ai mcu 文章進(jìn)入ai mcu技術(shù)社區(qū)

Arm計(jì)算平臺(tái)加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展

新聞重點(diǎn)：●? ?在Arm CPU上運(yùn)行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負(fù)載提供了強(qiáng)大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個(gè)性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現(xiàn)在?Arm?計(jì)算平臺(tái)上無縫運(yùn)行人
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XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開發(fā)并快速上市

今天的數(shù)字音頻和語音市場(chǎng)比以往任何時(shí)候都繁榮和多元化，一款好的音頻產(chǎn)品或者邊緣智能話音解決方案可能獲得全球最終消費(fèi)者或者系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商的熱烈歡迎。不過要面向全球市場(chǎng)捕捉機(jī)遇，就需要基于最為普及、最為靈活和最便于開發(fā)的傳輸協(xié)議和核心器件去開發(fā)平臺(tái)化的產(chǎn)品，同時(shí)還要為產(chǎn)品針對(duì)細(xì)分市場(chǎng)或者區(qū)域市場(chǎng)的特定需求留足足夠的靈活性，以及及快速的差異化產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間。在協(xié)議方面，發(fā)端于PC平臺(tái)的USB傳輸協(xié)議早已廣泛被用于包括語音和音樂等的音頻應(yīng)用，并在近年來應(yīng)用于基于PC和新興的邊緣智能系統(tǒng)開發(fā)出的全新電話系統(tǒng)、會(huì)議系統(tǒng)和
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當(dāng)邊緣AI走進(jìn)日常...

人工智能(AI)技術(shù)已走進(jìn)我們的世界。每次您讓Alexa做事時(shí)，機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)都會(huì)努力弄清楚您說的內(nèi)容，并試圖對(duì)您想讓它做的事情做出最佳判斷。每次Netflix或亞馬遜向您推薦“下一部電影”或“下一次購(gòu)貨商品”時(shí)，都是基于復(fù)雜的機(jī)器學(xué)習(xí)算法，為您提供更有吸引力的推薦，這些推薦遠(yuǎn)比過去的促銷更誘人。雖然我們可能不是每個(gè)人都有自動(dòng)駕駛汽車，但我們都敏銳地意識(shí)到了該領(lǐng)域的發(fā)展和自主導(dǎo)航的潛力。人工智能技術(shù)大有前途——它讓機(jī)器可以根據(jù)周圍的世界做出決策，像人類一樣處理信息，甚至處理方式還會(huì)優(yōu)于人類。但是，如果您仔細(xì)
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全球芯片荒再起？專家警告GPU、AI裝置需求大增

顧問公司貝恩（Bain ＆ Co）25日發(fā)布報(bào)告，表示受到人工智能（AI）帶動(dòng)，半導(dǎo)體以及AI功能智能型手機(jī)與計(jì)算機(jī)需求大增，加上地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，可能掀起全球新一波芯片短缺。上一波全球芯片荒是出現(xiàn)在新冠疫情期間，當(dāng)時(shí)人們被迫在家工作使得消費(fèi)者電子產(chǎn)品需求大增，導(dǎo)致全球供應(yīng)鏈出現(xiàn)混亂，芯片市場(chǎng)供不應(yīng)求。貝恩指出，GPU與AI消費(fèi)者電子產(chǎn)品需求將成為芯片缺貨的原因。該顧問公司美洲技術(shù)業(yè)務(wù)部門主管Anne Hoecker提及，「圖形處理器（GPU）需求暴增，使半導(dǎo)體價(jià)值鏈的特定元素出現(xiàn)短缺。如果再加上一波AI裝置
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英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜

Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負(fù)載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價(jià)格和較低的總擁有成本（TCO）上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個(gè)小芯片，其中包含 64 個(gè)張量處理器內(nèi)核（TPC、256x256 MAC 結(jié)構(gòu)，帶 FP32 累加器）、八個(gè)矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
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人們不會(huì)因?yàn)锳I而購(gòu)買AI PC，升級(jí)需求推動(dòng)AI PC的采用

具有 AI 功能的處理器最近變得流行起來，尤其是隨著 Qualcomm Snapdragon X、AMD Ryzen AI 300 和 Intel Core Ultra 200V 處理器的推出，這些處理器具有提供 40 TOPS 及以上的 NPU。然而，IDC Research 表示，這些 AI 電腦（尤其是 Windows Copilot+ 電腦）的采用主要是由于需要購(gòu)買新計(jì)算機(jī)或升級(jí)現(xiàn)有筆記本電腦，而不是因?yàn)樗鼈兊?AI 功能?！半m然 AI 最近是一個(gè)流行詞，但它尚未成為 PC 購(gòu)買者的購(gòu)買驅(qū)動(dòng)力，”
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Nvidia預(yù)計(jì)四季度生產(chǎn)45萬Blackwell AI GPU

摩根士丹利的分析師認(rèn)為，盡管一個(gè)重大但易于修復(fù)的設(shè)計(jì)問題導(dǎo)致良率低，但 Nvidia 將基于 Blackwell 架構(gòu)生產(chǎn)大約 450,000 個(gè) AI GPU。如果信息準(zhǔn)確無誤，并且公司設(shè)法在今年出售這些單位，這可能會(huì)轉(zhuǎn)化為超過 100 億美元的收入機(jī)會(huì)?！邦A(yù)計(jì) Blackwell 芯片將在 2024 年第四季度生產(chǎn) 450,000 件，這意味著英偉達(dá)的潛在收入機(jī)會(huì)超過 100 億美元，”投資銀行摩根士丹利的分析師在給客戶的一份報(bào)告中寫道，據(jù)報(bào)道The_AI_Investor，一位傾向于訪問此類筆記的博
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魅族 Lucky 08 手機(jī)發(fā)布：全球首發(fā) AI 按鍵，1599 元起

IT之家 9 月 25 日消息，在今天下午舉行的星紀(jì)魅族 AI 生態(tài)發(fā)布會(huì)上，魅族推出了 Lucky 08 AI 手機(jī)，售價(jià) 1599 元起。外觀方面，魅族 Lucky 08 采用了 Lucky 系列專屬的全新設(shè)計(jì)語言 —— 星軌科技美學(xué)，采用 1.75mm 極窄四等邊旗艦屏、前后 2.5D 微弧、G3 完美圓角，擁有 93.55% 超大屏占比，提供隕石黑和星耀白兩款配色。屏幕方面，官方稱魅族 Lucky 08 擁有 2000 元檔唯一 1.5K 144Hz LTPO 高亮護(hù)眼屏，搭配 AI 全
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逐浪AI大潮，以澎拜之力革新產(chǎn)品測(cè)試

作者：是德科技產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理 Bernard Ang產(chǎn)品測(cè)試一直都是開發(fā)過程中確保產(chǎn)品在功能和性能方面符合市場(chǎng)預(yù)期的關(guān)鍵一環(huán)。然而，傳統(tǒng)的產(chǎn)品測(cè)試流程需要投入大量的時(shí)間和資源。另一方面，現(xiàn)代的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)也變得越來越復(fù)雜，對(duì)運(yùn)行條件的要求也愈發(fā)嚴(yán)苛，如要求低功耗、融合更多的傳感器以及添加更多的輸入/輸出接口等。令人欣慰的是，人工智能（AI）技術(shù)正逐漸被運(yùn)用于現(xiàn)代化的產(chǎn)品測(cè)試流程，有望在產(chǎn)品的整個(gè)生命周期內(nèi)提高測(cè)試的效率、準(zhǔn)確性和可擴(kuò)展性。此篇是德科技署名文章旨在探討AI技術(shù)革新產(chǎn)品測(cè)試的潛能，并詳細(xì)
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Chromebook 在AI PC殺出活路

Google積極導(dǎo)入Gemini生成式AI于品牌合作伙伴如宏碁、華碩、惠普及聯(lián)想新推出的Chromebook Plus機(jī)款，并開放Gemini Advanced一年免費(fèi)使用權(quán)，帶動(dòng)Chromebook Plus在AI PC大潮下殺出活路。依Google內(nèi)部估算，Chromebook Plus系列自推出以來已較傳統(tǒng)的Chromebook達(dá)2倍左右的出貨增長(zhǎng)率，且因定價(jià)較過往Chromebook來得高，進(jìn)而拉升了500美元～800美元價(jià)格帶的ChromeOS PC比重，在近一年間約占達(dá)整體ChromeOS系統(tǒng)
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長(zhǎng)城汽車聯(lián)合開發(fā)的RISC-V車規(guī)級(jí)MCU芯片成功點(diǎn)亮

9月24日消息，日前，長(zhǎng)城汽車宣布，其聯(lián)合開發(fā)的RISC-V車規(guī)級(jí)MCU芯片——紫荊M100已完成研發(fā)，并成功點(diǎn)亮。紫荊M100是長(zhǎng)城汽車牽頭聯(lián)合多方研發(fā)的首顆基于開源RISC-V內(nèi)核設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)MCU芯片，其將為未來智能駕駛、智能座艙等創(chuàng)新應(yīng)用構(gòu)建基石。它采用模塊化設(shè)計(jì)，內(nèi)核可重構(gòu)，4級(jí)流水線設(shè)計(jì)使其具備更快的處理速度和更少的耗時(shí)，同時(shí)便于未來的升級(jí)擴(kuò)展。滿足功能安全ASIL-B等級(jí)要求，支持國(guó)密，并符合ISO21434網(wǎng)絡(luò)信息安全標(biāo)準(zhǔn)。紫荊M100是長(zhǎng)城汽車"軟硬一體"智能化戰(zhàn)略的
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第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)最新議程發(fā)布！四大亮點(diǎn)待解鎖，更多精彩現(xiàn)場(chǎng)揭曉！

金秋鵬城，盛事將啟。第三屆 GMIF2024 創(chuàng)新峰會(huì)將于9月27日在深圳灣萬麗酒店隆重開幕。以“AI驅(qū)動(dòng)，存儲(chǔ)復(fù)蘇”為主題，峰會(huì)匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游的關(guān)鍵企業(yè)，致力于打造國(guó)際化、高水準(zhǔn)的交流合作平臺(tái)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展、共贏未來。本屆峰會(huì)聚焦AI趨勢(shì)下存儲(chǔ)技術(shù)的革新與應(yīng)用，規(guī)模升級(jí)、議程豐富，形式多元，呈現(xiàn)四大亮點(diǎn)。大咖云集，前沿共探——解碼技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì) 來自北京大學(xué)集成電路學(xué)院、美光科技、西部數(shù)據(jù)、Solidigm、Arm、紫光展銳、Intel、科大訊飛、瑞芯微、慧榮科技、佰維存儲(chǔ)、勝
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Counterpoint：蘋果牌 AI 難以撬動(dòng) iPhone 16 系列進(jìn)入“超級(jí)周期”

IT之家 9 月 20 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 今天（9 月 20 日）發(fā)布博文，報(bào)告認(rèn)為 Apple Intelligence 對(duì)于提振 iPhone 16 系列銷量的作用有限，預(yù)測(cè)今年并不會(huì)進(jìn)入“超級(jí)周期”。超級(jí)周期IT之家援引該機(jī)構(gòu)報(bào)道，縱觀歷史，蘋果 iPhone 發(fā)售經(jīng)歷了 2 次關(guān)鍵的“超級(jí)周期”：第一次是 2016 年的 iPhone 6第二次是 2021 年的 iPhone 12/13雖然這些超級(jí)周
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應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛系統(tǒng)中的Direct RF技術(shù)

通過采用多芯片架構(gòu)，Mercury Systems的Direct RF FPGA大大縮小了系統(tǒng)占用面積，并大幅提升了數(shù)據(jù)吞吐量，助力嚴(yán)苛環(huán)境下的高性能計(jì)算。你將了解：什么是Direct RF？Mercury Systems的模塊如何集成Direct RF支持？Direct RF技術(shù)的崛起隨著現(xiàn)代無線通信和信號(hào)處理需求的不斷增加，Direct RF技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。Direct RF是指將模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）與現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）集成在同一個(gè)封裝中。這種技術(shù)不僅能夠大大減小系統(tǒng)的占
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AI布局加上供應(yīng)鏈庫(kù)存改善，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年因消費(fèi)性產(chǎn)品終端市場(chǎng)疲弱，零部件廠商保守備貨，導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計(jì)算）產(chǎn)品和旗艦智能手機(jī)主流采用的5/4/3nm等先進(jìn)制程維持滿載；不同的是，雖然消費(fèi)性終端市場(chǎng)2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應(yīng)鏈的庫(kù)存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機(jī)的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續(xù)布建，預(yù)估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16
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