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AI將如何影響半導(dǎo)體行業(yè)？ 芯片公司資深人士認(rèn)為未來的“人工智能仙境”
- 人工智能將如何影響芯片制造業(yè)務(wù)？ 上周，一個(gè)由半導(dǎo)體公司資深人士組成的小組在 11 月 9 日于加利福尼亞州門洛帕克舉行的 Silicon Catalyst 年度半導(dǎo)體行業(yè)論壇上解決了這個(gè)問題。 該小組猜測人工智能將如何以及何時(shí)顛覆芯片的設(shè)計(jì)方式，以及即將到來的“人工智能仙境”將會是一個(gè)多么奇怪的地方。 （Silicon Catalyst 是一家專注于半導(dǎo)體公司的創(chuàng)業(yè)加速器。）AMD 高級副總裁 Ivo Bolsens 表示：“我們正在進(jìn)入電子設(shè)計(jì)創(chuàng)造的時(shí)代?！?他預(yù)測人工智能很快就能根據(jù)高級規(guī)格充實(shí)芯片
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不想依賴英偉達(dá)！微軟發(fā)布兩款自研AI芯片，可訓(xùn)練大模型
- 11月16日消息，美國時(shí)間周三，微軟發(fā)布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于訓(xùn)練大語言模型，擺脫對英偉達(dá)昂貴芯片的依賴。微軟還為云基礎(chǔ)設(shè)施構(gòu)建了基于Arm架構(gòu)的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數(shù)據(jù)中心提供動力，并幫助該公司及其企業(yè)客戶準(zhǔn)備迎接AI時(shí)代的到來。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構(gòu)Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年，英偉達(dá)的H100 GPU需求激增，這些處理器被廣泛用于訓(xùn)練和運(yùn)行生成圖像工具和大語言模型。這些GPU的需求非常高，甚至在eBay
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微軟發(fā)布自研 AI 芯片 Azure Maia 100 及 Cobalt 100，用于強(qiáng)化 Azure AI 和 Copilot 服務(wù)
- IT之家 11 月 16 日消息，在今天于西雅圖舉行的 Ignite 開發(fā)者大會上，微軟正式推出了兩款自研 AI 芯片，用于強(qiáng)化 Azure AI 和 Microsoft Copilot 服務(wù)，分別為 Azure Maia 100 及 Azure Cobalt 100。該系列芯片旨在加速 AI 計(jì)算任務(wù)，并為其每月 30 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 218 元人民幣）的“Copilot”服務(wù)和企業(yè)軟件用戶提供算力基礎(chǔ)，同時(shí)也為希望制作自定義 AI 服務(wù)的開發(fā)人員提供服務(wù)。Azure Maia 1
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2023年10月全球芯片行業(yè)融資情況
- 58 家公司籌集 32 億美元，數(shù)據(jù)中心吸引了最大的投資。
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AI+視覺，共話新能源企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型新可能
- 近日，“新能源·芯機(jī)遇2023新能源行業(yè)數(shù)字化賦能高峰論壇”中，維視智造作為新能源數(shù)字化領(lǐng)域代表企業(yè)受邀參會，在論壇圓桌環(huán)節(jié)與嘉賓共同探討“雙碳”目標(biāo)下的新能源智能制造發(fā)展前景。維視智造負(fù)責(zé)人魏代強(qiáng)與一眾嘉賓共同分享了企業(yè)在數(shù)字化轉(zhuǎn)型與創(chuàng)新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類變革。AI+視覺 ，助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展魏總表示，新能源企業(yè)數(shù)字化生產(chǎn)面臨的難點(diǎn)和痛點(diǎn)主要包括以下幾點(diǎn)：第一，設(shè)備智能化能力不足，新能源設(shè)備往往涉及復(fù)雜的工藝流程和高度技術(shù)化的操作，生產(chǎn)設(shè)備的智能化程度和數(shù)據(jù)采集管理水
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看了 TOP 10 半導(dǎo)體公司Q3 財(cái)報(bào)，AI 依舊是財(cái)富密碼
- 1 月 3 日，李斌發(fā)布全員信，明確表示將減少 10% 左右的崗位，具體調(diào)整會在 11 月完成。在全員信中，蔚來表示將合并重復(fù)建設(shè)的部門與崗位，變革低效的內(nèi)部工作流程與分工，取消低效崗位，同時(shí)進(jìn)行資源提效，推遲和削減 3 年內(nèi)不能提升公司財(cái)務(wù)表現(xiàn)的項(xiàng)目投入。隨后，11 月 7 日字節(jié)跳動旗下 VR 硬件業(yè)務(wù) PICO 召開內(nèi)部會議，PICO 創(chuàng)始人兼 CEO 周宏偉宣布 PICO 將進(jìn)行架構(gòu)調(diào)整、縮減團(tuán)隊(duì)規(guī)模。臨近年底，科技大廠的裁員似乎給這個(gè)冬天一絲寒冷。隨著半導(dǎo)體大廠 Q3 財(cái)報(bào)相繼發(fā)布，年初產(chǎn)業(yè)人士
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NVIDIA 為全球領(lǐng)先的 AI 計(jì)算平臺 Hopper 再添新動力
- 據(jù)英偉達(dá)官微消息，近日，NVIDIA宣布推出 NVIDIA HGX? H200，為Hopper這一全球領(lǐng)先的AI計(jì)算平臺再添新動力。據(jù)悉，NVIDIA H200是首款采用HBM3e的GPU，其運(yùn)行更快、更大的顯存容量將進(jìn)一步加速生成式AI與大語言模型，同時(shí)推進(jìn)用于HPC工作負(fù)載的科學(xué)計(jì)算。憑借HBM3e，NVIDIA H200能夠提供傳輸速度達(dá)4.8 TB /秒的141GB顯存。與上一代架構(gòu)的NVIDIA A100相比，其容量幾乎翻了一倍，帶寬也增加了2.4倍。據(jù)了解，全球領(lǐng)先的服務(wù)器制造商和云
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AI、5G普及 信息安全攻擊恐加劇
- 那斯達(dá)克上市信息安全軟件公司Fortinet與中國臺灣黑客協(xié)會14日均不約而同指出，AI人工智能的技術(shù)進(jìn)步，令信息安全攻擊更復(fù)雜及快速。AI不但可以武器化，同時(shí)也可以模擬人類犯罪。而5G加速普及之后，關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)恐成黑客攻擊焦點(diǎn)。Fortinet公布「2024 全球信息安全威脅預(yù)測」報(bào)告指出，「網(wǎng)絡(luò)犯罪即服務(wù)（Cybercrime-as-a-Service，CaaS）」的攻擊案例增加，加上生成式人工智能的出現(xiàn)，威脅者更容易發(fā)動攻擊。Fortinet中國臺灣區(qū)總經(jīng)理吳章銘表示，人工智能、5G基礎(chǔ)設(shè)施等新興科技的
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英偉達(dá)發(fā)布H200！鞏固AI芯片霸主地位
- 11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英偉達(dá)公司，正在升級其H100人工智能處理器，為這款產(chǎn)品增加更多功能，進(jìn)一步鞏固其在人工智能計(jì)算市場的領(lǐng)先地位。新款芯片的型號名為H200，將具備使用高帶寬內(nèi)存（HBM3e）的能力，從而更好地處理開發(fā)和實(shí)施人工智能所需的大型數(shù)據(jù)集。亞馬遜AWS、谷歌云和甲骨文云基礎(chǔ)設(shè)施已承諾從明年開始使用這款新芯片。圖片來源：英偉達(dá)官網(wǎng)目前的英偉達(dá)處理器（被稱為人工智能加速器）已經(jīng)極受追捧。像拉里·埃里森（Larry Ellison）和埃隆·馬斯克（Elon Musk）這樣的科技
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生成式AI對電子元器件的影響
- 在這個(gè)電子設(shè)備新潮流的專欄中，筆者于3月31日寫了一篇《ChatGPT是否會喚起新的半導(dǎo)體需求》的報(bào)道。從那之后過了約3個(gè)月，筆者看到了以ChatGPT為首的生成式AI和半導(dǎo)體相關(guān)的幾個(gè)動作。其中最受關(guān)注的企業(yè)是英偉達(dá)。在以ChatGPT為首的生成AI的訓(xùn)練使用的AI服務(wù)器中，很多廠商都是使用英偉達(dá)的GPU產(chǎn)品作為核心設(shè)備，隨著生成AI市場的擴(kuò)大，廠商對英偉達(dá)產(chǎn)品的詢價(jià)急劇擴(kuò)大。英偉達(dá)計(jì)劃在23年5月至7月期間實(shí)現(xiàn)約108-112億美元（與中間值相比，同比增長64%，比上一季度增長53%）的大幅增收，預(yù)計(jì)
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英飛凌試用Archetype AI新AI開發(fā)者模型,以加強(qiáng)AI傳感器解決方案創(chuàng)新
- 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與物理世界AI先行者Archetype AI于近日宣布，雙方已簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，將加快開發(fā)具備AI功能的傳感器芯片，使人們的生活更輕松、更安全、更環(huán)保?？偛课挥诠韫鹊腁rchetype AI是一家專注于開發(fā)Physical AI基礎(chǔ)模型的前沿AI企業(yè)。Physical AI是一種能夠感知、理解和推理周圍世界的新型人工智能。英飛凌將試用由Archetype AI開發(fā)的?“大型行為模型” (
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三星將推出3D AI芯片封裝技術(shù)SAINT，與臺積電競爭
- 隨著芯片尺寸的縮小變得越來越具有挑戰(zhàn)性，3D芯片封裝技術(shù)的競爭變得更加激烈。全球最大的存儲器芯片制造商三星電子公司計(jì)劃明年推出先進(jìn)的三維（3D）芯片封裝技術(shù)，與代工巨頭臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）競爭。總部位于韓國水原的芯片制造商將使用該技術(shù)——SAINT，即三星先進(jìn)互連技術(shù)——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的內(nèi)存和處理器。據(jù)知情人士周日透露，三星計(jì)劃在SAINT品牌下推出三種技術(shù)——SAINT S，垂直堆疊SRAM存儲芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存儲等處理
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