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Google I/O大會(huì)前瞻：AI會(huì)是最大亮點(diǎn)
- 谷歌一年一度的開發(fā)者大會(huì)Google I/O是公司一年內(nèi)最大的盛會(huì)，也是公司發(fā)布Android系統(tǒng)最新功能的時(shí)候。但是今年的Google I/O大會(huì)在本周三開幕的時(shí)候，情況可能會(huì)跟往年有些不同，人們最想知道的和討論最多的可能是谷歌在人工智能領(lǐng)域推出的最新項(xiàng)目。 如果你在過去的一年里一直有所留意的話，你就會(huì)注意到谷歌似乎對人工智能特別感興趣，它幾乎把人工智能技術(shù)應(yīng)用到公司的各個(gè)角落和各款產(chǎn)品，比如搜索結(jié)果、聊天應(yīng)用、Google Assistant、Google Home等等。 從谷歌首席執(zhí)
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專用DSP核心助陣 SoC支持AI算法非難事
- 雖然英特爾(Intel)、NVIDIA等芯片大廠近期在人工智能(AI)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)、深度學(xué)習(xí)(Deep Learning)等領(lǐng)域動(dòng)作頻頻，但半導(dǎo)體領(lǐng)域的其他業(yè)者也沒閑著，而且其產(chǎn)品發(fā)展策略頗有以鄉(xiāng)村包圍城市的味道。 益華計(jì)算機(jī)(Cadence)旗下的CPU/DSP處理器核心授權(quán)公司Tensilica，近期便發(fā)表針對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法設(shè)計(jì)的C5 DSP核心授權(quán)方案。 在16奈米制程條件下，該核心所占用的芯片面積約僅1平方公厘，卻可提供達(dá)到1TMAC的運(yùn)算效能，而且功耗遠(yuǎn)比CPU、GPU等處理器更低，適合
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AI芯片再出新性能怪獸 Tesla V100憑什么要價(jià)百萬
- 據(jù)國外媒體VentureBeat報(bào)道，英偉達(dá)CEO黃仁勛昨天發(fā)布了一款針對人工智能應(yīng)用的雄心勃勃的新處理器：Tesla V100。 該新芯片擁有210億個(gè)晶體管，性能比英偉達(dá)一年前發(fā)布的帶150億個(gè)晶體管的Pascal處理器強(qiáng)大得多。它是一款很大的芯片——815平方毫米，大小約為Apple Watch智能手表的表面。它擁有5120個(gè)CUDA(統(tǒng)計(jì)計(jì)算設(shè)備架構(gòu))處理核心，雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算性能可達(dá)每秒7.5萬億次。 作為全球最大的圖形芯片和AI芯片廠商
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思科斥資1.25億美元收購AI初創(chuàng)公司
- 據(jù)美國科技博客網(wǎng)站VentureBeat報(bào)道，思科公司今天宣布，計(jì)劃斥資1.25億美元收購人工智能(AI)初創(chuàng)公司MindMeld。 MindMeld成立于2014年，其技術(shù)可以幫助人們創(chuàng)建人工智能輔助的人機(jī)對話界面。MindMeld的技術(shù)及其人工智能和深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域擁有的10項(xiàng)專利，將用于改進(jìn)思科協(xié)同合作服務(wù)Cisco Spark和思科其它協(xié)作產(chǎn)品。 該公司去年秋天推出一個(gè)可用于創(chuàng)建機(jī)器人和智能語音助手的平臺(tái)。 其API(應(yīng)用編程接口)開發(fā)平臺(tái)MindMe
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英偉達(dá)花30億美元打造AI芯片 8塊售14.9萬美元
- 5月11日消息，據(jù)國外媒體VentureBeat報(bào)道，英偉達(dá)CEO黃仁勛今天發(fā)布了一款針對人工智能應(yīng)用的雄心勃勃的新處理器：Tesla V100。 該新芯片擁有210億個(gè)晶體管，性能比英偉達(dá)一年前發(fā)布的帶150億個(gè)晶體管的Pascal處理器強(qiáng)大得多。它是一款很大的芯片——815平方毫米，大小約為Apple Watch智能手表的表面。它擁有5120個(gè)CUDA(統(tǒng)計(jì)計(jì)算設(shè)備架構(gòu))處理核心，雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算性能可達(dá)每秒7.5萬億次。 作為全球最大的圖形芯片和AI芯片廠商，總
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東芝展示首款64層堆疊1T SSD：降低成本拼殺機(jī)械盤
- 相比于機(jī)械硬盤在技術(shù)層面進(jìn)步緩慢甚至原地踏步，越來越成為PC明星產(chǎn)品的SSD的發(fā)展卻步履輕盈、邁向黃金期。據(jù)AnandTech報(bào)道，東芝在戴爾EMC世界大會(huì)上，首次對外展示了采用64層BiCS 3D堆疊技術(shù)的SSD成品，歸屬于XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。 這塊SSD支持NVMe，走PCIe 3.0通道，容量1TB，內(nèi)置筆記本中。 至于單晶顆粒是256Gb還是更先進(jìn)的512Gb，本次的短暫展示中東芝并未對外說明，顯然，后者的層級(jí)更高。 多層堆疊3
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2018年內(nèi)存短缺問題將持續(xù)改善
- 近三年來，我一直預(yù)測2017年會(huì)是閃存(flash)/固態(tài)硬盤(SSD)豐收的一年。然而，由于3D NAND轉(zhuǎn)型步調(diào)緩慢，加上智能手機(jī)到服務(wù)器等市場的需求旺盛，如今的flash顆粒供應(yīng)極其吃緊。不僅價(jià)格持續(xù)上漲20%或甚至更多，而像個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)等領(lǐng)域的內(nèi)存供應(yīng)不足更對其銷售數(shù)字帶來沖擊。 這讓IT人員得多花一點(diǎn)時(shí)間才能接受這一點(diǎn)。畢竟對于計(jì)算機(jī)儲(chǔ)存而言，SSD會(huì)是更快速的解決方案。但我們討論的是更巨大的因素，性能更高千倍以上，因此，你可能會(huì)想知道為什么這個(gè)市場花了這么久的時(shí)間才終于起飛。我
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GPU釋放人工智能全新潛力 英偉達(dá)何以成為AI大贏家
- 為什么一家顯卡公司忽然在人工智能領(lǐng)域有了巨大影響力?一家圖形解決方案的供應(yīng)商與人工智能行業(yè)又能有多少瓜葛? ◆ GPU對深度學(xué)習(xí)的助推力 到今天，人工智能研究已經(jīng)有六十多年的時(shí)間。從最簡單的文字對話，到電腦程序戰(zhàn)勝人類國際象棋大師，人工智能在豎立了一個(gè)里程碑之后似乎就進(jìn)入了平臺(tái)期，再無標(biāo)志性的成績出現(xiàn)。然而最近兩三年，計(jì)算機(jī)的智能水平突然得到了明顯提升：識(shí)別圖片和語音正確率超過人類，自動(dòng)駕駛汽車開始上路，參加智力問答競賽獲得冠軍，甚至曾經(jīng)被認(rèn)為無法戰(zhàn)勝人類的圍棋領(lǐng)域，人工智能也成績斐然
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中國AI研究超美國?專家:比如深度學(xué)習(xí)已發(fā)文章數(shù)
- 當(dāng)今世界人工智能領(lǐng)域，有三位頂級(jí)專家被業(yè)內(nèi)奉為“神一樣的人物”，其中兩位來自加拿大，一位來自法國。他們分別是加拿大多倫多大學(xué)的GeoffreyHinton和蒙特利爾大學(xué)的終身教授YoshuaBengio，以及Facebook人工智能研究部門(FAIR)負(fù)責(zé)人YannLeCun(下稱“LeCun”)——這位來自巴黎的學(xué)者目前擔(dān)任紐約大學(xué)終身教授，他還是紐約大學(xué)數(shù)據(jù)科學(xué)中心的創(chuàng)始人。 YannLeCun在今年3月走進(jìn)中國的大學(xué)，
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