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          ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導體技術(shù)的AI產(chǎn)品開發(fā)速度

          • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識,簡化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具,旨在簡化嵌入式 AI應(yīng)用的開發(fā)部署。整套軟件支持機器學習算法優(yōu)化部署,從最初的數(shù)據(jù)收集開始,到最終的在硬件上部署模型,簡化人工智能的整個開發(fā)流程,適合各類用戶在嵌入式設(shè)備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器,
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          消息稱英偉達今年將交付超 100 萬顆 H20 AI 芯片

          • 7 月 5 日消息,英國《金融時報》消息稱,未來幾個月英偉達將交付超過 100 萬顆新款 H20 AI 芯片,這是英偉達針對中國市場推出的“特供”版本,目的是符合美國的出口管制新規(guī)。每顆 H20 芯片的售價超過 12000 美元(IT之家備注:當前約 87393 元人民幣),意味著英偉達今年僅H20 芯片就將產(chǎn)生超過 120 億美元(當前約 873.93 億元人民幣)的銷售額。這將超過英偉達上個財年中整個中國業(yè)務(wù)(包括向 PC 游戲玩家銷售 GPU 和其他產(chǎn)品)所獲得的 103 億美元(當前約 750.1
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          歐盟委員會競爭專員:英偉達 AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸”

          • 7 月 6 日消息,據(jù)彭博社當?shù)貢r間周五晚間報道,歐盟委員會競爭事務(wù)專員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告:英偉達的 AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸(huge bottleneck)”,監(jiān)管機構(gòu)仍在考慮是否或如何采取行動?!拔覀円呀?jīng)向他們提出了一些問題,但還處于非常初步的階段,”她在訪問新加坡期間告訴彭博社,目前這還“不足以”成為監(jiān)管行動的依據(jù)。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來,英偉達一直受到監(jiān)管機構(gòu)的關(guān)注。因為能夠處理開發(fā) AI 模型所需的海量信息,英偉達的 GPU 備受數(shù)據(jù)中心運營商青睞。報道指出,這些
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          摩爾線程夸娥智算集群再升級,擴展至萬卡規(guī)模

          • 據(jù)摩爾線程官微消息,7月3日,摩爾線程宣布其AI旗艦產(chǎn)品夸娥(KUAE)智算集群解決方案實現(xiàn)重大升級,從當前的千卡級別大幅擴展至萬卡規(guī)模。據(jù)悉,摩爾線程夸娥(KUAE)萬卡智算集群,以全功能GPU為底座,旨在打造國內(nèi)領(lǐng)先的、能夠承載萬卡規(guī)模、具備萬P級浮點運算能力的國產(chǎn)通用加速計算平臺,專為萬億參數(shù)級別的復雜大模型訓練而設(shè)計。全新一代夸娥智算集群實現(xiàn)單集群規(guī)模超萬卡,浮點運算能力達到10Exa-Flops,大幅提升單集群計算性能,能夠為萬億參數(shù)級別大模型訓練提供堅實算力基礎(chǔ)。同時,在GPU顯存和傳輸帶寬方
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          FOPLP導入AI GPU 估2027年量產(chǎn)

          • 源自臺積電2016年之InFO(整合扇出型封裝)的FOWLP(扇出型晶圓級封裝)技術(shù),伴隨AMD、輝達等業(yè)者積極洽談以FOPLP(扇出型面板級封裝)進行芯片封裝,帶動市場對FOPLP(扇出型面板級封裝)關(guān)注。集邦科技指出,該應(yīng)用將暫時止步于PMIC(電源管理IC)等制程成熟、成本敏感的產(chǎn)品,待技術(shù)成熟后才導入至主流消費性IC產(chǎn)品,AI GPU則要到2027年才有望進入量產(chǎn)。 集邦科技分析,F(xiàn)OPLP技術(shù)目前有三種主要應(yīng)用模式,首先是OSAT(封裝測試)業(yè)者將消費性IC封裝從傳統(tǒng)方式轉(zhuǎn)換至FOPLP,其次是
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          革新企業(yè)數(shù)據(jù)管理,邁向“真正的”混合云時代

          • 如今,混合云在許多新興創(chuàng)新應(yīng)用中發(fā)揮著核心作用,尤其是在人工智能(AI)和其他能夠創(chuàng)造新商業(yè)價值和提高運營效率的新興技術(shù)方面表現(xiàn)最為顯著。據(jù)調(diào)查結(jié)果顯示,2024年至2029年,中國人工智能行業(yè)的市場規(guī)模將進一步擴大,2029年市場規(guī)模將突破萬億大關(guān)。但是,AI需要大量且高質(zhì)量的數(shù)據(jù)以充分發(fā)揮自身潛力。如果沒有高質(zhì)量的數(shù)據(jù),AI的輸出就會變得低效或不準確??项loudera與Foundry的研究發(fā)現(xiàn),36%的IT領(lǐng)導者將這一點列為首要挑戰(zhàn)。此外,一項IDC調(diào)查顯示,中國只有22%的企業(yè)可較好地定義應(yīng)用人
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          指控英偉達在AI芯片領(lǐng)域有反競爭行為 法國打響反壟斷第一槍

          • 知情人士透露,法國反壟斷監(jiān)管機構(gòu)計劃對英偉達提出反競爭行為的指控,成為首個對英偉達采取反壟斷行動的國家。法國執(zhí)法機構(gòu)去年9月曾對顯卡行業(yè)進行突襲檢查,目的是獲取更多關(guān)于潛在濫用市場支配地位的信息。當時他們沒有確認該公司是英偉達,但英偉達后來承認,法國和其他機構(gòu)正在審查其商業(yè)行為。知情人士說,去年這場突擊檢查是針對云計算行廣泛調(diào)查后的結(jié)果。作為全球最大的人工智能和計算機顯卡制造商,英偉達在生成式人工智能應(yīng)用程序ChatGPT發(fā)布后,芯片需求激增,這引發(fā)了歐美的反壟斷機構(gòu)嚴密關(guān)注。目前,法國監(jiān)管機構(gòu)和英偉達均
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          RISC-V CPU進入mini-ITX主板

          • Milk-V 宣布推出 Jupiter,這是一款預裝了 RISC-V 處理器的迷你 ITX 主板。作為一家受人尊敬的微控制器和 RISC-V 產(chǎn)品供應(yīng)商,Milk-V 與即將發(fā)貨的 Jupiter 一起帶來了“適合所有人的 RISC-V”。Milk-V Jupiter 的核心是 SpacemiT K1 或 M1 處理器,這是由八個 SpacemiT X60 CPU 內(nèi)核驅(qū)動的處理器。處理器及其內(nèi)核的規(guī)格因您的來源而異;我們的最佳估計是,K1 和 M1 是幾乎相同的 CPU,其內(nèi)核在 1.6 到
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          甲骨文推出 HeatWave GenAI:提供數(shù)據(jù)庫內(nèi)大語言模型等功能

          • IT之家 7 月 2 日消息,甲骨文公司宣布正式推出 HeatWave GenAI,其中包含數(shù)據(jù)庫內(nèi)大語言模型、自動化數(shù)據(jù)庫內(nèi)向量存儲、可擴展向量處理,以及基于非結(jié)構(gòu)化內(nèi)容進行自然語言上下文對話的能力。HeatWave 是一項云技術(shù)服務(wù),在一個產(chǎn)品中為交易和湖倉(IT之家注:Lakehouse,一種新的數(shù)據(jù)架構(gòu))規(guī)模分析提供自動化、集成的生成式 AI 和機器學習。這些新功能使客戶能夠?qū)⑸墒?AI 的功能應(yīng)用于客戶數(shù)據(jù),不需要具備 AI 專業(yè)知識,也不需要將數(shù)據(jù)移動到單獨的向量數(shù)據(jù)庫中
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          中國首款全尺寸人形機器人“青龍”將于 2024 世界人工智能大會亮相并開源

          • IT 之家?7 月 2 日消息,2024 世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議(WAIC 2024)將于 7 月 4 日在上海世博中心啟幕,將圍繞核心技術(shù)、智能終端、應(yīng)用賦能三大板塊帶來眾多首發(fā)新秀。據(jù)介紹,本屆大會展覽將重點打造人形機器人專區(qū),展出 25 款人形機器人,現(xiàn)場發(fā)布國內(nèi)首款全尺寸通用人形機器人開源公版機“青龍”并同時宣布開源其技術(shù),并帶來國內(nèi)首個全尺寸人形機器人開源社區(qū) OpenLoong。目前,這臺“青龍”正在位于張江國創(chuàng)中心的國家地方共建人形機器人創(chuàng)新中心內(nèi)接受訓練,身
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          基于 MediaTek Genio510 的 AI showcase 方案

          • MediaTek Genio系列平臺已獲得全球設(shè)備制造商的廣泛信賴,為多種應(yīng)用場景提供安全、強大、可擴展且高品質(zhì)的解決方案。MediaTek Genio 510 是一款針對智慧零售、工業(yè)應(yīng)用和智能居家的高性能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)平臺。此平臺支持多種網(wǎng)路連接方式,包括 Gigabit 乙太網(wǎng)路、Wi-Fi 6 和 5G 網(wǎng)路模組,全面滿足伙伴對互聯(lián)網(wǎng)需求的要求。此外,MediaTek Genio 510 可支持多種作業(yè)系統(tǒng),如 Yocto Linux、Ubuntu OS 和 Android 系統(tǒng),可助力于伙伴們順
          • 關(guān)鍵字: MediaTek  Genio510  AI showcase  

          軟銀計劃以AI供電為突破口,另辟蹊徑能否重新崛起?

          • 孫正義在旗下電信子公司軟銀公司的股東大會上發(fā)表講話稱,目前軟銀旗下的全資子公司SB Energy已經(jīng)在美國經(jīng)營再生能源發(fā)電業(yè)務(wù),并將繼續(xù)在海外物色投資標的,加強發(fā)電業(yè)務(wù),為全球人工智能項目提供電力。
          • 關(guān)鍵字: 軟銀  AI  孫正義  電力  

          AI巨頭暴漲,輪到博通了

          • 最近,英偉達的股價持續(xù)沖高,已經(jīng)成為全球市值第一的企業(yè)。與此同時,黃仁勛出售股票已套現(xiàn)約 3200 萬美元。AI 浪潮中,英偉達被推向高峰。雖然不像英偉達一般聲名大噪,博通是 AI 之下悶聲發(fā)大財?shù)倪x手。在各大科技巨頭構(gòu)建數(shù)據(jù)中心的背景下,博通提供一系列用于計算和網(wǎng)絡(luò)的組件,包括對數(shù)據(jù)中心至關(guān)重要的組件,這使它從這一 AI 浪潮中同樣大賺。博通的最新財報和年度預測超過預期,公司股價最近三個交易日暴漲 17%,市值大漲 1117 億美元(約合人民幣 8120 億元),最新市值突破 8000 億美元大關(guān),達到
          • 關(guān)鍵字: AI  博通  

          谷歌Tensor G5芯片或已進入流片階段,基于臺積電3nm制程

          • 據(jù)臺媒報道,最新消息稱預計用于谷歌明年旗艦智能手機的Tensor G5芯片將基于臺積電3nm制程,目前已成功進入流片階段。據(jù)了解,谷歌Tensor G5芯片代號為Laguna Beach“拉古納海灘”,該芯片采用臺積電InFo_PoP晶圓級扇出封裝技術(shù),實現(xiàn)SoC和DRAM的堆疊,支持16GB以上內(nèi)存。這種封裝技術(shù)能有效提升芯片的性能,并減小其物理尺寸,為谷歌Pixel設(shè)備帶來更強大的性能和更緊湊的設(shè)計。此前推出的前四代Tensor芯片均基于三星Exynos的修改版本,并由三星代工生產(chǎn)。而Tensor G
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          JFrog收購Qwak AI,致力于簡化AI模型從開發(fā)到生產(chǎn)的全流程

          • 流式軟件公司、JFrog?軟件供應(yīng)鏈平臺的締造者JFrog近日宣布,公司已就收購AI和MLOps平臺創(chuàng)建者Qwak AI達成最終協(xié)議。通過此次收購,JFrog旨在為?DevOps、安全和?MLOps?利益相關(guān)者提供統(tǒng)一、可擴展的解決方案。這一業(yè)界領(lǐng)先的先進?MLOps?功能旨在讓數(shù)據(jù)科學家和開發(fā)人員擺脫基礎(chǔ)設(shè)施問題的束縛,加速創(chuàng)建和交付AI驅(qū)動型應(yīng)用程序。JFrog?是所有軟件包(二進制文件)的單一記錄系統(tǒng),其中包括存儲在?A
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