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          AI人才爭奪戰(zhàn)白熱化! 三星出招應(yīng)對(duì)員工跳槽英偉達(dá)

          • 隨著AI風(fēng)潮席卷全球,相關(guān)人才爭奪戰(zhàn)已經(jīng)逐漸白熱化,而身為AI霸主的英偉達(dá)更是許多工程師心中的夢幻企業(yè)。不過據(jù)韓媒報(bào)導(dǎo),在英偉達(dá)大力吸引韓國在內(nèi)的全球工程師之際,人才流失嚴(yán)重的三星電子也不甘示弱從英偉達(dá)挖角,連臺(tái)積電、美光與英特爾等半導(dǎo)體廠商都成為挖角對(duì)象。 韓國《朝鮮日?qǐng)?bào)》以招聘平臺(tái)領(lǐng)英的數(shù)據(jù)所做的分析結(jié)果顯示,在英偉達(dá)的員工當(dāng)中,有515人(以加入領(lǐng)英為基準(zhǔn))來自三星電子,而三星則從英偉達(dá)挖走278人。面對(duì)龐大的人才流失,三星除了從英偉達(dá)挖角,還從臺(tái)積電、英特爾與美光下手。三星電子有195名員工來自于
          • 關(guān)鍵字: AI  人才爭  三星  英偉達(dá)  

          三星殺進(jìn)英偉達(dá)后院?投資GPU撈過界

          • 不當(dāng)AI芯片邊緣人?三星近日宣布重大決策,將投資圖形處理單元 (GPU)領(lǐng)域,外界聯(lián)想是否與GPU巨頭英偉達(dá)正面競爭。業(yè)界認(rèn)為,此投資案可望強(qiáng)化三星在GPU領(lǐng)域競爭力,美媒也直言,主要在于GPU研究,改善半導(dǎo)體制造流程,而不是推出新款GPU產(chǎn)品,游戲玩家別期待了。 韓媒Business Korea報(bào)導(dǎo),三星投資GPU的細(xì)節(jié)并未對(duì)外揭露,但這次決策與以往專注于內(nèi)存、晶圓代工等服務(wù)有所不同,格外引人矚目。部分市場人士解讀,這項(xiàng)投資是三星的內(nèi)部策略,目的在于利用GPU來提升半導(dǎo)體制程創(chuàng)新,而不是要開發(fā)、制造GP
          • 關(guān)鍵字: 三星  英偉達(dá)  GPU  

          中國電信發(fā)布全球首個(gè)單體稠密萬億參數(shù)語義模型 Tele-FLM-1T

          • IT之家 6 月 19 日消息,中國電信人工智能研究院(TeleAI)和智源研究院聯(lián)合發(fā)布全球首個(gè)單體稠密萬億參數(shù)語義模型 Tele-FLM-1T,該模型與百億級(jí)的 52B 版本,千億級(jí)的 102B 版本共同構(gòu)成 Tele-FLM 系列模型。TeleAI 和智源研究院基于模型生長和損失預(yù)測等技術(shù),Tele-FLM 系列模型僅使用了業(yè)界普通訓(xùn)練方案 9% 的算力資源,基于 112 臺(tái) A800 服務(wù)器,用 4 個(gè)月完成 3 個(gè)模型總計(jì) 2.3T tokens 的訓(xùn)練。模型訓(xùn)練全程做到了零調(diào)整零重試
          • 關(guān)鍵字: LLM  AI  大語言模型  

          英偉達(dá)取代微軟成為全球最有價(jià)值公司

          • 芯片巨頭市值達(dá)到3.335萬億美元,股票價(jià)格持續(xù)飆升
          • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá)  市場  國際  AI  

          新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案,加速HPC和AI等萬億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)

          • 摘要:●? ?業(yè)界唯一完整PCIe 7.0 IP,包含控制器、IDE安全模塊、PHY和驗(yàn)證IP,可實(shí)現(xiàn)高達(dá)512 GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度;●? ?預(yù)先驗(yàn)證的PCIe 7.0控制器和PHY IP在保持信號(hào)的完整性的同時(shí),可提供低延遲數(shù)據(jù)傳輸,功耗效率比以前的版本最多可提高50%;●? ?新思科技PCIe 7.0 IDE安全模塊與控制器IP進(jìn)行預(yù)驗(yàn)證,提供數(shù)據(jù)保密性、完整性和重放保護(hù),能夠有效防止惡意攻擊?!? ?該解決方案以新思
          • 關(guān)鍵字: 新思科技  PCIe 7.0  IP解決方案  HPC  AI  芯片設(shè)計(jì)  

          西門子推出Catapult AI NN以簡化先進(jìn)芯片級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的AI加速器開發(fā)

          • ●? ?Catapult AI NN是一款全面解決方案,能夠幫助軟件工程師綜合AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)●? ?軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)能夠?qū)⑹褂肞ython設(shè)計(jì)的AI模型無縫轉(zhuǎn)換為基于芯片的實(shí)現(xiàn),與標(biāo)準(zhǔn)處理器相比,有助于更快、更節(jié)能的執(zhí)行西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出?Catapult??AI NN?軟件,可幫助神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器在專用集成電路?(ASIC)?和芯片級(jí)系統(tǒng)?(SoC)?上進(jìn)行高層次綜合?(HLS)。C
          • 關(guān)鍵字: 西門子  Catapult AI  NN  芯片級(jí)系統(tǒng)  AI加速  

          Canalys 預(yù)計(jì)今年全球 AI 手機(jī)市場份額達(dá) 16%,2028 年將激增至 54% 首次過半

          • IT之家 6 月 18 日消息,根據(jù) Canalys 對(duì)具有生成式 AI 能力智能手機(jī)市場的調(diào)研預(yù)測,2024 年,AI 手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)占全球智能手機(jī)出貨量的 16%,到 2028 年,這一比例將激增至 54%。從 2023 年到 2028 年,AI 手機(jī)市場年均復(fù)合增長率(CAGR)將達(dá)到 63%。▲ 圖片源于 Canalys 官網(wǎng),下同從一些關(guān)鍵數(shù)據(jù)來看,全球有 63% 的受訪者對(duì)于手機(jī)上的 AI 應(yīng)用及 AI 能力有興趣,僅有 7
          • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)  AI  市場分析  

          研華與臻鼎達(dá)成戰(zhàn)略合作 AI助力共鑄PCB產(chǎn)業(yè)數(shù)智化綠色化發(fā)展

          • 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司 (TWSE:2395)與全球PCB領(lǐng)導(dǎo)廠商臻鼎科技集團(tuán)(TWSE:4958)在深圳鵬鼎時(shí)代大廈簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將建立全面戰(zhàn)略性合作伙伴關(guān)系,推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化、智慧化和綠色化發(fā)展。首波合作將以研華智能制造方案、生產(chǎn)安全管理系統(tǒng)及智能能源管理方案,助力臻鼎科技集團(tuán)(以下簡稱臻鼎)工廠及園區(qū)的數(shù)智化和低碳發(fā)展,未來更將圍繞生成式AI在PCB產(chǎn)業(yè)場景中的落地應(yīng)用展開探討實(shí)踐。研華科技董事長劉克振(左)與臻鼎科技集團(tuán)董事長沈慶芳(右)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議研華科技董事長劉克
          • 關(guān)鍵字: 研華  臻鼎  AI  PCB  

          蘋果緩慢推出AI功能,部分明年上線,這樣做好處在哪?

          • 6月17日消息,蘋果于近期揭曉了其最新的人工智能服務(wù)及產(chǎn)品,并采取了全新的發(fā)布策略——漸進(jìn)式推出。這意味著,部分功能可能要到2024年底,甚至延遲至2025年方能上線。蘋果此舉旨在確保每個(gè)新功能都經(jīng)過嚴(yán)格測試和優(yōu)化,從而為用戶提供卓越的使用體驗(yàn)。此外,這種策略還為蘋果提供了靈活性,使其能根據(jù)市場反應(yīng)和用戶反饋及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品特性和發(fā)布時(shí)間表,以更好地契合不同用戶的需求與期待。以下為英文翻譯全文:對(duì)于人工智能新功能,蘋果公司選擇了一種穩(wěn)步推進(jìn)的策略。蘋果智能在上周發(fā)布后引起了廣泛關(guān)注,但開發(fā)者直到今年夏末才能試
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  AI  人工智能  

          高通罕見公布驍龍X GPU架構(gòu)細(xì)節(jié):性能超67%、功耗低62%

          • 6月16日消息,高通驍龍?zhí)幚砥饕恢睋碛袠O其強(qiáng)大的GPU性能,常被調(diào)侃為“買GPU送CPU”,但官方對(duì)于GPU架構(gòu)的技術(shù)細(xì)節(jié)一直諱莫如深,每次只說支持XX技術(shù)、性能提升XX。到了最新的驍龍X Elite/Plus系列處理器上,或許是為了更好地對(duì)標(biāo)Intel、AMD,高通空前大方地公開了Adreno X1 GPU的底層細(xì)節(jié),頂級(jí)型號(hào)為Adreno X1-85。Adreno X1是專門針對(duì)Windows PC設(shè)計(jì)的,圖形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
          • 關(guān)鍵字: 高通  GPU  驍龍X Elite/Plus  

          IDC:預(yù)計(jì) 2028 年中國下一代 AI PC 年出貨量將增至 60 倍

          • IT之家 6 月 14 日消息,根據(jù) IDC 最新的市場調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)到 2028 年,中國 AI PC 的年出貨量將是 2024 年的 60 倍。IDC 在今年 1 月份時(shí),對(duì)中國 AI PC 的市場發(fā)展情況進(jìn)行了評(píng)估,數(shù)據(jù)顯示到 2024 年底 AI PC 的市占比將達(dá)到 55%,2027 年將達(dá)到 85%。2024 年,AI PC 在中小企業(yè)市場將超過 60%;普通消費(fèi)者市場將達(dá)到 55.4%; 2027 年,在大型企業(yè)等大客戶市場 AI PC 的占比將達(dá)
          • 關(guān)鍵字: AI PC  

          摩爾線程:與師者 AI 完成 70 億參數(shù)教育大模型訓(xùn)練測試

          • IT之家 6 月 14 日消息,IT之家從摩爾線程官方公眾號(hào)獲悉,摩爾線程與全學(xué)科教育 AI 大模型“師者 AI”聯(lián)合宣布,雙方已完成大模型訓(xùn)練測試。師者 AI 成?于 2020 年,核心模型團(tuán)隊(duì)來自清華大學(xué),總部位于北京海淀區(qū)。師者 AI 全學(xué)科教育大模型自開放內(nèi)測以來,擁有超過 2.5 萬用戶,支持 30 個(gè)以上學(xué)科知識(shí),2000 本以上教材。摩爾線程表示,依托摩爾線程夸娥(KUAE)千卡智算集群,師者 AI 完成了其 70 億參數(shù)大模型的高強(qiáng)度訓(xùn)練測試。整個(gè)訓(xùn)練過程用時(shí)
          • 關(guān)鍵字: 摩爾線程  AI  

          Apple Intelligence?Apple又要重新定義AI了?

          •           又是一年一度的WWDC,而筆者也要來和各位一起分析一下,今年的WWDC蘋果又整出了什么“新活兒”。今年的WWDC長達(dá)一個(gè)半小時(shí),主題和之前大眾猜測的一致,就是AI、AI、AI還是AI,從iPhone、iPad到Mac,無不被生成式AI覆蓋。橫空出世的Apple Intelligence,讓蘋果全系產(chǎn)品有了史詩級(jí)升級(jí)。但是,有趣的是,Apple的AI并不是傳統(tǒng)意義上的“Artificial Intelligence”,而是App
          • 關(guān)鍵字: WWDC  Apple  AI  

          AI賦能智能制造轉(zhuǎn)型 工業(yè)4.0數(shù)字孿生奠基

          • 中國臺(tái)灣中小規(guī)模的傳產(chǎn)制造、機(jī)械設(shè)備業(yè),早在2010年開始,陸續(xù)推行制造服務(wù)化、工業(yè)4.0、數(shù)字轉(zhuǎn)型等,已習(xí)慣搜集累積制程中/后段鑒別監(jiān)控,乃至于售后維運(yùn)服務(wù)的巨量數(shù)據(jù)數(shù)據(jù),形成生產(chǎn)履歷;未來應(yīng)逐步建構(gòu)數(shù)字分身,預(yù)先于實(shí)地量產(chǎn)前模擬加工,藉以提升良率,并減少因廢品而增加排碳。根據(jù)麥肯錫最新調(diào)查報(bào)告,未來幾乎所有產(chǎn)業(yè)都需要導(dǎo)入生成式AI輔助才有競爭力,包括:編程(Coding)、營銷(Marketing)和客服(Customer service),以及制造業(yè)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)等應(yīng)用,將會(huì)產(chǎn)生對(duì)話式商務(wù)模式、自動(dòng)生成
          • 關(guān)鍵字: AI  智能制造  工業(yè)4.0  數(shù)字孿生  

          中國臺(tái)灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局

          • 就人工智能(AI)裝置的硬件來看,關(guān)鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運(yùn)算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構(gòu)穩(wěn)定運(yùn)算處理的要角,更是使用者體驗(yàn)?zāi)芊駜?yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨,中國臺(tái)灣業(yè)者也已做好準(zhǔn)備,準(zhǔn)備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)有商機(jī)對(duì)整個(gè)AI運(yùn)算來說,最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺(tái)灣沒有強(qiáng)大的CPU與GPU技術(shù)供貨商,但在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)與IP供應(yīng)方面,則是擁有不少的業(yè)者,而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)方面,
          • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  PCB  散熱  處理器  內(nèi)存  AI  
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