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          2011年ADAS汽車技術(shù)銷售額有望勁增60%

          •   據(jù)IHS iSuppli公司的汽車研究專題報(bào)告,在各國(guó)政府汽車安全法規(guī)的大力推動(dòng)下,全球先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)市場(chǎng)的銷售額今年將增長(zhǎng)近60%。   2011年,來(lái)自自適應(yīng)巡航控制系統(tǒng)(ACC)、車道偏離警告(LDW)和側(cè)面物體探測(cè)(SOD)等三大ADAS技術(shù)的營(yíng)業(yè)收入,將合計(jì)達(dá)到16.5億美元,比2010年的10.5億美元大增57%。明年增長(zhǎng)勢(shì)頭將更為強(qiáng)勁,增長(zhǎng)率將上升到63%,合計(jì)營(yíng)業(yè)收入將增加到26.9億美元。
          • 關(guān)鍵字: ADAS  傳感器  

          Altera發(fā)布FPGA業(yè)界第一款SoC FPGA

          • Altera公司2011年10月12號(hào)宣布可以提供FPGA業(yè)界的第一個(gè)虛擬目標(biāo)平臺(tái),支持面向Altera最新發(fā)布的SoC FPGA器件立即開始器件專用嵌入式軟件的開發(fā)。在Synopsys有限公司成熟的虛擬原型開發(fā)解決方案基礎(chǔ)上,SoC FPGA虛擬目標(biāo)是基于PC在Altera SoC FPGA開發(fā)電路板上的功能仿真。
          • 關(guān)鍵字: Altera  嵌入式  SoC FPGA  

          Altera發(fā)布SoC FPGA

          •   Altera公司2011年12日發(fā)布其基于ARM的SoC FPGA系列產(chǎn)品,在單芯片中集成了28-nm Cyclone V和Arria V FPGA架構(gòu)、雙核ARM Cortex-A9 MPCore處理器、糾錯(cuò)碼(ECC)保護(hù)存儲(chǔ)器控制器、外設(shè)和寬帶互聯(lián)等。這些SoC FPGA繼承了ARM豐富的軟件開發(fā)工具、調(diào)試器、操作系統(tǒng)、中間件和應(yīng)用程序等輔助系統(tǒng)功能。
          • 關(guān)鍵字: Altera  嵌入式  SoC FPGA  

          Altera發(fā)布FPGA業(yè)界第一款SoC FPGA軟件開發(fā)虛擬目標(biāo)

          • 2011年10月12號(hào),北京——Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天宣布可以提供FPGA業(yè)界的第一個(gè)虛擬目標(biāo)平臺(tái),支持面向Al...
          • 關(guān)鍵字: Altera  SoC  FPGA  虛擬目標(biāo)  

          X-FAB認(rèn)證Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)用于所有工藝節(jié)點(diǎn)

          • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS),今天宣布頂尖的模擬/混合信號(hào)半導(dǎo)體應(yīng)用晶圓廠X-FAB,已認(rèn)證Cadence物理驗(yàn)證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術(shù)。晶圓廠的認(rèn)證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點(diǎn)中審核認(rèn)可了Cadence物理實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的硅精確性,混合信號(hào)客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結(jié)合獲得新功能與效率優(yōu)勢(shì)。 “創(chuàng)造高級(jí)混合信號(hào)SoC意味著極大的挑戰(zhàn),”X-FAB首席技術(shù)官Jens Kosch博士說(shuō),“我們的客戶
          • 關(guān)鍵字: Cadence  SoC  

          Fraunhofer IIS成為Tensilica授權(quán)的設(shè)計(jì)中心合作伙伴

          • 2011年9月27日訊 –Tensilica今日宣布,世界著名的音頻和多媒體技術(shù)公司Fraunhofer IIS,正式加入Tensilica公司Xtensions的合作伙伴網(wǎng)絡(luò),并成為Tensilica公司授權(quán)的設(shè)計(jì)中心。Fraunhofer IIS將為共同客戶提供與音頻相關(guān)的SOC(片上系統(tǒng))設(shè)計(jì)服務(wù)。
          • 關(guān)鍵字: Tensilica  SOC  

          美國(guó)高速武器數(shù)據(jù)鏈技術(shù)取得重大突破

          •   美國(guó)空軍研究實(shí)驗(yàn)室(AFRL)已完成了其“經(jīng)濟(jì)上可承受的武器數(shù)據(jù)鏈插入”(Affordable Weapons Datalink Insertion,AWDI)研究項(xiàng)目。   
          • 關(guān)鍵字: SoC  MMIC  

          音視頻SoC測(cè)試要求幾應(yīng)用

          • 隨著大批量消費(fèi)類行業(yè)中SoC與SIP日趨復(fù)雜化,低成本與高器件壽命周期這兩個(gè)基本要求的矛盾更加突出。消費(fèi)者要求在相同或更低成本基礎(chǔ)上提高性能,同時(shí)還常常提出新的改進(jìn)。因此必須以低成本而又極其快速地對(duì)元器件進(jìn)
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用  要求  測(cè)試  SoC  音視頻  

          基于SoC的雕刻機(jī)的設(shè)計(jì)

          • 基于SoC的雕刻機(jī)的設(shè)計(jì),SOC技術(shù),是一種高度集成化、固件化的系統(tǒng)集成技術(shù)。使用SOC技術(shù)設(shè)計(jì)系統(tǒng)的核心思想,就是要把整個(gè)應(yīng)用電子系統(tǒng)全部集成在一個(gè)芯片中。在使用SOC技術(shù)設(shè)計(jì)應(yīng)用系統(tǒng),除了那些無(wú)法集成的外部電路或機(jī)械部分以外,其他所
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  雕刻機(jī)  SoC  基于  

          采用FPGA實(shí)現(xiàn) DisplayPort

          Sonics推出業(yè)內(nèi)首款GHz級(jí)片上網(wǎng)絡(luò)

          •   世界頭號(hào)片上通信IP供應(yīng)商Sonics公司(R)今天面向高級(jí)并發(fā)應(yīng)用處理和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)推出了業(yè)內(nèi)首款GHz級(jí)片上網(wǎng)絡(luò)(NOC)SonicsGN(SGN)。作為業(yè)內(nèi)目前出現(xiàn)的最高頻NoC,SGN允許SoC設(shè)計(jì)人員為智能手機(jī)、移動(dòng)視頻和平板電腦提供高性能的同步應(yīng)用處理。SGN將在今年11月全面上市。   
          • 關(guān)鍵字: Sonics  SoC  

          芯??萍家愿咝阅墚a(chǎn)品及優(yōu)勢(shì)戰(zhàn)略布局贏褒揚(yáng)

          •   芯??萍?,中國(guó)領(lǐng)先的高性能模擬、模數(shù)混合集成電路設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商,近日在《電子工程專輯》主辦的2011年IC產(chǎn)業(yè)CEO論壇暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上,斬獲“十大最具發(fā)展?jié)摿χ袊?guó)IC設(shè)計(jì)公司”和“年度熱門產(chǎn)品獎(jiǎng)”(放大/轉(zhuǎn)換IC類)兩大獎(jiǎng)項(xiàng),再次獲得業(yè)界的認(rèn)可和褒揚(yáng)。  
          • 關(guān)鍵字: 芯??萍?/a>  ADC芯片  SoC  

          SoC制程挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻 ARM關(guān)注3D IC

          •   摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時(shí),為進(jìn)一步透過(guò)先進(jìn)制程持續(xù)縮小晶片尺寸與功耗,以滿足驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的行動(dòng)裝置市場(chǎng)需求,技術(shù)挑戰(zhàn)越來(lái)越大。毋須采用更先進(jìn)制程、并可異質(zhì)整合的三維晶片(3DIC)愈發(fā)受到矚目,甚至專供處理器矽智財(cái)(IP)的安謀國(guó)際(ARM),也開始著墨3DIC。   
          • 關(guān)鍵字: ARM  SoC  

          基于SoC的AC97技術(shù)硬件設(shè)計(jì)

          • 基于SoC的AC97技術(shù)硬件設(shè)計(jì),符合Audio Codec97協(xié)議(簡(jiǎn)稱AC97,是由Intel公司提出的數(shù)字音頻處理協(xié)議)的音頻控制器不但廣泛應(yīng)用于個(gè)人電腦聲卡,并且為個(gè)人信息終端設(shè)備的SOC(如Intel的PXA250)提供音頻解決方案。本文設(shè)計(jì)的音頻控制器可為DSP內(nèi)
          • 關(guān)鍵字: 硬件  設(shè)計(jì)  技術(shù)  AC97  SoC  基于  

          惠瑞捷推出半導(dǎo)體行業(yè)首創(chuàng)可擴(kuò)展測(cè)試機(jī)臺(tái)系列 -V93000 Smart Scale平臺(tái)

          • Advantest 集團(tuán)(東京證券交易所:6857;紐約證券交易所:ATE)旗下企業(yè)惠瑞捷發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)可擴(kuò)展、高性價(jià)比的測(cè)試機(jī)臺(tái)系列,可用來(lái)測(cè)試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構(gòu)的芯片。
          • 關(guān)鍵字: 惠瑞捷  3D  SOC  
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