發(fā)現(xiàn)，將導(dǎo)致其他的電池性能受到影響，進(jìn)而造成整個(gè)電池組電池?fù)p壞。電池管理系統(tǒng)可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)并通知維護(hù)人員維修或更換電池
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激發(fā)無限創(chuàng)新靈感 Intel Edison登陸Mouser

　　貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應(yīng)Intel® Edison，這是一款僅有郵票大小卻擁有強(qiáng)大功能的Intel超小型電腦。Edison精巧的規(guī)格適應(yīng)于各種設(shè)備，并擁有強(qiáng)大的功能和低功耗，讓工程師能輕松打造下一代消費(fèi)性產(chǎn)品。　　Mouser供應(yīng)的全新Intel Edison采用22納米Inte凌動(dòng) SoC，內(nèi)置一個(gè)雙核、雙線程500 MHz CPU和一個(gè)100MHz的32位Quark MCU。Intel在小尺寸Edison中融入前所未有的多種功能，成功將創(chuàng)新科技
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列強(qiáng)爭(zhēng)霸主流手機(jī)高端SoC性能橫評(píng)

　　手機(jī)使用的移動(dòng)處理器技術(shù)日新月異，更新迭代的速度超乎想象。在市面上我們已經(jīng)可以看到許多四核、六核甚至八核的SoC出現(xiàn)，有的主頻甚至已經(jīng)達(dá)到2.7GHz，而在強(qiáng)勢(shì)的宣傳攻勢(shì)下，它們實(shí)際性能又是如何呢?本文則是針對(duì)主流手機(jī)的高端SoC進(jìn)行性能的橫向?qū)Ρ取? 　　首先說明一個(gè)問題，本次測(cè)試不會(huì)使用我們常見的安兔兔、魯大師等總體性能測(cè)試的跑分應(yīng)用，這類型的應(yīng)用混雜了太多項(xiàng)測(cè)試，部分評(píng)分標(biāo)準(zhǔn)也頗有爭(zhēng)議，而且不同版本之間的結(jié)果差異非常大，所以參考意義較小。　　參加測(cè)試的SoC型號(hào)和相關(guān)信息如下：
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高度集成化SOC的需求漸長(zhǎng) 帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用升級(jí)

　　可穿戴設(shè)備是“功耗”說了算的移動(dòng)終端設(shè)備，而穿戴式OEM廠商也越來越追求效能更佳的整機(jī)產(chǎn)品，并開始導(dǎo)入兼具低功耗與高效能的MCU產(chǎn)品，這一需求直接推升高端MCU商機(jī)快速擴(kuò)大。全球各大MCU廠商正通過不斷更迭新品和解決方案的方式爭(zhēng)相競(jìng)技。　　在產(chǎn)品形態(tài)上，可穿戴設(shè)備也分為智能手環(huán)、智能手表和智能眼鏡三類產(chǎn)品，并依據(jù)成本/功能劃分成“低、中、高”等不同級(jí)別，且不同級(jí)別的整機(jī)產(chǎn)品對(duì)MCU的要求也不盡相同。　　“智能手環(huán)需要功耗更低的MCU來
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Altera 2014年度技術(shù)巡展展示第10代最新產(chǎn)品和突破性技術(shù)

　　Altera®公司今天宣布，從2014年9月到11月，將在亞太地區(qū)中國(guó)、臺(tái)灣、韓國(guó)、新加坡、馬來西亞和印度的14個(gè)城市舉辦Altera 2014年度技術(shù)巡展——免費(fèi)的系列技術(shù)研討會(huì)。研討會(huì)將展示Altera最新的FPGA、SoC以及突破性技術(shù)。關(guān)于此次系列研討的詳細(xì)信息，或者需要注冊(cè)參加此次活動(dòng)，請(qǐng)?jiān)L問http://www.altera.com.cn/techroadshow2014。　　本年度技術(shù)巡展關(guān)注的主題是“Silicon Convergence
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后摩爾定律時(shí)代SoC該如何設(shè)計(jì)？

當(dāng)下SoC設(shè)計(jì)需要關(guān)注優(yōu)化芯片的初始設(shè)計(jì)，而不是寄希望于未來工藝節(jié)點(diǎn)縮小來滿足成本、性能和功耗目標(biāo)要求，而采用網(wǎng)絡(luò)芯片(NoC)互連IP可以同時(shí)提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)率。
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