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CES2020威剛連發(fā)3款PCIe 4.0硬盤：速度狂飆7GB/s 百萬(wàn)級(jí)IOPS
- 2019年AMD銳龍3000及X570主板首次給消費(fèi)級(jí)平臺(tái)帶來(lái)PCIe 4.0技術(shù)，群聯(lián)也首發(fā)了PCIe 4.0主控，使得PCIe 4.0成為新一代高性能NVMe硬盤最大的亮點(diǎn)。在這次的CES 2020展會(huì)上，威剛又推出了3款PCIe 4.0硬盤，容量最大4TB，而且使用的主控都不相同，有一款還是首次見(jiàn)到。威剛不是第一次推PCIe 4.0硬盤了，去年7月底發(fā)布的XPG Gammix S50是他們首款PCIe 4.0硬盤，使用的是群聯(lián)PS5016-E16主控，當(dāng)時(shí)這也是首款能夠商業(yè)量產(chǎn)的PCIe 4.0主控
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三星：內(nèi)存芯片市場(chǎng)開(kāi)始出現(xiàn)恢復(fù)跡象 售價(jià)上漲不可能避免
- 對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，本周他們給出的去年第四季度財(cái)報(bào)預(yù)期時(shí)指出，公司的利潤(rùn)可能會(huì)跌幅超50%以上，主要是內(nèi)存等芯片價(jià)格下滑所致，不過(guò)他們看起來(lái)并不擔(dān)心。星電子副董事長(zhǎng)Kim Ki-nam接受媒體采訪時(shí)表示，內(nèi)存芯片市場(chǎng)開(kāi)始出現(xiàn)改善跡象，這使得三星電子需要仔細(xì)考慮其位于京畿道平澤市的第二季內(nèi)存芯片工廠的啟動(dòng)時(shí)間。這位三星電子副董事長(zhǎng)在拉斯維加斯舉行的CES展會(huì)上對(duì)媒體表示：“有跡象表明市場(chǎng)正在復(fù)蘇。但是現(xiàn)在還很難預(yù)測(cè)市場(chǎng)復(fù)蘇了多少，也很難預(yù)測(cè)哪些因素將會(huì)起作用?！睋?jù)悉，三星的第二座內(nèi)存芯片生產(chǎn)工廠即將建成，其面積相
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新東芝存儲(chǔ)不看好3D XPoint技術(shù)：XL-Flash更有性價(jià)比
- 在近日召開(kāi)的國(guó)際電子設(shè)備會(huì)議（IEDM）上，東芝存儲(chǔ)發(fā)布了基于Twin BiCS技術(shù)的閃存產(chǎn)品，并透露了即將推出的XL-Flash技術(shù)信息，同時(shí)它表示對(duì)3D XPoint之類的堆疊類存儲(chǔ)方案的前景并不看好。至于原因，東芝認(rèn)為3D XPoint成本太高，在容量/價(jià)格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn)，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實(shí)對(duì)于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗(yàn)，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強(qiáng)的SLC在4K隨機(jī)性能、
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領(lǐng)跑工業(yè)存儲(chǔ)行業(yè),研華發(fā)布業(yè)界首款 8TB 寬溫 SATA SSD
- 隨著日新月異工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)更快更可靠的連接，越來(lái)越多的用戶通過(guò) 5G 網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行海量數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)據(jù)中心，以助力工業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更快捷和更可靠的連接。在此環(huán)境下，對(duì)網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)和數(shù)據(jù)中心的性能需求更高且相關(guān)設(shè)備需要升級(jí)，繼而需求更大容量的寬溫存儲(chǔ)解決方案來(lái)解決問(wèn)題。為助力工業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更快捷和更可靠的連接，工業(yè)閃存解決方案 SQFlash 的全球主導(dǎo)供應(yīng)商研華科技，宣布推出業(yè)界首款 8TB 寬溫 SATA SSD，即高性能 SQFlash 840 系列。SQFlash 840 系列具有高性能、大容量和全面存
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金士頓上半年累計(jì)發(fā)貨1330萬(wàn)塊固態(tài)硬盤：2.5寸SSD份額全球第一
- 10月7日，金士頓在美國(guó)加州噴泉谷宣布，上半年公司出貨了1330萬(wàn)塊SSD固態(tài)硬盤。這份援引TrendFocus的數(shù)據(jù)顯示，金士頓已成為三星、西部數(shù)據(jù)（主要指閃迪）之后全球第三大SSD出貨廠商，份額達(dá)到11.3%。TF副總裁Don Jeanette指出，NAND存儲(chǔ)芯片價(jià)格觸底極大拉動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)SSD的需求，憑借32年來(lái)在存儲(chǔ)領(lǐng)域的耕耘，金士頓取得巨大收獲。市場(chǎng)細(xì)分方面，2.5寸消費(fèi)級(jí)SSD出貨中，金士頓的份額高達(dá)27.3%，可謂遙遙領(lǐng)先。據(jù)悉，金士頓將于10月21日推出新款2.5寸消費(fèi)級(jí)固態(tài)盤KC600（
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Intel推出新一代QLC固態(tài)盤665p：96層堆疊、速度提升50%
- 在韓國(guó)首爾舉辦的存儲(chǔ)開(kāi)放日活動(dòng)中，Intel首次推出了新款消費(fèi)級(jí)QLC閃存SSD，665p。雖然主控延續(xù)660p的慧榮SM2263四通道，但閃存顆粒升級(jí)為96層3D QLC，只是單Die依舊維持1024Gb容量（128GB）。性能方面，基于CrystalDiskMark 7的現(xiàn)場(chǎng)跑分顯示，1TB 665p的連續(xù)寫入速度比1TB 660p提高了40~50%，隨機(jī)讀取速度提升了30%，這里的固態(tài)盤安裝在華碩筆記本中，而且是預(yù)產(chǎn)版固件。不過(guò)，本次測(cè)試強(qiáng)度較低。外形方面，665p和660p幾乎完全一致，都是單面標(biāo)
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集邦咨詢：光寶科將出售東芝固態(tài)存儲(chǔ)事業(yè)，此合并案綜效可期
- 光寶科技(Lite-On)于2019年8月30日宣布將以股權(quán)出售方式將固態(tài)存儲(chǔ)事業(yè)部轉(zhuǎn)讓給東芝存儲(chǔ)器(TMCHD)，交易金額暫定為1.65億美元，TMCHD預(yù)計(jì)明年上半年完成購(gòu)并。集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)認(rèn)為，Lite-On旗下的固態(tài)存儲(chǔ)事業(yè)具效率與靈活度的優(yōu)勢(shì)，TMCHD將有機(jī)會(huì)借著此次購(gòu)并產(chǎn)生質(zhì)的飛躍集邦咨詢研究協(xié)理陳玠瑋認(rèn)為，從雙方SSD產(chǎn)品線與市場(chǎng)地位來(lái)看，此次購(gòu)并應(yīng)有互補(bǔ)的效果。TMCHD在Enterprise SSD市場(chǎng)的經(jīng)營(yíng)上，以SAS和SATA界面產(chǎn)品為主要營(yíng)收來(lái)
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東芝推出RD500、RC500兩款電競(jìng)級(jí)M.2 NVMe SSD
- 近些年火爆的電子競(jìng)技催生了電競(jìng)市場(chǎng)的崛起，不少PC廠商紛紛為旗下的產(chǎn)品換上更耀眼的設(shè)計(jì)和更強(qiáng)悍的性能，以贏得那些電競(jìng)用戶的歡心。現(xiàn)在，東芝也打算為旗下的M.2 NVMe SSD進(jìn)行更新，推出RD500、RC500兩款定位電競(jìng)級(jí)的新品，分別滿足主流玩家和電競(jìng)玩家的需求。
- 關(guān)鍵字： 東芝 SSD 電子競(jìng)技
群聯(lián)宣布BGA封裝迷你SSD：1.7GB/s高速功耗僅1.5W
- 群聯(lián)電子宣布，將在下周的2019 FMS閃存峰會(huì)上，展示下一代BGA SSD交鑰匙方案“PS5013-E13T 1113”。
- 關(guān)鍵字： 固態(tài)硬盤 群聯(lián)電子 SSD
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