ai 智能芯片 文章 進入ai 智能芯片技術社區(qū)
谷歌或選擇放棄三星,傾向于臺企制造下一代Tensor和AI芯片
- 谷歌去年帶來了Tensor G3,是首款支持AV1編碼的智能手機SoC,用在旗艦產品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不過Tensor G3與高通第三代驍龍8及聯(lián)發(fā)科天璣9300相比實在差得太多,性能差距更一步拉大,表現(xiàn)讓人失望,也迫使谷歌去尋找新的出路,將目光投向了中國臺灣。據(jù)相關媒體報道,谷歌已經(jīng)決定為Tensor系列尋找新的半導體代工廠,并已經(jīng)與部分企業(yè)接觸,比如京元電子就獲得了部分訂單。傳聞京元電子還得到了谷歌的投資,以確保制造過程中穩(wěn)定且持續(xù)的供應,預計今年年中就會啟動測試流程。除了Te
- 關鍵字: 谷歌 三星 臺企 Tensor AI 芯片
AI PC下半年出貨 戰(zhàn)況白熱化
- Edge AI應用將在今年推動AI PC及AI服務器產業(yè)動能的大勢已定,研調機構預期,隨著微軟Copilot進入商轉,三大芯片廠Qualcomm(高通)及Intel(英特爾)、AMD(超威)競逐AI PC將白熱化,下半年各品牌廠的新品陸續(xù)出貨后,要到2025年才可望見證更快速的增長。另一方面,全球含括訓練型以及推論型(AI Training及AI Inference)的AI服務器,今年度也將以年增40%的力道、成長至達160萬臺以上,后續(xù)隨著CSP(云端服務供貨商)的更加積極投入,亦將持續(xù)推動AI服務器的
- 關鍵字: PC TrendForce AI PC
2024年Copilot進入商用,將同步帶動AI Server及終端AI PC發(fā)展
- AI話題熱議,2024年將拓展至更多邊緣AI應用,或延續(xù)AI server基礎,推至AI PC等終端裝置。TrendForce集邦咨詢預期,2024年全球AI服務器(包含AI Training及AI Inference)將超過160萬臺,年成長率達40%,而后續(xù)預期CSP也將會更積極投入。由于嚴謹?shù)腅dge AI應用,將回歸至終端的AI PC,借以落實分散AI服務器的工作量能,并且擴大AI使用規(guī)模的可能性。據(jù)此,TrendForce集邦咨詢定義AI PC需達Microsoft要求的40
- 關鍵字: Copilot AI Server AI PC TrendForce
在爭奪人工智能的競爭中,中國和美國正走在完全不同的軌道上
- 在2023年中國社交媒體的在線討論中,有許多事件都值得注意,但也許最顯著的是ChatGPT的崛起,這可能會被證明是最重要的。盡管這個由美國OpenAI公司制作的聊天機器人在2022年底正式推出,但直到2023年,它的空前增長才在中國引起關注,在那里政府設定了到2030年成為全球人工智能領導者的目標。在過去的十年里,中國社會和數(shù)字文化對人工智能的關注逐漸增加。自從Covid-19爆發(fā)以來,在學校、辦公樓和工廠中實施的人工智能應用程序已經(jīng)快速推出。中國不僅在公共安全領域使用人工智能面部識別,還在支付技術中使用
- 關鍵字: AI
CES 2024:AI產業(yè)集中爆發(fā),汽車產業(yè)依然為絕對的主角
- 當?shù)貢r間1月9日至12日,2024年國際消費電子展(CES 2024)在美國拉斯維加斯舉行。過去兩年的CES,汽車產業(yè)都是絕對的主角,而今年AI產業(yè)也迎來了爆發(fā)式增長。CES 2024前瞻:PC邁入AI時代英特爾 1月9日,英特爾在CES-2024上宣布將推出基于AI PC技術的汽車芯片,并與高通和英偉達開展競爭,首批芯片將于今年年底推出。中國汽車制造商極氪將成為第一家使用英特爾芯片人工智能系統(tǒng)的廠商。除此之外,英特爾同時發(fā)布面向發(fā)燒友和主流用戶的移動、臺式機和邊緣處理器——英特爾?酷睿?第14
- 關鍵字: CES 2024 AI 汽車電子
今年PC市況 研調業(yè)界齊看好
- AI PC成為CES 2024展場上的熱門焦點,兩大CPU芯片廠Intel(英特爾)、AMD(超威)搶先與PC品牌合作,推出一系列內建AI加速引擎新品,希望搶下第一波AI PC升級換機商機。在此同時,全球PC市場也在去年最后一季終結了連七個季度的年衰退,回到年正成長走勢,對于2024年的全球PC市況,研調機構及產業(yè)界皆釋出回溫看法。研調機構TrendForce認為,因缺乏AI殺手級應用,今年AI PC滲透率成長相對有限,相關的軟件創(chuàng)新應用,才是驅動AI PC在未來兩、三年帶動全球筆電出貨成長的關鍵。至于C
- 關鍵字: PC TrendForce AI PC
Mark Gurman:蘋果計劃在 6 月 WWDC 2024 上發(fā)布一系列 AI 工具
- 1 月 8 日消息,馬克?古爾曼(Mark Gurman)在最新一期“Power On”中透露:蘋果計劃在 6 月份的全球開發(fā)者大會(WWDC)上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古爾曼表示,這些新工具將作為 iOS 18 的一部分出現(xiàn)在大家眼前,包括一個改進版的 Siri。新版 Siri 據(jù)稱將具備更自然的對話能力,并提供更加個性化的用戶體驗。據(jù)稱,該公司自 2023 年初以來一直在測試其“Ajax”大語言模型,并考慮為其核心應用及其生產力套件(包括 Pages 和 Keynote)添加“自動完成”和
- 關鍵字: Mark Gurman 蘋果 WWDC 2024 AI
生成式AI去年爆火,但美國IT行業(yè)就業(yè)崗位僅增長700個
- 1月8日消息,2023年,盡管生成式人工智能在企業(yè)和投資者中引發(fā)了巨大的熱潮,但隨著企業(yè)紛紛裁員并尋求削減成本,信息技術(IT)領域的招聘依然出現(xiàn)了大幅下滑。根據(jù)咨詢公司Janco Associates的研究,美國信息技術行業(yè)在2023年僅增加了700個工作崗位,與2022年增加的26.7萬個工作崗位相比,增長速度大幅放緩。雖然人工智能和聊天技術引起了企業(yè)的濃厚興趣,但這一趨勢并未轉化為更多的招聘活動。Janco Associates首席執(zhí)行官維克多·賈努萊蒂斯(Victor Janulaitis)指出,
- 關鍵字: AI IT
英特爾宣布與DigitalBridge成立新AI公司Articul8
- 英特爾宣布成立新AI公司,旨在為企業(yè)客戶提供全棧、垂直優(yōu)化和安全的生成式AI軟件平臺。據(jù)外媒,日前,英特爾宣布與全球投資公司DigitalBridge成立Articul8。據(jù)了解,這是一家旨在為企業(yè)客戶提供全棧、垂直優(yōu)化和安全的生成式人工智能軟件平臺的獨立公司,該平臺提供的人工智能功能可將客戶數(shù)據(jù)、訓練和推理保持在企業(yè)安全邊界內。
- 關鍵字: 英特爾 DigitalBridge AI
微軟將對Surface系列進行重大升級 AI成為核心賣點
- 據(jù)外媒報道,微軟可能正計劃對即將推出的Surface Pro 10和Surface Laptop 6進行多年來最大規(guī)模的Surface更新,作為微軟首款真正的下一代人工智能(AI)PC推向市場,預計于2024年春季發(fā)布。2023年,微軟發(fā)布了Surface Hub、Surface Laptop Studio、Surface Laptop Go和Surface Go系列產品的更新,主要是規(guī)格微調和價格上漲,但并未發(fā)布全新的Surface Pro或Surface Laptop。此次升級改進了外觀設計、增加了新
- 關鍵字: 微軟 Surface AI 英特爾 高通
2024新年展望-看好邊緣AI/ML與物聯(lián)網(wǎng)結合的趨勢
- 芯科科技首席執(zhí)行官兼技術與產品開發(fā)高級副總裁Daniel Cooley先生帶來他對2024年行業(yè)技術發(fā)展的看法,特別著重于熱門的人工智能和機器學習(AI/ML)結合物聯(lián)網(wǎng)的應用趨勢。以下為訪談內容。芯科科技首席技術官兼技術與產品開發(fā)高級副總裁Daniel Cooley先生2024年,公司將繼續(xù)幫助企業(yè)打破連接的鴻溝,將其產品連接到云端,從而在無線連接方面為近乎數(shù)之不盡的市場賦能。芯科科技很早就觀察到了邊緣AI/ML與物聯(lián)網(wǎng)充分結合這一趨勢,將AI/ML引入物聯(lián)網(wǎng)應用可降低帶寬需求、節(jié)省功耗,并使設備具備更
- 關鍵字: AI ML 物聯(lián)網(wǎng) 芯科科技
ai 智能芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條ai 智能芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對ai 智能芯片的理解,并與今后在此搜索ai 智能芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對ai 智能芯片的理解,并與今后在此搜索ai 智能芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
