據報道AMD明年代號“北極群島”的GPU家族將完全跳過有問題的20nm工藝節(jié)點，北極群島系列GPU將直接采用14nm FinFE工藝生產，希望實現更高的效率。目前，市場上所有的GPU都是28nm工藝制造，無論是AMD還是NVIDIA產品。AMD未來數月內即將推出 的Rx 300系列GPU，也將采用28nm工藝，因為TSMC臺積電20nm工藝節(jié)點存在問題，投產已經數度推遲。
在這個階段，外界還不清楚AMD是否會堅持讓臺積電使用14nm FinFET工藝來生產GPU，或者AM
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AMD GPU
AMD的未來三大戰(zhàn)略，一是打造出偉大的產品;二是構建和加深與客戶、合作伙伴的關系;三是簡化運營，以更快的速度投入市場。事實上，AMD也在傾力實現這三大戰(zhàn)略。
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AMD GPU
美國英偉達公司在該公司的GPU技術開發(fā)者會議“GPU Technology Conference(GTC) 2015”上，利用面向ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))及自動駕駛等的自動駕駛開發(fā)平臺(評估板)“DRIVE PX”進行了多種演示。
DRIVE PX配備有兩個處理器IC“Tegra X1”，特點是對于車載用途而言，處理性能很高。Tegra X1配備有“Maxwell”架構的256核GPU。
在
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英偉達 GPU
半導體產業(yè)高收入的背后是高投入高風險，IC芯片研發(fā)與制造都需要大量資金投入，R&D研發(fā)投入也成了評判各大半導體公司的一個指標。2014年R&D研發(fā)投入上花錢最多的半導體公司自然是老大Intel，一年投入了115.4億美元，不過NVIDIA公司是最愿意花錢研發(fā)的，拿出1/3的營收去做R&D研發(fā)。
IC Insights最近公布了全球頂級半導體廠商的R&D研發(fā)數據，其中Intel公司2014年在R&D研發(fā)上投入了115.37億美元，該公司去年營收514億美元，
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GPU Intel 高通
外媒認為，三星有意復制蘋果模式，希望通過自行研發(fā) CPU、GPU，以擺脫第三方廠商的控制。Tomˋs Hardware 和 Android Authority 去年 12 月 2 日曾報導，韓媒 ZDNet Korea 稱，三星自家設計的 GPU 芯片最快會在明年(2015)年中亮相，雖然來不及用于年初開賣的 Galaxy S6，但或許會用于明年下半問市的 Galaxy Note 5。
目前三星 Exynos 系統(tǒng)單芯片采用 ARM Cortex CPU和Mali GPU，需要支付權利金。三星擁
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三星 GPU
蘋果(Apple)打算搶超微(AMD)、Nvidia生意，自行研發(fā)桌上型電腦的繪圖處理器(GPU)嗎?蘋果網站AppleInsider認為有此可能，并認為蘋果能重演先前行動裝置GPU的成功歷史。
AppleInsider26日報導，外界盛傳蘋果有意用自家A系列行動處理器取代英特爾(Intel)X86晶片，該網站認為蘋果也有可能自行研發(fā)GPU。內文稱，蘋果可能會考慮統(tǒng)一iOS行動裝置和Mac桌電的GPU規(guī)格，全數改用iOS裝置的PowerVRGPU架構，取代Mac桌電內的超微和NvidiaGPU。
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蘋果 GPU
由于AMD在2014年下半年的業(yè)務重組對其研發(fā)和營銷業(yè)務造成了一定的影響，它發(fā)現自己在全球顯卡市場上的份額正在下滑。據知情人士稱，AMD顯卡的市場需求非常疲軟，幾家廠商已經減少了出貨量以免存貨堆積。
顯卡廠商們同時還擔心市場會慢慢地向Nvidia傾斜，從而令它們失去一些芯片批發(fā)業(yè)務。
由于PC的市場需求低迷，顯卡銷售也在下滑，進而影響到它們的利潤。如果市場被一家廠商所控制，那么其他廠商的情況只會比現在更糟。
由于AMD已經準備在下半年發(fā)布下一代GPU產品，業(yè)內人士相信它有一定的機會奪
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AMD Nvidia GPU
AMD宣布其嵌入式 Radeon HD 7850 GPU 協助Analogic公司旗下 BK Ultrasound 醫(yī)用超音波產品的超音波系統(tǒng) bk3000 發(fā)揮卓越應用效能。新款 BK Ultrasound 醫(yī)用超音波 bk3000 搭載AMD嵌入式 Radeon 繪圖技術，可望使成像及系統(tǒng)效能到全新境界。
AMD嵌入式 Radeon HD 7850 GPU 采用AMD屢屢獲獎的次世代繪圖核心(GCN)架構為基礎，帶動各種嵌入式應用在視覺與平行處理功能提升。除了超音波外， GPGPU 的其他應
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AMD嵌 Radeon GPU FPGA
AMD首席系統(tǒng)架構師張鈴蘭近期表示AMD研發(fā)的HBM內存融合GPU計劃已經得到了初步完成。
很大程度上來說，3D堆棧顯存是目前最有可能造成巨大帶寬飛躍的技術之一，不過這項技術還在試驗階段，畢竟沒人確定他們的成本很低可以馬上代替DDR5顯存，但考慮到NVIDIA和AMD都在研發(fā)類似HBM的東西?？梢哉J為該技術是未來滿足4K和8K分辨率下帶寬的必備武器。
關于AMD最新的斐濟芯片，張玲蘭表示近一年來，AMD都在測試HBM能否能采用到顯卡中，為了實現這樣的計劃消耗了大把時間。然而斐濟芯片目前采用
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AMD NVIDIA GPU
AMD 今日宣布AMD嵌入式Radeon™ HD 7850 GPU已經開始為Analogic公司旗下的BK Ultrasound bk3000™超聲系統(tǒng)提供前沿的卓越應用性能。Analogic是醫(yī)療和安全技術解決方案研發(fā)領域的領導廠商，致力于不斷推動醫(yī)療進步以挽救更多生命。
AMD嵌入式解決方案部門醫(yī)療應用細分市場營銷經理Cameron Swen表示：“支持Open CL™的AMD嵌入式Radeon HD 7850 GPU可提供強大且有效的配對
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AMD Radeon GPU
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布對基于射線跟蹤 (ray-tracing) 技術的實驗性3D圖形應用系統(tǒng)進行測試驗證。該解決方案采用一顆與現場可編程門陣列 (FPGA, Field-Programmable Gate Array) 相連、基于ARM®處理器的測試芯片。FASTER 研發(fā)項目以“簡化分析合成技術，實現有效配置”為目標，是意法半導體與米蘭理工大學 (Politecnico di Mi
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意法半導體 FPGA GPU
歷史上CPU都是自己制造，后來交給嫡出的GlobalFoundries進行代工，而GPU考慮到良品率很低的問題。為了保證利潤基本數值。所以必須外包給臺積電，APU則根據不同產品線分別交給兩家。
根據外媒一些最新的傳聞，難道好像考慮變化這樣的布局，不過未經過任何可靠消息認證它的真實性。
外媒報道稱，AMD已經受夠了臺積電新工藝研發(fā)上的種種問題，現在專心服務蘋果也讓其他客戶很不爽，而且NVIDIA顯然也很不爽這一點，但機智的NVIDIA在蘋果拿到20nm生產線之前就和飛思卡爾等公司聯合幾乎承包
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AMD GlobalFoundries GPU
“天河二號”是國防科大承擔完成的國家863計劃和“核高基”國家科技重大專項項目，2013年11月在國家超算廣州中心投入運行，向國內外用戶開放使用。目前，“天河二號”已構建起材料科學與工程計算、生物計算與個性化醫(yī)療、全數字設計與裝備制造、能源及相關技術數字化設計、地球科學與環(huán)境工程計算、智慧城市與大數據處理等六大應用服務平臺，先后在基因分析與測序、大型飛機和高速列車設計、生物醫(yī)藥、電子政務及智慧城市等方面發(fā)揮了重要作用，取得了顯著的
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超級計算機 天河二號 GPU
過去幾年，嵌入式產品市場迅猛發(fā)展，尤其是游戲機、數字標牌、醫(yī)療成像、工業(yè)控制和自動化、瘦客戶機和通信基礎設施等六大領域，增長更快。
就數字標牌市場，AMD嵌入式全球銷售副總裁Steve Longoria指出，數字標牌的革新在不斷改善人們在零售購物方面的體驗。與數字標牌相關的產品，如交互式媒體信息站，以及店內交互式購物標牌，市場需求還在不斷出現。在高端應用領域，多種輸入屏的配置使用變得流行，比如基于一個GPU可以驅動多個屏幕，而且多屏組合顯示出來的是一個圖形，不但顯示流暢，且可實現4K的分辨率。這
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AMD 嵌入式 GPU 數字標牌 201412
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