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          阿里達(dá)摩院發(fā)布業(yè)內(nèi)首個(gè)遙感AI大模型

          • 日前,阿里達(dá)摩院發(fā)布業(yè)內(nèi)首個(gè)遙感AI大模型,率先在遙感領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了圖像分割的任務(wù)統(tǒng)一。據(jù)達(dá)摩院官微消息,日前,阿里達(dá)摩院發(fā)布業(yè)內(nèi)首個(gè)遙感AI大模型(AIE-SEG),率先在遙感領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了圖像分割的任務(wù)統(tǒng)一,一個(gè)模型即可實(shí)現(xiàn)“萬(wàn)物零樣本”的快速提取,可識(shí)別農(nóng)田、水域、建筑物等近百種遙感地物分類,還能根據(jù)用戶的交互式反饋?zhàn)詣?dòng)調(diào)優(yōu)識(shí)別結(jié)果。官方介紹稱,該模型支持多模態(tài)交互、支持任意地表目標(biāo)識(shí)別并建立多級(jí)語(yǔ)義標(biāo)簽體系、支持包括衛(wèi)星與無(wú)人機(jī)圖像的全要素提取、支持交互式結(jié)果修正、支持通用及多分類變化檢測(cè)。在一些特定場(chǎng)景
          • 關(guān)鍵字: 達(dá)摩院  AI  大模型  

          分析師:蘋(píng)果最早將于明年底將生成式AI整合到iPhone和iPad中

          • 10月22日消息,有報(bào)道稱,海通國(guó)際證券分析師蒲得宇最近認(rèn)為,預(yù)計(jì)蘋(píng)果最早會(huì)在2024年底將生成式人工智能技術(shù)整合到iPhone和iPad中。蒲得宇在研究報(bào)告中表示,根據(jù)蘋(píng)果供應(yīng)鏈的調(diào)查表明,未來(lái)兩年內(nèi),蘋(píng)果將通過(guò)設(shè)立上千個(gè)人工智能服務(wù)器來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。蒲得宇預(yù)計(jì),蘋(píng)果會(huì)將云端人工智能和在本地設(shè)備上處理數(shù)據(jù)的“邊緣人工智能”結(jié)合起來(lái)。蘋(píng)果仍在確定如何合法合規(guī)使用客戶的個(gè)人數(shù)據(jù),所以可能還需要一段時(shí)間才能看到蘋(píng)果自家的人工智能Apple GPT亮相。如果一切按計(jì)劃進(jìn)行,蘋(píng)果可能會(huì)在2024年底從iOS&nb
          • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  AI  iPhone  iPad  

          英特爾啟動(dòng)首個(gè)AI PC加速計(jì)劃

          • 惠及億臺(tái) PC!英特爾發(fā)布AI PC加速計(jì)劃—融合百家ISV和300余AI加速功能,英特爾AI PC加速計(jì)劃將惠及億臺(tái)PC
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  AI PC  

          超低功耗 Wi-Fi + AI/ML方案成為AIoT 串連云端的天作之合

          • 現(xiàn)今在人工智能驅(qū)動(dòng)(AI-driven)的新興風(fēng)潮下,人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)正快速朝向網(wǎng)絡(luò)的邊緣端(Edge)發(fā)展- 即使是最小的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也將很快得以運(yùn)行AI/ML算法。這種持續(xù)性的演變也被行業(yè)稱為人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)。在本篇博客中,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Ravi Subramanian講解了集成AI/ML硬件加速器的 SiWx917超低功耗Wi-Fi SoC 如何為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商簡(jiǎn)化邊緣 AI的開(kāi)發(fā),以迎向AI
          • 關(guān)鍵字: AI  ML  Edge  

          Arm?? Cortex??-M0+ MCU 如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

          • 嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機(jī)場(chǎng)的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境,根據(jù)感知結(jié)果采取相應(yīng)操作,并與相關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計(jì)到煙霧探測(cè)器,再到暖通空調(diào)電機(jī)等幾乎各種電子設(shè)備中的信號(hào)。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟(jì)性和使用壽命,嵌入式設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過(guò)程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列,設(shè)計(jì)人員在當(dāng)前和未來(lái)設(shè)計(jì)中可以重復(fù)使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限,并且計(jì)算、集成模擬和封裝選項(xiàng)也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設(shè)計(jì)人員必須向多家制造
          • 關(guān)鍵字: Arm  Cortex  M0  MCU  傳感  控制  

          美國(guó)升級(jí)芯片出口管制措施 AI時(shí)代算力才是硬道理

          • 美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)更新了“先進(jìn)計(jì)算芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制規(guī)則”,將在30天后生效。新規(guī)則將限制英偉達(dá)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)芯片銷售,稱更嚴(yán)格的控制針對(duì)英偉達(dá)A800和H800芯片,在25天內(nèi)審查以確定是否需要許可證才能向中國(guó)出售這類芯片。
          • 關(guān)鍵字: 美國(guó)  芯片  AI  算力  半導(dǎo)體  英偉達(dá)  GPU  

          “Arm 全面設(shè)計(jì)”借助生態(tài)系統(tǒng)之力,擁抱 Arm 定制芯片時(shí)代

          • Arm近日宣布推出“Arm? 全面設(shè)計(jì) (Arm Total Design)”生態(tài)系統(tǒng),致力于流暢交付基于 Neoverse? 計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 的定制系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)。Arm 全面設(shè)計(jì)匯集了專用集成電路 (ASIC) 設(shè)計(jì)公司、IP 供應(yīng)商、EDA 工具提供商、代工廠和固件開(kāi)發(fā)者等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè),以加快并簡(jiǎn)化基于 Neoverse CSS 的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。Arm 全面設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴將可優(yōu)先取用 Neoverse CSS,從而為各方實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新和加速上市時(shí)間,并降低打造定制芯片的成本和難度。Ar
          • 關(guān)鍵字: Arm 全面設(shè)計(jì)  Arm  定制芯片  

          2024 年科技趨勢(shì)展望

          • 在本文中,TrendForce 詳細(xì)介紹了 2024 年科技行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域預(yù)計(jì)將出現(xiàn)的主要趨勢(shì)。
          • 關(guān)鍵字: AI  通信  MicroLED  OLED  

          “Arm 全面設(shè)計(jì)”借助生態(tài)系統(tǒng)之力,擁抱Arm定制芯片時(shí)代

          • Arm 今日宣布推出“Arm? 全面設(shè)計(jì) (Arm Total Design)”生態(tài)系統(tǒng),致力于流暢交付基于 Neoverse? 計(jì)算子系統(tǒng) (CSS) 的定制系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC)。Arm 全面設(shè)計(jì)匯集了專用集成電路 (ASIC) 設(shè)計(jì)公司、IP 供應(yīng)商、EDA 工具提供商、代工廠和固件開(kāi)發(fā)者等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè),以加快并簡(jiǎn)化基于 Neoverse CSS 的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。Arm 全面設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴將可優(yōu)先取用 Neoverse CSS,從而為各方實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新和加速上市時(shí)間,并降低打造定制芯片的成本和難度。
          • 關(guān)鍵字: 生態(tài)系統(tǒng)  Arm  定制芯片  

          vivo自研大模型即將應(yīng)用于新系統(tǒng)

          • vivo官宣將于近期發(fā)布自研AI大模型矩陣,將會(huì)在vivo新操作系統(tǒng)OriginOS 4中被首次應(yīng)用。據(jù)媒體報(bào)道,10月16日,vivo官宣將于近期發(fā)布自研AI大模型矩陣,其中包括十億、百億、千億三個(gè)不同參數(shù)量級(jí)的5款自研大模型,全面覆蓋核心應(yīng)用場(chǎng)景,這些大模型將會(huì)在11月1日發(fā)布的vivo新操作系統(tǒng)OriginOS 4中被首次應(yīng)用。最新數(shù)據(jù)顯示,vivo自研AI大模型同時(shí)位列C-Eval、CMMLU雙榜的全球中文榜單榜首,綜合能力十分強(qiáng)勁,特別是在人文、社科等領(lǐng)域的表現(xiàn)遠(yuǎn)超同級(jí)別大模型。
          • 關(guān)鍵字: vivo  大模型  AI  

          OCP峰會(huì)登場(chǎng) 系微攜手Arm及NVIDIA開(kāi)講

          • 系微擁有BIOS最先進(jìn)韌體運(yùn)算技術(shù),及提供開(kāi)源架構(gòu)系統(tǒng)管理軟件的領(lǐng)導(dǎo)品牌,17日宣布將攜手Arm和NVIDIA參與本周在美國(guó)加州圣荷西市舉辦的2023開(kāi)放運(yùn)算計(jì)劃全球高峰會(huì)(OCP)并發(fā)表共同演說(shuō),演說(shuō)將介紹設(shè)計(jì)符合Arm SystemReady標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范與NVIDIA Grace開(kāi)放式生態(tài)系統(tǒng)的服務(wù)器架構(gòu)。 系微首席技術(shù)長(zhǎng)Tim Lewis將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2023年10月19日下午與Arm杰出工程師Samer El-Haj Mahoud及NVIDIA安全管理架構(gòu)工程師James Bodner共同發(fā)表主題為「設(shè)
          • 關(guān)鍵字: OCP  系微  Arm  NVIDIA  

          群聯(lián) 攻PCIe 5.0 AI新商機(jī)

          • 群聯(lián)在開(kāi)放運(yùn)算計(jì)劃(OCP)全球峰會(huì)開(kāi)幕前,宣布推出同時(shí)兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102/PS7103和Retimer PS7201/PS7202信號(hào)調(diào)節(jié)IC(signal conditioning IC)產(chǎn)品,搶攻PCIe 5.0的AI數(shù)據(jù)運(yùn)算新商機(jī)。一年一度的Open Compute Project(OCP:開(kāi)放運(yùn)算計(jì)劃)全球峰會(huì)于美西時(shí)間17日開(kāi)幕,成立于2011年,目的是為打造開(kāi)放式數(shù)據(jù)中心硬件架構(gòu),盼吸引更多廠商進(jìn)行數(shù)據(jù)中心的開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì),提高數(shù)據(jù)中心效率,降低
          • 關(guān)鍵字: 群聯(lián)  PCIe 5.0  AI  

          到2026年將有超過(guò)80%的企業(yè)采用生成式AI

          • 分析公司Gartner日前發(fā)布報(bào)告,預(yù)計(jì)到2026年,超過(guò)80%的企業(yè)將使用生成式AI應(yīng)用程序編程接口(API)或模型,或在相關(guān)生產(chǎn)環(huán)境中部署支持生成式AI的應(yīng)用程序。Gartner稱,目前只有不到5%的企業(yè)將生成式AI運(yùn)用在生產(chǎn)環(huán)境中,而在短短三年內(nèi),采用或創(chuàng)造生成式AI模型的企業(yè)數(shù)量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)16倍。Gartner杰出副總裁分析師Arun Chandrasekaran認(rèn)為,生成式AI將成為企業(yè)管理層的“首要任務(wù)”,還將引發(fā)了基礎(chǔ)模型之外新工具的巨大創(chuàng)新 —— 未來(lái)包括“醫(yī)療保健、生命科學(xué)、法律、金融服
          • 關(guān)鍵字: 生成式  AI  AIGC  編程  

          2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì) | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會(huì)

          • 2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)以“極速智能,創(chuàng)見(jiàn)未來(lái)”為主題,以“系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析”為主線,以“芯和Chiplet EDA設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)”為旗艦,包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分,主題涵蓋芯片半導(dǎo)體與高科技系統(tǒng)領(lǐng)域的眾多前沿技術(shù)、成功應(yīng)用與生態(tài)合作方面的最新成果。  
          • 關(guān)鍵字: 芯和半導(dǎo)體  AI  HPC  Chiplet  

          AI時(shí)代的數(shù)據(jù)中心成吃電巨獸,氮化鎵會(huì)是能效救星嗎?

          • 數(shù)位經(jīng)濟(jì)正經(jīng)歷一場(chǎng)由兩大趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)的巨大變革,即時(shí)數(shù)據(jù)分析的龐大需求為其一,另一則是生成式人工智能(Generative AI)的快速發(fā)展。一場(chǎng)激烈的生成式AI競(jìng)賽正如火如荼的進(jìn)行中,科技巨頭如亞馬遜(Amazon)、谷歌(Google)、微軟(Microsoft)皆大舉投資生成式AI的研發(fā)創(chuàng)新。根據(jù)彭博智庫(kù)(Bloomberg Intelligence)預(yù)測(cè),生成式AI市場(chǎng)將以42%的年增率成長(zhǎng),從2022年400億美元市值,于10年內(nèi)擴(kuò)大至1.3兆美元。在AI的蓬勃發(fā)展下,數(shù)據(jù)中心對(duì)電力與運(yùn)算的
          • 關(guān)鍵字: AI  數(shù)據(jù)中心  氮化鎵  
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