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基于 MediaTek Genio510 的 AI showcase 方案
- MediaTek Genio系列平臺已獲得全球設(shè)備制造商的廣泛信賴，為多種應(yīng)用場景提供安全、強(qiáng)大、可擴(kuò)展且高品質(zhì)的解決方案。MediaTek Genio 510 是一款針對智慧零售、工業(yè)應(yīng)用和智能居家的高性能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)平臺。此平臺支持多種網(wǎng)路連接方式，包括 Gigabit 乙太網(wǎng)路、Wi-Fi 6 和 5G 網(wǎng)路模組，全面滿足伙伴對互聯(lián)網(wǎng)需求的要求。此外，MediaTek Genio 510 可支持多種作業(yè)系統(tǒng)，如 Yocto Linux、Ubuntu OS 和 Android 系統(tǒng)，可助力于伙伴們順
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AI巨頭暴漲，輪到博通了
- 最近，英偉達(dá)的股價持續(xù)沖高，已經(jīng)成為全球市值第一的企業(yè)。與此同時，黃仁勛出售股票已套現(xiàn)約 3200 萬美元。AI 浪潮中，英偉達(dá)被推向高峰。雖然不像英偉達(dá)一般聲名大噪，博通是 AI 之下悶聲發(fā)大財?shù)倪x手。在各大科技巨頭構(gòu)建數(shù)據(jù)中心的背景下，博通提供一系列用于計算和網(wǎng)絡(luò)的組件，包括對數(shù)據(jù)中心至關(guān)重要的組件，這使它從這一 AI 浪潮中同樣大賺。博通的最新財報和年度預(yù)測超過預(yù)期，公司股價最近三個交易日暴漲 17%，市值大漲 1117 億美元（約合人民幣 8120 億元），最新市值突破 8000 億美元大關(guān)，達(dá)到
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谷歌Tensor G5芯片或已進(jìn)入流片階段，基于臺積電3nm制程
- 據(jù)臺媒報道，最新消息稱預(yù)計用于谷歌明年旗艦智能手機(jī)的Tensor G5芯片將基于臺積電3nm制程，目前已成功進(jìn)入流片階段。據(jù)了解，谷歌Tensor G5芯片代號為Laguna Beach“拉古納海灘”，該芯片采用臺積電InFo_PoP晶圓級扇出封裝技術(shù)，實現(xiàn)SoC和DRAM的堆疊，支持16GB以上內(nèi)存。這種封裝技術(shù)能有效提升芯片的性能，并減小其物理尺寸，為谷歌Pixel設(shè)備帶來更強(qiáng)大的性能和更緊湊的設(shè)計。此前推出的前四代Tensor芯片均基于三星Exynos的修改版本，并由三星代工生產(chǎn)。而Tensor G
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JFrog收購Qwak AI，致力于簡化AI模型從開發(fā)到生產(chǎn)的全流程
- 流式軟件公司、JFrog?軟件供應(yīng)鏈平臺的締造者JFrog近日宣布，公司已就收購AI和MLOps平臺創(chuàng)建者Qwak AI達(dá)成最終協(xié)議。通過此次收購，JFrog旨在為?DevOps、安全和?MLOps?利益相關(guān)者提供統(tǒng)一、可擴(kuò)展的解決方案。這一業(yè)界領(lǐng)先的先進(jìn)?MLOps?功能旨在讓數(shù)據(jù)科學(xué)家和開發(fā)人員擺脫基礎(chǔ)設(shè)施問題的束縛，加速創(chuàng)建和交付AI驅(qū)動型應(yīng)用程序。JFrog?是所有軟件包（二進(jìn)制文件）的單一記錄系統(tǒng)，其中包括存儲在?A
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擴(kuò)展計算滿足AI需求的兩種解決方案
- 五十年前，DRAM發(fā)明者和IEEE榮譽(yù)勛章獲得者羅伯特·丹納德（Robert Dennard）創(chuàng)造了半導(dǎo)體行業(yè)不斷提高晶體管密度和芯片性能的道路。這條路徑被稱為 Dennard 縮放，它幫助編纂了 Gordon Moore 關(guān)于設(shè)備尺寸每 18 到 24 個月縮小一半的假設(shè)。幾十年來，它迫使工程師們不斷突破半導(dǎo)體器件的物理極限。但在 2000 年代中期，當(dāng) Dennard 擴(kuò)展開始耗盡時，芯片制造商不得不轉(zhuǎn)向極紫外 （EUV） 光刻系統(tǒng)等奇特解決方案，以試圖保持摩爾定律的步伐。2017年，在訪問紐約州馬耳
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SK海力士砸750億美元 力拚AI
- 韓國SK集團(tuán)30日宣布，旗下內(nèi)存制造商SK海力士將在2028年前投資103兆韓元（約750億美元）強(qiáng)化芯片事業(yè)，尤其將著重AI發(fā)展。SK集團(tuán)日前剛結(jié)束為期兩天的策略會議，并于會后宣布全力發(fā)展AI價值鏈，將SK海力士的技術(shù)應(yīng)用在高帶寬內(nèi)存芯片（HBM）、AI數(shù)據(jù)中心及AI語音助理等領(lǐng)域。SK集團(tuán)指出，上述103兆韓元當(dāng)中將有80％，也就是大約82兆韓元（約600億美元）投入發(fā)展HBM。 HBM廣泛應(yīng)用在生成式AI芯片組，且SK海力士目前是輝達(dá)的HBM3獨家芯片供貨商。今年第一季SK海力士營收年增超過1倍至1
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華為發(fā)布星河 AI 網(wǎng)絡(luò)解決方案，面向 Net5.5G 智能云網(wǎng)
- IT之家 6 月 28 日消息，在 MWC 2024 上海世界移動通信大會期間，以“擁抱 Net5.5G，加速邁向智能化時代”為主題的產(chǎn)業(yè)峰會舉辦，該峰會由共熵產(chǎn)業(yè)與標(biāo)準(zhǔn)創(chuàng)新服務(wù)中心主辦，旨在推動下一代網(wǎng)絡(luò) Net5.5G 的全球共識，加速應(yīng)用部署落地。會上，華為數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線總裁王雷發(fā)布了面向 Net5.5G 的星河 AI 網(wǎng)絡(luò)解決方案，幫助運營商打造面向智能時代的下一代目標(biāo)網(wǎng)，并聯(lián)合 WBBA、中國信通院、國內(nèi)運營商發(fā)起倡議，呼吁產(chǎn)業(yè)界推進(jìn) Net5.5G 演進(jìn)。為推動全
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?CriticGPT：OpenAI 構(gòu)建 AI 來批判 AI
- 為 ChatGPT 等聊天機(jī)器人提供支持的大型語言模型的最大問題之一是，您永遠(yuǎn)不知道何時可以信任它們。他們可以生成清晰而有說服力的散文來回答任何問題，并且他們提供的大部分信息都是準(zhǔn)確和有用的。但它們也會產(chǎn)生幻覺——用不那么禮貌的話來說，它們會編造東西——這些幻覺以同樣清晰而有說服力的散文呈現(xiàn)，讓人類用戶來檢測錯誤。他們也是阿諛奉承的人，試圖告訴用戶他們想聽什么。你可以通過讓 ChatGPT 描述從未發(fā)生過的事情來測試這一點（例如：“描述埃隆·馬斯克的芝麻街情節(jié)”，或“告訴我小說《米德爾馬契》中的斑馬”），
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強(qiáng)化龍頭地位 英偉達(dá)下一步：AI＋工業(yè)機(jī)器人
- 英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛26日在年度股東大會上，列出強(qiáng)化它在AI領(lǐng)域龍頭的整體策略，包括從專注于游戲的公司轉(zhuǎn)型為以數(shù)據(jù)中心為主的企業(yè)，尋求為AI開創(chuàng)新市場，例如工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域，并計劃與計算機(jī)制造商和云端供貨商合作實現(xiàn)此一目標(biāo)。 黃仁勛指稱，英偉達(dá)在AI芯片的優(yōu)勢是基于10多年前的一次押注，當(dāng)時公司斥資數(shù)十億美元資金與數(shù)千名工程師團(tuán)隊在AI領(lǐng)域的研發(fā)。該先見之明，也讓英偉達(dá)如今在AI芯片市場居于不敗地位，并激勵股價過去一年狂飆逾200％。該公司在最近進(jìn)行股票10比1分拆，此舉帶動市值躋升3兆美元俱樂部，并曾一度超
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SK海力士開發(fā)面向AI PC的高性能固態(tài)硬盤‘PCB01’
- - SK海力士28日宣布，公司開發(fā)出用于端側(cè)（On-Device）AI* PC的業(yè)界最高性能固態(tài)硬盤（SSD，Solid State Drive）產(chǎn)品‘PCB01’。* 端側(cè)（On-Device）AI：在設(shè)備本身上實現(xiàn)AI運行，而非依賴物理分離的服務(wù)器進(jìn)行計算。由于智能手機(jī)或PC等終端設(shè)備自行收集信息并進(jìn)行計算，可提升AI功能的反應(yīng)速度、加強(qiáng)用戶定制性AI服務(wù)功能。SK海力士表示：“公司業(yè)界率先將PCB01適用了‘PCIe* 5.0 x8接口**’技術(shù)，以顯著提升數(shù)據(jù)處理速度等性能。繼HBM等超高性能DR
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TechInsights：未來五年 AI 芯片將消耗全球超 1.5% 電力，產(chǎn)生超 10 億噸碳排放
- IT之家 6 月 27 日消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu) TechInsights 今日發(fā)布最新預(yù)測稱，數(shù)據(jù)中心 AI 芯片和加速器將繼續(xù)主導(dǎo)全球半導(dǎo)體市場，從 2023 年到 2029 年，出貨量將以 33% 的年復(fù)合增長率增長，達(dá)到每年 3300 萬。該機(jī)構(gòu)指出，生成式 AI 用例是芯片的最大驅(qū)動力，GPU 則是需求量最大的加速器。但在功率方面，“一些簡單的計算”表明 AI 所需電力將在全球電力消耗中占據(jù)相當(dāng)大的份額。以英偉達(dá) H100 為例，其峰值功耗為 700W，與一臺正在工作中的微波爐功耗大致相同
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口袋 AI 設(shè)備 Rabbit R1 身陷負(fù)面漩渦：API 被曝漏洞，可暴露用戶信息
- IT之家 6 月 27 日消息，Rabbit R1 再次陷入輿論漩渦，繼 App 被批評套殼安卓，主推的大動作模型 LAM 依賴 OpenAI 接口之外，其 API 被曝存在安全漏洞，有泄露用戶數(shù)據(jù)的風(fēng)險。Rabbit R1 亮相于今年 CES 大展，其定位為口袋 AI 設(shè)備，這款產(chǎn)品擁有 2.88 英寸觸摸屏、一個可旋轉(zhuǎn)攝像頭和一個交互滾輪，搭載 Rabbit 自研操作系統(tǒng)。該設(shè)備最大的亮點在于內(nèi)置“大型操作模型（Large Action Model，LAM）”，堪稱“萬能應(yīng)用控制器”，無需使
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Arm技術(shù)日：為AI終端準(zhǔn)備了哪些新基石？
- 過去一年，移動終端設(shè)備的長足進(jìn)步令人贊嘆，例如人工智能?(AI) 從手機(jī)到筆記本電腦的巨大創(chuàng)新，并誕生了“新一代 AI 手機(jī)”和 AIPC。據(jù)IDC預(yù)測，2024年全球新一代AI手機(jī)的出貨量將達(dá)到1.7億部，占智能手機(jī)市場總量的近15%。在中國市場，新一代 AI 手機(jī)在2027年將達(dá)到 1.5 億臺，占有超過一半的份額。在AIPC方面，今年是AIPC的發(fā)展元年，2028年中國下一代 AIPC 年出貨量將是2024年的60倍。一切皆有可能，且盡在掌控之中，其基石就是新一代的高級計算。為此，Arm不
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