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iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀設(shè)計圖公布
- 今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀設(shè)計圖,并稱可能將在下月開始試產(chǎn),iPhone 15機型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機型的邊框會比iPhone 14 Pro機型更薄一些,邊緣的曲線也會有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚,會搭載潛望鏡鏡頭,鏡頭也將更厚。售價方面,iPhone 15 Pro將會有1Tb的版本,售價將超越13000元。
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基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案
- Power Integrations,推出InnoSwitch3-Pro 系列,此IC可大幅簡化完全程式化之高效電源供應(yīng)器的開發(fā)和制造,且內(nèi)含5大零件,包含:(1)一次側(cè)Flyback控制器(2)一次側(cè)Flyback高壓Mosfet(3)二次側(cè)SR控制器(4)光耦合驅(qū)動器(5)TL431高度集成的function,大幅縮小了產(chǎn)品ID與零件數(shù)量,且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方,直皆夸于一二次測,對于空間上的使用更是節(jié)省,尤其針對小型機殼的電源供應(yīng)器,使其更有競爭力。InnoSwitc
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蘋果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續(xù)航力史上最強
- 蘋果公司今天無預(yù)警發(fā)表搭載新一代系統(tǒng)單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦,提供Mac歷來最持久的22小時電池續(xù)航力,臺灣售價新臺幣6萬4900元起,上市日期未定。蘋果發(fā)布新聞稿指出,M2 Pro擴展M2的架構(gòu),提供高達12核心中央處理器和19核心繪圖處理器,以及高達32GB的快速統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構(gòu)基礎(chǔ),配備38核心繪圖處理器、雙倍統(tǒng)一內(nèi)存帶寬,以及高達96GB的統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
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蘋果A17芯片能效提高35%,3nm首發(fā),iPhone 15 Pro續(xù)航大漲
- 1月3日消息 據(jù)報道,iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù),能效提升高達 35%,從而使續(xù)航時間進一步提升。臺積電的 3nm 工藝已經(jīng)開始量產(chǎn),蘋果有望成為臺積電 3nm 工藝的最大客戶。據(jù)報道,蘋果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片,以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺積電董事長劉德音提到,新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%,同時提供更好的性能。此外,由于設(shè)計上的失誤,A16 仿生芯片
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iPhone 15 Pro首發(fā)!蘋果A17芯片要用3nm工藝
- 今日消息,據(jù)MacRumors爆料, 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,這顆芯片集于臺積電3nm工藝(N3)打造。爆料指出,臺積電3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn),蘋果將會是臺積電3nm工藝最大的客戶, A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據(jù)臺積電說法, 對比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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超高清視頻剪輯的理想之選——閃迪大師?PRO-G40 SSD外置固態(tài)硬盤
- 隨著各大視頻網(wǎng)站與社交媒體的熱度不斷攀升,內(nèi)容消費的需求也變得更加多元。現(xiàn)如今的專業(yè)攝影師與內(nèi)容工作者更加青睞于兼顧視頻和圖片創(chuàng)作的工作流。支持超高分辨率視頻錄制的相機也成為了更加主流的工作裝備,而4K及6K等更高分辨率的的視頻素材往往需要更大的存儲空間,所以使用高速便攜的存儲設(shè)備就顯得尤為重要。通常情況下,簡單解決存儲空間不足的方法就是增加更多的存儲設(shè)備。攝影師以往會選擇組建RAID和NAS來存儲不斷增加的圖片素材,或者通過購買外置硬盤來創(chuàng)建冗余備份。在存儲設(shè)備的選擇上,對于容量的需求往往大于速度。尤其
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iPhone 14 Pro性能差?外媒:芯片設(shè)計團隊出狀況
- 蘋果iPhone 14 Pro系列用臺積電4奈米制程的A16處理器,不過從跑分數(shù)據(jù)來看,A16的性能并沒有大幅提升,與前一代iPhone 13 Pro相比只快一點。外媒The Information則爆料,蘋果并非有意「擠牙膏」,而是A16芯片在開發(fā)過程中遭遇重大設(shè)計失誤,這也代表蘋果內(nèi)部的芯片設(shè)計團隊出現(xiàn)狀況。報導(dǎo)指出,蘋果A15和A16芯片差異不大,主要是因為芯片設(shè)計團隊太晚發(fā)現(xiàn)問題。知情人士透露,蘋果原計劃在iPhone 14 Pro中加入升級的新功能,但卻到研發(fā)后期才發(fā)現(xiàn),其中的A16 Bioni
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第二代驍龍8助力紅魔8 Pro系列打造性能更強悍的全能主力機
- 12月26日,紅魔游戲手機正式發(fā)布紅魔8 Pro系列。紅魔8 Pro系列搭載第二代驍龍8移動平臺,在產(chǎn)品美學(xué)、性能體驗、影像日常等方面全方位進化,讓紅魔8 Pro系列不止是電競性能旗艦,更是全能的日常使用主力機,為用戶帶來頂級全能體驗。 極致性能是頂級旗艦體驗的基礎(chǔ),紅魔8 Pro系列搭載第二代驍龍8,其采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程,全新Kryo CPU的超大核升級為Cortex-X3,與前代相比,CPU性能提升高達35%,能效提升高達40%;全新Adreno GPU的圖形渲染能力較
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BOE(京東方)獨供榮耀V8 Pro平板電腦 強勢賦能高端深度合作
- 12月26日,在榮耀舉辦的全場景新品發(fā)布會上,重磅推出了高端平板電腦榮耀V8 Pro。這款由BOE(京東方)獨供的整機產(chǎn)品是繼榮耀8后又一款成功量產(chǎn)的平板電腦,不僅在屏幕技術(shù)、高刷體驗、輕薄設(shè)計、超長續(xù)航等方面進行了全面升級,還充分展現(xiàn)了BOE(京東方)從自主設(shè)計、自主研發(fā)及智能制造的全流程ODM解決方案,以領(lǐng)先的屏幕與整機協(xié)同開發(fā)實力,全面深化雙方在移動智能終端領(lǐng)域高端系列新品的深度合作,“屏”實力賦能合作伙伴產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新升維。此次,BOE(京東方)同樣為榮耀V8 Pro提供了以顯示器件為核心,集成板卡
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小米13 Pro為何不用直屏?雷軍解釋原因
- 今日消息,有網(wǎng)友提問,小米13 Pro為何不用直屏?小米創(chuàng)辦人雷軍解釋,這是頂級旗艦,做成直屏太厚了,你不會喜歡的。據(jù)悉,小米13 Pro的這塊屏幕是業(yè)界頂級水平,其采用2K分辨率(3200x1440),PPI達到了522,采用新一代三星E6發(fā)光材料,局部峰值亮度高達1900nit,支持HDR10+、10bit、1-120Hz自適應(yīng)刷新率,而且這還是一塊專業(yè)原色屏,JNCD≈0.21 Delta E≈0.28。核心配置上,13 Pro搭載高通第二代驍龍8,后置5000萬徠卡主攝、徠卡75mm浮動長焦和徠卡
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Gurman:新款蘋果MacBook Pro將在2023年初推出
- IT之家 12 月 19 日消息,據(jù)彭博社記者 Mark Gurman 報道,蘋果公司計劃在“明年初”發(fā)布配備 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 新機型。這些筆記本電腦原本預(yù)計在今年推出,但據(jù)說在內(nèi)部面臨延遲。除了升級的芯片和可能更快的內(nèi)存之外,預(yù)計新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 其它方面不會有重大變化。IT之家了解到,目前采用 M1 Pro 和 M1 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機型于
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Gurman:蘋果取消了配備 M2 Extreme 芯片的高端 Mac Pro
- IT之家 12 月 18 日消息,彭博社記者Mark Gurman 在他最新一期的 Power On 時事通訊中爆料,蘋果已經(jīng)取消了帶有高端“M2 Extreme”芯片的新 Mac Pro,該芯片具有 48 個 CPU 內(nèi)核和 152 個 GPU 內(nèi)核。按照此前爆料,蘋果M2 Extreme 芯片將由兩個 M2 Ultra 組成,業(yè)者指出,蘋果 M2 Pro/Max/Extreme 等系列處理器均采用臺積電 3 納米制程量產(chǎn)。不過 Gurman 表示,搭載 M2 Ultra 的 Mac Pro 新品仍將正
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僅巴掌大?。′J龍7高性能迷你電腦僅需2558元
- 12月8日消息,零刻SER6 Pro 高性能迷你電腦售價2558元,準(zhǔn)系統(tǒng)不含內(nèi)存、硬盤,支持三年質(zhì)保,小體積可自選配備內(nèi)存硬盤,性價比很不錯。此外還有標(biāo)配版含32G內(nèi)存、500G硬盤,低至3688元可選,入手就能玩,更方便些,大家可以根據(jù)需要選擇上手。配置方面,處理器采用AMD R7-6800h處理器,采用8核心16線程,顯卡采用AMD Radeon 680M顯卡,存儲方面,準(zhǔn)系統(tǒng)版不含內(nèi)存、硬盤,標(biāo)配版內(nèi)存采用DDR5 4800頻率 32GB內(nèi)存條;硬盤方面500G M.2 NVME固態(tài)硬盤。整機尺寸
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iPhone 15 Pro可能采用觸覺按鈕設(shè)計
- 蘋果(Apple)2023年新款iPhone傳出采用新設(shè)計,外媒引述外資和供應(yīng)鏈消息報導(dǎo),明年iPhone 15 Pro可能采用觸覺按鈕設(shè)計,讓用戶感覺就像在按實體按鈕。國外科技網(wǎng)站MacRumors引述外資巴克萊(Barclays)報告指出,蘋果供應(yīng)鏈廠商Cirrus Logic于11月致股東信件中暗示,持續(xù)與策略性客戶接洽,預(yù)計明年將提供新款智能手機高性能混合訊號(HPMS)組件,相關(guān)組件將用在iPhone的觸覺引擎(Taptic Engine)驅(qū)動組件。MacRumors網(wǎng)站分析,Cirrus Lo
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PI相約德國慕尼黑電子展 推出新款可編程小型電源IC
- 德國時間2022年11月15日,Power Integrations亮相德國慕尼黑電子展,并推出了新款可編程、小巧及高效的零電壓開關(guān)電源IC——InnoSwitch4-Pro產(chǎn)品系列。了解PI產(chǎn)品的讀者肯定會記得,在上一代系列產(chǎn)品InnoSwitch3-Pro中,輸出功率為65W,適用于包括USB功率傳輸(PD)3.0 + PPS、Quick Charge? 4/4+、AFC、VOOC、SCP、FCP,以及其他工業(yè)和消費類電池充電器、可調(diào)光LED鎮(zhèn)流器驅(qū)
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