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誰是英偉達(dá)AI芯片的最大買家？

市場研究咨詢機(jī)構(gòu)Omdia的最新數(shù)據(jù)顯示，微軟已成為英偉達(dá)旗艦產(chǎn)品Hopper芯片的最大買家，其購買的數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于其他科技領(lǐng)域競爭對手。分析師估計(jì)，微軟今年購買了48.5萬顆英偉達(dá)「Hopper」架構(gòu)芯片，是英偉達(dá)在美國第二大客戶Meta的兩倍多，后者購買了22.4萬顆。此外，微軟也領(lǐng)先于競爭對手亞馬遜和谷歌，亞馬遜和谷歌分別購買了19.6萬顆和16.9萬顆Hopper芯片。數(shù)據(jù)還顯示，特斯拉和xAI總共采購的芯片數(shù)量要比亞馬遜略高一些。自兩年前聊天機(jī)器人ChatGPT首次亮相以來，大型科技公司相繼斥資
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LPDDR6標(biāo)準(zhǔn)即將敲定：適應(yīng)AI計(jì)算新需求

隨著人工智能技術(shù)的廣泛應(yīng)用，移動(dòng)產(chǎn)品對內(nèi)存性能的需求日益增長，尤其需要相較LPDDR5X更為高效的數(shù)據(jù)處理能力以支撐端側(cè)AI模型的運(yùn)行。一直懸而未決的LPDDR6標(biāo)準(zhǔn)也進(jìn)入最終的敲定期，預(yù)計(jì)到2025年下半年我們有望看到采用新一代LPDDR6的產(chǎn)品上市。此前有報(bào)道稱，高通第四代驍龍8平臺將支持LPDDR6，以進(jìn)一步提升定制Oryon內(nèi)核的性能。LPDDR6帶來了哪些變化？目前，LPDDR最新的主流版本是LPDDR5（6.4Gbps），于2019年2月發(fā)布。之后，業(yè)界又陸續(xù)發(fā)布了小幅更新、改進(jìn)版的LPDDR
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谷歌發(fā)布Gemini 2.0與Trillium TPU，引領(lǐng)先進(jìn)AI集成新時(shí)代

近日，谷歌正式發(fā)布其最先進(jìn)的人工智能模型Gemini 2.0，旨在推動(dòng)AI智能體（AI Agents）時(shí)代的到來。Gemini 2.0具備多項(xiàng)全新功能，包括多模態(tài)輸出，支持原生圖像生成和音頻輸出，還能直接整合使用Google Search和Google Maps等工具。這些技術(shù)突破將全面提升用戶在谷歌產(chǎn)品生態(tài)中的交互體驗(yàn)。與此同時(shí)，谷歌推出了第六代張量處理單元（TPU），即Trillium TPU。這款全新TPU在Gemini 2.0的訓(xùn)練中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，為其復(fù)雜功能提供了強(qiáng)大的計(jì)算支持。如今，Tril
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工信部決定成立部人工智能標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會

12 月 13 日消息，工信部決定成立部人工智能標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會，編號為 MIIT / TC1，主要負(fù)責(zé)人工智能評估測試、運(yùn)營運(yùn)維、數(shù)據(jù)集、基礎(chǔ)硬件、軟件平臺、大模型、應(yīng)用成熟度、應(yīng)用開發(fā)管理、人工智能風(fēng)險(xiǎn)等領(lǐng)域行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂工作。第一屆工業(yè)和信息化部人工智能標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會由 41 名委員組成，秘書處由中國信息通信研究院承擔(dān)。姓名標(biāo)委會職務(wù)工作單位職務(wù) / 職稱鄭志明主任委員中國科學(xué)院院士余曉暉常務(wù)副主任委員中國信息通信研究院院長劉賢剛副主任委員中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院副院長王蘊(yùn)輝副主任委員工業(yè)和信息化
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中金公司：云、端AI落地 2025年半導(dǎo)體及元器件國產(chǎn)化迎來新周期

中金公司研報(bào)稱，2024年半導(dǎo)體及元器件整體處于景氣上行階段，預(yù)計(jì)2025年庫存、供需趨穩(wěn)，AI云、端需求落地，國產(chǎn)要素迎來新周期。預(yù)計(jì)2025年AI換機(jī)潮有望拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)板塊下游需求增長加快。看好AI驅(qū)動(dòng)下的云、端側(cè)算力芯片需求擴(kuò)容，個(gè)股alpha層面看好產(chǎn)品結(jié)構(gòu)拓展對相關(guān)公司業(yè)績的拉動(dòng)，并建議關(guān)注并購重組為部分賽道帶來的投資機(jī)會。預(yù)計(jì)2025年芯片制造的供需或?qū)②吔胶猓a(chǎn)能利用率維持在合理水平；其中，先進(jìn)制程制造的研發(fā)有望持續(xù)推進(jìn)，帶動(dòng)設(shè)備、零部件、材料和設(shè)計(jì)工具的發(fā)展。
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谷歌最強(qiáng) TPU Trillium 芯片商用：性能提升 4.7 倍、內(nèi)存帶寬翻番、節(jié)能 67%

12 月 12 日消息，谷歌今天（12 月 12 日）發(fā)布博文，宣布正式向 Google Cloud 客戶開放第六代 TPU Trillium，希望憑借大的計(jì)算能力、高效的性能和可持續(xù)特性，更好推動(dòng) AI 模型發(fā)展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超級計(jì)算機(jī)（AI Hypercomputer）的關(guān)鍵組件，是一種突破性的超級計(jì)算機(jī)架構(gòu)，采用了一個(gè)由性能優(yōu)化的硬件、開放軟件、領(lǐng)先的機(jī)器學(xué)習(xí)框架和靈活的消費(fèi)模型組成的集成系統(tǒng)。曾于今年 5 月有報(bào)道，在 I/O 開發(fā)者大會上，谷歌正
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亞馬遜的造芯「野望」

據(jù)悉，亞馬遜（AWS）推出了第三代AI訓(xùn)練芯片Trainum3，是首款采用3nm工藝節(jié)點(diǎn)制造的AWS芯片，首批實(shí)例預(yù)計(jì)將于2025年底上市。自從2018年推出基于Arm架構(gòu)的CPU Graviton以來，亞馬遜一直致力于為客戶開發(fā)自研的芯片產(chǎn)品，Trainium是專門為超過1000億個(gè)參數(shù)模型的深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練打造的機(jī)器學(xué)習(xí)芯片。在2024年re:Invent大會上，AWS宣布Trainium2正式可用，其性能比第一代產(chǎn)品提升4倍，可以在極短的時(shí)間內(nèi)訓(xùn)練基礎(chǔ)模型和大語言模型。亞馬遜發(fā)起新挑戰(zhàn)亞馬遜將推出由數(shù)十
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一文詳解 Arm 為何能成為適用于各類 AI 工作負(fù)載的計(jì)算平臺

對于人工智能 (AI) 而言，任何單一硬件或計(jì)算組件都無法成為適合各類工作負(fù)載的萬能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側(cè)的整個(gè)現(xiàn)代計(jì)算領(lǐng)域，為了滿足不同的 AI 用例和需求，一個(gè)可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計(jì)算引擎的異構(gòu)計(jì)算平臺必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設(shè)備到大型的數(shù)據(jù)中心，Arm CPU 已經(jīng)為各種平臺上的 AI 加速奠定了基礎(chǔ)。就靈活性而言，這對生態(tài)系統(tǒng)大有裨益的三個(gè)主要原因是，首先， Arm CPU 可以處理
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攜手保護(hù)野生熊群，合力踐行 AI 向善

作者：Arm 高級首席工程師 Ed Miller人工智能 (AI) 應(yīng)用正以前所未見的速度持續(xù)增長。有觀察家認(rèn)為 AI 可以解決部分當(dāng)前人類所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。然而，現(xiàn)在卻很少有開發(fā)者知道如何將 AI 應(yīng)用在可持續(xù)發(fā)展上。為了彌合技術(shù)差距并支持可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)，Arm 與 FruitPunch AI 共同贊助了“AI for Bears 挑戰(zhàn)”。FruitPunch AI 教導(dǎo)大家如何應(yīng)用 AI 來解決聯(lián)合國 17 項(xiàng)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)中的實(shí)際挑戰(zhàn)。由來自全球各地的學(xué)員與專家組成 15 到 50 名工程師的團(tuán)隊(duì)，
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Omdia：預(yù)計(jì) 2029 年生成式 AI 市場規(guī)模達(dá) 728 億美元

12 月 11 日消息，根據(jù) Omdia 今天發(fā)布的最新預(yù)測，全球生成式 AI 市場仍處于起步階段，該市場將在五年內(nèi)增長五倍，從 2024 年的 146 億美元增長到 2029 年的 728 億美元（注：當(dāng)前約 5282.37 億元人民幣）。頂尖的應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)類、企業(yè)服務(wù)、零售業(yè)、媒體娛樂業(yè)以及醫(yī)療保健業(yè)。該機(jī)構(gòu)指出，作為生成式 AI 的下一個(gè)前沿領(lǐng)域，多模態(tài)生成式 AI 技術(shù)憑借其日益增強(qiáng)的多樣化功能，正在推動(dòng)各行業(yè)的應(yīng)用案例，例如客戶服務(wù)、企業(yè)知識管理、3D 數(shù)字分身以及制造業(yè)等。生成式 AI 已
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OpenAI首席財(cái)務(wù)官：向企業(yè)收取每月數(shù)千美元訂閱費(fèi)是合理的

12 月 11 日消息，北京時(shí)間今天上午，據(jù)彭博社報(bào)道，OpenAI 首席財(cái)務(wù)官 Sarah Friar 表示，為其 AI 軟件向企業(yè)用戶每月收取數(shù)千美元的費(fèi)用是合理的，因?yàn)檫@能更好地體現(xiàn)技術(shù)為企業(yè)提供的價(jià)值。在接受采訪時(shí)，F(xiàn)riar 針對一則有關(guān) OpenAI 曾討論每月 2000 美元（當(dāng)前約 14536 元人民幣）訂閱費(fèi)的報(bào)道表示：“我愿意對一切可能性保持開放態(tài)度。如果這個(gè)工具能像‘博士級別’的助手一樣隨時(shí)為我提供支持，在很多情況下，這樣的收費(fèi)完全合情合理?！蹦壳?，OpenAI 為消費(fèi)者提供兩種訂閱
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蘋果AI負(fù)責(zé)人稱公司對開發(fā)通用人工智能不感興趣，短期內(nèi)難實(shí)現(xiàn)

12 月 10 日消息，通用人工智能（AGI）是許多人工智能公司經(jīng)常討論的話題，但蘋果似乎與大多數(shù)公司有著截然不同的觀點(diǎn)。蘋果公司機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能戰(zhàn)略高級副總裁約翰?詹南德雷亞（John Giannandrea）在接受 WIRED 采訪時(shí)表示，蘋果對通用人工智能（AGI）并不感興趣，這一目標(biāo)不現(xiàn)實(shí)且有些輕率。詹南德雷亞認(rèn)為，與許多競爭對手不同，蘋果對開發(fā)通用人工智能不感興趣，這種追求在公司看來是不現(xiàn)實(shí)的，幾乎是輕率的。“該領(lǐng)域最可信的研究人員認(rèn)為，還有許多未解決的問題和突破需要實(shí)現(xiàn)，”詹南德雷亞
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OpenAI正式發(fā)布AI視頻生成工具Sora，Plus用戶每月可生成50條

12月10日消息，美國時(shí)間周一，OpenAI正式發(fā)布了其備受關(guān)注的人工智能視頻生成工具Sora。這款工具的工作原理類似于OpenAI的圖像生成工具DALL-E：用戶只需輸入想要的場景描述，Sora即可生成高質(zhì)量視頻片段。此外，Sora還能夠根據(jù)靜態(tài)圖像生成相關(guān)視頻、擴(kuò)展已有視頻或填補(bǔ)視頻缺失的幀。這一功能讓Sora在視覺生成領(lǐng)域展現(xiàn)了強(qiáng)大的創(chuàng)造力。今年2月，Sora首次亮相，而OpenAI去年憑借ChatGPT的廣泛流行躍入公眾視野。根據(jù)OpenAI在YouTube上的直播介紹，Sora將于今日正式向美國
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涉嫌違反反壟斷法英偉達(dá)被立案調(diào)查

12月10日消息，近日，因英偉達(dá)公司涉嫌違反《中華人民共和國反壟斷法》及《市場監(jiān)管總局關(guān)于附加限制性條件批準(zhǔn)英偉達(dá)公司收購邁絡(luò)思科技有限公司股權(quán)案反壟斷審查決定的公告》（市場監(jiān)管總局公告〔2020〕第16號），市場監(jiān)管總局依法對英偉達(dá)公司開展立案調(diào)查。根據(jù)通報(bào)提及的公告，2020年4月，市場監(jiān)管總局對英偉達(dá)公司收購邁絡(luò)思科技有限公司股權(quán)案，作出附加限制性條件批準(zhǔn)決定。根據(jù)申報(bào)方提交的附加限制性條件承諾方案，市場監(jiān)管總局要求英偉達(dá)、邁絡(luò)思和集中后實(shí)體履行如下義務(wù)：（一）向中國市場銷售英偉達(dá)GPU加速器與邁絡(luò)
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Broadcom 推出新技術(shù)，以加速定制芯片開發(fā)，滿足生成式 AI 需求

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 Broadcom 宣布推出其全新開發(fā)的 3.5D XDSiP（Extended Data Scaling in Package）技術(shù)。這一突破性技術(shù)旨在滿足快速增長的生成式人工智能（GenAI）硬件需求，通過顯著提升芯片性能和效率，為 AI 計(jì)算提供更強(qiáng)大的支持。技術(shù)亮點(diǎn)：突破傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)瓶頸3.5D XDSiP 技術(shù)利用了臺積電（TSMC）的先進(jìn)制造工藝，通過直接將核心組件整合到一個(gè)單一的封裝中，大幅提升了芯片的內(nèi)存容量和整體性能。與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)相比，這項(xiàng)技術(shù)可在更
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