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AI服務(wù)推動業(yè)績大漲，微軟Q3營收618.6億美元凈利219億

4月26日消息，美國時間周二盤后，微軟公布截至2024年3月31日的2024財年第三財季財報。財報顯示，微軟當(dāng)季營收為618.6億美元，同比增長17%，超過分析師預(yù)期的608億美元。凈利潤為219.4億美元，同比增長20%，每股收益為2.94美元，高于分析師的平均預(yù)期2.82美元。微軟發(fā)布的第三財季業(yè)績高于分析師預(yù)期，公司股價在周四的盤后交易中上漲逾3%。當(dāng)日微軟股價收于每股399.04美元，下跌2.45%。按部門劃分，微軟智能云業(yè)務(wù)（Intelligent Cloud，包括Azure公共云、SQL Se
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IBM將以64億美元收購開源軟件公司HashiCorp

據(jù)外媒，4月25日，IBM宣布將以總價64億美元，每股35美元的價格收購云基礎(chǔ)設(shè)施工具供應(yīng)商HashiCorp，旨在擴大在混合云和AI領(lǐng)域的市場份額。目前，兩家公司董事會已批準(zhǔn)交易，但仍需獲得股東和監(jiān)管機構(gòu)批準(zhǔn)。有報道稱，HashiCorp的技術(shù)將與IBM子公司Red Hat、IBM AI平臺 Watsonx、IBM 的咨詢部門及其在數(shù)據(jù)安全和IT自動化方面的產(chǎn)品形成互補。據(jù)悉，HashiCorp的技術(shù)將幫助IBM針對混合云和AI的深度聚焦和投入IBM董事長兼首席執(zhí)行官Arvind Krishna表示，將
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AI數(shù)據(jù)中心熱潮席卷，廠商擴大功率半導(dǎo)體生產(chǎn)

據(jù)韓國媒體報導(dǎo)，2024年以來三星電子一直在不斷增加半導(dǎo)體（DS）部門旗下功率半導(dǎo)體研發(fā)人員的數(shù)量。原因是在當(dāng)前服務(wù)器半導(dǎo)體市場中，隨著生成式人工智能（AI）的熱潮來襲，服務(wù)器功耗迅速增加，使得對功率半導(dǎo)體需求也不斷增加，加上對電動車和個人計算機等未來市場的需求，因此三星電子持續(xù)增加相關(guān)研發(fā)人員，并考慮追加投資，以擴大其功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。根據(jù)朝鮮日報引用市場人士的說法報導(dǎo)指出，三星電子2023年底成立了負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的“CSS（化合物半導(dǎo)體解決方案）業(yè)務(wù)團(tuán)隊”，并正在不斷增加功率半導(dǎo)體設(shè)計和生產(chǎn)的相關(guān)人
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英偉達(dá)宣布收購 Run:ai，為客戶簡化部署 AI 方案

IT之家 4 月 25 日消息，英偉達(dá)近日發(fā)布新聞稿，宣布收購 Run:ai 公司，加大投入推進(jìn)后者的產(chǎn)品路線圖，整合相關(guān)資源到 Nvidia DGX Cloud 中，但目前并未披露具體的收購金額已經(jīng)完成收購時間。一位知情人士告訴 TechCrunch，確切的價格為 7 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 50.82 億元人民幣）。英偉達(dá)黃仁勛在新聞稿中表示：“Run:ai 公司自 2020 年以來，一直和英偉達(dá)保持緊密合作。兩家公司有著共同的愿景，都熱衷于幫助客戶充分利用他們的基礎(chǔ)設(shè)施，期待開啟新的
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SK海力士計劃在清州M15X工廠新建DRAM生產(chǎn)基地

自SK海力士官網(wǎng)獲悉，4月24日，SK海力士宣布，為應(yīng)對AI半導(dǎo)體需求的急劇增長，計劃擴大AI基礎(chǔ)設(shè)施核心組件HBM等下一代DRAM的生產(chǎn)能力。SK海力士表示，若理事會批準(zhǔn)該計劃，三星電子將在忠北清州M15X工廠建立新的DRAM生產(chǎn)基地，并投資5.3萬億韓元用于建設(shè)新工廠。該工廠計劃于4月底開始建設(shè)，目標(biāo)是在2025年11月完工，并進(jìn)行早期批量生產(chǎn)。隨著設(shè)備投資的逐步增加，新生產(chǎn)基地的長期總投資將超過20萬億韓元。（圖源：SK海力士官網(wǎng)）SK海力士總經(jīng)理郭魯正(Kwak Noh-Jung)稱，M15X將成
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中國芯片：同增40%

近日，據(jù)國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比實際增長4.5%（增加值增速均為扣除價格因素的實際增長率）。從環(huán)比看，3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值比上月下降0.08%。1—3月份，規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長6.1%。其中，集成電路在3月份的產(chǎn)量達(dá)到362億塊，同比增長28.4%，創(chuàng)下歷史新高。從季度來看，今年一季度（1-3月），全國集成電路產(chǎn)量達(dá)981億塊，同比增長40%。隨著國產(chǎn)化浪潮持續(xù)推進(jìn)，近年來中國集成電路產(chǎn)業(yè)本土化趨勢明顯，國產(chǎn)芯片數(shù)量不斷提升。國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，2023年中國的集成電
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北京：加強車規(guī)級芯片等技術(shù)融合

近日，北京市經(jīng)信局印發(fā)《北京市加快建設(shè)信息軟件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高地行動方案》，計劃到2027年，推動北京市信息軟件產(chǎn)業(yè)收入達(dá)到4.8萬億元，打造具有國際競爭力的信息軟件產(chǎn)業(yè)集群。《行動方案》從培育大模型應(yīng)用生態(tài)、筑牢關(guān)鍵技術(shù)底座、搶抓新業(yè)態(tài)培育先機、探索數(shù)據(jù)驅(qū)動新機制、推動中國軟件全球布局、深化區(qū)域間協(xié)同聯(lián)動等6個方面提出了15項重點任務(wù)。其中在搶抓新業(yè)態(tài)培育先機方面，《行動方案》指出，面向具身智能、XR設(shè)備、智能計算機、車載終端、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等新終端，引導(dǎo)軟硬件協(xié)同創(chuàng)新。前瞻布局具身智能，加強人工智能企業(yè)與機
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Rambus通過GDDR7內(nèi)存控制器IP推動AI 2.0發(fā)展

作為?Rambus?行業(yè)領(lǐng)先的接口和安全數(shù)字?IP?產(chǎn)品組合的最新成員，GDDR7?內(nèi)存控制器將為下一波AI推理浪潮中的服務(wù)器和客戶端提供所需的突破性內(nèi)存吞吐量。面向AI 2.0的內(nèi)存解決方案AI 2.0代表著生成式AI革命性世界的到來。AI 2.0借助大語言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增長創(chuàng)建新的多模態(tài)內(nèi)容。多模態(tài)意味著可以將文本、圖像、語音、音樂、視頻等混合輸入到模型中，從而創(chuàng)建出這些以及其他媒體格式的輸出，例如根據(jù)圖像創(chuàng)建3D模型或根據(jù)文本提示創(chuàng)
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英偉達(dá)與越南科技巨頭 FPT 達(dá)成合作，將投資 2 億美元共建 AI 工廠

IT之家 4 月 23 日消息，越南科技巨頭 FPT 與英偉達(dá)當(dāng)?shù)貢r間周二（今日）宣布達(dá)成全面戰(zhàn)略合作，雙方計劃投資 2 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 14.5 億元人民幣）、利用英偉達(dá)的技術(shù)建造一家人工智能工廠。雙方在聯(lián)合聲明中表示，F(xiàn)PT 計劃利用英偉達(dá)的支持促進(jìn) AI 研究，并為越南和全球客戶提供服務(wù)與解決方案，英偉達(dá)還將幫助 FPT 在汽車和數(shù)字化轉(zhuǎn)型等領(lǐng)域開發(fā) AI 技術(shù)。據(jù)路透社報道，F(xiàn)PT 是越南胡志明市證券交易所市值最高的科技公司，市值達(dá)到 55 億美元，提供各種 AI、云計算和
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消息稱軟銀計劃到 2025 年投資 1500 億日元，加速 AI 大模型開發(fā)

IT之家 4 月 23 日消息，據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道，軟銀計劃到 2025 年投資 1500 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 70.2 億元人民幣），加速 AI 大模型的開發(fā)工作。軟銀 2023 年就在生成式 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施上進(jìn)行了 200 億日元（當(dāng)前約 9.36 億元人民幣）的投資，此次追加投資后整體投資規(guī)模將創(chuàng)下日本企業(yè)歷史第一。據(jù)悉，軟銀目標(biāo)在年內(nèi)完成 390B 參數(shù)模型的開發(fā)，并在明年開始研發(fā)萬億參數(shù)級別的日語大模型。報道指出，日本企業(yè)中 NTT 和 NEC 等已跟進(jìn) AI 模型開
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英特爾與五角大樓深化合作開發(fā)世界最先進(jìn)芯片

在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進(jìn)芯片制造工藝的早期測試樣品。在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進(jìn)芯
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國內(nèi)CPU研發(fā)商宣布首款芯片成功點亮

今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點亮。資料顯示，此芯科技成立于2021年，是一家專注于設(shè)計開發(fā)智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業(yè)。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成數(shù)億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調(diào)基金領(lǐng)投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續(xù)的產(chǎn)研投入及業(yè)務(wù)落地，尤其是AI PC領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)。從融資歷程來看，此芯科技目前已完成多輪大規(guī)模的股權(quán)融資。兩年多來，此芯科技以市場需求為導(dǎo)向，逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰(zhàn)略
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國民技術(shù)第四代可信計算芯片NS350正式投入量產(chǎn)

4月18日，國民技術(shù)宣布其第四代可信計算芯片NS350 v32/v33系列產(chǎn)品正式發(fā)布并開始量產(chǎn)供貨。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密碼模塊2.0 （TCM 2.0）安全芯片，適用于PC、服務(wù)器平臺和嵌入式系統(tǒng)。NS350芯片基于40nm工藝設(shè)計，在技術(shù)性能和安全性方面均有較大提升。芯片支持I2C和SPI接口，提供QFN32、QFN16等封裝形式，符合我國新一代TCM2.0可信密碼模塊標(biāo)準(zhǔn)要求，同時兼容TPM2.0國際可信計算標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用（TPM2.0 Spec 1.59）。目前該芯
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以協(xié)助因應(yīng)AI永無止盡的能源需求為使命

人工智能（AI）擁有超越上個世紀(jì)所有顛覆性創(chuàng)新的潛力，在醫(yī)療保健、生產(chǎn)力、教育等許多領(lǐng)域為社會帶來的幫助，將超乎我們的想象。為了讓這些復(fù)雜的AI工作負(fù)載得以運作，全球數(shù)據(jù)中心所需的運算量也將急速成長。然而，這永無止盡的運算需求反映了一大挑戰(zhàn)：數(shù)據(jù)中心需要無比龐大的電力，才能推動這項突破性技術(shù)。當(dāng)前數(shù)據(jù)中心的用電量已經(jīng)十分驚人：全球每年需要460太瓦/時（TWh）的電力，相當(dāng)于德國全國的用電量。預(yù)計在2030年前，AI的崛起將讓這個數(shù)值成長3倍，超過印度這個全球人口最多國家的總用電量。未來的AI模型將持續(xù)擴
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聯(lián)想AI PC交卷，和華為、榮耀等廠商有何不同？

在移動辦公時代，筆記本電腦扮演著尤為重要的生產(chǎn)力工具的角色，在過去的數(shù)十年時間里，筆記本電腦也在不斷更迭演進(jìn)，細(xì)分出了諸多品類，輕薄本、商務(wù)本、游戲本等等來滿足不同用戶的需求。幾年前，以華為為首的手機廠商開始大舉進(jìn)軍 PC 領(lǐng)域，推動了一波傳統(tǒng) PC 行業(yè)的智能化變革。到現(xiàn)在，已經(jīng)出現(xiàn)了華為、聯(lián)想、榮耀等品牌百花齊放的局面。正如英特爾 CEO 帕特·基辛格表示：「AI PC 是個人電腦的『寒武紀(jì)』時刻」，言外之意，AI PC 將迎來如寒武紀(jì)時「生命大爆發(fā)」。今日，聯(lián)想創(chuàng)新科技大會開幕。在大會上聯(lián)想集團(tuán)董事
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