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手機芯片市場將迎發(fā)展新格局
- 手機芯片市場發(fā)展情況不容樂觀。據(jù)報道,亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價搶市策略成效顯現(xiàn),造成芯片供不應(yīng)求,市場傳出,聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足,找上大陸晶圓代工廠中芯國際,現(xiàn)正進行試產(chǎn),加速解決芯片供貨不足的問題。與聯(lián)發(fā)科拼命擴充產(chǎn)量這一舉動形成鮮明對比的是,日前,聯(lián)發(fā)科發(fā)布的今年第三季度財報顯示,三季度收入281.81億元新臺幣,環(huán)比下滑5.9%,同比下滑18%,實現(xiàn)凈利潤69.69億元新臺幣,環(huán)比下滑22.8%,同比下滑40.9%。根據(jù)最新統(tǒng)計,今年第3季聯(lián)發(fā)科的市場占有率下滑至71%左右。
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智能手機、汽車電子推動連接器行業(yè)成長
- 高端連接器市場有較高的進入壁壘:根據(jù)Bishop&Associates的統(tǒng)計數(shù)據(jù),近幾年前十大連接器行業(yè)的市場份額已經(jīng)從1980年左右的40%提升到53%,中低端廠商不是僅僅靠成本優(yōu)勢就能進入高端市場。 智能手機、汽車電子推動行業(yè)成長:下游終端市場的發(fā)展決定了連接器市場的規(guī)模,據(jù)Bishop&Associate數(shù)據(jù),2009年全球連接器市場按應(yīng)用領(lǐng)域分類,電腦市場以80.04億美元,占比23%排名第一;汽車、通信、工業(yè)、航空/軍用緊隨其后。移動通信終端和消費電子產(chǎn)品的多功能化帶動
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智能手機芯片產(chǎn)值首度超越功能手機
- 盡管智能型手機占全球手機出貨量的比例僅兩成左右,但其所帶動的芯片商機規(guī)模卻相當可觀。根據(jù)ICInsights最新研究指出,2010年全球手機芯片市場總產(chǎn)值預(yù)估將達425億美元規(guī)模,其中,又以智能型手機芯片的貢獻度最高,占整體產(chǎn)值47%的比重,首度超越功能型手機芯片的產(chǎn)值。 ICInsights表示,一般而言,手機愈先進,芯片所占的價值比例也愈高。舉例而言,2010年入門級手機平均銷售價格約為36美元,其中芯片成本占了22%,而智能型手機的芯片成本則占其平均銷售價格的31%,因為其芯片成本較高所致
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基于智能手機的校園短信網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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意法半導(dǎo)體多點觸控技術(shù)讓智能手機更纖薄
- 下一代智能手機雖很難設(shè)計得更小,但可更纖薄、更智能。針對這一市場發(fā)展趨勢,全球領(lǐng)先的手機及消費電子產(chǎn)品芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體發(fā)布新款單片寬屏電容式觸控面板控制器。
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