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如何利用嵌入式儀器調(diào)試SoC(一)
- 隨著系統(tǒng)級芯片(SoC)的復(fù)雜度不斷提高,軟、硬件開發(fā)融合所帶來的挑戰(zhàn)已經(jīng)不可小覷。這些功能強(qiáng)大的系統(tǒng)現(xiàn)在由 ...
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拆解英特爾這顆心 是如何慢慢難以奔騰的?
- 當(dāng)英特爾的新任 CEO 浮出水面后,美聯(lián)社指出,在“微特爾”掌控的個(gè)人電腦時(shí)代,英特爾這種換人思路能夠發(fā)揮正常效果。不過,面對智能手機(jī)和平板的威脅,英特爾這一次喪失了一個(gè)和傳統(tǒng)切割的機(jī)會。 一個(gè) PC 世界的核心主角,是怎么一步步走到現(xiàn)在,被移動發(fā)展浪潮邊緣化的? 一、摩爾定律還能延續(xù)多久? 英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾曾經(jīng)提出計(jì)算機(jī)界人人皆知的第一定律:摩爾定律。請各位看官允許我在這里再次引用一下: 當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路(IC)上可容納的
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AMD全新APU被通用電氣看上了
- AMD日前發(fā)布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器,28nm工藝、美洲虎CPU架構(gòu)、GCN GPU架構(gòu)、原生USB 3.0等等亮點(diǎn)多多,很快就吸引來了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布,將基于AMD的新款G系列開發(fā)多款新的耐用性COM Express嵌入式計(jì)算模塊。 GE的新模塊將采用所謂迷你格式,是更加緊湊的Type 10類型,長寬尺寸僅有84×55毫米,可以用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。 GE此前最新的bCOM6-L140
- 關(guān)鍵字: AMD 嵌入式 SoC 處理器
AMBA片上總線在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
- 引言隨著深亞微米工藝技術(shù)日益成熟,集成電路芯片的規(guī)模越來越大。數(shù)字IC從基于時(shí)序驅(qū)動的設(shè)計(jì)方法,發(fā)展到基于IP復(fù)用的設(shè)計(jì)方法,并在SOC設(shè)計(jì)中得到了廣泛應(yīng)用。在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中,片上總線設(shè)計(jì)是最關(guān)鍵的問
- 關(guān)鍵字: AMBA SoC 片上總線 中的應(yīng)用
基于32位微處理器AEMB的SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺設(shè)計(jì)
- SoC芯片的規(guī)模一般遠(yuǎn)大于普通的ASIC,同時(shí)深亞微米工藝帶來的設(shè)計(jì)困難等使得SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大大提高。仿真與驗(yàn)證是SoC設(shè)計(jì)流程中最復(fù)雜、最耗時(shí)的環(huán)節(jié),約占整個(gè)芯片開發(fā)周期的50%~80%,采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方
- 關(guān)鍵字: AEMB SoC 微處理器 平臺設(shè)計(jì)
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