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瑞薩稱霸車電市場 持續(xù)深根平臺應(yīng)用
- 行車安全意識抬頭，讓臺灣汽車市場不再比哪輛車有皮椅、影音系統(tǒng)，多少顆氣囊、是否具防滑、跟車及車輛偏移等系統(tǒng)反而備受消費者重視，讓汽車電子市場看俏，但不管你是否了解汽車電子產(chǎn)業(yè)，瑞薩電子(Renesas)你一定要認(rèn)識，因為全球有40%的汽車系統(tǒng)都采用該公司的SoC系統(tǒng)單晶片/MCU微處理器，該公司看準(zhǔn)汽車與物聯(lián)網(wǎng)接合及購車方式轉(zhuǎn)變，近年強化汽車資訊整合方案，提供汽車電子廠發(fā)揮更多研發(fā)創(chuàng)意。 ? 臺灣瑞薩電子董事長暨總經(jīng)理久保慎一(左起)、日本瑞薩電子全球業(yè)務(wù)暨行銷部副部長川
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 SoC
車用半導(dǎo)體需要兼顧經(jīng)濟和節(jié)能
- 編者按：與消費電子不同，汽車電子對半導(dǎo)體有著特殊的需求。英飛凌如何理解車用半導(dǎo)體的特點，如何看待新能源車的電源系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)的安全?以下文章或許對您有所啟發(fā)。 車用半導(dǎo)體的部分特點 記者：汽車產(chǎn)量的復(fù)合年增長率是4%，半導(dǎo)體元件成本的年復(fù)合增長率是2%，為什么半導(dǎo)體元件成本的增長率比汽車產(chǎn)量的增長率還要低? Hans Adlkofer：我們認(rèn)為車內(nèi)電子成分的增加，半導(dǎo)體的增長應(yīng)該是比車輛的增長率大，但是，需要考慮到一個因素，根據(jù)車廠和行業(yè)的要求，每年半導(dǎo)體的價格都是要下降的。平均整個電
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 SoC 單片機 201504
傳三星強攻Modem、高階機SoC在望
- 昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長李在镕(Lee Jae -yong)，親自要求提升半導(dǎo)體設(shè)計能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星詳細(xì)計畫似乎曝光!韓媒透露，三星應(yīng)該掌握了關(guān)鍵技術(shù)，將結(jié)合應(yīng)用處理器(AP)和Modem，研發(fā)二合一晶片，直搗高通(Qualcomm)要害。 韓媒etnews 19日報導(dǎo)，三星自行研發(fā)的Exynos 7420應(yīng)用處理器頗受好評，該公司為了提升系統(tǒng)半導(dǎo)體部門的競爭力，再接再厲跨入系統(tǒng)單晶片 (SoC)領(lǐng)域，將結(jié)合應(yīng)用處理器和Mod
- 關(guān)鍵字： 三星 Modem SoC
Cadence推出Innovus設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)周轉(zhuǎn)時間減少最高達(dá)10倍，并交付最佳品質(zhì)的結(jié)果
- Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發(fā)布Cadence® Innovus™ 設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)，這是新一代的物理設(shè)計實現(xiàn)解決方案，使系統(tǒng)芯片(system-on-chip，SoC)開發(fā)人員能夠在加速上市時間的同時交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標(biāo)的的設(shè)計。Innovus設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)由具備突破性優(yōu)化技術(shù)所構(gòu)成的大規(guī)模的并行架構(gòu)所驅(qū)動，在先進的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節(jié)點上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
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Xilinx發(fā)布面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC 開發(fā)環(huán)境
- All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC? 開發(fā)環(huán)境。作為賽靈思SDx?系列開發(fā)環(huán)境的第三大成員，SDSoC開發(fā)環(huán)境讓更廣闊的系統(tǒng)和軟件開發(fā)者群體也能獲益于“全可編程”SoC和MPSoC器件的強大優(yōu)勢。SDSoC環(huán)境可提供大大簡化的類似ASSP的編程體驗，其中包括簡便易用的Eclipse集成設(shè)計環(huán)境(IDE)以及用于異構(gòu)Zynq? 全可編
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Xilinx將推出16nm的FPGA和SoC，融合存儲器、3D-on-3D和多處理SoC技術(shù)
- 賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實現(xiàn)了領(lǐng)先的價值優(yōu)勢。此外，為實現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時利用臺積電公
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 FPGA SoC UltraScale 201503
燦芯半導(dǎo)體運用Cadence數(shù)字設(shè)計實現(xiàn)和Signoff工具，提升了4個SoC設(shè)計項目的質(zhì)量并縮短了上市時間
- Cadence今天宣布燦芯半導(dǎo)體(Brite Semiconductor Corporation)運用Cadence® 數(shù)字設(shè)計實現(xiàn)和signoff工具，完成了4個28nm系統(tǒng)級芯片(SoC)的設(shè)計，相比于先前的設(shè)計工具，使其產(chǎn)品上市時間縮短了3周。通過使用Cadence設(shè)計工具，燦芯半導(dǎo)體的設(shè)計項目實現(xiàn)了提升20%的性能和節(jié)省10%的功耗。 燦芯半導(dǎo)體使用Cadence Encounter® 數(shù)字設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)用于物理實現(xiàn)、Cadence Voltus™ IC電源完整
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Altera發(fā)售20 nm SoC
- Altera公司今天開始發(fā)售其第二代SoC系列，進一步鞏固了在SoC FPGA產(chǎn)品上的領(lǐng)先地位。Arria? 10 SoC是業(yè)界唯一在20 nm FPGA架構(gòu)上結(jié)合了ARM?處理器的可編程器件。與前一代SoC FPGA相比，Arria 10 SoC進行了全面的改進，支持實現(xiàn)性能更好、功耗更低、功能更豐富的嵌入式系統(tǒng)。Altera將在德國紐倫堡舉行的嵌入式世界2015大會上展示其基于SoC的解決方案，包括業(yè)界唯一的20 nm SoC FPGA。 Altera的SoC產(chǎn)品市場資深總監(jiān)
- 關(guān)鍵字： Altera SoC FPGA
Xilinx憑借新型存儲器、3D-on-3D 和多處理SoC技術(shù)在16nm繼續(xù)遙遙領(lǐng)先
- All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司今日宣布，其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實現(xiàn)了領(lǐng)先一代的價值優(yōu)勢。為實現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC
- 關(guān)鍵字： Xilinx SoC
本土設(shè)計公司創(chuàng)新進行時
- 摘要：中國設(shè)計公司正在通過旺盛的創(chuàng)新精神展現(xiàn)出對行業(yè)所起的推波助瀾作用。本文介紹三家本土公司，并分析了本土企業(yè)其技術(shù)趨勢和未來發(fā)展前景。 半導(dǎo)體行業(yè)正在進入百花齊放、百家爭鳴的新時代，一些曾經(jīng)叱咤風(fēng)云的老牌企業(yè)似乎風(fēng)光不在，一些曾經(jīng)引領(lǐng)潮流的新貴企業(yè)似乎后勁不足，這就給了更多的創(chuàng)新型設(shè)計公司更大的空間和更多的機會。中國巨大的市場環(huán)境和人才資源是芯片設(shè)計創(chuàng)新不竭的源泉，這在很大的程度上也在改變著全球集成電路市場的新格局，并將對未來電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到更加深遠(yuǎn)的意義。 兆易創(chuàng)新：挑戰(zhàn)者的翅膀已經(jīng)
- 關(guān)鍵字： MCU GD32 ARM SoC USB 201503
聯(lián)發(fā)科技整合CDMA制式SOC加速64位布局
- 2015年2月6日，聯(lián)發(fā)科技在北京舉辦了“全芯智獻(xiàn) 網(wǎng)絡(luò)全球——聯(lián)發(fā)科技首款支持CDMA制式SOC新品發(fā)布會”，正式發(fā)布其首款整合CDMA 2000技術(shù)的4G 64位全網(wǎng)通SOC解決方案。該方案支持全球全模WorldMode規(guī)格，是聯(lián)發(fā)科技在4G全網(wǎng)通機型上的代表產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理章維力、聯(lián)發(fā)科技大中華區(qū)業(yè)務(wù)本部總經(jīng)理楊哲明、中國電信集團公司總經(jīng)理楊杰、中國電信集團公司副總經(jīng)理高同慶共同啟動發(fā)布儀式，見證MT6753及MT6
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 CDMA SOC
Gbps無線基站設(shè)計中Virtex-5FPGA的應(yīng)用
- 本文基于Virtex-5FPGA設(shè)計面向未來移動通信標(biāo)準(zhǔn)的Gbps無線通信基站系統(tǒng)，具有完全的可重配置性，可以完成MIMO、OFDM及LDPC等復(fù)雜信號處理算法，實現(xiàn)1Gbps速率的無線通信。 引言 隨著集成電路(IC)技術(shù)進入深亞微米時代，片上系統(tǒng)SoC(SySTem-ON-a-Chip)以其顯著的優(yōu)勢成為當(dāng)代IC設(shè)計的熱點?；谲浻布f(xié)同設(shè)計及IP復(fù)用技術(shù)的片上系統(tǒng)具有功能強大、高集成度和低功耗等優(yōu)點，可顯著降低系統(tǒng)體積和成本，縮短產(chǎn)品上市的時間。IP核是SoC設(shè)計的一個重要組成部分，
- 關(guān)鍵字： FPGA MIMO SoC
高通新處理器曝光 聯(lián)發(fā)科顫抖吧
- 繼早上的MSM8952之后，@手機晶片達(dá)人現(xiàn)在又給我們帶來了兩款高通的新款SOC資料，型號分別是MSM8956和MSM8976。 這兩款產(chǎn)品都將采用28nm HPm工藝制造，比目前驍龍615采用的28nm LP工藝要好一些，因此功耗及溫度的控制能力應(yīng)該會更加合理。 具體規(guī)格方面，MSM8976采用八核心設(shè)計，內(nèi)置四顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2GHz的Cortex-A53核心，而MSM8956則采用六核心架構(gòu)設(shè)計，內(nèi)置兩顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2
- 關(guān)鍵字： 高通 SOC
視頻跟蹤算法在Davinci SOC上的實現(xiàn)與優(yōu)化
- 引言 目標(biāo)跟蹤作為計算機視覺的一個極具挑戰(zhàn)性的研究任務(wù)，已被廣泛的應(yīng)用在人機交互、智能監(jiān)控、醫(yī)學(xué)圖像處理等領(lǐng)域中。目標(biāo)跟蹤的本質(zhì)是在圖像序列中識別出目標(biāo)的同時對其進行精確定位。為了克服噪聲、遮擋、背景的改變等對目標(biāo)識別帶來的困難，出現(xiàn)了很多的跟蹤算法。 因為目標(biāo)跟蹤算法需要處理的數(shù)據(jù)量大、運算復(fù)雜，需要性能強大的處理器才能實時處理。我們選用TI推出的最新產(chǎn)品TMS320DM6446實現(xiàn)算法。TMS320DM6446是一款高度集成的片上系統(tǒng)，集成了可以運行頻率高達(dá)594MHz的C64x+ D
- 關(guān)鍵字： DSP Davinci SOC
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歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對ai soc的理解，并與今后在此搜索ai soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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