ai mcu 文章進(jìn)入ai mcu技術(shù)社區(qū)

MCU市場(chǎng)生變，國(guó)際大廠又施壓，中國(guó)企業(yè)何去何從？

進(jìn)入 2023 下半年以來(lái)，芯片庫(kù)存調(diào)整出現(xiàn)好兆頭，2022 年最早承受降價(jià)壓力的微控制器（MCU）市場(chǎng)，近期，帶頭降價(jià)的企業(yè)陸續(xù)停止殺價(jià)清庫(kù)存策略，部分品類甚至開(kāi)始漲價(jià)。由于 MCU 應(yīng)用廣泛，涵蓋消費(fèi)類電子、汽車、工控、IoT 等眾多領(lǐng)域，如今報(bào)價(jià)回升，從一個(gè)側(cè)面反應(yīng)出終端市場(chǎng)需求正在回暖。全球 MCU 市場(chǎng)的起伏2020-2021 年，受疫情影響，全球 MCU 市場(chǎng)緊俏，相關(guān)廠商迎來(lái)增長(zhǎng)紅利期。從 2020 年第三季度到 2021 年第三季度，全球 MCU 市場(chǎng)處于供不應(yīng)求狀態(tài)，缺貨漲價(jià)狀態(tài)持續(xù)，交
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英特爾啟動(dòng)首個(gè)AI PC加速計(jì)劃

惠及億臺(tái) PC!英特爾發(fā)布AI PC加速計(jì)劃—融合百家ISV和300余AI加速功能,英特爾AI PC加速計(jì)劃將惠及億臺(tái)PC
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超低功耗 Wi-Fi + AI/ML方案成為AIoT 串連云端的天作之合

現(xiàn)今在人工智能驅(qū)動(dòng)（AI-driven）的新興風(fēng)潮下，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）正快速朝向網(wǎng)絡(luò)的邊緣端（Edge）發(fā)展- 即使是最小的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也將很快得以運(yùn)行AI/ML算法。這種持續(xù)性的演變也被行業(yè)稱為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）。在本篇博客中，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Ravi Subramanian講解了集成AI/ML硬件加速器的 SiWx917超低功耗Wi-Fi SoC 如何為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商簡(jiǎn)化邊緣 AI的開(kāi)發(fā)，以迎向AI
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Arm?? Cortex??-M0+ MCU 如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機(jī)場(chǎng)的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據(jù)感知結(jié)果采取相應(yīng)操作，并與相關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計(jì)到煙霧探測(cè)器，再到暖通空調(diào)電機(jī)等幾乎各種電子設(shè)備中的信號(hào)。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)性和使用壽命，嵌入式設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設(shè)計(jì)人員在當(dāng)前和未來(lái)設(shè)計(jì)中可以重復(fù)使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限，并且計(jì)算、集成模擬和封裝選項(xiàng)也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設(shè)計(jì)人員必須向多家制造
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美國(guó)升級(jí)芯片出口管制措施 AI時(shí)代算力才是硬道理

美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）更新了“先進(jìn)計(jì)算芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制規(guī)則”，將在30天后生效。新規(guī)則將限制英偉達(dá)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)芯片銷售，稱更嚴(yán)格的控制針對(duì)英偉達(dá)A800和H800芯片，在25天內(nèi)審查以確定是否需要許可證才能向中國(guó)出售這類芯片。
關(guān)鍵字：美國(guó) 芯片 AI 算力半導(dǎo)體英偉達(dá) GPU

華為手機(jī)回歸的深遠(yuǎn)影響解析

一從拆機(jī)看華為手機(jī)的零部件國(guó)產(chǎn)化從拆機(jī)看華為的零部件國(guó)產(chǎn)化8月29日，華為Mate 60 Pro在華為商城正式上線， Mate 60 Pro將成為全球首款支持衛(wèi)星通話的智能手機(jī)。從配置上看，屏幕尺寸6.67英寸OLED，分辨率FHD+ 2688*1216像素，12G內(nèi)存 256/512/1TB 機(jī)身存儲(chǔ)。5000 萬(wàn)像素超光變攝像頭（F1.4-F4.0 光圈，OIS 光學(xué)防抖），1200 萬(wàn)像素超廣角攝像頭（F2.2 光圈），1200 萬(wàn)像素潛望式長(zhǎng)焦攝像頭（F3.4 光圈，OIS 光學(xué)防抖），后
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2024 年科技趨勢(shì)展望

在本文中，TrendForce 詳細(xì)介紹了 2024 年科技行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域預(yù)計(jì)將出現(xiàn)的主要趨勢(shì)。
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中科芯與IAR共建生態(tài)合作,IAR集成開(kāi)發(fā)環(huán)境全面支持CKS32系列MCU

嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR今日宣布，與中科芯集成電路有限公司（以下簡(jiǎn)稱中科芯）達(dá)成生態(tài)合作，IAR已全面支持CKS32系列MCU的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。這一合作將進(jìn)一步推動(dòng)嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展，并為開(kāi)發(fā)者提供更完整、高效的開(kāi)發(fā)解決方案。IAR Embedded Workbench集成開(kāi)發(fā)環(huán)境一直是全球眾多開(kāi)發(fā)者首選的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)解決方案之一。這一強(qiáng)大的工具套件已全面支持中科芯CKS32系列MCU，為開(kāi)發(fā)者提供了無(wú)與倫比的支持。通過(guò)該解決方案，開(kāi)發(fā)者可以充分利用代碼優(yōu)化功能，同時(shí)還享有一系列強(qiáng)大的調(diào)試功能，包
關(guān)鍵字：中科芯 IAR 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 MCU

vivo自研大模型即將應(yīng)用于新系統(tǒng)

vivo官宣將于近期發(fā)布自研AI大模型矩陣，將會(huì)在vivo新操作系統(tǒng)OriginOS 4中被首次應(yīng)用。據(jù)媒體報(bào)道，10月16日，vivo官宣將于近期發(fā)布自研AI大模型矩陣，其中包括十億、百億、千億三個(gè)不同參數(shù)量級(jí)的5款自研大模型，全面覆蓋核心應(yīng)用場(chǎng)景，這些大模型將會(huì)在11月1日發(fā)布的vivo新操作系統(tǒng)OriginOS 4中被首次應(yīng)用。最新數(shù)據(jù)顯示，vivo自研AI大模型同時(shí)位列C-Eval、CMMLU雙榜的全球中文榜單榜首，綜合能力十分強(qiáng)勁，特別是在人文、社科等領(lǐng)域的表現(xiàn)遠(yuǎn)超同級(jí)別大模型。
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群聯(lián) 攻PCIe 5.0 AI新商機(jī)

群聯(lián)在開(kāi)放運(yùn)算計(jì)劃（OCP）全球峰會(huì)開(kāi)幕前，宣布推出同時(shí)兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102／PS7103和Retimer PS7201／PS7202信號(hào)調(diào)節(jié)IC（signal conditioning IC）產(chǎn)品，搶攻PCIe 5.0的AI數(shù)據(jù)運(yùn)算新商機(jī)。一年一度的Open Compute Project（OCP：開(kāi)放運(yùn)算計(jì)劃）全球峰會(huì)于美西時(shí)間17日開(kāi)幕，成立于2011年，目的是為打造開(kāi)放式數(shù)據(jù)中心硬件架構(gòu)，盼吸引更多廠商進(jìn)行數(shù)據(jù)中心的開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)，提高數(shù)據(jù)中心效率，降低
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到2026年將有超過(guò)80%的企業(yè)采用生成式AI

分析公司Gartner日前發(fā)布報(bào)告，預(yù)計(jì)到2026年，超過(guò)80%的企業(yè)將使用生成式AI應(yīng)用程序編程接口（API）或模型，或在相關(guān)生產(chǎn)環(huán)境中部署支持生成式AI的應(yīng)用程序。Gartner稱，目前只有不到5%的企業(yè)將生成式AI運(yùn)用在生產(chǎn)環(huán)境中，而在短短三年內(nèi)，采用或創(chuàng)造生成式AI模型的企業(yè)數(shù)量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)16倍。Gartner杰出副總裁分析師Arun Chandrasekaran認(rèn)為，生成式AI將成為企業(yè)管理層的“首要任務(wù)”，還將引發(fā)了基礎(chǔ)模型之外新工具的巨大創(chuàng)新 —— 未來(lái)包括“醫(yī)療保健、生命科學(xué)、法律、金融服
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2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì) | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會(huì)

2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)以“極速智能，創(chuàng)見(jiàn)未來(lái)”為主題，以“系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)”為旗艦，包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。
關(guān)鍵字：芯和半導(dǎo)體 AI HPC Chiplet

AI時(shí)代的數(shù)據(jù)中心成吃電巨獸，氮化鎵會(huì)是能效救星嗎？

數(shù)位經(jīng)濟(jì)正經(jīng)歷一場(chǎng)由兩大趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)的巨大變革，即時(shí)數(shù)據(jù)分析的龐大需求為其一，另一則是生成式人工智能（Generative AI）的快速發(fā)展。一場(chǎng)激烈的生成式AI競(jìng)賽正如火如荼的進(jìn)行中，科技巨頭如亞馬遜（Amazon)、谷歌（Google)、微軟（Microsoft）皆大舉投資生成式AI的研發(fā)創(chuàng)新。根據(jù)彭博智庫(kù)（Bloomberg Intelligence）預(yù)測(cè)，生成式AI市場(chǎng)將以42%的年增率成長(zhǎng)，從2022年400億美元市值，于10年內(nèi)擴(kuò)大至1.3兆美元。在AI的蓬勃發(fā)展下，數(shù)據(jù)中心對(duì)電力與運(yùn)算的
關(guān)鍵字： AI 數(shù)據(jù)中心氮化鎵

美國(guó)填補(bǔ)了限制向中國(guó)出口先進(jìn)人工智能芯片的漏洞

一位美國(guó)官員表示，美國(guó)將采取措施，防止美國(guó)芯片制造商向中國(guó)出售繞過(guò)政府限制的半導(dǎo)體，這是拜登政府即將采取的行動(dòng)的一部分，以阻止更多的AI芯片出口。這些新規(guī)則的細(xì)節(jié)首次由路透社報(bào)道。這些規(guī)則將被添加到去年10月宣布的美國(guó)對(duì)向中國(guó)出口先進(jìn)芯片和芯片制造設(shè)備的全面限制中。熟悉此事的消息人士表示，這些更新預(yù)計(jì)將在本周公布，但時(shí)間表可能會(huì)推遲。這位不愿透露姓名的官員表示，新規(guī)定將限制一些低于當(dāng)前技術(shù)參數(shù)的人工智能芯片向中國(guó)出口，同時(shí)要求公司報(bào)告其他芯片的出貨量。負(fù)責(zé)出口管制的美國(guó)商務(wù)部發(fā)言人拒絕置評(píng)。美國(guó)對(duì)技術(shù)出口
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邊緣環(huán)境和Gen AI將共同推動(dòng)2023下半年中國(guó)HCI和SDS市場(chǎng)增長(zhǎng)

IDC在關(guān)于數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的預(yù)測(cè)中指出，隨著全球企業(yè)更多地實(shí)施高性能的、數(shù)據(jù)密集型的工作負(fù)載，以及對(duì)現(xiàn)有的應(yīng)用進(jìn)行現(xiàn)代化改造，將更大程度地利用云原生架構(gòu)和微服務(wù)，導(dǎo)致數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境更加復(fù)雜，同時(shí)政府的政策指導(dǎo)和業(yè)務(wù)發(fā)展的壓力依舊推動(dòng)垂直行業(yè)繼續(xù)采購(gòu)SDS&HCI產(chǎn)品，從而推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。IDC近日發(fā)布了《中國(guó)軟件定義存儲(chǔ) (SDS)及超融合存儲(chǔ)系統(tǒng) (HCI)市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告，2023年第二季度》，認(rèn)為最終用戶市場(chǎng)對(duì)SDS&HCI系統(tǒng)的需求仍將推動(dòng)中國(guó)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)的增長(zhǎng)，但過(guò)往疫情的影響讓
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