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          先進(jìn)封裝市場(chǎng)產(chǎn)能告急,臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)

          5G+AI 如何引領(lǐng)新一輪數(shù)智變革,這場(chǎng)展會(huì)給出了答案

          • 2023 年上海世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 上海)已經(jīng)落幕,但是大會(huì)期間行業(yè)巨頭們關(guān)于移動(dòng)通信和數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的討論依舊令人回味。參加今年 MWC 上海的朋友相信會(huì)有感觸,AI、特別是 AIGC 可以說占盡風(fēng)頭,此外云電腦、云手機(jī)、XR、裸眼 3D 等技術(shù)的展示,也讓人印象深刻。而其實(shí)大部分備受關(guān)注的技術(shù)創(chuàng)新展示,背后都離不開一項(xiàng)關(guān)鍵的基礎(chǔ)技術(shù),那就是 5G。當(dāng)下,5G 技術(shù)還在持續(xù)演進(jìn),并于 AI 等前沿技術(shù)交織融合,賦能數(shù)字化變革,從而將我們帶入萬物智能互聯(lián)的新時(shí)代。5G+AI 究竟如何變革我們的世界?我
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          三星秀肌肉:從 8 英寸到 2 納米 GAA 工藝,為 100 多位合作伙伴代工

          • IT之家 7 月 5 日消息,三星近日在韓國首爾舉辦了 Samsung Foundry / SAFE Forum 活動(dòng),公布了進(jìn)一步加強(qiáng) AI 半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的代工戰(zhàn)略。圖源:三星三星在 SAFE 論壇上,宣布已經(jīng)和 100 多家伙伴建立了緊密的合作關(guān)系,并展示了 PDK Prime 解決方案,建立了從 8 英寸到尖端的 2 納米 GAA 工藝的尖端產(chǎn)品設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施,助力客戶共同走向成功。圖源:三星三星展示的 PDK Prime 解決方案中,進(jìn)一步增強(qiáng)了 PDK 的易用性,幫助客戶設(shè)計(jì)高效的產(chǎn)品
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          國產(chǎn)AI芯片之爭(zhēng)才剛剛開始

          • 近日,芯片巨頭 AMD 推出全新 AI GPU MI300 系列芯片,與英偉達(dá)在 AI 算力市場(chǎng)展開競(jìng)爭(zhēng)。AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐介紹稱,MI300X 提供的高帶寬內(nèi)存(HBM)密度是英偉達(dá) H100 的 2.4 倍,HBM 帶寬是競(jìng)品的 1.6 倍。華爾街分析師也普遍認(rèn)為,AMD 的這款芯片將對(duì)目前掌握 AI 芯片市場(chǎng)逾八成份額的英偉達(dá)構(gòu)成有力挑戰(zhàn),這款 MI300X 加速器,有望替代英偉達(dá)的同類產(chǎn)品。然而,市場(chǎng)對(duì)本次新品的反響似乎并不熱烈。截至隔夜收盤,AMD 股價(jià)下跌超 3.6%,被挑戰(zhàn)的英偉達(dá)不跌
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          精測(cè)2季營收增10.22% AI及車用將是下半年動(dòng)能

          • 精測(cè)6月合并營收達(dá)2.69億元,較前一個(gè)月成長12.8%,但仍較去年同期下滑35.0%,第2季單季合并營收為7.44億元,較前一季度成長10.22%,以單季營收表現(xiàn)來看,季成長達(dá)雙位數(shù),已有擺脫營運(yùn)谷底之勢(shì),但較去年同期下滑37.2%, 累計(jì)今年前六個(gè)月的合并營收達(dá)14.20億元,較前一年同期下滑29.5%。精測(cè)表示,走過產(chǎn)業(yè)景氣低靡的上半年,雖然第3季復(fù)蘇較預(yù)期緩慢,但隨著AI及車用相關(guān)半導(dǎo)體測(cè)試需求逐步增溫,今年下半年仍有機(jī)會(huì)優(yōu)于上半年。 
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          中國團(tuán)隊(duì)推出世界首顆 AI 全自動(dòng)設(shè)計(jì) CPU“啟蒙 1 號(hào)”:無人工干預(yù),性能堪比 486

          • IT之家 6 月 30 日消息,據(jù)《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫》報(bào)道,中科院計(jì)算所等機(jī)構(gòu)用 AI 技術(shù)設(shè)計(jì)出了世界上首個(gè)無人工干預(yù)、全自動(dòng)生成的 CPU 芯片 —— 啟蒙 1 號(hào)。該 CPU 基于 RISC-V 的 32 位架構(gòu),其相比于 GPT-4 目前能夠設(shè)計(jì)的電路規(guī)模大 4000 倍,性能與 Intel 486 系列 CPU 相當(dāng),可運(yùn)行 Linux 操作系統(tǒng)?!?圖源中科院計(jì)算所論文這是全球首個(gè)無人工干預(yù)、全自動(dòng)生成的 CPU 芯片,65nm 工藝,頻率達(dá)到了 300MHz,相關(guān)研究論文已經(jīng)在今年
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          11 分鐘訓(xùn)完 GPT-3,英偉達(dá) H100 橫掃 MLPerf 8 項(xiàng)基準(zhǔn)測(cè)試,下一代顯卡 25 年發(fā)布

          • 最新 MLPerf 訓(xùn)練基準(zhǔn)測(cè)試中,H100 GPU 在所有的八項(xiàng)測(cè)試中都創(chuàng)下了新紀(jì)錄!如今,NVIDIA H100 幾乎已經(jīng)統(tǒng)治了所有類別,并且是新 LLM 基準(zhǔn)測(cè)試中使用的唯一 的 GPU。3,584 個(gè) H100 GPU 群在短短 11 分鐘內(nèi)完成了基于 GPT-3 的大規(guī)?;鶞?zhǔn)測(cè)試。MLPerf LLM 基準(zhǔn)測(cè)試是基于 OpenAI 的 GPT-3 模型進(jìn)行的,包含 1750 億個(gè)參數(shù)。Lambda Labs 估計(jì),訓(xùn)練這樣一個(gè)大模型需要大約 3.14E23 FLOPS 的計(jì)算量。11 分鐘訓(xùn)出
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          全球首款A(yù)I生成藥物進(jìn)入人體臨床試驗(yàn)

          • 6月30日消息,本周,全球首款完全由人工智能設(shè)計(jì)的藥物進(jìn)入人體臨床試驗(yàn)階段。這種藥物名為INS018_055,由總部位于香港的生物技術(shù)初創(chuàng)公司Insilo Medicine開發(fā),用于治療特發(fā)性肺纖維化(IPF)。特發(fā)性肺纖維化是一種慢性疾病,會(huì)導(dǎo)致肺部形成疤痕。美國國立衛(wèi)生研究院的數(shù)據(jù)顯示,近幾十年來,這種疾病的患病率有所上升,目前在美國約有10萬人受到影響。如果不及時(shí)接受治療,患者可能會(huì)在兩到五年內(nèi)死亡。Insilo Medicine創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官亞歷克斯·扎沃龍科夫(Alex Zhavoronko
          • 關(guān)鍵字: AI  生成藥物  

          OpenAI 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Inflection AI獲13億美元融資,微軟英偉達(dá)參投

          • 6月30日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四人工智能初創(chuàng)企業(yè)Inflection AI表示,已經(jīng)從微軟和英偉達(dá)等投資者那里籌集到13億美元融資。Inflection AI成立僅一年時(shí)間,曾獲得幾家重量級(jí)硅谷企業(yè)的支持。知情人士表示,最新一輪融資有現(xiàn)金也有云幣(cloud credit),對(duì)Inflection AI的估值達(dá)到了40億美元。Inflection AI由谷歌DeepMind聯(lián)合創(chuàng)始人穆斯塔法·蘇萊曼(Mustafa Suleyman)和招聘平臺(tái)領(lǐng)英聯(lián)合創(chuàng)始人里德·霍夫曼(Reid Hoffman)創(chuàng)立,專注于
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          高通公司首席商務(wù)官Jim Cathey:5G+AI賦能數(shù)字未來

          • 6月28日,2023 MWC上海盛大開幕。高通公司首席商務(wù)官Jim Cathey在GTI國際產(chǎn)業(yè)大會(huì)期間,發(fā)表主題為“5G+AI賦能數(shù)字未來”的演講。演講全文如下:下午好,很高興再次來到上海,也很榮幸能參加今年的GTI峰會(huì)。當(dāng)前,我們正快速邁向人與萬物智能互聯(lián)的世界。高能效處理、分布式智能和網(wǎng)絡(luò)邊緣側(cè)連接的融合正在推動(dòng)這一趨勢(shì),使得數(shù)十億智能終端能夠?qū)崟r(shí)連接至云端,也可以與彼此相連。同時(shí),這一趨勢(shì)正賦能全新服務(wù)、商業(yè)模式和體驗(yàn),不僅助力行業(yè)數(shù)字化變革,而且改變了人們工作、生活、溝通和聯(lián)系的方式。5G對(duì)于數(shù)
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          美光科技第三財(cái)季財(cái)報(bào)超預(yù)期:受益于生成式人工智能浪潮

          • 北京時(shí)間 6 月 29 日早間消息,據(jù)報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三,美國存儲(chǔ)芯片巨頭美光科技公布了第三財(cái)季財(cái)報(bào),其業(yè)績超出了華爾街分析師預(yù)期,主要的利好來自兩方面:生成式人工智能浪潮推升了對(duì)存儲(chǔ)芯片(主要包括內(nèi)存芯片和閃存芯片)的需求,而在傳統(tǒng)的個(gè)人電腦和智能手機(jī)市場(chǎng),存儲(chǔ)芯片供大于求的難題有所緩解。在利好財(cái)報(bào)刺激下,美光股價(jià)在美股盤后交易時(shí)段上漲了 3%(當(dāng)天盤中交易時(shí)段僅為微幅上漲)。和年初相比,美光股價(jià)已經(jīng)上漲了三分之一,這一輪股價(jià)上漲最重要的動(dòng)力來自于生成式人工智能的行業(yè)浪潮,市場(chǎng)認(rèn)為 ChatGPT 的火
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          AI及HPC需求帶動(dòng)對(duì)HBM需求容量將年增近60%

          • 為解決高速運(yùn)算下,存儲(chǔ)器傳輸速率受限于DDR SDRAM帶寬而無法同步成長的問題,高帶寬存儲(chǔ)器(High Bandwidth Memory,HBM)應(yīng)運(yùn)而生,其革命性傳輸效率是讓核心運(yùn)算元件充分發(fā)揮效能的關(guān)鍵。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM已成主流,預(yù)估2023年全球HBM需求量將年增近六成,來到2.9億GB ,2024年將再成長三成。TrendForce集邦咨詢預(yù)估到2025年,全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC產(chǎn)品5款、Midjourney的
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          三星電子在2023晶圓代工論壇上公布AI時(shí)代晶圓代工發(fā)展愿景

          • 今日,三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum, SFF)上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。本次論壇將以"突破界限的創(chuàng)新(Innovation Beyond Boundaries)"為主題,自今日起至第四季度分別在美國、韓國等地舉辦,并在中國舉行線上會(huì)議,旨在深入討論在人工智能時(shí)代,三星晶圓代工如何通過半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新滿足客戶需求這一使命。 三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Siyoung Choi博士"三星晶圓代工一直致力于推動(dòng)
          • 關(guān)鍵字: 三星電子  晶圓代工  AI  

          全新MLCommons結(jié)果公布,英特爾在AI領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)盡顯

          • 今日,MLCommons公布其行業(yè)AI性能基準(zhǔn)測(cè)試MLPerf訓(xùn)練3.0的結(jié)果,其中,Habana??Gaudi? 2深度學(xué)習(xí)加速器與第四代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器展現(xiàn)出令人印象深刻的訓(xùn)練結(jié)果。英特爾執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部總經(jīng)理Sandra Rivera表示:“最新由MLCommons發(fā)布的MLPerf結(jié)果驗(yàn)證了使用英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器和英特爾Gaudi深度學(xué)習(xí)加速器,可以在AI領(lǐng)域?yàn)榭蛻魩砀叩男詢r(jià)比(TCO)。其中,至強(qiáng)的內(nèi)置加速器使其成為在通用處理器上運(yùn)行大量AI工作負(fù)
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          Rambus高速GDDR6 PHY打通AI應(yīng)用的數(shù)據(jù)瓶頸

          • 幾年前當(dāng)AI剛開始流行之時(shí),很多人預(yù)測(cè)AI應(yīng)用最大的瓶頸將是存儲(chǔ)器的讀取和寫入速度,這會(huì)嚴(yán)重影響訓(xùn)練和推斷的效率,以及做出相應(yīng)反饋的速度。特別是2023年以來,以ChatGPT為代表的生成式AI讓人們看到了智能世界的無限可能,而如何有效地采集、存儲(chǔ)、傳輸、處理數(shù)據(jù)和模型則成為實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量AI的關(guān)鍵,這就需要高速傳輸技術(shù)的革新。 無論是云端AI訓(xùn)練還是向網(wǎng)絡(luò)邊緣轉(zhuǎn)移的AI推理,都需要高帶寬、低時(shí)延的內(nèi)存。鑒于GPU已經(jīng)成為目前人工智能訓(xùn)練和推理中的核心處理單元,邁向高性能GDDR6內(nèi)存接口已是大勢(shì)所趨。近日,
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