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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> ai hub

          施密特:AI未來會消滅人類?真是想太多了

          •   6月10日消息,據國外媒體報道,谷歌母公司Alphabet董事長埃里克·施密特(Eric Schmidt)近日在一次會議對馬斯克的AI威脅論進行了強有力的回擊,在他看來馬斯克的AI威脅論完全想太多了。   “如果你認為人工智能在智商上超過人類后就講消滅人類,那你一定是科幻電影看多了。”施密特周四在斯德哥爾摩的一次會議上表示。   不過還是有人問及當這種情況真正的發(fā)生時該如何處理,施密特對此回復稱:難道你會覺得人類會一直愚蠢到發(fā)現不了AI的動向?如果真的發(fā)生這種
          • 關鍵字: 谷歌  AI  

          比爾蓋茲:10年內機器將比人類更聰明

          •   擔憂你的工作在未來被機器人搶走嗎?在Google、Facebook 等多家科技公司都公開表達對于人工智慧(AI)領域的研發(fā)計畫后,此領域的發(fā)展速度無疑會比過去推論的更為迅速。面對AI的飛速發(fā)展,微軟(Microsoft)聯(lián)合創(chuàng)始人比爾蓋茲(Bill Gates)近日也公開表達了他的最新觀點,他認為10年內機器就會比人類更加聰明。這會不會讓你更焦慮呢?   比爾蓋茲近日在加州舉行的Code Conference中公開演講,他表示在某些知識領域,機器(machines)會在10年內變得比人更聰明!這是因
          • 關鍵字: 機器  AI  

          Google的AI芯片是如何一步步進化過來的?

          •   Google I/O是由Google舉行的網絡開發(fā)者年會,討論的焦點是用Google和開放網絡技術開發(fā)網絡應用。這個年會自2008年開始舉辦,到今年已經是舉辦的第9屆了。   在今年的年會上,Google主要發(fā)布了以下8種產品:智能助手Google Assistant,與Amazon Echo競爭的無線揚聲器和語音命令設備Google Home,消息應用Allo,視頻呼叫應用Duo,VR平臺Daydream,獨立應用程序的支持Android Wear 2.0,允許不安裝而使用應用的Android I
          • 關鍵字: Google  AI  

          AI時代 處理器市場群雄爭霸誰能領跑?

          • 隨著人工智能尤其是機器學習應用大量涌現,處理器市場群雄爭霸。芯片廠商紛紛推出新的產品,都想領跑智能時代——但問題是,誰會擔當這個角色呢?
          • 關鍵字: AI  處理器  

          Google一年追上摩爾定律七年進度

          • 當自制晶片風潮從蘋果、小米等智能手機廠商,吹向Google 、微軟等網路、軟體公司,半導體產業(yè)會不會因此洗牌,或產生質變同樣值得關注。
          • 關鍵字: Google  AI  

          福布斯:AI芯片將會讓手機無人機更聰明

          •   北京時間5月8日,深度學習是AI技術的一個分支,許多大企業(yè)都在研究,比如谷歌、Facebook。在普通人看來,AI似乎只是大企業(yè)的玩物,實際上不是的,它不單會在云端普及,還會進入到芯片。福布斯專欄作家羅伯特·霍夫(Robert Hof)認為,具備AI功能的芯片會讓手機、無人機、機器人、攝像頭更加聰明。   下面是文章全文:   在人工智能(AI)中有一個分支叫深度學習,它帶給我們許多驚奇,比如自動駕駛汽車,手機即時語言翻譯?,F在,深度學習試圖為一切物件植入智能。   為什么會這樣?
          • 關鍵字: AI  無人機  

          高通發(fā)布深度學習SDK讓智能設備更有AI

          •   芯片制造商高通希望幫助加快機器學習進程。該公司為其“機器智能平臺”推出全新軟件開發(fā)工具包。該SDK將使企業(yè)更容易在智能手機和無人駕駛飛機的設備當中直接運行深學習程序,當然芯片必須是高通產品。目前,谷歌和Facebook等公司正在使用深度學習軟件進行圖像和語音識別,但通常,這一過程發(fā)生在云中,將結果提供給用戶的手機。但是高通推出的Zeroth SDK(高通Snapdragon神經處理引擎),為制造商和公司在本地運行深度學習程序提供一個簡單的工具。   高通表示,這意味著更好的私
          • 關鍵字: 高通  AI  

          外媒:蘋果面臨三大威脅—中國、AI、廉價手機

          •   北京時間3月14日下午消息,盡管市場擔心iPhone銷量增速放緩,但蘋果依然是全球股票市值最大的企業(yè)。不過,瑞士銀行分析師史蒂芬·米倫諾維奇(Steven Milunovich)卻認為,中國、聊天機器人和廉價手機將成為該公司面臨的三大突出挑戰(zhàn)。   “當今圍繞蘋果升級的討論主要依據的是新功能和升級周期的延長。”米倫諾維奇在周三發(fā)表的研究報告中說,“很多人認為這是個高級問題,關鍵挑戰(zhàn)來自升級周期,而非生態(tài)系統(tǒng)外部”   分析師普遍預計,i
          • 關鍵字: 蘋果  AI  

          “中國智造”確定AI升值路線圖

          • 人機大戰(zhàn)將人工智能推上了歷史巔峰,人工智能有望成為未來10年乃至更長時間內IT產業(yè)發(fā)展的焦點。
          • 關鍵字: AI  機器人  

          我們是否該對AI感到不安?

          • 我覺得嘗試遏止科技的進步是愚蠢的,你說呢?你對于科技的進展有沒有任何想法?我們該對一個AI未來世界感到不安嗎?
          • 關鍵字: AI  機器人  

          MIT新型AI機器:無需人類也能執(zhí)行大數據分析

          •   據外媒報道,伴隨著互聯(lián)網的不斷普及以及移動設備的不斷流行,現在,數據及其設備中心要比過去任何一個時代都顯得重要。這種被叫做大數據分析的處理過程大部分情況下還是需要借助人類的直覺來完成。任何一位人工智能(AI)科學家都認為,直覺是人類思維過程中最難復制的部分之一。然而就在近日,來自MIT的科研人員可能在這一領域取得了突破。        據悉,由他們開發(fā)出的數據科學機器(Data Science Machine)能夠像人類一樣執(zhí)行數據分析甚至更優(yōu)秀。   數據科學機器專門為大數據分
          • 關鍵字: MIT  AI  

          微軟巨屏平板Surface Hub推遲上市 售價2萬美元

          •   今年1月,微軟舉行了一場黑科技發(fā)布會。除了既定的新操作系統(tǒng)Windows 10,更吸引眼球的還有全息眼鏡Hololens以及巨屏企業(yè)平板Surface Hub。當時微軟宣布Surface Hub將于9月1日上市發(fā)售,面向企業(yè)的工作協(xié)同領域。        但最新消息是,微軟計劃推遲這款巨屏企業(yè)平板的上市時間,具體上市時間到8月底再另行宣布。微軟的解釋是,希望在真正上市前做好產能準備,避免出現供不應求的現象。微軟計劃在24個市場通過企業(yè)硬件渠道商銷售這一產品,并在微軟零售店進行展示。
          • 關鍵字: 微軟  Surface Hub  

          QuickLogic公司推出ArcticLink 3 S2 LP,新的可編程Sensor hub的功耗在行業(yè)中最低

          •   QuickLogic公司是從事超低功耗可編程Sensor hub創(chuàng)新的公司,今天宣布該公司的超低功耗可編程Sensor hub增加新產品-ArcticLink® 3 S2 LP。這個新平臺在工作時的功耗僅僅75微瓦(在1.1 V時消耗電流68微安),是目前市場上功耗最低的可編程sensor hub。與QuickLogic的廣泛SenseMe™算法庫和參考設計一起,設計人員可以用ArcticLink 3 S2 LP增加更多的特性和功能,并且大量地延長智能手機和可穿戴設備的電池壽命。
          • 關鍵字: QuickLogic  Sensor hub  

          低功耗Sensor Hub成標配 穿戴裝置傳感功耗驟降

          •   穿戴式裝置續(xù)航力可望大幅提升。穿戴式裝置配備的感測功能不斷增加,促使晶片商加緊研發(fā)更省電的微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器,并開始提出低功耗感測器中樞(Sensor Hub)方案,以減輕主處理器工作負擔,讓整體感測系統(tǒng)耗電量大幅下降。   穿戴式裝置感測系統(tǒng)功耗可望大幅降低。穿戴式裝置受限于體積,因此內部電池蓄電量無法盡如人意,容易引發(fā)使用者體驗不佳等問題;因此,相關業(yè)者無不戮力精進電源管理技術,同時竭盡所能降低相關元件的耗電量,或是透過更有效的系統(tǒng)配置方式,降低主處理器的運作負擔,以滿足穿戴式裝置內感
          • 關鍵字: Sensor Hub  MEMS  ARM  

          賽普拉斯推出業(yè)界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器

          •   賽普拉斯半導體公司日前宣布,其EZ-USB® HX3™ USB 3.0 hub控制器推出小型封裝方式供用戶選擇。6 mm x 6 mm球形焊點陣列(BGA)封裝方式可節(jié)省超極本、平板電腦、便攜式端口擴展器以及其他移動和消費類設備的電路板空間,同時具備HX3控制器業(yè)界最佳的功能集,如強大的互操作性、擴展的充電支持能力和完全可配置性。   通用型EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器可通過I2C EEPROM、I2C Slave 和 GPIO選項提供完全的可配置性,是設計
          • 關鍵字: 賽普拉斯  BGA  Hub  
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