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“山寨”手機下一步：智能化
- 生產(chǎn)手機液晶屏的盛世創(chuàng)業(yè)總經(jīng)理陳建源最近一直忙著與深圳手機廠家的高層接觸，希望能夠成為這些手機廠家的供應(yīng)商。讓陳建源著急的是，智能手機風潮在今年底或者明年初就將掀起，而盛世創(chuàng)業(yè)不能錯過這個好時機。 “我們是LG手機的供應(yīng)商，產(chǎn)品也以觸摸屏為主。”陳建源昨日對CBN記者透露，雖然自己憑借著現(xiàn)有背景他可以敲開七喜和高新奇等手機廠家的大門，但市場空間遠比想象中大得多。 其實陳建源的判斷來自于今年以來華為海思、瑞芯微和中星微已經(jīng)推出了相應(yīng)的智能手機芯片，而臺灣地區(qū)聯(lián)發(fā)科(下
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Adobe和高通為下一代移動終端帶來完整的Flash Player體驗
- 在Adobe舉辦的全球開發(fā)商大會Adobe MAX上，Adobe系統(tǒng)公司和先進無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司今天宣布，作為Open Screen項目的一部分，雙方正聯(lián)手優(yōu)化并顯著提高Adobe® Flash® Player 10.1在高通公司面向智能手機和智能本的芯片組上的運行性能。首批支持Flash Player 10.1的消費類終端將包括東芝等公司推出的智能手機和智能本，并基于高通公司的Snapdragon™芯片組。Flash Player的beta測
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臺媒：聯(lián)發(fā)科暫不會對智能手機市場造成沖擊
- 臺灣《工商時報》今天發(fā)表分析文章指出， 宏達電等智能手機品牌廠商暫不會受到聯(lián)發(fā)科推低價解決方案的影響。 分析指出，聯(lián)發(fā)科帶領(lǐng)山寨大軍低價搶智能手機商機，但宏達電、宏碁、華碩等智能手機品牌廠商并不用擔心，因為“各有各的市場”。 據(jù)悉，目前一線手機芯片組廠商與各大主要手機品牌，都將戰(zhàn)力放在3G/3.5G智能手機上，只有聯(lián)發(fā)科率先看到新興市場對智能手機的需求，可說沒什么對手。而對聯(lián)發(fā)科來說，智能手機更是過去未曾經(jīng)營的市場，所以聯(lián)發(fā)科明年營運的爆發(fā)性，值得期待。 《工
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分析稱聯(lián)發(fā)科暫不會沖擊高端智能手機市場
- 10月12日消息，臺灣《工商時報》今天發(fā)表分析文章指出， 宏達電等智能手機品牌廠商暫不會受到聯(lián)發(fā)科推低價解決方案的影響。 分析指出，聯(lián)發(fā)科帶領(lǐng)山寨大軍低價搶智能手機商機，但宏達電、宏碁、華碩等智能手機品牌廠商并不用擔心，因為“各有各的市場”。 據(jù)悉，目前一線手機芯片組廠商與各大主要手機品牌，都將戰(zhàn)力放在3G/3.5G智能手機上，只有聯(lián)發(fā)科率先看到新興市場對智能手機的需求，可說沒什么對手。而對聯(lián)發(fā)科來說，智能手機更是過去未曾經(jīng)營的市場，所以聯(lián)發(fā)科明年營運的爆發(fā)性，值得
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聯(lián)發(fā)科新公板使微軟智能手機成本降至100美元
- 10月12日消息，據(jù)臺灣媒體報道，素有“山寨之王”之稱的聯(lián)發(fā)科開發(fā)出2.75G微軟智能手機公板，采用該公板的手機出廠價將降至100多美元，成本僅為目前3G微軟智能手機價格的一半或者更低。 據(jù)報道，購買豪華版公板的手機廠家只要自己配上手機外殼、電池與充電器，就有組裝出功能完整的微軟智能手機。若聯(lián)發(fā)科再度降低藍牙、WiFi、GPS等配套晶片的售價，公板售價還可以再降。 據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科該套公板內(nèi)含2.75G手機芯片組MT6516、應(yīng)用處理器(AP)、2.8英寸QVGA電阻
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NAND Flash強勢不墜 模塊廠9月營收將再寫新高
- NAND Flash產(chǎn)業(yè)受到蘋果(Apple)備貨和智能型手機內(nèi)嵌存儲器的帶動，32Gb容量的MLC型NAND Flash均價大漲至7.5美元，存儲器模塊廠9月營收在NAND Flash和DRAM芯片價格雙雙大漲的帶動下，預(yù)計可再次創(chuàng)下新高，同時第3季獲利也將雨露均沾;群聯(lián)9月營收續(xù)創(chuàng)歷史新高，創(chuàng)見也受惠歐洲市場買氣回籠，9月預(yù)計可達新臺幣30億~35億元水平，威剛更在PC OEM的DRAM模塊訂單涌入下，9月營收預(yù)估可達35億~40億元，勁永9月營收也將維持高檔不墜。 NAND Flash現(xiàn)貨
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ARM或與AMD制造工廠結(jié)盟 真正威脅英特爾
- 知情人士透露，ARM本周將與AMD制造工廠Global Foundries達成一筆戰(zhàn)略交易，勢必將對英特爾構(gòu)成威脅。 Global Foundries前身是AMD半導(dǎo)體制造部門，去年分拆獨立。上周，美國總統(tǒng)奧巴馬(Barack Obama)還造訪了Global Foundries的紐約州工廠廠址。 此外，Global Foundries還將收購全球第四大半導(dǎo)體代工廠商特許半導(dǎo)體。在此之前，Global Foundries只要有AMD和意法半導(dǎo)體兩大客戶。但知情人士稱，真正的客戶數(shù)量約為15
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NAND Flash強勢不墜 模塊廠9月營收將再寫新高
- NAND Flash產(chǎn)業(yè)受到蘋果(Apple)備貨和智能型手機內(nèi)嵌存儲器的帶動，32Gb容量的MLC型NAND Flash均價大漲至7.5美元，存儲器模塊廠9月營收在NAND Flash和DRAM芯片價格雙雙大漲的帶動下，預(yù)計可再次創(chuàng)下新高，同時第3季獲利也將雨露均沾;群聯(lián)9月營收續(xù)創(chuàng)歷史新高，創(chuàng)見也受惠歐洲市場買氣回籠，9月預(yù)計可達新臺幣30億~35億元水平，威剛更在PC OEM的DRAM模塊訂單涌入下，9月營收預(yù)估可達35億~40億元，勁永9月營收也將維持高檔不墜。 NAND Flash現(xiàn)貨
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摩根士丹利：未來觸控商機將無所不在
- 摩根士丹利證券近日發(fā)布報告指出，未來觸控商機將無所不在，4年后就將達到74億美元的市場規(guī)模，近期內(nèi)觸控式手機將扮演關(guān)鍵增長角色。 摩根士丹利證券科技分析師表示，由蘋果所開啟的多點觸控風潮未來將隨著Windows 7的上市，由手機擴大至計算機的使用上;長線來看，多點觸控將會無所不在，包括手機、All-in-one PC、NB等，徹底進入人類生活。 根據(jù)摩根士丹利證券的預(yù)估，今年觸控面板產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模為38億美元，2009-2013年的年復(fù)合增長率將高達18%，也就是4年后就將達到74億美元的市
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蘋果iPhone搭載自主芯片 未來將與英特爾廝殺
- 雖然英特爾目前所推出的Atom芯片表現(xiàn)良好，但因為耗電量過大，仍不適用于智能手機，亦很少應(yīng)用于MID。但預(yù)計英特爾將于2010年推出超小主機板Moorestown，它所搭載的Atom芯片將更省電，且將被應(yīng)用在智能手機、MID與平板計算機。 而同時，消費性電子產(chǎn)品大廠蘋果也有類似的發(fā)展規(guī)劃。蘋果于2008年3月收購芯片廠P.A.Semi，就等于擁有了一個為未來一系列產(chǎn)品設(shè)計芯片的團隊。 而蘋果自產(chǎn)芯片其實已應(yīng)用在iPhone 3GS當中。有分析師認為，iPhone內(nèi)的芯片設(shè)計相當獨特，而三星
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開發(fā)觸控新技術(shù)與IC 臺灣廠商另辟戰(zhàn)局
- 觸控面板技術(shù)發(fā)展多年，應(yīng)用領(lǐng)域也深入各行各業(yè)，舉凡銀行ATM、KIOSK多媒體資訊站，POS收銀機、GPS衛(wèi)星定位導(dǎo)航等硬體設(shè)備，都能看見觸控面板身影，隨著蘋果iPhone手機在2007年問市，Touch也深入消費性電子產(chǎn)品領(lǐng)域。 在科技產(chǎn)業(yè)里，觸控不是一種新技術(shù)，且早已應(yīng)用于日常生活中，舉凡街頭隨處可見的ATM、捷運站內(nèi)的售票機、結(jié)帳柜臺的POS系統(tǒng)…等等，皆可透過觸控方式進行操作，但是觸控技術(shù)真正開始成為風潮，卻是從iPhone手機開始。 蘋果在2007年6月推出具備
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觸控手機引領(lǐng)全球觸控面板材料需求增長
- 臺灣工研院資深分析師葉仰哲表示，估計2009年全球觸控面板材料需求達 4.3億美元，至 2013年可望成長至 5.9億元，年復(fù)合成長率達 6.9%，在臺灣眾多廠商投入觸控面板的生產(chǎn)下，將帶動國內(nèi)對ITO導(dǎo)電玻璃、ITO Film等材料之需求，臺灣材料廠商有機會逐步取代由日本廠商掌控的觸控面板材料市場。 從手機產(chǎn)業(yè)對觸控面板的市場需求趨勢來看，明興光電研發(fā)部部長蕭名君預(yù)估，今年的全球手機需求量可望挑戰(zhàn) 14億支，臺灣高階智能型手機(smart phone)產(chǎn)量比例僅占 10%，MOTO復(fù)蘇與智能型
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英特爾2010年發(fā)布下一代手持平臺Moorestown
- 2009年秋季英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)于9月22-24日在美國舊金山的馬士孔尼會展中心(Moscone Center West)舉行。 峰會期間消息顯示，代號為“Moorestown”的英特爾下一代手持設(shè)備平臺計劃于2010年發(fā)布，以移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(MID)和智能手機為目標市場。 Moorestown 包括一個代號為“Lincroft”，集成45納米英特爾凌動處理器核心、圖形與視頻引擎以及內(nèi)存和顯示控制器的片上系統(tǒng)(SoC)。該平臺還包括代號為
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