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新型無線平臺使能下一代可連接產(chǎn)品擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

中國，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2，設(shè)計(jì)旨在使能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品更加強(qiáng)大、高效和可靠。基于Wireless Gecko產(chǎn)品組合領(lǐng)先的RF和多協(xié)議能力，Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件，具有專用的安全內(nèi)核和片上無線電，和競爭解決方案相比，其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員經(jīng)常面臨無線覆
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曙光SothisAI人工智能管理平臺V2.0重磅發(fā)布

當(dāng)前，人工智能蓬勃發(fā)展，但由于人工智能涉及諸多前沿技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域，導(dǎo)致實(shí)施人工智能的成本較大，高技術(shù)門檻為行業(yè)從業(yè)者帶來了挑戰(zhàn)。作為國內(nèi)領(lǐng)先的IT信息技術(shù)廠商，近年來曙光持續(xù)加大在人工智能相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)投入力度，致力于為客戶業(yè)務(wù)發(fā)展提供強(qiáng)大技術(shù)支撐。2018年6月份，由曙光自主研發(fā)的深度學(xué)習(xí)一體化應(yīng)用服務(wù)平臺SothisAI榮獲國際數(shù)字商業(yè)創(chuàng)新協(xié)會2018ECIAwards金獎。針對目前人工智能市場最突出的計(jì)算服務(wù)成本、研發(fā)技術(shù)門檻
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2023年2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)57.49億美元

　　根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市場將超過57億美元，年復(fù)合成長率(CAGR)為27%，2.5D/3DTSV和晶圓級封裝技術(shù)中，消費(fèi)市場是最大的貢獻(xiàn)者，市場比重超過65%。高效能運(yùn)算(HPC)是立體構(gòu)裝技術(shù)的真正驅(qū)動力，并且將呈現(xiàn)高度成長到2023年，市場占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用將是主力?！　　　《M(fèi)性、高效能運(yùn)算與網(wǎng)絡(luò)(HPC&
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USB 3.2年內(nèi)即可在PC上使用

　　根據(jù)USB-IF公布的最新USB命名規(guī)范，原來的USB 3.0和USB 3.1將會不再被命名，所有的USB標(biāo)準(zhǔn)都將被叫做USB 3.2，當(dāng)然考慮到兼容性，USB 3.0至USB 3.2分別被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2?！　τ谌碌腢SB 3.2 Gen 2x2命名，原因是它使用了上下所有的數(shù)據(jù)針腳，讓數(shù)據(jù)速度能夠加倍。那么，USB 3.2 Gen 2x2設(shè)備什么時候能夠用上呢?　　USB-IF標(biāo)準(zhǔn)組織透露，將會于2019年晚
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基 2 FFT 算法的模塊化硬件實(shí)現(xiàn)與比較

隨著快速傅里葉變化(FFT)在信號處理應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，不同場合對硬件實(shí)現(xiàn)的 FFT 算法結(jié)構(gòu)提出了多樣化的要求，針對這種需求在硬件編程設(shè)計(jì)中將 FFT 分割成模塊化的三部分：數(shù)據(jù)存儲重排模塊、旋轉(zhuǎn)因子調(diào)用模塊、蝶形運(yùn)算模塊。通過時序調(diào)用可組成不同結(jié)構(gòu)的 FFT 處理器，實(shí)現(xiàn)流水結(jié)構(gòu)與遞歸結(jié)構(gòu)兩種方案，分別側(cè)重于處理速度與資源占用量兩方面的優(yōu)勢。在FPGA硬件設(shè)計(jì)中使用 Verilog 語言完成代碼編程，實(shí)現(xiàn)了兩種結(jié)構(gòu)的 512 點(diǎn)基 2 算法的快速傅里葉變換，使用 Modelsim 完成功能仿真。與
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意法半導(dǎo)體硬幣形開發(fā)套件提供傳感器融合、語音捕獲和藍(lán)牙5.0 Mesh網(wǎng)絡(luò)功能

　　BlueNRG-Tile是意法半導(dǎo)體新推出的多合一物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)開發(fā)套件的核心組件，這個棋子/硬幣大小的傳感器板基于意法半導(dǎo)體的BlueNRG-2藍(lán)牙低能耗5.0單模系統(tǒng)芯片(SoC)，能夠控制板上集成的全部傳感器，并處理傳感器數(shù)據(jù)，同時通過藍(lán)牙與附近智能手機(jī)上的免費(fèi)iOS 或Android演示應(yīng)用軟件通信。面向物聯(lián)網(wǎng)多節(jié)點(diǎn)應(yīng)用，BlueNRG-2 SoC基于Arm?Cortex?-M0內(nèi)核，嵌入式閃存最高容量256KB，無線網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)支持高達(dá)3200個節(jié)點(diǎn)，大大擴(kuò)展了感測和遠(yuǎn)程監(jiān)測范圍，可滿足從智能家居到
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2.6GHz的誘惑與挑戰(zhàn) 5G頻譜分配最優(yōu)解在哪里？

5G頻譜分配市場格局將會發(fā)生重大變化，對于三家運(yùn)營商，特別是中國移動而言，這樣的頻譜劃分方式將會意味著什么呢?會打破目前相對均衡的市場格局嗎?但是可以確定的是5G頻譜分配沒有最優(yōu)解，因?yàn)樾枰紤]的因素實(shí)在是太多了，甚至部分訴求是相互矛盾的。
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采用LabVIEW 8.2的多用虛擬電壓表原理及設(shè)計(jì)

采用LabVIEW 8.2的多用虛擬電壓表原理及設(shè)計(jì),概述：為了滿足不同測量的要求傳統(tǒng)的電壓表分別做成獨(dú)立的儀表，包括峰值電壓表、平均值電壓表和有效值電壓表。在此，提出采用虛擬儀器同時實(shí)現(xiàn)三種示值電壓表的方案；介紹了虛擬儀器軟件平臺LabVIEW的特點(diǎn)。對虛擬數(shù)
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5G頻譜迷局：2.6GHz的誘惑與挑戰(zhàn)

頻譜資源是移動通信發(fā)展的核心資源，頻譜規(guī)劃是產(chǎn)業(yè)的起點(diǎn)，決定產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。
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Bluetooth 4.2 C 助力更強(qiáng)大的互聯(lián)網(wǎng)連接

若想要物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展如預(yù)期，就需要將更多設(shè)備接入互聯(lián)網(wǎng)，而Bluetooth Smart設(shè)備就可以做到。Bluetooth Smart設(shè)備可向云端服務(wù)發(fā)送數(shù)據(jù)，當(dāng)然目前還
關(guān)鍵字： BluetoothSmart 藍(lán)牙4.2 物聯(lián)網(wǎng)

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)者福音，探秘藍(lán)牙4.2之互聯(lián)網(wǎng)連接

Bluetooth 4.2 – 助力更強(qiáng)大的互聯(lián)網(wǎng)連接若想要物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展如預(yù)期，就需要將更多設(shè)備接入互聯(lián)網(wǎng)，而Bluetooth Smart設(shè)備就可以做到。Bluetoot
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如何使用藍(lán)牙4.2保護(hù)隱私

在最新的藍(lán)牙(Bluetooth)4.2核心規(guī)范當(dāng)中，支持一項(xiàng)新的特性，可以通過周期性地改變藍(lán)牙設(shè)備的隨機(jī)地址幫助藍(lán)牙設(shè)備的使用者來保護(hù)自身的隱私，避免其
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使用BLE 4.2的系統(tǒng)設(shè)計(jì)－更快、更安全、更高效

藍(lán)牙4.2規(guī)范提供了三項(xiàng)全新特性，使基于BLE的無線系統(tǒng)比之前的系統(tǒng)更快、更安全、更高效，包括數(shù)據(jù)長度擴(kuò)展、低功耗安全連接以及鏈路層隱私保護(hù)。但是
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一文讓你精通USB 2.0集線器電源管理

USB集線器不僅可向下游的USB端口提供數(shù)據(jù)和電源，還允許主機(jī)通過軟件對連接到下游端口的設(shè)備進(jìn)行電源管理。USB 2.0集線器系統(tǒng)中的電源分配與管理堪稱
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如何設(shè)計(jì)基于IEEE 1451.2的智能傳感器獨(dú)立接口？

IEEE 1451.2協(xié)議是一種網(wǎng)絡(luò)化智能傳感器接口標(biāo)準(zhǔn)。IEEE 1451.2協(xié)議規(guī)定智能傳感器由網(wǎng)絡(luò)適配器和智能傳感器接口模塊兩部分構(gòu)成。傳感器獨(dú)立接口是智能
關(guān)鍵字： IEEE 1451.2 智能傳感器獨(dú)立接口