ai soc 文章進(jìn)入ai soc技術(shù)社區(qū)

下一代3D電腦視覺(jué)SoC選用智慧視覺(jué)DSP

　　Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺(jué)DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺(jué)SoC元件NU4000之中。　　CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺(jué)DSP的授權(quán)許可，并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺(jué)SoC元件NU4000之中。　　Inuitive將利用CEVA-XM4來(lái)運(yùn)行復(fù)雜的即時(shí)深度感測(cè)、特征跟蹤、目標(biāo)識(shí)別、深度學(xué)習(xí)和其它以各種行動(dòng)設(shè)備為目標(biāo)的視覺(jué)相關(guān)之演算法，這些行動(dòng)設(shè)備包括擴(kuò)增實(shí)境和虛擬實(shí)境頭戴耳機(jī)、無(wú)人機(jī)、消費(fèi)
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針對(duì)嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展，ARM擴(kuò)展定制化SoC解決方案

　　ARM宣布拓展DesignStart項(xiàng)目，幫助用戶更簡(jiǎn)單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設(shè)計(jì)環(huán)境。全新合作基于DesignStart平臺(tái)所提供的免費(fèi)Cortex-M0處理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM認(rèn)證設(shè)計(jì)合作伙伴計(jì)劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認(rèn)證設(shè)計(jì)公司名單，助其在研發(fā)期間獲得專家支持。　　EDA合作伙伴增強(qiáng)DesignStart 　　現(xiàn)在，De
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DeepMind計(jì)劃在2020年之前將AI引入醫(yī)療領(lǐng)域是福是禍？

　　最近，DeepMind 和英國(guó)皇家免費(fèi) NHS 信托簽署了諒解備忘錄(Memorandum of Understanding，MOU)。文件中描述了雙方的展望，認(rèn)為此次合作 “覆蓋面廣泛，符合雙方利益，專注于高級(jí)別的合作活動(dòng)，能夠?qū)摿ψ畲蠡欣趶氖抡嬲袆?chuàng)新性的項(xiàng)目。　　DeepMind 和 NHS 的此次合作旨在提高臨床效果和病人安全性，減少開(kāi)銷等。因?yàn)?NHS 的大多數(shù)服務(wù)是對(duì)合法居民免費(fèi)的，而政府財(cái)政緊縮減少了公共事業(yè)的預(yù)算，越來(lái)越多地人需要 NHS 提供的服務(wù)，因此減少
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鋰電池檢測(cè)設(shè)備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失如何促進(jìn)產(chǎn)業(yè)更好發(fā)展？

作為新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈上一個(gè)重要的分支產(chǎn)業(yè)，動(dòng)力電池檢測(cè)設(shè)備的發(fā)展正處于爆發(fā)增長(zhǎng)期。
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手機(jī)芯片將進(jìn)入10納米時(shí)代

　　受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓，智能手機(jī)芯片廠商在采用先進(jìn)工藝方面表現(xiàn)得極為積極，14/16納米智能手機(jī)SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級(jí)手機(jī)的頂端配置，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機(jī)芯片大廠近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機(jī)芯片就將進(jìn)入10納米時(shí)代。而這一動(dòng)態(tài)也必將再次影響全球智能手機(jī)芯片業(yè)的運(yùn)行生態(tài)。　　10納米已成下一波競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn) 　　先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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施密特：AI未來(lái)會(huì)消滅人類？真是想太多了

　　6月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，谷歌母公司Alphabet董事長(zhǎng)埃里克·施密特(Eric Schmidt)近日在一次會(huì)議對(duì)馬斯克的AI威脅論進(jìn)行了強(qiáng)有力的回?fù)簦谒磥?lái)馬斯克的AI威脅論完全想太多了。　　“如果你認(rèn)為人工智能在智商上超過(guò)人類后就講消滅人類，那你一定是科幻電影看多了。”施密特周四在斯德哥爾摩的一次會(huì)議上表示。　　不過(guò)還是有人問(wèn)及當(dāng)這種情況真正的發(fā)生時(shí)該如何處理，施密特對(duì)此回復(fù)稱：難道你會(huì)覺(jué)得人類會(huì)一直愚蠢到發(fā)現(xiàn)不了AI的動(dòng)向?如果真的發(fā)生這種
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比爾蓋茲：10年內(nèi)機(jī)器將比人類更聰明

　　擔(dān)憂你的工作在未來(lái)被機(jī)器人搶走嗎?在Google、Facebook 等多家科技公司都公開(kāi)表達(dá)對(duì)于人工智慧(AI)領(lǐng)域的研發(fā)計(jì)畫后，此領(lǐng)域的發(fā)展速度無(wú)疑會(huì)比過(guò)去推論的更為迅速。面對(duì)AI的飛速發(fā)展，微軟(Microsoft)聯(lián)合創(chuàng)始人比爾蓋茲(Bill Gates)近日也公開(kāi)表達(dá)了他的最新觀點(diǎn)，他認(rèn)為10年內(nèi)機(jī)器就會(huì)比人類更加聰明。這會(huì)不會(huì)讓你更焦慮呢? 　　比爾蓋茲近日在加州舉行的Code Conference中公開(kāi)演講，他表示在某些知識(shí)領(lǐng)域，機(jī)器(machines)會(huì)在10年內(nèi)變得比人更聰明!這是因
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Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰(zhàn)爭(zhēng)

　　如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來(lái)越多的核，諸如CPU、GPU、DSP、存儲(chǔ)器控制器等，而且多核異構(gòu)現(xiàn)象越來(lái)越普遍。盡管很多專家認(rèn)為核未必越多越好，呼吁提高單核/少量核的效率，避免核戰(zhàn)爭(zhēng)的過(guò)度炒作。確實(shí)前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后，轉(zhuǎn)而苦練內(nèi)功——致力于如何提高單/雙核效率。　　但最近很多核(many core)現(xiàn)象又有所抬頭。4月某國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商宣稱其手機(jī)采用了10核處理器。無(wú)獨(dú)有偶，芯片老大Intel在“臺(tái)北國(guó)際電腦展”上也宣布推出10核臺(tái)
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車用SoC鎖定自動(dòng)駕駛車執(zhí)行感測(cè)器融合的中央電腦

　　Mobileye和意法半導(dǎo)體攜手開(kāi)發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開(kāi)始，新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車執(zhí)行感測(cè)器融合的中央電腦。　　Mobileye和意法半導(dǎo)體(ST)攜手宣布，兩家公司正合作開(kāi)發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開(kāi)始，新產(chǎn)品將用于全自動(dòng)駕駛汽車(Fully Autonomous Driving，F(xiàn)AD)執(zhí)行感測(cè)器融合的中央電腦。　　為達(dá)到功耗和性能目標(biāo)，EyeQ5將采用先進(jìn)的10奈米或更低的FinFET技
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PCB的成長(zhǎng)速度是GDP的2倍，中國(guó)PCB需由大變強(qiáng)地產(chǎn)業(yè)升級(jí)

　　IPC(國(guó)際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì))總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來(lái)華，稱全球PCB(印制電路板)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)600億美元，年增長(zhǎng)率約是GDP的2倍。　　現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來(lái)越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應(yīng)該用料越來(lái)越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來(lái)越多了，已經(jīng)無(wú)處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時(shí)出現(xiàn)了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
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Google的AI芯片是如何一步步進(jìn)化過(guò)來(lái)的？

　　Google I/O是由Google舉行的網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā)者年會(huì)，討論的焦點(diǎn)是用Google和開(kāi)放網(wǎng)絡(luò)技術(shù)開(kāi)發(fā)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。這個(gè)年會(huì)自2008年開(kāi)始舉辦，到今年已經(jīng)是舉辦的第9屆了。　　在今年的年會(huì)上，Google主要發(fā)布了以下8種產(chǎn)品：智能助手Google Assistant，與Amazon Echo競(jìng)爭(zhēng)的無(wú)線揚(yáng)聲器和語(yǔ)音命令設(shè)備Google Home，消息應(yīng)用Allo，視頻呼叫應(yīng)用Duo，VR平臺(tái)Daydream，獨(dú)立應(yīng)用程序的支持Android Wear 2.0，允許不安裝而使用應(yīng)用的Android I
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放棄SoC之后英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)將走向何方？

回顧PC時(shí)代，英特爾的輝煌無(wú)人能及，移動(dòng)領(lǐng)域上的受挫，就代表英特爾已經(jīng)落后于其他科技公司了？其實(shí)不是這樣子的。
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AI時(shí)代處理器市場(chǎng)群雄爭(zhēng)霸誰(shuí)能領(lǐng)跑？

隨著人工智能尤其是機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用大量涌現(xiàn)，處理器市場(chǎng)群雄爭(zhēng)霸。芯片廠商紛紛推出新的產(chǎn)品，都想領(lǐng)跑智能時(shí)代——但問(wèn)題是，誰(shuí)會(huì)擔(dān)當(dāng)這個(gè)角色呢？
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基于SoC+FPGA平臺(tái)快速動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)及實(shí)現(xiàn)

以TI公司的OMAP-L138型號(hào)雙核處理器單片系統(tǒng)(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號(hào)FPGA為核心的嵌入式硬件平臺(tái)，介紹了SoC與FPGA通過(guò)高速SPI接口實(shí)現(xiàn)固件動(dòng)態(tài)加載的方法，以及基于Linux的SoC對(duì)FPGA快速動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)的原理及步驟。實(shí)際測(cè)試基于高速SPI接口的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載功能快速穩(wěn)定，對(duì)同類型嵌入式平臺(tái)的FPGA固件動(dòng)態(tài)加載驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)具有借鑒意義。
關(guān)鍵字： SoC FPGA 動(dòng)態(tài)加載 SPI 201606

Arteris推出NCore cache一致性互連IP (cache coherence)用于異構(gòu)多核SoC的高效率設(shè)計(jì)

　　Arteris公司今天宣布推出1.5版本NCore cache一致性互連IP。Arteris公司是從事系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新性供應(yīng)商，它的商用系統(tǒng)級(jí)芯片NoC互連IP已經(jīng)廣泛被采用。NCore IP是分散式異構(gòu)cache一致性互連解決方案，系統(tǒng)設(shè)計(jì)師可以用它高效率地設(shè)計(jì)出cache一致性的系統(tǒng)，它的優(yōu)點(diǎn)是具有多個(gè)可配置的Snoop Filter和嵌入式高速緩存(cache)。在今天的SoC設(shè)計(jì)中通常使用傳統(tǒng)固定式或集中式cache一致性式互連，與之相比，NCo
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