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英飛凌集成射頻和中頻的單片電視調諧器
- 2006年6月30日，北京訊——全球電視調諧器集成電路領先供應商英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE代碼：IFX）近日推出經(jīng)濟實惠的低功耗調諧器集成電路Taifun TUA6039。TUA6039在一顆芯片上集成了RF（射頻）和IF（中頻）功能，開創(chuàng)了高性能、低成本和小型化數(shù)字電視調諧器集成電路的新時代。 TUA6039面積僅為傳統(tǒng)RF+IF調諧器的一半。這種高度集成的IC，為調諧器、機頂盒和電視制造商提供了可靠的解決方案。它占用的電路板面積和功耗僅為上一代產(chǎn)品的一半。因
- 關鍵字： DVB-T ISDB-T T-DMB 調諧器 數(shù)字電視 消費電子 英飛凌 消費電子
高通公布通用廣播調制解調器支持三大標準
- 美國高通公司(Qualcomm)日前公布了其單芯片通用廣播調制解調器(UBM：Universal Broadcast Modem)解決方案，該解決方案能支持全球三大領先的移動廣播標準。UBM解決方案將全球三大領先的手機電視標準統(tǒng)一到了一塊經(jīng)濟高效的單一芯片中，支持FLO技術、DVB-H和ISDB-T，創(chuàng)造了一種通用平臺，讓手機制造商可以籍此同時支持多種標準。 “盡管網(wǎng)絡運營商仍在評估各種標準，但手機電視已在無線行業(yè)中迅速崛起?！备咄ü綜DMA技術集團策略產(chǎn)品部門副總裁Mike&nbs
- 關鍵字： DVB-H ISDB-T Media-Flo 手機電視 消費電子 消費電子
高通公布通用廣播調制解調器支持三大標準
- 美國高通公司(Qualcomm)日前公布了其單芯片通用廣播調制解調器(UBM：Universal Broadcast Modem)解決方案，該解決方案能支持全球三大領先的移動廣播標準。UBM解決方案將全球三大領先的手機電視標準統(tǒng)一到了一塊經(jīng)濟高效的單一芯片中，支持FLO技術、DVB-H和ISDB-T，創(chuàng)造了一種通用平臺，讓手機制造商可以籍此同時支持多種標準。 “盡管網(wǎng)絡運營商仍在評估各種標準，但手機電視已在無線行業(yè)中迅速崛起。”高通公司CDMA技術集團策略產(chǎn)品部門副總裁Mike&nbs
- 關鍵字： DVB-H ISDB-T Media-Flo 高通 手機電視
T-DMB國內手機電視市場搶占先機
- 手機電視，顧名思義，在手機上接收播放電視信號。這是時下最吸引眼球的移動增值應用。早在2004年，中國移動、聯(lián)通2大移動運營商就先后推出了基于蜂窩移動網(wǎng)絡的手機電視業(yè)務。然而，無論是移動的GPRS，還是聯(lián)通的CDMA1X，其傳輸速率對于電視視頻的實時播放來講都是慢的讓人生氣。播放的圖像幀速度分為1—2幀/秒和12—15幀/秒兩種。由于幀速度太慢，圖像象素數(shù)太少，無法達到電視實時傳輸?shù)钠交Ч?在人們寄希望于3G的高速傳輸解決這一問題之時，另外一項技術----移動電視悄然興起，并且出現(xiàn)在公共汽車、出租車上。
- 關鍵字： DVB-H T-DMB 手機電視 消費電子 消費電子
AT&T并購南方貝爾幾家歡喜幾家愁？
- 近日，AT&T和南方貝爾公司之間達成了規(guī)模高達670億美元的并購交易。這一消息立刻在整個電信產(chǎn)業(yè)引發(fā)了軒然大波，特別是對于競爭對手和電信設備制造商來說更是如此。如果美國監(jiān)管機構通過這一并購交易，那么美國電信市場將出現(xiàn)一個比Verizon和Qwest通信公司龐大得多的超級電信巨頭，同時對一些電信設備制造商的贏利前景產(chǎn)生微妙的變化。 這家并購后成立的超級電信巨頭市值將高達1659億美元，遠遠超出了Verizon公司的940億美元和Qwest,通信公司120億美元的市值，在標準普爾50
- 關鍵字： AT& T 南方貝爾 通訊與網(wǎng)絡
Micronas 推出雙調協(xié)器DVB-T PCI解決方案
- Micronas 為電腦代工業(yè)者和系統(tǒng)整合業(yè)者提供了生產(chǎn)線完備的家庭劇院 DVB-T 設計 – 將在 2006 年的 CeBIT 展覽上首度公開展示 于德國佛萊堡 – Micronas (蘇黎世證交所股票代號：MASN) 是為消費性電子產(chǎn)品提供創(chuàng)新應用特有之 IC 系統(tǒng)解決方案的主要供應商，宣佈推出 MicPython™2
- 關鍵字： Micronas 測試測量 雙調協(xié)器DVB-T PCI
LAIRD推出T-FLEX™300型導熱縫隙填料
- Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專門針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設備、高速大容量存儲驅動器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導系數(shù)為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應力很小甚至沒有。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用，在返修時，同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
- 關鍵字： LAIRD T-FLEX™ 300 usb 熱縫隙填料
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