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PCB線路設計及制作前專業(yè)術語

1、Annular Ring 孔環(huán)指繞接通孔壁外平貼在板面上的銅環(huán)而言。在內層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面大地相連，且 ...
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PCB樹脂化學和膠片術語手冊

1、ABS樹脂是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane（丙烯 -丁二烯-苯乙烯）所組成的三元混合樹脂，其中丁二烯之橡皮 ...
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銅箔、基材板料及其規(guī)范

1、Aramid Fiber　聚醯胺纖維此聚醯胺纖維系杜邦公司所開發(fā)，商品名稱為 Kevelar。其強度與軔性都非常好，可用 ...
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光化學、干膜、曝光及顯影制程術語手冊

1、Absorption 吸收，吸入指被吸收物會進入主體的內部，是一種化學式的吸入動作。如光化反應中的光能吸收，或板材 ...
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黑棕化與粉紅圈制程術語手冊

1、Black oxide 黑氧化層為了使多層板在壓合后能保持最強的固著力起見，其內層板的銅導體表面，必須要先做上黑 ...
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多層板壓合制程術語手冊

1、Autoclave 壓力鍋是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置 ...
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鉆孔與外型加工制程專業(yè)術語

1、Algorithm 算法在各種計算機數值操控(CNC,Computer Numerical Control)的設備中，其軟件有限指令的集合體， ...
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除膠渣與整孔制程術語定義

1、Conditioning 整孔此字廣義是指本身的調節(jié)或調適，使能適應后來的狀況。狹義是指干燥的板材及孔壁在進 ...
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鍍通孔、化學銅和直接電鍍制程術語手冊

1、Acceleration 速化反應廣義指各種化學反應中，若添加某些加速劑后，使其反應得以加快之謂。狹義是指鍍通孔(P ...
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電化學與小孔電鍍制程術語手冊

1、Active Carbon　活性炭是利用木質鋸末或椰子殼燒成粒度極細的木炭粉，因其擁有極大的表面積，而能具備高度的 ...
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鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程術語手冊

1、Anti-Pit Agent 抗凹劑指電鍍溶液中所添加的有機助劑，可降低鍍液的表面張力，使鍍面上所生成的氫氣泡能迅速 ...
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濕式制程與PCB表面處理專業(yè)術語

1、Abrasives　磨料，刷材對板面進行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂 ...
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絲印、碳墨、銀膠、可剝膠與銅膏制程術語手冊

1、Angle of Attack 攻角指在網版印刷時，行進中的刮刀面與網版平面所形成前傾之立體夾角而言。 2、Bias 斜張 ...
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液態(tài)感光防焊與干膜防焊制程術語手冊

1、Curtain Coating 濂涂法是一種電路板面感光綠漆涂裝的自動施工法，涂料為已調稀的非水溶性綠漆油墨，施工時 ...
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噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學鎳金制程術

1、Blue Plaque 藍紋熔錫或噴錫的光亮表面，在高溫濕氣中一段時間后，常會形成一薄層淡藍色的鈍化層，這是一種錫 ...
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adi介紹

ADI技術中心美國模擬器件公司 Analog Device Instrument 美國模擬器件公司（Analog Devices, Inc. 紐約證券交易所代碼：ADI）自從1965年創(chuàng)建以來到2005年經歷了悠久歷史變遷，取得了輝煌業(yè)績，樹立起成立40周年的里程碑。回顧ADI公司的成功歷程——從位于美國馬薩諸塞州劍橋市一座公寓大樓地下室的簡陋實驗室開始起步——經過40多年的努力，發(fā)展成全世界特許半導體行業(yè) [ 查看詳細 ]

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