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          硅晶片融合技術(shù)助力 SoC FPGA設(shè)計(jì)架構(gòu)脫穎而出(一)

          • 對于系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員而言,提高積體電路的整合度既是好消息,也帶來新問題。好消息是,在每一個(gè)硅晶片的新制程節(jié)點(diǎn),晶 ...
          • 關(guān)鍵字: 硅晶片  SoC  FPGA  

          如何利用嵌入式儀器調(diào)試SoC(一)

          • 隨著系統(tǒng)級芯片(SoC)的復(fù)雜度不斷提高,軟、硬件開發(fā)融合所帶來的挑戰(zhàn)已經(jīng)不可小覷。這些功能強(qiáng)大的系統(tǒng)現(xiàn)在由 ...
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式  儀器調(diào)試  SoC  

          Marvell發(fā)布雙核1.0 GHz SoC芯片ARMADA 375

          • 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,Nasdaq: MRVL)日前發(fā)布了Marvell? ARMADA? 375 SoC(片上系統(tǒng)),該系統(tǒng)為雙核Cortex A9 SoC平臺,建立在內(nèi)置ARM處理器的廣受歡迎的ARMADA 370和ARMADA XP系列產(chǎn)品基礎(chǔ)之上,應(yīng)用于企業(yè)連網(wǎng)。
          • 關(guān)鍵字: Marvell  ARMADA  SoC  

          拆解英特爾這顆心 是如何慢慢難以奔騰的?

          •   當(dāng)英特爾的新任 CEO 浮出水面后,美聯(lián)社指出,在“微特爾”掌控的個(gè)人電腦時(shí)代,英特爾這種換人思路能夠發(fā)揮正常效果。不過,面對智能手機(jī)和平板的威脅,英特爾這一次喪失了一個(gè)和傳統(tǒng)切割的機(jī)會。   一個(gè) PC 世界的核心主角,是怎么一步步走到現(xiàn)在,被移動發(fā)展浪潮邊緣化的?   一、摩爾定律還能延續(xù)多久?   英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾曾經(jīng)提出計(jì)算機(jī)界人人皆知的第一定律:摩爾定律。請各位看官允許我在這里再次引用一下:   當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路(IC)上可容納的
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  SoC  

          Exar的發(fā)展方向

          • 去年年初,Exar公司進(jìn)行了重組,至今已滿一年,新團(tuán)隊(duì)也交出了第一份成績單。在這次的Globalpress eSummit 2013峰會上,Exar帶著其口號而來——“A New Direction:Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期間,筆者與Exar公司CEO——Louis DiNardo先生進(jìn)行了一次相約問答。
          • 關(guān)鍵字: Exar  ARM  SoC  

          AMD全新APU被通用電氣看上了

          •   AMD日前發(fā)布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器,28nm工藝、美洲虎CPU架構(gòu)、GCN GPU架構(gòu)、原生USB 3.0等等亮點(diǎn)多多,很快就吸引來了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布,將基于AMD的新款G系列開發(fā)多款新的耐用性COM Express嵌入式計(jì)算模塊。   GE的新模塊將采用所謂迷你格式,是更加緊湊的Type 10類型,長寬尺寸僅有84×55毫米,可以用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。   GE此前最新的bCOM6-L140
          • 關(guān)鍵字: AMD  嵌入式  SoC  處理器  

          TI推出最新達(dá)芬奇DM369視頻SoC

          • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新達(dá)芬奇 (DaVinci?) 視頻處理器 DM369,為百萬像素 IP 攝像機(jī)市場帶來業(yè)界最佳低照技術(shù)。通過該 DM369 視頻片上系統(tǒng) (SoC) ,視頻安全制造商可充分利用優(yōu)異的低照技術(shù)生成清晰銳利的畫質(zhì)。
          • 關(guān)鍵字: TI  DM369  SoC  

          AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片主打高增長嵌入式市場

          •   AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款A(yù)MD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(SoC)平臺。該平臺基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構(gòu)和AMD Radeon? 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款A(yù)MD嵌入式G系列SoC平臺進(jìn)一步彰顯出AMD以嵌入式系統(tǒng)為重點(diǎn)、聚焦PC行業(yè)以外的高增長市場的戰(zhàn)略攻勢。
          • 關(guān)鍵字: AMD  SoC  G系列  

          德州儀器加入惠普月球探測器計(jì)劃

          • 日前,德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測器計(jì)劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem),并表示將幫助惠普開發(fā)針對新型 IT 工作量優(yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務(wù)器技術(shù)。
          • 關(guān)鍵字: TI  惠普  月球探測器  SoC  

          AMBA片上總線在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

          • 引言隨著深亞微米工藝技術(shù)日益成熟,集成電路芯片的規(guī)模越來越大。數(shù)字IC從基于時(shí)序驅(qū)動的設(shè)計(jì)方法,發(fā)展到基于IP復(fù)用的設(shè)計(jì)方法,并在SOC設(shè)計(jì)中得到了廣泛應(yīng)用。在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中,片上總線設(shè)計(jì)是最關(guān)鍵的問
          • 關(guān)鍵字: AMBA  SoC  片上總線  中的應(yīng)用    

          基于多IP核復(fù)用SoC芯片的可靠性研究

          • 1 引言隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展, 愈來愈復(fù)雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統(tǒng))技術(shù)正是在集成電路( IC) 向集成系統(tǒng)( IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術(shù), 可將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲器等集
          • 關(guān)鍵字: SoC  IP核  芯片  可靠性研究    

          PowerVR繪圖處理器助力全志四核A31s

          • 全志科技(Allwinner)A31s平臺可支持高分辨率屏幕和豐富的無線通訊選項(xiàng),專為呈現(xiàn)多樣化內(nèi)容所設(shè)計(jì)和優(yōu)化,從流媒體和閱讀電子書、到高畫質(zhì)游戲與社交媒體互動都可適用。
          • 關(guān)鍵字: 全志  GPU  SoC  PowerVR  

          名詞解釋:ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系

          • arm是一種嵌入式芯片,比單片機(jī)功能強(qiáng),可以針對需要增加外設(shè)。類似于通用cpu,但是不包括桌面計(jì)算機(jī)。DSP主要用來計(jì)算,計(jì)算功能很強(qiáng)悍,一般嵌入式芯片用來控制,而DSP用來計(jì)算,譬如一般手機(jī)有一個(gè)arm芯片,主要用
          • 關(guān)鍵字: SOC  區(qū)別  聯(lián)系  SOPC  CPLD  ARM  DSP  FPGA  名詞解釋  

          ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系

          • ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系?arm是一種嵌入式芯片,比單片機(jī)功能強(qiáng),可以針對需要增加外設(shè) ...
          • 關(guān)鍵字: ARM  DSP  FPGA  CPLD  SOPC  SOC    

          基于32位微處理器AEMB的SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺設(shè)計(jì)

          • SoC芯片的規(guī)模一般遠(yuǎn)大于普通的ASIC,同時(shí)深亞微米工藝帶來的設(shè)計(jì)困難等使得SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大大提高。仿真與驗(yàn)證是SoC設(shè)計(jì)流程中最復(fù)雜、最耗時(shí)的環(huán)節(jié),約占整個(gè)芯片開發(fā)周期的50%~80%,采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方
          • 關(guān)鍵字: AEMB  SoC  微處理器  平臺設(shè)計(jì)    
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